CN218567536U - 一种锡球阵列晶片测试冶具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片的检测设备领域，具体一种锡球阵列晶片测试冶具，包括探针台、下盖板、上盖板、晶片压块、下推块、旋转握把和压块连接件，上盖板和下盖板均为矩形框架结构，所述下盖板固定在探针台上，上盖板的其中一侧边铰接在下盖板上、另一侧边活动连接，下推块嵌在上盖板的中间，晶片压块置于下推块的底部，且通过压块连接件弹性安装在上盖板的底部，压块连接件的下端连接着晶片压块、上端露出上盖板的上平面之上，下推块的表面设有螺纹，旋转握把转动安装在下推块上，压块连接件的上端处于旋转握把的正投影面积之下。该冶具结构避免芯片本体在检测时发生位移，确保检测的效率性和准确性。

Description

一种锡球阵列晶片测试冶具

技术领域

本实用新型涉及芯片的检测设备领域，具体一种锡球阵列晶片测试冶具。

背景技术

随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心、移动宽带、互联网、国防军工等光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作；目前对芯片的测试一般是通过IC测试座来进行测试的，但是目前的IC检测座为独立器件，需要手动逐一对芯片进行检测，自动化水平较低，导致芯片的检测效率较低。

针对手动检测效率低下的问题，现在研发了一些自动检测的装置，就是下面是检测探针，在检测探针上设置一个检测平台，在检测平台的正上方设有一下压装置，一般利用气缸的较多，然后将晶片放置在检测平台上，气缸下压，使得芯片接触检测探针完成检测。现在这种又出现了检测平台上由于没有固定晶片的冶具，导致操作者无法快速定位放置晶片，这样在气缸下压时，遇到了晶片的检测针脚没有对准探针，导致监测数据不准确。

现在又有这种固定晶片位置的检测冶具出现，比如申请号为CN202220561981.7的专利公开了一种半导体芯片测试工具，包括固定机构、连接机构、检测机构、放置机构和芯片本体，所述连接机构位于固定机构的上端，所述检测机构位于连接机构的上端，所述放置机构位于连接机构的内部，所述芯片本体位于放置机构的内部。该半导体芯片测试工具，通过将承载块设置为框型结构，卡块设置为框型结构，当芯片本体放置在承载块上端后，保证芯片本体的下端为悬空结构，然后再将卡块卡在芯片本体放置后承载块外侧的卡槽内，卡块下端的内侧和承载块形成夹槽将芯片本体卡紧，避免芯片本体在检测时发生位移，同时将调整脚设置为T字型结构，增加调整脚与地面接触的面积，使得该装置在使用时更为稳定。

还比如申请号为CN202122326361.3的专利公开了一种用于半导体芯片的测试工具，属于芯片检测技术领域，包括底座、转板和电机，电机设置在底座上，转板设置在电机上输出轴的端部，转板上开设有多个安装孔，安装孔内对称开设有条形槽；通过设置电机和转板，使得电机能够通过转板带动承载壳体转动至检测座上，利用L形板上设置的电动推杆，使得电动推杆能够通过推块对承载壳体上的芯片进行按压，确保承载壳体上的芯片能够与检测座接触进行检测，利用条形槽内设置的第一弹簧，使得第一弹簧能够带动承载壳体上的芯片与检测座分离，便于转动转板，以便于其他承载壳体上的芯片移动至检测座上等待检测，通过转板转动来更换检测芯片，提高了自动化水平，提高了芯片的检测效率。

这些都是解决上述技术问题的技术手段，但是本设计技术方案确与之不同，更符合本公司所需。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于一种锡球阵列晶片测试冶具，避免芯片本体在检测时发生位移，确保检测的效率性和准确性，还能调整芯片相对于探针的距离，避免因为下压距离太近而造成晶片的损坏。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种锡球阵列晶片测试冶具，包括探针台，在探针台上设有双头探针，还包括下盖板、上盖板、晶片压块、下推块、旋转握把和压块连接件，上盖板和下盖板均为矩形框架结构，所述下盖板固定在探针台上，所述上盖板的其中一侧边铰接在下盖板上，下盖板和上盖板铰接侧边的对立边通过连接扣件活动连接，所述下推块嵌在上盖板的中间，且下推块的底部安装在上盖板的内壁上，所述晶片压块置于下推块的底部，且通过压块连接件弹性安装在上盖板的底部，压块连接件的下端连接着晶片压块、上端露出上盖板的上平面之上，所述下推块的表面设有螺纹，所述旋转握把转动安装在下推块上，压块连接件的上端处于旋转握把的正投影面积之下，当旋转握把下降时，对压块连接件施加的压力作用在晶片压块上。

优选的，还包括风扇固定块和风扇，所述风扇固定块固定在下推块的顶部，风扇固定在风扇固定块的正上方，且风扇扇叶向下。风扇的设计用于散热，保护晶片。

优选的，风扇固定块、下推块、晶片压块的中间均设有通风孔，风扇扇叶对着通风孔位置处。散热作用，对每个零件都能散热。

优选的，风扇固定块朝向风扇的一侧设有若干散热片。

优选的，所述压块连接件主要由弹簧、平头螺丝和研磨管组成，平头螺丝穿过上盖板连接着晶片压块，研磨管套在平头螺丝上，弹簧套在研磨管上，弹簧和研磨管置于上盖板的孔内，且低在晶片压块的上平面。有弹性连接件的作用，在旋转握把反向松动后，晶片压块、下推块能够快速回弹，节省了能耗，降低了成本。

优选的，弹簧的外周与上盖板的孔内壁间隙配合。方便弹簧弹起来。

优选的，所述旋转握把由旋钮在下推块上的旋转本体和垂直于旋转本体竖直向上固定的握把扭组成，并且握把扭置于旋转本体的偏心轴上，远离风扇位置。

优选的，晶片压块下压时其下底面最远超过下盖板的下底面高度。要确保压至最低位置时，让芯片接触到探针。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：下盖板和上盖板可以相互打开，便于快速放置晶片在检测位置，确保检测的时候晶片能快速对准探针，在下盖板的框架范围内，晶片压块下压的时候晶片能稳定在同一个位置，此设计避免了检测时晶片移位导致检测不准的问题，整体来说，操作更简便，检测时能快速定位，单手操作更便捷，提高了自动化水平，提高了芯片的检测效率。

附图说明

图1为本实用新型的正轴侧立体结构示意图；

图2为本实用新型的斜轴侧立体结构示意图；

图3为本实用新型的全剖主视结构示意图；

图4为压块连接件安装着晶片压块的剖视结构示意图。

图5为本实用新型的操作过程立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本实用新型。

如图1、图2、图3、图4、图5所示的一种锡球阵列晶片测试冶具，包括探针台1，在探针台上设有双头探针，探针台1和双头探针的设计为现有技术，本冶具是固定在探针台1上的晶片定位器，具体包括下盖板2、上盖板3、晶片压块4、下推块5、旋转握把6和压块连接件7，上盖板3和下盖板2均为矩形框架结构，所述下盖板2固定在探针台1上，所述上盖板3的其中一侧边铰接在下盖板2上，下盖板2和上盖板3铰接侧边的对立边通过连接扣件8活动连接，所述下推块5嵌在上盖板3的中间，且下推块5的底部安装在上盖板3的内壁上，所述晶片压块4置于下推块5的底部，且通过压块连接件7弹性安装在上盖板3的底部，压块连接件7的下端连接着晶片压块4、上端露出上盖板3的上平面之上，所述下推块5的表面设有螺纹，所述旋转握把6转动安装在下推块5上，压块连接件7的上端处于旋转握把6的正投影面积之下，保证旋转握把6下压时作用在压块连接件7上，所述旋转握把6由旋钮在下推块5上的旋转本体60和垂直于旋转本体60竖直向上固定的握把扭61组成，并且握把扭61置于旋转本体60的偏心轴上，远离风扇位置。

晶片压块4下压时其下底面最远超过下盖板2的下底面高度。当旋转握把6下降时，对压块连接件7施加的压力作用在晶片压块4上。在手捏着握把扭61使得旋转本体60绕着下推块5旋转时，下压着压块连接件7，压块连接件7带着下方的晶片压块4往下移动，压力作用在锡球阵列晶片上，使得锡球阵列晶片的检测位对着探针贴紧，探针快速完成检测。

更进一步的，为了保证该冶具在使用时的恒温温度，在上盖板3的顶部设有散热装置，即风扇固定块9和风扇10，所述风扇固定块9固定在下推块5的顶部，风扇10固定在风扇固定块9的正上方，且风扇10扇叶向下。风扇固定块9朝向风扇10的一侧设有若干散热片。并且，风扇固定块9、下推块5、晶片压块4的中间均设有通风孔11，风扇10扇叶对着通风孔11位置处。

如图4所示，所述压块连接件7主要由弹簧、平头螺丝和研磨管组成，平头螺丝穿过上盖板连接着晶片压块，研磨管套在平头螺丝上，弹簧套在研磨管上，弹簧和研磨管置于上盖板3的孔内，且低在晶片压块4的上平面。弹簧的外周与上盖板3的孔内壁间隙配合，在回弹的时候弹簧能顺畅的运行。

在操作时，打开连接扣件8，掀起上盖板3，将锡球阵列晶片放置在下盖板2中间的空隙中，双头探针处于该空隙中的探针台1上，然后盖上上盖板3，旋钮着旋转握把6下压，使得晶片压块压着探针，一旦探针设备显示合格，一般有滴滴的声音提示检测结果，就证明探针已经检测到了晶片的好坏，就可以停止旋转握把6的旋转，避免过度下压导致压力过大。

以上对本实用新型提供的一种锡球阵列晶片测试冶具进行了详细介绍。具体实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种锡球阵列晶片测试冶具，包括探针台，在探针台上设有双头探针，其特征在于：还包括下盖板、上盖板、晶片压块、下推块、旋转握把和压块连接件，

上盖板和下盖板均为矩形框架结构，所述下盖板固定在探针台上，所述上盖板的其中一侧边铰接在下盖板上，下盖板和上盖板铰接侧边的对立边通过连接扣件活动连接，

所述下推块嵌在上盖板的中间，且下推块的底部安装在上盖板的内壁上，所述晶片压块置于下推块的底部，且通过压块连接件弹性安装在上盖板的底部，压块连接件的下端连接着晶片压块、上端露出上盖板的上平面之上，

所述下推块的表面设有螺纹，所述旋转握把转动安装在下推块上，压块连接件的上端处于旋转握把的正投影面积之下，当旋转握把下降时，对压块连接件施加的压力作用在晶片压块上。

2.根据权利要求1所述的一种锡球阵列晶片测试冶具，其特征在于：还包括风扇固定块和风扇，所述风扇固定块固定在下推块的顶部，风扇固定在风扇固定块的正上方，且风扇扇叶向下。

3.根据权利要求2所述的一种锡球阵列晶片测试冶具，其特征在于：风扇固定块、下推块、晶片压块的中间均设有通风孔，风扇扇叶对着通风孔位置处。

4.根据权利要求2所述的一种锡球阵列晶片测试冶具，其特征在于：风扇固定块朝向风扇的一侧设有若干散热片。

5.根据权利要求1所述的一种锡球阵列晶片测试冶具，其特征在于：所述压块连接件主要由弹簧、平头螺丝和研磨管组成，平头螺丝穿过上盖板连接着晶片压块，研磨管套在平头螺丝上，弹簧套在研磨管上，弹簧和研磨管置于上盖板的孔内，且低在晶片压块的上平面。

6.根据权利要求5所述的一种锡球阵列晶片测试冶具，其特征在于：弹簧的外周与上盖板的孔内壁间隙配合。

7.根据权利要求1所述的一种锡球阵列晶片测试冶具，其特征在于：所述旋转握把由旋钮在下推块上的旋转本体和垂直于旋转本体竖直向上固定的握把扭组成，并且握把扭置于旋转本体的偏心轴上，远离风扇位置。

8.根据权利要求6所述的一种锡球阵列晶片测试冶具，其特征在于：晶片压块下压时其下底面最远超过下盖板的下底面高度。

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