CN214155202U - 散热结构及关节 - Google Patents

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高志民
李鹏
祝汉歧
苏学彬
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Abstract

本公开提供一种散热结构,其包括:散热块,所述散热块用于对关节驱动电路的发热元件散热,所述发热元件设置于电路板上;以及固定结构,所述固定结构用于将所述散热块固定于所述电路板;其中,所述固定结构的一部分穿过所述散热块,以将散热块压紧至所述电路板上的发热元件。本公开还提供一种关节。

Description

散热结构及关节
技术领域
本公开涉及一种机械臂结构,尤其涉及一种散热结构及关节。
背景技术
在现有机械臂关节中,关节驱动电路很少使用散热结构,完全靠自然散热,这会使关节在高功率或连续工作时,发热量过大,会降低整体关节性能,甚至会烧坏关节。
实用新型内容
为了解决上述技术问题之一,本公开提供了一种散热结构及关节。
根据本公开的一个方面,提供了一种散热结构,其包括:
散热块,所述散热块用于对关节驱动电路的发热元件散热,所述发热元件设置于电路板上;以及
固定结构,所述固定结构用于将所述散热块固定于所述电路板;
其中,所述固定结构的一部分穿过所述散热块,以将散热块压紧至所述电路板上的发热元件。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述散热块的形状与所述发热元件在所述电路板的布置位置相对应。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述固定结构包括第一固定部,并且通过将第一固定部固定于所述电路板的方式,将所述散热块压紧至所述电路板。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述第一固定部上开设有至少一个通孔,所述散热块上形成有至少一个螺纹孔,螺钉穿过所述通孔,将所述散热块和固定结构相固定。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述散热块相对于所述第一固定部的位置处形成为第一凹部,所述第一固定部的至少一部分设置于所述第一凹部内。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述散热块靠近所述固定结构的部分形成为多个散热鳍片,所述散热鳍片中的至少一部分形成有凹口,以通过散热鳍片的凹口形成所述第一凹部。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述散热结构还包括:
第一固定件,所述第一固定部的两端分别固定于第一固定件;以及
第二固定件,所述第一固定件固定于第二固定件,并且使得所述电路板固定于所述第一固定件和第二固定件之间。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述电路板开设有通孔,第一固定件的一端穿过所述电路板的通孔,固定于所述第二固定件。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述固定结构还包括:
线缆支撑部,所述线缆支撑部的中心形成有孔,且所述线缆支撑部通过至少一个连接部连接于所述第一固定部。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述散热块相对于所述连接部的位置处形成为第二凹部,所述连接部的至少一部分设置于所述第二凹部内。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述第一固定部的通孔形成于所述第一固定部和所述连接部的连接处。
根据本公开的至少一个实施方式的散热结构,所述固定结构还包括:
第二固定部,所述第二固定部的一端连接于所述线缆支撑部,所述第二固定部的另一端固定于第一固定件。
根据本公开的另一方面,提供一种关节,其包括上述的散热结构。
附图说明
附图示出了本公开的示例性实施方式,并与其说明一起用于解释本公开的原理,其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解,并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是根据本公开的一个实施方式的散热结构的结构示意图。
图2是根据本公开的一个实施方式的散热结构的爆炸结构示意图。
图3是根据本公开的一个实施方式的散热块的结构示意图。
图中附图标记具体为:
100 散热结构
110 散热块
111 第一凹部
112 散热鳍片
113 第二凹部
120 固定结构
121 第一固定部
122 线缆支撑部
123 连接部
124 第二固定部
130 第一固定件
140 第二固定件
210 电路板
211 发热元件。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容,而非对本公开的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本公开相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。
除非另有说明,否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离本公开的技术构思的情况下,各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述性的目的,可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如,可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外,同样的附图标记表示同样的部件。
当一个部件被称作“在”另一部件“上”或“之上”、“连接到”或“结合到”另一部件时,该部件可以直接在所述另一部件上、直接连接到或直接结合到所述另一部件,或者可以存在中间部件。然而,当部件被称作“直接在”另一部件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一部件时,不存在中间部件。为此,术语“连接”可以指物理连接、电气连接等,并且具有或不具有中间部件。
为了描述性目的,本公开可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧(例如,如在“侧壁”中)”等的空间相对术语,从而来描述如附图中示出的一个部件与另一(其它)部件的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它部件或特征“下方”或“之下”的部件将随后被定位为“在”所述其它部件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含“上方”和“下方”两种方位。此外,设备可被另外定位(例如,旋转90度或者在其它方位处),如此,相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的,而不意图是限制性的。如这里所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组,但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组。还要注意的是,如这里使用的,术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语,如此,它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。
图1是根据本公开的一个实施方式的散热结构的结构示意图。
如图1所示的散热结构100,其包括:
散热块110,所述散热块110用于对关节的驱动电路的发热元件211散热,所述发热元件211设置于电路板210上;以及
固定结构120,所述固定结构120用于将所述散热块110固定于所述电路板210;
其中,所述固定结构120的一部分穿过所述散热块110,以将散热块110压紧至所述电路板210上的发热元件211。
以此,本公开的散热结构100在应用于关节时,可显著降低驱动电路主要发热元件的温度,避免因温度过高限制关节功率或关节烧坏,同时可以延长原件的使用寿命,使得关节能够稳定地运行在高功率的环境,并且也能够连续稳定地运行,而不会对关节造成损坏。
图2是根据本公开的一个实施方式的散热结构的爆炸结构示意图。
参考图2,所述散热块110的形状与所述发热元件211在所述电路板210的布置位置相对应。也就是说,当所述发热元件211在所述电路板上呈直线布置时,所述散热块110可以形成为直线状,当所述发热元件211在所述电路板上呈折线布置时,所述散热块形成为折线状,在此不对散热块110的具体形状进行限制,只要其能满足覆盖所有的发热元件211即可。
作为一种实现形式,所述固定结构120包括第一固定部121,并且通过将第一固定部121固定于所述电路板210的方式,将所述散热块110压紧至所述电路板210。
优选地,所述第一固定部121上开设有至少一个通孔,所述散热块110上形成有至少一个螺纹孔,螺钉穿过所述通孔,将所述散热块110和固定结构120相固定。
图3是根据本公开的一个实施方式的散热块的结构示意图。
本公开中,所述散热块110相对于所述第一固定部121的位置处形成为第一凹部111,所述第一固定部121的至少一部分设置于所述第一凹部111内;更优选地,所述第一凹部111的表面高于所述第一固定部121的表面,或者,所述第一凹部111的表面与所述第一固定部121的表面平齐,以使得所述第一固定部121不凸出于所述散热块110。
作为一种实现形式,所述散热块110靠近所述固定结构120的部分形成为多个散热鳍片112,所述散热鳍片112中的至少一部分形成有凹口,以通过散热鳍片112的凹口形成所述第一凹部111。
本公开中,所述散热结构100还包括:
第一固定件130,所述第一固定部121的两端分别固定于第一固定件130;以及
第二固定件140,所述第一固定件130固定于第二固定件140,并且使得所述电路板210固定于所述第一固定件130和第二固定件140之间。
优选地,所述电路板210开设有通孔,第一固定件130的一端穿过所述通孔,固定于所述第二固定件140。
例如,所述第一固定件130和第二固定件140均为固定柱,所述固定柱的一端形成有外螺纹,另一端开设有内螺纹,并且所述外螺纹与所述内螺纹的公称直径相同,其中,所述固定柱可以采用铜材质或者钢材质形成。
此时,所述第一固定件130的外螺纹段穿过所述电路板210的通孔,固定于第二固定件140的内螺纹孔内,以此实现电路板210的固定。
并且优选地,可以通过将第二固定件140固定于关节的壳体的方式,将电路板210和散热结构100固定于关节。
当所述第一固定部121固定于第一固定件130时,可以在所述第一固定部121的两端开设有安装孔,螺钉穿过所述第一固定部121的安装孔,拧入所述第一固定件130的螺纹孔内即可。
优选地,所述固定结构120还包括:
线缆支撑部122,所述线缆支撑部122的中心形成有孔,且所述线缆支撑部122通过至少一个连接部123连接于所述第一固定部121。
所述散热块110相对于所述连接部123的位置处形成为第二凹部113,所述连接部123的至少一部分设置于所述第二凹部113内。
所述第一固定部121的通孔形成于所述第一固定部121和所述连接部123的连接处,当在此处形成所述通孔时,不会显著地降低所述固定结构120的强度。
所述固定结构120还包括:
第二固定部124,所述第二固定部124的一端连接于所述线缆支撑部122,所述第二固定部124的另一端固定于第一固定件130。
作为一种实现形式,所述第二固定部124的另一端开设有安装孔,螺钉穿过所述第二固定部124的安装孔,固定于所述第一固定件130。
本公开的散热结构100在使用时,可以在散热块和发热元件之间涂覆导热硅脂,由此能够将关节的驱动电路的主要发热元件产生的热量快速导出。并且热量还能够通过固定结构120、第一固定件130和第二固定件140导热到其他的元件。
优选地,所述散热块采用铝合金制备,一方面使得散热块重量较小,另一方面,铝合金制备的散热块也具备较好的导热系数。
所述固定结构120具有一定的弹性,由此使得固定结构120能够向散热块施加一定的下压力,使得固定结构在固定散热块的同时,使散热块与发热元器件贴合更紧密。
根据本公开的另一方面,提供一种关节,尤其是一种机械臂用关节,其包括上述的散热结构100。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本领域的技术人员应当理解,上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开,而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言,在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型,并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。

Claims (13)

1.一种散热结构,其特征在于,包括:
散热块,所述散热块用于对关节驱动电路的发热元件散热,所述发热元件设置于电路板上;以及
固定结构,所述固定结构用于将所述散热块固定于所述电路板;
其中,所述固定结构的一部分穿过所述散热块,以将散热块压紧至所述电路板上的发热元件。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热块的形状与所述发热元件在所述电路板的布置位置相对应。
3.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述固定结构包括第一固定部,并且通过将第一固定部固定于所述电路板的方式,将所述散热块压紧至所述电路板。
4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述第一固定部上开设有至少一个通孔,所述散热块上形成有至少一个螺纹孔,螺钉穿过所述通孔,将所述散热块和固定结构相固定。
5.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述散热块相对于所述第一固定部的位置处形成为第一凹部,所述第一固定部的至少一部分设置于所述第一凹部内。
6.如权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述散热块靠近所述固定结构的部分形成为多个散热鳍片,所述散热鳍片中的至少一部分形成有凹口,以通过散热鳍片的凹口形成所述第一凹部。
7.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括:
第一固定件,所述第一固定部的两端分别固定于第一固定件;以及
第二固定件,所述第一固定件固定于第二固定件,并且使得所述电路板固定于所述第一固定件和第二固定件之间。
8.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于,所述电路板开设有通孔,第一固定件的一端穿过所述电路板的通孔,固定于所述第二固定件。
9.如权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述固定结构还包括:
线缆支撑部,所述线缆支撑部的中心形成有孔,且所述线缆支撑部通过至少一个连接部连接于所述第一固定部。
10.如权利要求9所述的散热结构,其特征在于,所述散热块相对于所述连接部的位置处形成为第二凹部,所述连接部的至少一部分设置于所述第二凹部内。
11.如权利要求9所述的散热结构,其特征在于,所述第一固定部的通孔形成于所述第一固定部和所述连接部的连接处。
12.如权利要求9所述的散热结构,其特征在于,所述固定结构还包括:
第二固定部,所述第二固定部的一端连接于所述线缆支撑部,所述第二固定部的另一端固定于第一固定件。
13.一种关节,其特征在于,包括权利要求1-12之一所述的散热结构。
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