CN219644310U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及电子技术领域，公开了一种电子设备,包括电路板、电子部件和第一镀膜，所述电路板包括电路板本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均设置于所述电路板本体；所述电子部件包括电子部件本体、第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和第二安装部均设置于所述电子部件本体，并且所述第一安装部和第二安装部相对，所述第一安装部与所述第一连接部固定，所述第二安装部与所述第二连接部固定；所述第一镀膜覆盖所述电子部件、第一连接部和第二连接部，并且所述电子部件、第一连接部以及第二连接部均与所述第一镀膜紧密贴合。通过上述方式，本实用新型实施例能提高电子设备的防水性能。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备一般包括有壳体、电路板以及多种电子元件，电路板安装在壳体内，多种电子元件安装于电路板，壳体一般具有良好的密封性能，从而可以保护壳体内的电路板和电子元件。

本实用新型实施例在实施过程中，发明人发现：人们对电子设备的防水要求越来越高，靠壳体的密封来达到防水目的较难满足人们的要求。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的技术方案是：提供电子设备，包括电路板、电子部件和第一镀膜，所述电路板包括电路板本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均设置于所述电路板本体；所述电子部件包括电子部件本体、第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和第二安装部均设置于所述电子部件本体，并且所述第一安装部和第二安装部相对，所述第一安装部与所述第一连接部固定，所述第二安装部与所述第二连接部固定；所述第一镀膜覆盖所述电子部件、第一连接部和第二连接部，并且所述电子部件、第一连接部以及第二连接部均与所述第一镀膜紧密贴合。

可选地，所述电子设备还包括第一支撑部，所述第一支撑部具有第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面与所述第一连接部相固定，所述第二表面与所述第一安装部相固定，所述第一镀膜覆盖所述第三表面，并且所述第一镀膜与所述第三表面紧密贴合。

可选地，所述第一表面与第二表面垂直，所述第一表面与第三表面之间的夹角小于90度，所述第二表面和第三表面之间的夹角小于90度。

可选地，所述第一连接部凸出于所述电路板本体。

可选地，所述第二连接部凸出于所述电路板本体。

可选地，所述电子设备还包括第二支撑部，所述第二支撑部具有第四表面、第五表面和第六表面，所述第四表面与所述第二连接部相固定，所述第五表面与所述第二安装部相固定，所述第一镀膜还覆盖所述第六表面，并且所述第一镀膜与所述第六表面紧密贴合。

可选地，所述第四表面与第五表面垂直，所述第四表面与第六表面之间的夹角小于90度，所述第五表面和第六表面之间的夹角小于90度。

可选地，所述第一镀膜的厚度大于或者等于0.1微米。

可选地，所述电子设备还包括第二镀膜，所述电路板本体、第一连接部、第一安装部、电子部件本体、第二安装部和第二连接部共同围合形成有槽体，所述第二镀膜贴合所述槽体的内壁。

可选地，所述第二镀膜的厚度大于或者等于0.1微米。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例通过将第一镀膜覆盖电子部件、第一连接部和第二连接部，并且使得电子部件、第一连接部以及第二连接部均与第一镀膜紧密贴合，从而使得电路板和电子部件之间形成密封，有利于增加电子设备的防水效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图1，所述电子设备100包括：电路板1、电子部件2和第一镀膜3。所述电子部件2与所述电路板1连接，所述第一镀膜3覆盖所述电子部件2，并且所述第一镀膜3部分覆盖所述电路板1，所述第一镀膜3用于减少空气中的水蒸气直接与电子部件2接触，有利于延长所述电子部件2的使用寿命。

对于上述的电路板1，所述电路板1包括电路板本体11、第一连接部12和第二连接部13。所述第一连接部12和第二连接部13均设置于所述电路板本体11，并且所述第一连接部12和第二连接部13均凸出于所述电路板本体11，所述电子部件2与所述第一连接部12相固定，所述电子部件2还与所述第二连接部13相固定，所述第一镀膜3覆盖所述电子部件2、第一连接部12和第二连接部13，并且所述电子部件2、第一连接部12以及第二连接部13均与所述第一镀膜3紧密贴合。

对于上述的电子部件2，所述电子部件2包括电子部件本体21、第一安装部22和第二安装部23。所述第一安装部22和第二安装部23均设置于所述电子部件本体21，并且所述第一安装部22和第二安装部23相对，所述第一安装部22与所述第一连接部12固定，所述第二安装部23与所述第二连接部13固定。值得说明的是，所述第一连接部12、第二连接部13、第一安装部22和第二安装部23均由可导电的金属材料制作而成，所述第一安装部22和第一连接部12之间以及第二安装部23和第二连接部13之间均通过焊接固定，所述第一镀膜3覆盖所述第一连接部12部和第二连接部13，有利于降低水蒸气侵蚀所述第一连接部12和第二连接部13而导致所述电子部件2与电路板1之间出现松动甚至脱离的风险。

在一些实施例中，所述电子设备100还包括第一支撑部4和第二支撑部5。所述第一支撑部4具有第一表面41、第二表面42和第三表面43，所述第一表面41与所述第一连接部12相固定，所述第二表面42与所述第一安装部22相固定，所述第一表面41与第二表面42垂直，所述第一表面41与第三表面43之间的夹角小于90度，所述第二表面42和第三表面43之间的夹角小于90度，以使所述第一连接部12和第一安装部22之间形成稳定的三角形结构，有利于增加所述第一连接部12和第一安装部22之间的连接强度。所述第一镀膜3覆盖所述第三表面43，并且所述第一镀膜3与所述第三表面43紧密贴合，有利于保证所述第一支撑部4、第一连接部12和第一安装部22之间的防水性能。所述第二支撑部5具有第四表面51、第五表面52和第六表面53，所述第四表面51与所述第二连接部13相固定，所述第五表面52与所述第二安装部23相固定，所述第四表面51与第五表面52垂直，所述第四表面51与第六表面53之间的夹角小于90度，所述第五表面52和第六表面53之间的夹角小于90度，以使所述第二连接部13和第二安装部23之间也形成稳定的三角形结构，从而增加所述第二连接部13和第二安装部23之间的连接强度。所述第一镀膜3还覆盖所述第六表面53，并且所述第一镀膜3与所述第六表面53紧密贴合，从而保证所述第二支撑部5、第二连接部13和第二安装部23之间的防水性能。

在一些实施例中，所述第一支撑部4和第二支撑部5的材料均为锡，所述第一表面41与第一连接部12之间、第二表面42与第一安装部22之间、第四表面51与第二连接部13之间以及第五表面52与第二安装部23之间均通过焊接固定。

在一些实施例中，所述第一镀膜3的厚度大于或者等于0.1微米。

在一些实施例中，所述电路板本体11、第一连接部12、第一安装部22、电子部件本体21、第二安装部23和第二连接部13共同围合形成有槽体7。所述电子设备100还包括第二镀膜6，所述第二镀膜6贴合所述槽体7的内壁，所述第一镀膜3和第二镀膜6共同将所述电子部件2、第一连接部12、第二连接部13、第一支撑部4和第二支撑部5包裹，以防止水蒸气与所述电子部件2、第一连接部12、第二连接部13、第一支撑部4和第二支撑部5接触腐蚀而导致所述电子设备100的功能发生异常。

在一些实施例中，所述第二镀膜6的厚度大于或者等于0.1微米。

在本实用新型实施例中，通过将第一镀膜3覆盖电子部件2、第一连接部12和第二连接部13，并且使得电子部件2、第一连接部12以及第二连接部13均与第一镀膜3紧密贴合，从而使得电路板1和电子部件2之间形成密封，有利于增加电子设备100的防水效果。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，包括电路板本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均设置于所述电路板本体；

电子部件，包括电子部件本体、第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和第二安装部均设置于所述电子部件本体，并且所述第一安装部和第二安装部相对，所述第一安装部与所述第一连接部固定，所述第二安装部与所述第二连接部固定；

第一镀膜，覆盖所述电子部件、第一连接部和第二连接部，并且所述电子部件、第一连接部以及第二连接部均与所述第一镀膜紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备还包括第一支撑部，所述第一支撑部具有第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面与所述第一连接部相固定，所述第二表面与所述第一安装部相固定，所述第一镀膜覆盖所述第三表面，并且所述第一镀膜与所述第三表面紧密贴合。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第一表面与第二表面垂直，所述第一表面与第三表面之间的夹角小于90度，所述第二表面和第三表面之间的夹角小于90度。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一连接部凸出于所述电路板本体。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二连接部凸出于所述电路板本体。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备还包括第二支撑部，所述第二支撑部具有第四表面、第五表面和第六表面，所述第四表面与所述第二连接部相固定，所述第五表面与所述第二安装部相固定，所述第一镀膜还覆盖所述第六表面，并且所述第一镀膜与所述第六表面紧密贴合。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述第四表面与第五表面垂直，所述第四表面与第六表面之间的夹角小于90度，所述第五表面和第六表面之间的夹角小于90度。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一镀膜的厚度大于或者等于0.1微米。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备还包括第二镀膜，所述电路板本体、第一连接部、第一安装部、电子部件本体、第二安装部和第二连接部共同围合形成有槽体，所述第二镀膜贴合所述槽体的内壁。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述第二镀膜的厚度大于或者等于0.1微米。