CN218042154U - 紧固连接结构以及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种紧固连接结构以及电子产品，包括热源、支撑结构以及凹凸隔热结构，所述支撑结构用以抵接支撑所述热源，所述凹凸隔热结构设于所述热源与所述支撑结构之间。本实用新型技术方案中，所述热源与所述支撑结构之间设置有凹凸隔热结构，所述凹凸隔热结构与所述热源的接触面上，形成有若干凸起或凹陷，如此，以减小所述热源与凹凸隔热结构的接触面积，进而增大所述热源与所述支撑结构之间的热阻，减少所述热源在单位时间内向所述支撑结构的热传递量，防止结构件温度过高，影响所述支撑结构的使用寿命。

Description

紧固连接结构以及电子产品

技术领域

本实用新型涉及紧固装置技术领域，特别涉及一种紧固连接结构以及电子产品。

背景技术

紧固连接结构在生活生产中应用十分广泛，以电子产品为例，为将电路板、电容器等元器件封装在电子产品的外壳内，电子产品的外壳内常配备有许多紧固连接结构，用以紧固元器件。因塑料具有绝缘性，所以电子产品中的紧固连接结构材料通常选用通常采用塑料。

然而，由于元器件在工作时会散发出大量的热量，会引起PCB板及元器件温度升高。由于热传导的作用，塑料支撑柱与PCB或者高温零部件直接接触，会引起支撑柱以及塑料外壳局部温度偏高，超过许用温度，甚至在环境温度恶化的时候引起变形，支撑强度减弱，增加设备失效的风险。这种热传导作用虽然是在散热，但是对紧固件和壳体是有风险的。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种紧固连接结构以及电子产品，旨在提供一种隔热性能佳的紧固连接结构以及电子产品。

为实现上述目的，本实用新型提出的紧固连接结构，包括：

热源；

支撑结构，用以抵接支撑所述热源；以及，

凹凸隔热结构，设于所述热源与所述支撑结构之间。

可选地，所述支撑结构包括第一支撑柱，所述第一支撑柱相对所述热源的端面上，设置有沿周向间隔排布的多个第一隔热凸部，所述凹凸隔热结构包括多个所述第一隔热凸部；和/或，

所述热源包括印制电路板。

可选地，所述第一支撑柱包括支撑柱本体，所述支撑柱本体与多个所述第一隔热凸部分体设置。

可选地，所述第一隔热凸部形成有抵接面，所述抵接面呈平面、球面或者线条设置，以使得第一隔热凸部能够对应形成面接触、点接触或者线接触。

可选地，所述热源上设置有上下贯通的第一安装孔；

所述第一支撑柱朝向所述热源的端面上设有第一螺纹孔；

所述紧固连接结构还包括螺纹紧固件，所述螺纹紧固件依次穿过所述第一安装孔和螺纹孔，以将所述热源锁紧于所述第一支撑柱上。

可选地，所述紧固连接结构还包括第一环形隔热垫片和/或第二环形隔热垫片，所述第一环形隔热垫片套设在所述螺纹紧固件上，且设于所述热源与所述第一隔热凸部之间，所述第二环形隔热垫片套设在所述螺纹紧固件上，且设于所述热源与所述螺纹紧固件的螺帽之间。

可选地，所述热源上设置有上下贯通的第二安装孔；

所述第一支撑柱包括支撑柱本体以及自支撑柱本体朝向热源凸设的连接柱体，所述支撑柱本体形成有支撑面，所述热源安置在所述支撑面上；

所述支撑结构还包括第二支撑柱，所述第二支撑柱形成有环形支撑部，所述环形支撑部套设在所述第一支撑柱的连接柱体上，以使所述第一支撑柱与所述第二支撑柱共同夹持所述热源。

可选地，所述紧固连接结构还包括第三环形隔热垫片和/或第四环形隔热垫片，所述第三环形隔热垫片套设在所述连接柱体上，且设于所述热源与所述第一隔热凸部之间，所述第四环形隔热垫片套设在所述连接柱体上，且设于所述热源与所述环形支撑部之间。

可选地，所述环形支撑部设置有沿周向间隔排布的多个第二隔热凸部。

本实用新型还提出一种电子产品，所述电子产品包括所述紧固连接结构，所述紧固连接结构包括：

热源；

支撑结构，用以抵接支撑所述热源；以及，

凹凸隔热结构，设于所述热源与所述支撑结构之间。

本实用新型技术方案中，所述热源与所述支撑结构之间设置有凹凸隔热结构，所述凹凸隔热结构与所述热源的接触面上，形成有若干凸起或凹陷，如此，以减小所述热源与凹凸隔热结构的接触面积，进而增大所述热源与所述支撑结构之间的热阻，减少所述热源在单位时间内向所述支撑结构的热传递量，防止热量在所述支撑结构上堆积，影响所述支撑结构的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的紧固连接结构的一实施例的爆炸图；

图2为图1处于连接状态时的剖视图。

图3为本实用新型所提供的紧固连接结构的又一实施例的爆炸图；

图4为图1处于连接状态时的剖视图；

图5为图1中第一隔热凸部的一实施例的立体结构示意图；

图6为图1中第一隔热凸部的又一实施例的立体结构示意图；

图7为图1中第一隔热凸部的再一实施例的立体结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

紧固连接结构在生活生产中应用十分广泛，以电子产品为例，为将电路板、电容器等元器件封装在电子产品的外壳内，电子产品的外壳内常配备有许多紧固连接结构，用以紧固元器件。因塑料具有绝缘性，所以电子产品中的紧固连接结构材料通常选用通常采用塑料。

然而，由于元器件在工作时会散发出大量的热量，会引起PCB板及元器件温度升高。由于热传导的作用，塑料支撑柱与PCB或者高温零部件直接接触，会引起支撑柱以及塑料外壳局部温度偏高，超过许用温度，甚至在环境温度恶化的时候引起变形，支撑强度减弱，增加设备失效的风险。这种热传导作用虽然是在散热，但是对紧固件和壳体是有风险的。

为解决上述问题，本实用新型提出一种紧固连接结构，旨在提供一种隔热性能佳的紧固连接结构以及电子产品，图1和图2为本实用新型所提供的紧固连接结构的一实施例的结构示意图，图3和图4为本实用新型所提供的紧固连接结构的又一实施例的结构示意图。

请参照图1，本实用新型提出一种紧固连接结构100，包括热源1、支撑结构2以及凹凸隔热结构3，所述支撑结构2用以抵接支撑所述热源1，所述凹凸隔热结构3设于所述热源1与所述支撑结构2之间。

本实用新型技术方案中，所述热源1与所述支撑结构2之间设置有凹凸隔热结构3，所述凹凸隔热结构3与所述热源1的接触面上，形成有若干凸起或凹陷，如此，以减小所述热源1与凹凸隔热结构3的接触面积，进而增大所述热源1与所述支撑结构2之间的热阻，减少所述热源1在单位时间内向所述支撑结构2的热传递量，防止热量在所述支撑结构2上堆积，影响所述支撑结构2的使用寿命。

需要解释地是，由于本实用新型隔热的实质是减小所述热源1与支撑结构2的接触面积，从而达到增大所述热源1与所述支撑结构2之间的热阻，延缓所述热源1与所述支撑结构2之间热传递的目的，因此，所有可减小所述热源1与所述支撑结构2接触面积的方式，都应在本实用新型的保护范围内，所述凹凸隔热结构3既可以设置在所述热源1上，也可设置在所述支撑结构2上，本实用新型对此不作限制，本实用新型仅以所述凹凸隔热结构3设置在所述支撑结构2为例。

请参考图1和图2，在本实用新型的一实施例中，所述热源1上设置有上下贯通的第一安装孔11，所述第一支撑柱21朝向所述热源1的端面上设有螺纹孔214，所述紧固连接结构100还包括螺纹紧固件4，所述螺纹紧固件4依次穿过所述第一安装孔11和螺纹孔214，以将所述热源1锁紧于所述第一支撑柱21上。

在上述实施例中，所述第一支撑柱21相对所述热源1的端面上，设置有沿周向间隔排布的多个第一隔热凸部31，所述凹凸隔热结构3包括多个所述第一隔热凸部31，如此，以减小所述支撑结构2与所述热源1之间的接触面积，从而增大所述支撑结构2与所述热源1之间的热阻，减少所述热源1在单位时间内向所述支撑结构2的热传递量，避免所述热源1上的热量过早在所述支撑结构2上堆积。

为进一步增大所述热源1与所述支撑结构2的热阻，在本实用新型的一实施例中，所述热源1和所述支撑柱之间，或所述热源1和所述螺纹紧固件4之间设置有采用低导热系数材质制成的环形隔热垫片，具体地，所述紧固连接结构100还包括第一环形隔热垫片5和/或第二环形隔热垫片6，所述第一环形隔热垫片5套设在所述螺纹紧固件4上，且设于所述热源1与所述第一隔热凸部31之间，所述第二环形隔热垫片6套设在所述螺纹紧固件4上，且设于所述热源1与所述螺纹紧固件4的螺帽之间，如此，以增大所述热源1与所述支撑结构2之间的热阻，减少所述热源1在单位时间内向所述支撑结构2的热传递量，避免所述热源1上的热量在所述支撑结构2上堆积。

本实用新型对于所述凹凸隔热结构3是否设于所述第一环形隔热垫片5或所述第二环形隔热垫片6上不做限制，所述凹凸隔热结构3即可设置在所述第一环形隔热垫片5上，也可设置在所述第二环形隔热垫片6上，也可同时设置在所述第一环形隔热垫片5与所述第二环形隔热垫片6上。

本实用新型对于设于所述第一环形隔热垫片5与所述第二环形隔热垫片6的凹凸隔热结构3形态不作限制，所述凹凸隔热结构3可以是凸起，也可以是所述凹槽，相应的，本实用新型对于所述凹凸隔热结构3设于所述第一环形隔热垫片5与所述第二环形隔热垫片6位置同样不作限制，所述凹凸隔热结构3可设置在所述第一环形隔热垫片5与所述热源1的相对侧，也可以设置在所述第一环形隔热垫片5与所述热源1的背对侧，所述凹凸隔热结构3可以设置在所述第二环形隔热垫片6与所述螺纹紧固件4的相对侧，也可以设置在所述第二环形隔热垫片6与所述螺纹紧固件4的背对侧。

请参考图3和图4，在本实用新型的又一实施例中，所述热源1不再被所述螺纹紧固件4固定在所述第一支撑柱21上，而是被第一支撑柱21和第二支撑柱22共同夹持在所述电子产品壳体的中央，具体的，所述热源1上设置有上下贯通的第二安装孔12，所述第一支撑柱21包括支撑柱本体211以及自支撑柱本体211朝向热源1凸设的连接柱体212，所述支撑柱本体211形成有支撑面，所述热源1安置在所述支撑面上，所述紧固连接结构100还包括第二支撑柱22，所述第二支撑柱22形成有环形支撑部221，所述环形支撑部221套设在所述第一支撑柱21的连接柱体212上，以使所述第一支撑柱21与所述第二支撑柱22共同夹持所述热源1。

在上述的支撑方式中，所述第一支撑柱21和所述第二支撑柱22上同样可设有凹凸隔热结构3，且所述凹凸隔热结构3即可设置在所述第一支撑柱21上，也可设置在所述第二支撑柱22上，本实用新型对此不作限制，优选地，在本实用新型的一实施例中，所述第一支撑柱21上设置有第一隔热凸部31，所述环形支撑部221设置有沿周向间隔排布的多个第二隔热凸部32，如此，以减少所述热源与所述第一支撑柱21和所述第二支撑柱22的接触面积，增大所述热源与所述第一支撑柱21与第二支撑柱22之间的热阻，防止所述热源热量在所述第一支撑柱21与所述第二支撑柱22上堆积。

同样的，为提高上述实施例中，所述紧固连接结构100的隔热效率，所述第一隔热凸部31与所述热源1，以及第二隔热凸部32与所述热源1之间也可设置有环形隔热垫片，具体地，所述紧固连接结构100还包括第三环形隔热垫片7和/或第四环形隔热垫片8，所述第三环形隔热垫片7套设在所述连接柱体212上，且设于所述热源1与所述第一隔热凸部31之间，所述第四环形隔热垫片8套设在所述连接柱体212上，且设于所述热源1与所述环形支撑部221之间，如此，以增大所述热源1与所述支撑结构2之间的热阻，防止所述热源热量在所述第一支撑柱21与所述第二支撑柱22上堆积。

所述第三环形隔热垫片7与所述第四环形隔热垫片8上，也可设置凹凸隔热结构3，所述凹凸隔热结构3与所述第一环形隔热垫片5和所述第二环形隔热垫片6相同，本申请不再一一赘述。

在本实用新型中，所述凹凸隔热结构3可与所述支撑结构2呈一体设置，也可呈分体设置，本实用新型对此不做限制，从便利性角度考虑，在本实用新型的一实施例中，所述第一支撑柱21包括支撑柱本体211和隔热安装垫213，所述隔热安装垫213可拆卸安装于所述支撑柱本体211上，所述隔热安装垫213上沿周向设置有多个第一隔热凸部31，当所述第一隔热凸部31出现磨损或损坏时，只需将所述隔热安装垫213从所述第一支撑柱21上取下，即可实现对所述第一隔热凸部31实现替换，便于后续使用和维护。

同样的，所述第二支撑柱22上也可设置有隔热安装垫213，以实现与所述第二隔热凸部32的分体设置。

所述第一隔热凸部31的形状可设置为不同，具体地，在本实用新型的一实施例中，所述第一隔热凸部31形成有抵接面，所述抵接面呈平面、球面或者线条设置，以使得第一隔热凸部31能够对应形成面接触、点接触或者线接触，所述第一隔热凸部31可设置多个，每个隔热凸起都具有不同的抵接面，如此，以使所述第一支撑主体可拥有不同的凹凸隔热结构3。

请参考图5至图7，图5为所述第一隔热凸部31抵接面呈平面时的立体结构示意图，图6为所述第一隔热凸部31抵接面呈线条时的立体结构示意图，图7为所述第一隔热凸部31抵接面呈球面时的立体结构示意图。

同理，所述第二隔热凸部32也可设置为不同，本申请不再一一赘述。

在本实用新型中，所述热源1应是电子产品中，一切可发热的结构，本实用新型所提供的紧固连接结构100，紧固对象也应是电子产品中，一切可发热的元器件，包括但不限于印制电路板1a，发热的电池安装槽等，本实用新型对此不做限制。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括所述紧固连接结构，该紧固连接结构的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种紧固连接结构，其特征在于，包括：

热源；

支撑结构，用以抵接支撑所述热源；以及，

凹凸隔热结构，设于所述热源与所述支撑结构之间。

2.如权利要求1所述的紧固连接结构，其特征在于，所述支撑结构包括第一支撑柱，所述第一支撑柱相对所述热源的端面上，设置有沿周向间隔排布的多个第一隔热凸部，所述凹凸隔热结构包括多个所述第一隔热凸部；和/或，

所述热源包括印制电路板。

3.如权利要求2所述的紧固连接结构，其特征在于，所述第一支撑柱包括支撑柱本体，所述支撑柱本体与多个所述第一隔热凸部分体设置。

4.如权利要求2所述的紧固连接结构，其特征在于，所述第一隔热凸部形成有抵接面，所述抵接面呈平面、球面或者线条设置，以使得第一隔热凸部能够对应形成面接触、点接触或者线接触。

5.如权利要求2所述的紧固连接结构，其特征在于，所述热源上设置有上下贯通的第一安装孔；

所述第一支撑柱朝向所述热源的端面上设有第一螺纹孔；

所述紧固连接结构还包括螺纹紧固件，所述螺纹紧固件依次穿过所述第一安装孔和螺纹孔，以将所述热源锁紧于所述第一支撑柱上。

6.如权利要求5所述的紧固连接结构，其特征在于，所述紧固连接结构还包括第一环形隔热垫片和/或第二环形隔热垫片，所述第一环形隔热垫片套设在所述螺纹紧固件上，且设于所述热源与所述第一隔热凸部之间，所述第二环形隔热垫片套设在所述螺纹紧固件上，且设于所述热源与所述螺纹紧固件的螺帽之间。

7.如权利要求2所述的紧固连接结构，其特征在于，所述热源上设置有上下贯通的第二安装孔；

所述第一支撑柱包括支撑柱本体以及自支撑柱本体朝向热源凸设的连接柱体，所述支撑柱本体形成有支撑面，所述热源安置在所述支撑面上；

所述支撑结构还包括第二支撑柱，所述第二支撑柱形成有环形支撑部，所述环形支撑部套设在所述第一支撑柱的连接柱体上，以使所述第一支撑柱与所述第二支撑柱共同夹持所述热源。

8.如权利要求7所述的紧固连接结构，其特征在于，所述紧固连接结构还包括第三环形隔热垫片和/或第四环形隔热垫片，所述第三环形隔热垫片套设在所述连接柱体上，且设于所述热源与所述第一隔热凸部之间，所述第四环形隔热垫片套设在所述连接柱体上，且设于所述热源与所述环形支撑部之间。

9.如权利要求7所述的紧固连接结构，其特征在于，所述环形支撑部设置有沿周向间隔排布的多个第二隔热凸部。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的紧固连接结构。

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