CN217985122U - 一种具有降温组件的智能手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有降温组件的智能手机，包括智能手机主体，智能手机主体包括有手机外壳和降温壳，降温壳和手机外壳相连接，降温壳上设置降温内腔，降温内腔内安装降温组件，降温壳上设置防护层，防护层上形成有限位区，手机外壳设置在限位区内，降温壳上设置进风孔和出风孔，进风孔处固定防尘网，降温组件包括固定在降温内腔内的风扇支架，风扇支架上固定散热风扇，降温壳上设置风扇开关，防护层的端部插入至出风孔内固定，出风孔和防护层的内部导通。本实用新型在使用时，智能手机的降温效果佳，不易损坏，更适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能手机领域，具体涉及一种具有降温组件的智能手机。
背景技术
智能手机是具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的设备，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称。
现有的智能手机内部结构复杂，内部设置有大量的电子元件，智能手机在运行时存在有一个较为普遍的问题，就是手机长时间工作后，产生大量的热能，手机易发烫，手机易出现散热不及时而损坏的情况。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种具有降温组件的智能手机，手机上设置智能降温组件，能够对手机快速降温，且降温较为均匀，有效保护了智能手机。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种具有降温组件的智能手机，包括智能手机主体，智能手机主体包括有手机外壳和降温壳，降温壳和手机外壳相连接，降温壳上设置降温内腔，降温内腔内安装降温组件，降温壳上设置防护层，防护层上形成有限位区，手机外壳设置在限位区内。
作为优选的技术方案，降温壳的一侧固定连接头，手机外壳上设置耳机孔，耳机孔和连接头相匹配，连接头插入至耳机孔内。
作为优选的技术方案，降温壳上设置进风孔和出风孔，进风孔处固定防尘网，降温组件包括固定在降温内腔内的风扇支架，风扇支架上固定散热风扇，降温壳上设置风扇开关，防护层的端部插入至出风孔内固定，出风孔和防护层的内部导通。
作为优选的技术方案，防护层为弹性的胶质材料制成，防护层内设置导风通道，防护层上设置多个排气孔，排气孔的一端和防护层导通，其另一侧和限位区导通；防护层的表面设置防滑纹理。
作为优选的技术方案，防护层的内侧设置限位槽，手机外壳的侧面插入至限位槽内。
作为优选的技术方案，耳机外壳上设置充电接口，防护层上设置开口，开口和充电接口导通。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的智能手机具有良好的降温效果，能够通过降温组件进行快速的降温，使得手机不易损坏；降温较为均匀，能够从多个排风孔排出气流对手机进行降温；降温组件的防护层可以作为手机壳使用，增加了对手机的保护。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的结构剖视图；
图3为本实用新型的防护层和智能手机的连接剖视图；
图4为本实用新型的A处的放大图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1至图4所示，包括智能手机主体1，智能手机主体1包括有手机外壳10和降温壳20，降温壳20和手机外壳10相连接，降温壳20上设置降温内腔2，降温内腔2内安装降温组件，降温壳20上设置防护层3，防护层3上形成有限位区4，手机外壳10设置在限位区4内。
其中，降温壳20的一侧固定连接头5，手机外壳10上设置耳机孔6，耳机孔6和连接头5相匹配，连接头5插入至耳机孔6内，便于安装降温壳。
其中，降温壳20上设置进风孔7和出风孔8，进风孔7处固定防尘网，降温组件包括固定在降温内腔2内的风扇支架9，风扇支架9上固定散热风扇22，降温壳20上设置风扇开关11，防护层3的端部插入至出风孔8内固定，出风孔8和防护层3的内部导通。在使用时，降温壳内设置风扇电源为风扇供电，降温壳上可以设置充电口进行为电源的充电，也可采用其它的供电方式。
其中，防护层3为弹性的胶质材料制成，防护层3内设置导风通道13，防护层3上设置多个排气孔12，排气孔12的一端和防护层3导通，其另一侧和限位区4导通；防护层3的表面设置防滑纹理，增加了摩擦力，整个结构拿在手上，不易出现脱手的情况。
其中，防护层3的内侧设置限位槽14，手机外壳10的侧面插入至限位槽14内，通过防护层包围住手机外壳，对手机外壳进行保护管，防护层起到一个类似手机壳的功能。
其中，手机外壳10上设置充电接口15，防护层3上设置开口16，开口16和充电接口15导通。
本技术方案在使用时，手机外壳部分一侧设置降温组件，降温组件产生的气流通过出风孔排至防护层的导风通道内，然后再通过排气孔排出，作用在手机外壳的表面进行降温处理，从多个位置进行降温处理，降温效果佳。
在使用时，防护层为弹性的胶质材料制成，防护层对手机壳进行抗摔保护，使得手机壳不易损坏，起到一个防护的效果。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种具有降温组件的智能手机，包括智能手机主体(1)，其特征在于：智能手机主体(1)包括有手机外壳(10)和降温壳(20)，降温壳(20)和手机外壳(10)相连接，降温壳(20)上设置降温内腔(2)，降温内腔(2)内安装降温组件，降温壳(20)上设置防护层(3)，防护层(3)上形成有限位区(4)，手机外壳(10)设置在限位区(4)内。
2.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机，其特征在于：降温壳(20)的一侧固定连接头(5)，手机外壳(10)上设置耳机孔(6)，耳机孔(6)和连接头(5)相匹配，连接头(5)插入至耳机孔(6)内。
3.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机，其特征在于：降温壳(20)上设置进风孔(7)和出风孔(8)，进风孔(7)处固定防尘网，降温组件包括固定在降温内腔(2)内的风扇支架(9)，风扇支架(9)上固定散热风扇，降温壳(20)上设置风扇开关(11)，防护层(3)的端部插入至出风孔(8)内固定，出风孔(8)和防护层(3)的内部导通。
4.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机，其特征在于：防护层(3)为弹性的胶质材料制成，防护层(3)内设置导风通道(13)，防护层(3)上设置多个排气孔(12)，排气孔(12)的一端和防护层(3)导通，其另一侧和限位区(4)导通；防护层(3)的表面设置防滑纹理。
5.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机，其特征在于：防护层(3)的内侧设置限位槽(14)，手机外壳(10)的侧面插入至限位槽(14)内。
6.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机，其特征在于：手机外壳(10)上设置充电接口(15)，防护层(3)上设置开口(16)，开口(16)和充电接口(15)导通。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222182358.3U CN217985122U (zh) | 2022-08-17 | 2022-08-17 | 一种具有降温组件的智能手机 |
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Publications (1)
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| CN217985122U true CN217985122U (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=84260550
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-08-17 CN CN202222182358.3U patent/CN217985122U/zh active Active
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