CN218006314U - 一种具有防水功能的智能手机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及智能手机主板技术领域，具体涉及一种具有防水功能的智能手机主板；包括主板、功能组件、边缘防水组件和贴膜组件；功能组件与主板连接，贴膜组件与主板连接，边缘防水组件包括防水涂层、超高吸水纤维层和防护胶层，防水涂层与主板贴合，并位于主板的侧壁，超高吸水纤维层与防水涂层贴合，并位于防水涂层远离主板的一侧，防护胶层与超高吸水纤维层贴合，并位于超高吸水纤维层远离防水涂层的一侧；有效进行防水，保障手机的正常使用寿命。

Description

一种具有防水功能的智能手机主板

技术领域

本实用新型涉及智能手机主板技术领域，尤其涉及一种具有防水功能的智能手机主板。

背景技术

手机的主板是智能手机最重要的部件，主板上集成了中央处理器和存储卡等核心芯片，是手机的主要硬件部分。

现有的主板防水措施通常是在接合处增加橡胶密封圈。

但是，密封圈防水性能稍弱，不小心进水就会对手机主板造成伤害，严重影响手机的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防水功能的智能手机主板，旨在解决现有技术中的密封圈防水性能稍弱，不小心进水就会对手机主板造成伤害，严重影响手机的使用寿命的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种具有防水功能的智能手机主板，包括主板、功能组件、边缘防水组件和贴膜组件；

所述功能组件与所述主板连接，所述贴膜组件与所述主板连接，所述边缘防水组件包括防水涂层、超高吸水纤维层和防护胶层，所述防水涂层与所述主板贴合，并位于所述主板的侧壁，所述超高吸水纤维层与所述防水涂层贴合，并位于所述防水涂层远离所述主板的一侧，所述防护胶层与所述超高吸水纤维层贴合，并位于所述超高吸水纤维层远离所述防水涂层的一侧。

其中，所述功能组件包括控制芯片和处理芯片，所述控制芯片与所述主板焊接，并位于所述主板的上表面；所述处理芯片与所述主板焊接，并位于所述主板的上表面。

本实用新型的具有防水功能的智能手机主板，通过所述功能组件安装在所述主板上，配合智能手机软件使用，所述贴膜组件贴合在所述主板的上下表面，对所述主板和所述功能组件起到防水作用，所述防水涂层为橡胶纳米镀膜材料制成，贴合在所述主板的侧壁，所述防水涂层远离所述主板的一侧设置有所述超高吸水纤维层，可吸收自身重量的15倍水，不会因吸水而引起纤维材料长短的变化，纤维物性也不会下降，避免水接触到所述主板，所述超高吸水纤维层远离所述防水涂层的一侧设置有所述防护胶层，对所述主板起到防护作用，进而有效进行防水，保障手机的正常使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的功能组件的结构示意图。

图2是本实用新型的边缘防水组件的结构示意图。

1-主板、10-功能组件、11-控制芯片、12-处理芯片、20-边缘防水组件、21- 防水涂层、22-超高吸水纤维层、23-防护胶层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1和图2，本实用新型提供了一种具有防水功能的智能手机主板，包括主板1、功能组件10、边缘防水组件20和贴膜组件；

所述功能组件10与所述主板1连接，所述贴膜组件与所述主板1连接，所述边缘防水组件20包括防水涂层21、超高吸水纤维层22和防护胶层23，所述防水涂层21与所述主板1贴合，并位于所述主板1的侧壁，所述超高吸水纤维层22与所述防水涂层21贴合，并位于所述防水涂层21远离所述主板1的一侧，所述防护胶层23与所述超高吸水纤维层22贴合，并位于所述超高吸水纤维层 22远离所述防水涂层21的一侧。

在本实施方式中，所述功能组件10设置在所述主板1上，配合智能手机的软件使用，实现智能手机的各个功能，所述贴膜组件贴合在所述主板1的上下表面，对所述主板1和所述功能组件10起到防水作用，所述防水涂层21采用橡胶纳米镀膜材料制成，贴合在所述主板1的每个侧壁，起到防水作用，所述防水涂层21远离所述主板1的一侧贴合设置有所述超高吸水纤维层22，所述超高吸水纤维层22可吸收自身重量的15倍水，不会因吸水而引起纤维材料长短的变化，纤维物性也不会下降，对进入手机的水能够进行吸收，减少水接触所述主板1的可能，所述超高吸水纤维层22远离所述防水涂层21的一侧设置有所述防护胶层23，所述防护胶层23采用PE材质制成，接触手机壳，对所述主板1起到防护作用，至此，利用所述超高吸水纤维层22吸收水，所述防水涂层 21隔离水，有效进行防水，延长所述主板1的使用寿命，保障手机的正常使用。

进一步地，请参阅图1，所述功能组件10包括控制芯片11和处理芯片12，所述控制芯片11与所述主板1焊接，并位于所述主板1的上表面；所述处理芯片12与所述主板1焊接，并位于所述主板1的上表面。

在本实施方式中，所述控制芯片11和所述处理芯片12分别通过锡焊焊接在所述主板1上，所述主板1上还焊接固定有其他电路元器件，以配合智能手机的软件使用，实现智能手机功能。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (2)

1.一种具有防水功能的智能手机主板，其特征在于，包括主板、功能组件、边缘防水组件和贴膜组件；

所述功能组件与所述主板连接，所述贴膜组件与所述主板连接，所述边缘防水组件包括防水涂层、超高吸水纤维层和防护胶层，所述防水涂层与所述主板贴合，并位于所述主板的侧壁，所述超高吸水纤维层与所述防水涂层贴合，并位于所述防水涂层远离所述主板的一侧，所述防护胶层与所述超高吸水纤维层贴合，并位于所述超高吸水纤维层远离所述防水涂层的一侧。

2.如权利要求1所述的具有防水功能的智能手机主板，其特征在于，

所述功能组件包括控制芯片和处理芯片，所述控制芯片与所述主板焊接，并位于所述主板的上表面；所述处理芯片与所述主板焊接，并位于所述主板的上表面。

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