CN218037175U - 一种独立温控老化测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种独立温控老化测试座，属于芯片技术领域，该独立温控老化测试座包括基座主体；放置槽，放置槽开设于基座主体的上端；温度测试机构，温度测试机构包括盖子主体、温度感应器、导框和加热棒，盖子主体设于基座主体的上侧，温度感应器的下端活动贯穿盖子主体的下端，导框固定连接于放置槽的下内壁，加热棒固定连接于放置槽的一侧内壁，加热棒的下端和导框的上端固定连接；以及翻转机构，翻转机构设置于基座主体的上侧并与盖子主体连接以实现带动盖子主体进行角度翻转，解决了现有的老化测试插座的成本价格过高的问题，增强了其使用寿命和测试的性能，同时提高了芯片老化测试的工作效率。

Description

一种独立温控老化测试座

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种独立温控老化测试座。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

老化测试作为芯片信赖性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，现有的老化测试插座的成本价格过高，且使用寿命和测试的性能较差，从而降低了芯片老化测试的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种独立温控老化测试座，旨在解决现有技术中的老化测试作为芯片信赖性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，现有的老化测试插座的成本价格过高，且使用寿命和测试的性能较差，从而降低了芯片老化测试的工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种独立温控老化测试座，包括：

基座主体；

放置槽，所述放置槽开设于基座主体的上端；

温度测试机构，所述温度测试机构包括盖子主体、温度感应器、导框和加热棒，所述盖子主体设于基座主体的上侧，所述温度感应器的下端活动贯穿盖子主体的下端，所述导框固定连接于放置槽的下内壁，所述加热棒固定连接于放置槽的一侧内壁，所述加热棒的下端和导框的上端固定连接；以及

翻转机构，所述翻转机构设置于基座主体的上侧并与盖子主体连接以实现带动盖子主体进行角度翻转。

作为本实用新型一种优选的方案，所述盖子主体的上端转动连接有旋钮，所述旋钮的下端活动贯穿盖子主体的下端，所述旋钮的圆周内壁和温度感应器的圆周表面固定连接。

作为本实用新型一种优选的方案，所述翻转机构包括第一安装槽、第一固定杆和两个压头，所述第一安装槽开设于基座主体的上端，所述第一固定杆的固定连接于第一安装槽的两侧内壁，两个所述压头均套设于第一固定杆的圆周表面，所述盖子主体滑动连接于第一固定杆的圆周表面。

作为本实用新型一种优选的方案，还包括锁紧机构，所述锁紧机构包括卡钩、第二固定杆、卡槽、第二安装槽和弹性组件，所述第二安装槽开设于盖子主体的一侧端，所述第二固定杆固定连接于第二安装槽的两侧内壁，所述卡钩转动连接于第二固定杆的圆周表面，所述卡槽开设于基座主体的一侧端，所述卡钩的下端转动连接于卡槽的内表面。

作为本实用新型一种优选的方案，所述弹性组件包括两个弹簧，两个所述弹簧一端均固定连接于第二安装槽的一侧内壁，两个所述弹簧的另一端固定连接于卡钩的一侧端。

作为本实用新型一种优选的方案，所述基座主体的下端固定连接有多个支撑腿，所述导框的外表面和放置槽的内表面相匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本方案中，通过将需要测试的芯片放入导框的上端，翻转盖子主体的角度将卡钩卡入卡槽内，根据转动旋钮带动温度感应器和芯片进行360度转动，从而根据加热棒对芯片的进行加热，进而完成对芯片老化的测试工作，解决了现有的老化测试插座的成本价格过高的问题，增强了其使用寿命和测试的性能，同时提高了芯片老化测试的工作效率。

2、本方案中，在基座主体的下端安装的四个支撑腿，从而对基座主体进行支撑的作用，避免本装置和地面进行直接接触，从而对装置造成损坏，导框的外表面和放置槽的内表面相匹配，便于导框对芯片测试时温度进行传导。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型俯视图；

图2为本实用新型第一侧视图；

图3为本实用新型第二侧视图；

图4为本实用新型剖视图。

图中：1、基座主体；2、盖子主体；3、旋钮；4、温度感应器；5、第一安装槽；6、第一固定杆；7、压头；8、卡钩；9、第二固定杆；10、支撑腿；11、弹簧；12、卡槽；13、导框；14、加热棒；15、放置槽；16、第二安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：

一种独立温控老化测试座，包括：

基座主体1；

放置槽15，放置槽15开设于基座主体1的上端；

温度测试机构，温度测试机构包括盖子主体2、温度感应器4、导框13和加热棒14，盖子主体2设于基座主体1的上侧，温度感应器4的下端活动贯穿盖子主体2的下端，导框13固定连接于放置槽15的下内壁，加热棒14固定连接于放置槽15的一侧内壁，加热棒14的下端和导框13的上端固定连接；以及

翻转机构，翻转机构设置于基座主体1的上侧并与盖子主体2连接以实现带动盖子主体2进行角度翻转。

在本实用新型的具体实施例中，基座主体1的上端开设的放置槽15，便于对导框13进行安装固定的作用，加热棒14安装在导框13的上端，从而对需要老化测试的芯片进行加热，温度感应器4固定安装在旋钮3的圆周内壁，且将旋钮3活动贯穿盖子主体2的下端，从而当将芯片放置在放置槽15的内壁时，翻转盖子主体2将温度感应器4抵住芯片的表面，进而转动旋钮3的同时带动温度感应器4和芯片进行360度旋转，避免加热棒14对芯片的一处一直进行加热，无法准确的进行测试芯片老化的程度时间，解决了现有的老化测试插座的成本价格过高的问题，增强了其使用寿命和测试的性能，同时提高了芯片老化测试的工作效率，需要进行说明的是：具体使用何种型号的温度感应器4、导框13和加热棒14由熟悉本领域的相关技术人员自行选择，且以上关于温度感应器4、导框13和加热棒14等均属于现有技术，本方案不做赘述。

具体的请参阅图4，盖子主体2的上端转动连接有旋钮3，旋钮3的下端活动贯穿盖子主体2的下端，旋钮3的圆周内壁和温度感应器4的圆周表面固定连接。

本实施例中：旋钮3安装在盖子主体2的圆周内壁，且旋钮3的下端活动贯穿盖子主体2的下端和测试的芯片进行接触，温度感应器4安装在旋钮3的圆周内壁，且温度感应器4的长度较长，温度感应器4的下端穿过芯片的下端，从而转动旋钮3的同时带动芯片进行旋转。

具体的请参阅图4，翻转机构包括第一安装槽5、第一固定杆6和两个压头7，第一安装槽5开设于基座主体1的上端，第一固定杆6的固定连接于第一安装槽5的两侧内壁，两个压头7均套设于第一固定杆6的圆周表面，盖子主体2滑动连接于第一固定杆6的圆周表面。

本实施例中：第一安装槽5开设在基座主体1的上端，起到对第一固定杆6进行安装固定的作用，将两个压头7套设在第一固定杆6的圆周表面，同时盖子主体2的下端转动连接在第一固定杆6的圆周表面和两个压头7进行接触，根据两个压头7本身的弹性力的作用下，从而进行调整盖子主体2翻转的角度。

具体的请参阅图4，还包括锁紧机构，锁紧机构包括卡钩8、第二固定杆9、卡槽12、第二安装槽16和弹性组件，第二安装槽16开设于盖子主体2的一侧端，第二固定杆9固定连接于第二安装槽16的两侧内壁，卡钩8转动连接于第二固定杆9的圆周表面，卡槽12开设于基座主体1的一侧端，卡钩8的下端转动连接于卡槽12的内表面。

本实施例中：第二安装槽16开设在盖子主体2的左端，便于将第二固定杆9安装在第二安装槽16的前后两侧内壁，根据两个弹簧11分别安装在卡钩8的右端和第二安装槽16的右侧内壁，从而对卡钩8翻转的角度进行支撑，当卡钩8卡入卡槽12的内壁时，完成基座主体1和盖子主体2之间的安装。

具体的请参阅图3和图4，基座主体1的下端固定连接有多个支撑腿10，导框13的外表面和放置槽15的内表面相匹配。

本实施例中：在基座主体1的下端安装的四个支撑腿10，从而对基座主体1进行支撑的作用，避免本装置和地面进行直接接触，从而对装置造成损坏，导框13的外表面和放置槽15的内表面相匹配，便于导框13对芯片测试时温度进行传导。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先将需要测试的芯片放入导框13的上端，翻转盖子主体2的角度将卡钩8卡入卡槽12内，根据转动旋钮3的同时带动温度感应器4转动，由于温度感应器4的下端贯穿芯片的下端，从而带动芯片进行360度旋转，表面加热棒14对芯片的一处进行长时间加热，通过旋钮3的转动带动芯片进行全方面加热，根据加热棒14对芯片的进行加热，进而完成对芯片老化的测试工作。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种独立温控老化测试座，其特征在于，包括：

基座主体（1）；

放置槽（15），所述放置槽（15）开设于基座主体（1）的上端；

温度测试机构，所述温度测试机构包括盖子主体（2）、温度感应器（4）、导框（13）和加热棒（14），所述盖子主体（2）设于基座主体（1）的上侧，所述温度感应器（4）的下端活动贯穿盖子主体（2）的下端，所述导框（13）固定连接于放置槽（15）的下内壁，所述加热棒（14）固定连接于放置槽（15）的一侧内壁，所述加热棒（14）的下端和导框（13）的上端固定连接；以及

翻转机构，所述翻转机构设置于基座主体（1）的上侧并与盖子主体（2）连接以实现带动盖子主体（2）进行角度翻转。

2.根据权利要求1所述的一种独立温控老化测试座，其特征在于：所述盖子主体（2）的上端转动连接有旋钮（3），所述旋钮（3）的下端活动贯穿盖子主体（2）的下端，所述旋钮（3）的圆周内壁和温度感应器（4）的圆周表面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种独立温控老化测试座，其特征在于：所述翻转机构包括第一安装槽（5）、第一固定杆（6）和两个压头（7），所述第一安装槽（5）开设于基座主体（1）的上端，所述第一固定杆（6）的固定连接于第一安装槽（5）的两侧内壁，两个所述压头（7）均套设于第一固定杆（6）的圆周表面，所述盖子主体（2）滑动连接于第一固定杆（6）的圆周表面。

4.根据权利要求3所述的一种独立温控老化测试座，其特征在于：还包括锁紧机构，所述锁紧机构包括卡钩（8）、第二固定杆（9）、卡槽（12）、第二安装槽（16）和弹性组件，所述第二安装槽（16）开设于盖子主体（2）的一侧端，所述第二固定杆（9）固定连接于第二安装槽（16）的两侧内壁，所述卡钩（8）转动连接于第二固定杆（9）的圆周表面，所述卡槽（12）开设于基座主体（1）的一侧端，所述卡钩（8）的下端转动连接于卡槽（12）的内表面。

5.根据权利要求4所述的一种独立温控老化测试座，其特征在于：所述弹性组件包括两个弹簧（11），两个所述弹簧（11）一端均固定连接于第二安装槽（16）的一侧内壁，两个所述弹簧（11）的另一端固定连接于卡钩（8）的一侧端。

6.根据权利要求5所述的一种独立温控老化测试座，其特征在于：所述基座主体（1）的下端固定连接有多个支撑腿（10），所述导框（13）的外表面和放置槽（15）的内表面相匹配。

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