CN217505937U - 一种微型芯片的测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型芯片的测试治具，包括：固定座，其上端面开设有用于容置工件的容置槽；探针模组，包括若干个设置于容置槽底壁的探针单体，且探针单体的测试端伸入于容置槽内；第一下压机构，其下端面设置有与容置槽相匹配的第一压块，用于压合工件沿容置槽向下移动。工作时，将工件的待测面朝下放置于容置槽内，在容置槽上盖合下压机构，压块压合工件沿容置槽向下移动至预设位置，使工件充分与探针单体的测试端接触，探针模组对工件进行电路检测，完成测试工作。相较于现有技术中的测试装置，本测试治具通过压块下压工件的方式，使工件与探针接触，探针无需移动，从而起到保护保证的作用，提高其使用寿命。

Description

一种微型芯片的测试治具

技术领域

本实用新型涉及治具领域，尤其涉及一种微型芯片的测试治具。

背景技术

现在电子封装的工艺技术和发展趋势是拥有更高的电性能和热性能，其具有轻、薄、小、批量生产、便于安装与使用的特性需求，器件的小型化高密度封装形式也越来越多，因而需对其进行测试处理，因此需使用到相应的测试治具。

现有技术中的芯片测试时，在治具板上同时设置多个测试工位，通过探针下压同时检测多个芯片；其缺点为，若治具偏位，探针下压时容易误触碰到治具板，导致探针损坏，降低其使用寿命。

鉴于此，需要对现有的测试装置加以改进，以解决其探针容易损坏的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型芯片的测试治具，解决以上的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种微型芯片的测试治具，包括：

固定座，其上端面开设有用于容置工件的容置槽；

探针模组，包括若干个设置于所述容置槽底壁的探针单体，且所述探针单体的测试端伸入于所述容置槽内；

第一下压机构，其下端面设置有与所述容置槽相匹配的第一压块，用于压合工件沿所述容置槽向下移动。

可选的，所述容置槽的内壁上设置有引导斜面，所述引导斜面从上端到下端沿预设第一方向延伸；所述预设第一方向为所述容置槽由外向里的方向。

可选的，还包括底座，所述底座上设置有若干个用于安装所述固定座的安装位。

可选的，所述底座的上端面设置有线路主板，所述探针模组与所述线路主板电连接，所述探针模组用于检测工件的测试数据；

所述线路主板上设置有用于导出所述测试数据的USB接口。

可选的，所述第一下压机构还包括：

压头集成板，所述压头集成板沿竖直方向滑动连接于所述底座上；

压合组件，设置于所述压头集成板上对应于安装位的位置，用于压合工件沿所述容置槽向下移动。

可选的，所述压合组件包括：

固定块，固定连接于所述压头集成板上，其中部开设有第一滑动槽；

第一下压头，沿竖直方向滑动连接于所述第一滑动槽内，所述第一压块设置于所述第一下压头的下端面；

限位板，设置于所述固定块的上端面，所述限位板与所述第一下压头之间设置有第一缓冲弹簧。

可选的，还包括第二下压机构，所述第二下压机构包括下压主体，所述下压主体的两侧部分别铰接有卡勾，所述卡勾的下端部设置有卡槽；

所述固定座上对应于所述卡勾的位置设置有夹紧块；转动所述卡勾，以使所述卡槽与所述夹紧块卡合连接。

可选的，所述第二下压机构还包括压头盖板和第二下压头，所述第二下压头的下端面设置有用于压合工件的第二压块；

所述下压主体贯穿地开设有第二滑动槽，所述第二下压头沿竖直方向滑动连接于所述第二滑动槽内；

所述第二滑动槽的上端设置有压头盖板，所述压头盖板与所述第二下压头之间设置有第二缓冲弹簧。

可选的，所述卡勾的中部设置有转轴，所述转轴转动连接于所述下压主体上；

所述卡勾上半段的预设位置设置有复位弹簧，所述复位弹簧的两端部分别与所述卡勾和所述下压主体连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：工作时，将工件的待测面朝下放置于容置槽内，在容置槽上盖合下压机构，压块压合工件沿容置槽向下移动至预设位置，使工件充分与探针单体的测试端接触，探针模组对工件进行电路检测，完成测试工作。相较于现有技术中的测试装置，本测试治具通过压块下压工件的方式，使工件与探针接触，探针无需移动，从而起到保护保证的作用，提高其使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为测试治具的手动测试的结构示意图；

图2为测试治具的图1中A处局部放大结构示意图；

图3为测试治具的第二下压机构的结构示意图；

图4为测试治具的第二下压机构的剖面结构示意图；

图5为测试治具的自动测试的结构示意图；

图6为测试治具的第一下压机构的俯视结构示意图；

图7为测试治具的图6中B-B处的剖面结构示意图。

图示说明：底座1、固定座2、容置槽21、夹紧块22、引导斜面211、探针模组3、线路主板6、USB接口7；

第一下压机构4、压头集成板41、固定块42、第一滑动槽43、第一下压头44、限位板45、第一缓冲弹簧46、第一压块47；

第二下压机构5、下压主体51、卡勾52、压头盖板53、第二下压头54、第二滑动槽55、第二缓冲弹簧56、转轴57、复位弹簧58、卡槽59。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型实施例提供了一种微型芯片的测试治具，其特征在于，包括：

固定座2，其上端面开设有用于容置工件的容置槽21；

探针模组3，包括若干个设置于所述容置槽21底壁的探针单体，且所述探针单体的测试端伸入于所述容置槽21内；

第一下压机构4，其下端面设置有与所述容置槽21相匹配的第一压块47，用于压合工件沿所述容置槽21向下移动。

需要说明的是，所述探针单体的设置方式为，所述探针单体的第一端部外露于所述容置槽21，用于与微型芯片电连接；所述探针单体的第二端部穿设于所述固定座2，并与线路主板6连接，用于将所测的电信号传输到线路主板6上；

本实用新型的工作原理为：工作时，将工件的待测面朝下放置于所述容置槽21内，在所述容置槽21上盖合所述下压机构，所述压块压合工件沿所述容置槽21向下移动至预设位置，使工件充分与所述探针单体的测试端接触，所述探针模组3对工件进行电路检测，完成测试工作。相较于现有技术中的测试装置，本测试治具通过压块下压工件的方式，使工件与探针接触，探针无需移动，从而起到保护保证的作用，提高其使用寿命。

作为本实施例的一优选方案，结合图2所示，所述容置槽21的内壁上设置有引导斜面211，所述引导斜面211从上端到下端沿预设第一方向延伸；所述预设第一方向为所述容置槽21由外向里的方向。

工作时，所述第一下压机构4从上往下压合工件，工件沿着所述引导斜面211滑动至容置槽21的中部，并与所述探针模组3接触。引导斜面211的作用一方面在于，容置槽21具有较大面积的开口，减小工件放置的难度；另一方面，起到导向的作用，避免工件下移时发生硬干涉损坏工件的问题。

在本实施例中，所述测试治具还包括底座1，所述底座1上设置有若干个用于安装所述固定座2的安装位。

结合图1所示，底座1上设置有16个所述安装位，并采用阵列的方式均匀地排布于所述底座1上，本方案中的测试治具能够同时对于多个工件进行测试，提高测试效率。

进一步说明地，所述底座1的上端面设置有线路主板6，所述探针模组3与所述线路主板6电连接，所述探针模组3用于检测工件的测试数据；所述线路主板6上设置有用于导出所述测试数据的USB接口7。

通过所述USB接口7将测试数据导入到控制系统，并通过显示屏呈现给用户，能够及时的给用户呈现出实时检测情况。

需要说明的是，本方案中提供了两种下压机构，分别为第一下压机构4和第二下压机构5；先行说明的是，所述第一下压机构4为自动测试机构，即通过电动或气动驱动的方式，与所述探针模组3相配合，进行工件测试，为正常测试工作时使用。此外，本方案还提供了一种手动测试机构，即所述第二下压机构5，其具体运行原理如下文所述；其作用在于，在探针模组3安装完成后，采用所述第二下压机构5进行手动调试，使固定座2和探针模组3达到预设位置，以便于所述第一下压机构4对位进行测试。

具体说明地，所述第一下压机构4还包括：

压头集成板41，所述压头集成板41沿竖直方向滑动连接于所述底座1上；

压合组件，设置于所述压头集成板41上对应于安装位的位置，用于压合工件沿所述容置槽21向下移动。

进一步说明地，所述压合组件包括：

固定块42，固定连接于所述压头集成板41上，其中部开设有第一滑动槽43；

第一下压头44，沿竖直方向滑动连接于所述第一滑动槽43内，所述第一压块47设置于所述第一下压头44的下端面；

限位板45，设置于所述固定块42的上端面，所述限位板45与所述第一下压头44之间设置有第一缓冲弹簧46。

需要说明的是，所述压头集成板41滑动连接于所述底座1上，另外设置有驱动装置，所述驱动装置驱动所述第一下压机构4沿竖直方向滑动；

结合图4所示，所述第一下压机构4的具体运行原理为：工作时，所述驱动装置运行，以驱动所述压头集成板41向下移动至预设位置，所述第一压块47压合工件沿所述容置槽21向下移动。下压过程中，所述第一下压头44会沿所述第一滑动槽43向上滑动(微量移动)，压缩所述第一缓冲弹簧46，起到弹性缓冲的作用，避免压坏工件。

在本实施例中，所述测试治具还包括第二下压机构5，所述第二下压机构5包括下压主体51，所述下压主体51的两侧部分别铰接有卡勾52，所述卡勾52的下端部设置有卡槽59；

所述固定座2上对应于所述卡勾52的位置设置有夹紧块22；转动所述卡勾52，以使所述卡槽59与所述夹紧块22卡合连接。

进一步说明地，所述第二下压机构5还包括压头盖板53和第二下压头54，所述第二下压头54的下端面设置有用于压合工件的第二压块；

所述下压主体51贯穿地开设有第二滑动槽55，所述第二下压头54沿竖直方向滑动连接于所述第二滑动槽55内；

所述第二滑动槽55的上端设置有压头盖板53，所述压头盖板53与所述第二下压头54之间设置有第二缓冲弹簧56。

结合图5所示，所述第二下压机构5的具体运行原理为：工作时，按压所述卡勾52的上半段向内旋转，使两个所述卡槽59相互远离进入打开状态，再将所述卡勾52卡合连接于所述夹紧块22上；同时，所述第二压块压合工件向下移动至探针模组3上，进行测试工作。下压过程中，工件会顶推所述下压主体51沿所述第二滑动槽55向上移动(微量移动)，压缩所述第二缓冲弹簧56，起到弹性缓冲的作用，避免损坏工件。

具体说明地，所述卡勾52的中部设置有转轴57，所述转轴57转动连接于所述下压主体51上；

所述卡勾52上半段的预设位置设置有复位弹簧58，所述复位弹簧58的两端部分别与所述卡勾52和所述下压主体51连接。

需要说明的是，设置所述复位弹簧58的作用在于，转动所述卡勾52时，所述复位弹簧58能够顶住所述卡勾52，一方面提供按压手感，另一方面提供一个弹力，使所述卡勾52能够抵紧所述夹紧块22，避免所述第二下压机构5脱落的问题。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种微型芯片的测试治具，其特征在于，包括：

固定座(2)，其上端面开设有用于容置工件的容置槽(21)；

探针模组(3)，包括若干个设置于所述容置槽(21)底壁的探针单体，且所述探针单体的测试端伸入于所述容置槽(21)内；

第一下压机构(4)，其下端面设置有与所述容置槽(21)相匹配的第一压块(47)，用于压合工件沿所述容置槽(21)向下移动。

2.根据权利要求1所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，所述容置槽(21)的内壁上设置有引导斜面(211)，所述引导斜面(211)从上端到下端沿预设第一方向延伸；所述预设第一方向为所述容置槽(21)由外向里的方向。

3.根据权利要求1所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，还包括底座(1)，所述底座(1)上设置有若干个用于安装所述固定座(2)的安装位。

4.根据权利要求3所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，所述底座(1)的上端面设置有线路主板(6)，所述探针模组(3)与所述线路主板(6)电连接，所述探针模组(3)用于检测工件的测试数据；

所述线路主板(6)上设置有用于导出所述测试数据的USB接口(7)。

5.根据权利要求3所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，所述第一下压机构(4)还包括：

压头集成板(41)，所述压头集成板(41)沿竖直方向滑动连接于所述底座(1)上；

压合组件，设置于所述压头集成板(41)上对应于安装位的位置，用于压合工件沿所述容置槽(21)向下移动。

6.根据权利要求5所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，所述压合组件包括：

固定块(42)，固定连接于所述压头集成板(41)上，其中部开设有第一滑动槽(43)；

第一下压头(44)，沿竖直方向滑动连接于所述第一滑动槽(43)内，所述第一压块(47)设置于所述第一下压头(44)的下端面；

限位板(45)，设置于所述固定块(42)的上端面，所述限位板(45)与所述第一下压头(44)之间设置有第一缓冲弹簧(46)。

7.根据权利要求1所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，还包括第二下压机构(5)，所述第二下压机构(5)包括下压主体(51)，所述下压主体(51)的两侧部分别铰接有卡勾(52)，所述卡勾(52)的下端部设置有卡槽(59)；

所述固定座(2)上对应于所述卡勾(52)的位置设置有夹紧块(22)；转动所述卡勾(52)，以使所述卡槽(59)与所述夹紧块(22)卡合连接。

8.根据权利要求7所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，所述第二下压机构(5)还包括压头盖板(53)和第二下压头(54)，所述第二下压头(54)的下端面设置有用于压合工件的第二压块；

所述下压主体(51)贯穿地开设有第二滑动槽(55)，所述第二下压头(54)沿竖直方向滑动连接于所述第二滑动槽(55)内；

所述第二滑动槽(55)的上端设置有压头盖板(53)，所述压头盖板(53)与所述第二下压头(54)之间设置有第二缓冲弹簧(56)。

9.根据权利要求7所述的微型芯片的测试治具，其特征在于，所述卡勾(52)的中部设置有转轴(57)，所述转轴(57)转动连接于所述下压主体(51)上；

所述卡勾(52)上半段的预设位置设置有复位弹簧(58)，所述复位弹簧(58)的两端部分别与所述卡勾(52)和所述下压主体(51)连接。

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