CN218016417U - 一种ic芯片激光标刻装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC芯片激光标刻装置，涉及激光标刻技术领域。本实用新型包括桌体，所述桌体的顶部焊接安装有工作台，工作台的顶部固定安装标刻控制器和冷风机，工作台的顶部设置有芯片传输机构，传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体的底部设置有移动支撑机构，本实用新型通过设置芯片标刻机构使芯片标刻机在设定范围内可以任意移动，实现无盲区覆盖，使用更加灵活方便，通过设置芯片传输机构，使芯片被限定在特定位置，有利于激光标刻器持续标刻，提高生产效率。另外通过设置移动支撑机构，可以保证工作台的稳定性，配合滚轮也可以使IC芯片激光标刻装置在移动时更为便捷，避免了移动过程设备的损坏，提高了装置的便捷性和实用性。

Description

一种IC芯片激光标刻装置

技术领域

本实用新型涉及激光标刻技术领域，具体涉及一种IC芯片激光标刻装置。

背景技术

在IC芯片的生产和应用中，标记相关信息，需要对IC芯片进行标刻，传统标刻主要以人工贴标为主，进度较慢。而现有的激光标刻IC芯片，通常是人手工取上取下，无法将芯片摆放在特定位置，不利于激光标刻器持续标刻，对生产效率产生一定的限制，另外因激光标刻装置属于高精密仪器，在移动时进行搬运也可能会对设备造成一定的损坏。

为此提出一种IC芯片激光标刻装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为解决芯片标刻效率过低的问题，本实用新型提供了一种IC芯片激光标刻装置。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种IC芯片激光标刻装置，包括桌体，所述桌体的顶部焊接安装有工作台，工作台的顶部固定安装标刻控制器和冷风机，工作台的顶部设置有芯片传输机构，传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体的底部设置有移动支撑机构。

进一步地，所述芯片传输机构，包括第一电机、传动辊、芯片卡口、辅助辊、辅助支架、固定块和皮带，工作台的顶部焊接安装固定块，固定块的数量为四组且呈平行对应设置，固定块的对应侧壁转动安装有传动辊和从动轮，桌体的两侧焊接安装有辅助支架，辅助支架上设置有辅助辊，辅助支架和辅助辊的转轴焊接连接，工作台的顶部焊接安装有第一电机，传动辊的转轴横向贯穿固定块并与第一电机的输出端焊接连接设置，皮带套设于传动辊和辅助辊上，皮带的表面设置有芯片卡口。

进一步地，所述芯片标刻机构包括伸缩杆、滑块、第二电机、第一螺纹杆、第二电机、锥形齿轮、轨道架、第二螺纹杆和激光器，工作台的顶部固定安装有伸缩杆,伸缩杆上开设有前后向滑槽，滑槽内置滑块，滑块与滑槽滑动连接设置，伸缩杆的自由端焊接安装第二电机，第二电机的输出端水平贯穿伸缩杆并与第一螺纹杆焊接连接设置，第一螺纹杆与滑块内螺纹连接，滑块位于伸缩杆的对应侧焊接安装有轨道架，轨道架顶部焊接安装有第三电机，轨道架内部开设有左右向滑槽，滑槽内置滑块，第二螺纹杆与滑块内螺纹连接，滑块的前侧外壁焊接安装有芯片标刻机，第三电机的输出端纵向贯穿轨道架并焊接安装有锥形齿轮，第二螺纹杆位于第三电机的一端焊接连安装有锥形齿轮，两组锥形齿轮呈啮合设置。

进一步地，所述移动支撑机构，包括减震支架、液压杆、移动底板和万向轮，所述桌体的底部设置有减震支架，桌体的内侧底部安装有液压杆，液压杆的底部焊接安装移动底板，移动底板的底部固定安装有万向轮。

进一步地，所述的芯片卡口数量为若干组且呈矩形阵列分布设置。

进一步地，所述的伸缩杆呈L字型结构。

进一步地，所述减震支架设置有减震弹簧，减震支架和万向轮的数量不少于四组且呈平行对应设置。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过设置芯片标刻机构，水平方向的滑块结构扩大了标刻的范围，同时使芯片标刻机在设定范围内可以任意移动，实现无盲区覆盖，使用更加灵活方便，水平方向的滑块结构扩大了标刻的范围，通过设置芯片传输机构，IC芯片通过外界的下料装置进入皮带后，会落入芯片卡口，使芯片被限定在特定位置，有利于激光标刻器持续标刻，提高生产效率。另外通过设置移动支撑机构，可以保证工作台的稳定性，配合滚轮也可以使IC芯片激光标刻装置在移动时更为便捷，避免了移动过程设备的损坏，提高了装置的便捷性和实用性。

附图说明

图1是本实用新型立体结构示意图；

图2是本实用新型移动支撑机构结构示意图；

图3是本实用新型芯片传输机构结构示意图；

图4是本实用新型芯片标刻机构结构示意图；

附图标记：1、桌体；2、工作台；3、标刻控制器；4、冷风机；5、减震支架；6、液压杆；7、移动底板；8、万向轮；9、第一电机；10、传动辊；11、芯片卡口；12、辅助辊；13、辅助支架；14、固定块；15、皮带；16、伸缩杆；17、滑块；18、第二电机；19、第一螺纹杆；20、第三电机；21、锥形齿轮；22、轨道架；23、第二螺纹杆；24、激光器。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示，一种IC芯片激光标刻装置，桌体1，其特征在于，所述桌体1的顶部焊接安装有工作台2，工作台2的顶部固定安装标刻控制器3和冷风机4，工作台2的顶部设置有芯片传输机构，芯片传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体1的底部设置有移动支撑机构，在一些实施例中，通过设置标刻控制器3，可以预先编制好激光标刻的程序，更利于激光标刻的速度，通过设置冷风机，可以加速芯片标刻后的冷却，对芯片可以起到保护的作用，通过芯片传输机构、芯片标刻机构和移动支撑机构的配合，可以代替人工贴标，同时解决了贴标时需人工取上取下的问题和装置移动的问题。

如图3所示，芯片传输机构，包括第一电机9、传动辊10、芯片卡口11、辅助辊12、辅助支架13、固定块14和皮带15，工作台2的顶部焊接安装固定块14，固定块14的数量为四组且呈平行对应设置，固定块14的对应侧壁转动安装有传动辊10和从动轮，桌体1的两侧焊接安装有辅助支架13，辅助支架13上设置有辅助辊12，辅助支架13和辅助辊12的转轴焊接连接，工作台2的顶部焊接安装有第一电机9，传动辊10的转轴横向贯穿固定块14并与第一电机9的输出端焊接连接设置，皮带15套设于传动辊10和辅助辊12上，皮带15的表面设置有芯片卡口11，通过驱动第一电机9，带动传动辊10，传动辊转动进而带动皮带15，皮带15转动后，带着芯片卡口11运动，芯片卡口11里放置着芯片，即驱动电机带动芯片运动，通过设置第一电机9、主动辊10和皮带15，使芯片标刻无需人工取上取下，通过设置辅助辊12和辅助支架13，使皮带15伸出工作台2外延，更有利于芯片的上下料，通过设置固定块14，实现对皮带15进行限位，通过设置芯片卡口，让芯片通过外界下料装置进入皮带15后落入芯片卡口11，使芯片在皮带15上的分布均匀。

如图4所示，芯片标刻机构包括伸缩杆16、滑块17、第二电机18、第一螺纹杆19、第三电机20、锥形齿轮21、轨道架22、第二螺纹杆23和激光器24，工作台2的顶部固定安装有伸缩杆16,伸缩杆16上开设有前后向滑槽，滑槽内置滑块17，滑块17与滑槽滑动连接设置，伸缩杆16的自由端焊接安装第二电机18，第二电机18的输出端水平贯穿伸缩杆16并与第一螺纹杆19焊接连接设置，第一螺纹杆19与滑块17内螺纹连接，滑块17位于伸缩杆16的对应侧焊接安装有轨道架22，轨道架22顶部焊接安装有第三电机20，轨道架22内部开设有左右向滑槽，滑槽内置滑块，第二螺纹杆23与滑块内螺纹连接，滑块的前侧外壁焊接安装有激光器24，第三电机20的输出端纵向贯穿轨道架22并焊接安装有锥形齿轮21，第二螺纹杆23位于第三电机20的一端焊接连安装有锥形齿轮21，两组锥形齿轮21呈啮合设置，这里需要指出的是驱动第二电机18后，第二螺纹杆19开始转动，由于滑块17在滑槽里，因此滑块只能前后向移动，进而带动轨道架22前后向移动，驱动第三电机20，通过两组啮合锥形齿轮21的带动，使第二螺纹杆23转动，进而带动滑块上的激光器24左右向移动，通过上述两组电机的驱动，可以使芯片标刻机24可以到达两道滑槽组成的矩形区域内的任意位置，是芯片标刻机24扩大了标刻范围。

如图2所示，移动支撑机构，包括减震支架5、液压杆6、移动底板7和万向轮8，所述桌体1的底部设置有减震支架5，桌体1的内侧底部安装有液压杆6，液压杆6的底部焊接安装移动底板12，移动底板7的底部固定安装有万向轮8，升起液压杆6，可以使桌体1整体抬升，进而让移动底板7下的万向轮8着地，万向轮8着地后，即可以推动该装置移动，到达指定位置后，收起液压杆，使桌体1整体下降，进而使减震支架5着地，装置移动完成。通过设置液压杆6、移动底板7和万向轮8，实现了装置移动时不用人工搬运，可以进行推动，省时省力，同时对装置上的高精密设备也起到了一定的保护作用。

如图3所示，芯片卡口11数量为若干组且呈矩形阵列分布设置，矩形阵列分布的芯片卡口11更适合芯片的下料以及标刻时的程序设计。

如图4所示，伸缩杆16为电动伸缩杆且呈L字型结构，电动伸缩杆16可以上下收缩，同时L字型结构也使装置轻便化。

如图2所示减震支架5设置有减震弹簧，减震支架5和万向轮8的数量不少于四组且呈平行对应设置，通过设置减震弹簧，有利于提高装置在使用过程中的稳定性，此实例中，减震支架的5和万向轮8的数量不能低于四个，否则不能保证装置的稳定性。

Claims (7)

1.一种IC芯片激光标刻装置，包括桌体(1)，其特征在于，所述桌体(1)的顶部焊接安装有工作台(2)，工作台(2)的顶部固定安装有标刻控制器(3)和冷风机(4)，工作台(2)的顶部设置有芯片传输机构，芯片传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体(1)的底部设置有移动支撑机构。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述芯片传输机构，包括第一电机(9)、传动辊(10)、芯片卡口(11)、辅助辊(12)、辅助支架(13)、固定块(14)和皮带(15)，工作台(2)的顶部焊接安装固定块(14)，固定块(14)的数量为四组且呈平行对应设置，固定块(14)的对应侧壁转动安装有传动辊(10)和从动轮，桌体(1)的两侧焊接安装有辅助支架(13)，辅助支架(13)上设置有辅助辊(12)，辅助支架(13)和辅助辊(12)的转轴焊接连接，工作台(2)的顶部焊接安装有第一电机(9)，传动辊(10)的转轴横向贯穿固定块(14)并与第一电机(9)的输出端焊接连接设置，皮带(15)套设于传动辊(10)和辅助辊(12)上，皮带(15)的表面设置有芯片卡口(11)。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述芯片标刻机构包括伸缩杆(16)、滑块(17)、第二电机(18)、第一螺纹杆(19)、第三电机(20)、锥形齿轮(21)、轨道架(22)、第二螺纹杆(23)和激光器(24)，工作台(2)的顶部固定安装有伸缩杆(16),伸缩杆(16)上开设有前后向滑槽，滑槽内置滑块(17)，滑块(17)与滑槽滑动连接设置，伸缩杆(16)的自由端焊接安装第二电机(18)，第二电机(18)的输出端水平贯穿伸缩杆(16)并与第一螺纹杆(19)焊接连接设置，第一螺纹杆(19)与滑块(17)内螺纹连接，滑块(17)位于伸缩杆(16)的对应侧焊接安装有轨道架(22)，轨道架(22)顶部焊接安装有第三电机(20)，轨道架(22)内部开设有左右向滑槽，滑槽内置滑块，第二螺纹杆(23)与滑块内螺纹连接，滑块的前侧外壁焊接安装有激光器(24)，第三电机(20)的输出端底部和第二螺纹杆(23)的一端均设置有锥形齿轮，两组锥形齿轮(21)呈啮合设置。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述移动支撑机构，包括减震支架(5)、液压杆(6)、移动底板(7)和万向轮(8)，所述桌体(1)的底部设置有减震支架(5)，桌体(1)的内侧底部安装有液压杆(6)，液压杆(6)的底部焊接安装移动底板(7)，移动底板(7)的底部设置有万向轮(8)。

5.根据权利要求2所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述的芯片卡口(11)数量为若干组且呈矩形阵列分布设置。

6.根据权利要求3所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述的伸缩杆(16)为电动伸缩杆且呈L字型结构。

7.根据权利要求4所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述减震支架(5)设置有减震弹簧，减震支架(5)和万向轮(8)的数量不少于四组且呈平行对应设置。

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