CN209787345U - 一种无线基站通风机箱结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及设备散热技术领域，且公开了一种无线基站通风机箱结构，包括机箱本体，所述机箱本体的两侧开设有通风孔，所述机箱本体内腔的两侧固定安装有隔网，所述机箱本体内腔底部固定安装有主板，所述主板的外围固定安装有散热片，主板顶部的右侧开设有连接端口，所述机箱本体内腔的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定套接有风扇。本实用新型通过散热片、通风孔、电机和风扇的组织结构，能过使设备在使用时利用电机带动风扇对内部进行散热，将热气通过通风孔排除，再利用散热片对主板进行散热，该装置有效的提高了主机内部的散热能力，提高了设备运行的速度，通过安装隔网，隔网可防止灰尘进入设备内部，进而提高设备运行的稳定。

Description

一种无线基站通风机箱结构

技术领域

本实用新型涉及设备散热技术领域，具体为一种无线基站通风机箱结构。

背景技术

基站即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，移动通信基站的建设是我国移动通信运营商投资的重要部分，移动通信基站的建设一般都是围绕覆盖面、通话质量、投资效益、建设难易、维护方便等要素进行，随着移动通信网络业务向数据化、分组化方向发展，移动通信基站的发展趋势也必然是宽带化、大覆盖面建设及IP化。

现有的无线基站在使用的过程中通风性不是很好，是使用时易使其内部温度上升，进而导致设备损坏，且现有的无限基站的通风大多采用通风口进行散热，这种散热易导致灰尘进入机箱内部，导致设备受到损坏，为此我们推出一种无线基站通风机箱结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种无线基站通风机箱结构，具备散热效果好，同时也防止灰尘进入设备内部，降低设备与其他设备连接的线束接触的接触面，进而降低其受热面积的优点，解决了现有的无线基站在使用的过程中通风性不是很好，是使用时易使其内部温度上升，进而导致设备损坏，且现有的无限基站的通风大多采用通风口进行散热，这种散热易导致灰尘进入机箱内部，导致设备受到损坏的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种无线基站通风机箱结构，包括机箱本体，所述机箱本体的两侧开设有通风孔，所述机箱本体内腔的两侧固定安装有隔网，所述机箱本体内腔底部固定安装有主板，所述主板的外围固定安装有散热片，所述主板顶部的右侧开设有连接端口，所述机箱本体内腔的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定套接有风扇，所述机箱本体的右侧壁开设有线束连接口，所述线束连接口的内侧开设有卡槽，所述线束连接口的内壁滑动连接有线束，所述线束顶部的上方和下方均开设有限位槽，所述限位槽的内侧固定安装有固定板，所述固定板顶部的上方和下方固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端固定连接有接触块，所述接触块的外壁与卡槽的内壁紧贴，所述限位槽和接触块相适配，所述接触块为梯形。

优选的，所述通风孔的数量有八个，八个所述通风孔以对称的形式均匀分布在机箱本体的两侧，所述隔网以对称的形式均匀分布在机箱本体的两侧，且位于通风孔的内侧。

优选的，所述线束连接口和线束相适配，所述接触块和卡槽相适配。

优选的，所述散热片位于主板的两侧和底部，所述风扇位于主板的正上方。

优选的，所述机箱本体为长方体设计，所述机箱本体的外壁由不锈钢板备制而成。

优选的，所述连接端口的数量有三个，三个所述连接端口之间的间距相等，且三个连接端口均位于主板的顶部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该无线基站通风机箱结构，通过散热片、通风孔、电机和风扇的组织结构，能过使设备在使用时利用电机带动风扇对内部进行散热，将热气通过通风孔排除，再利用散热片对主板进行散热，该装置有效的提高了主机内部的散热能力，提高了设备运行的速度，通过安装隔网，隔网可防止灰尘进入设备内部，进而提高设备运行的稳定。

2、该无线基站通风机箱结构，通过接触块、复位弹簧和卡槽的组织结构，该装置可利用复位弹簧带动接触块与卡槽的表面相接触，进而使设备通电，该装置有效的减少了设备电源的连接接触面积，进而降低了设备内部的温度，有效的提高了设备运行的速度。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视示意图；

图2为本实用新型结构图A处放大示意图；

图3为本实用新型结构侧视示意图。

图中：1、机箱本体；2、主板；3、散热片；4、通风孔；5、隔网；6、连接端口；7、风扇；8、电机；9、线束连接口；10、线束；11、接触块；12、复位弹簧；13、固定板；14、限位槽；15、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种无线基站通风机箱结构，包括机箱本体1，机箱本体1为长方体设计，机箱本体1的外壁由不锈钢板备制而成，防止设备在长时间使用过程中设备造成表面造成腐蚀，导致设备运行不稳定，利用不锈钢板，由于其耐腐蚀性强，硬度较高，使用不锈钢板延长设备使用寿命，机箱本体1的两侧开设有通风孔4，通风孔4的数量有八个，八个通风孔4以对称的形式均匀分布在机箱本体1的两侧，隔网5以对称的形式均匀分布在机箱本体1的两侧，且位于通风孔4的内侧，机箱本体1内腔的两侧固定安装有隔网5，利用隔网5防止灰尘利用通风孔4进入设备内部导致内被运行不稳定，该隔网5可将灰尘隔绝在设备外部，进而提高了设备运行的稳定性，机箱本体1内腔底部固定安装有主板2，主板2的外围固定安装有散热片3，散热片3位于主板2的两侧和底部，风扇7位于主板2的正上方，主板2顶部的右侧开设有连接端口6，连接端口6的数量有三个，三个连接端口6之间的间距相等，该连接端口6用于设备与其他设备连接，该散热片3主要针对主板2进行散热，防止主板2在使用过程中温度过高导致主板2损坏，且三个连接端口6均位于主板2的顶部，机箱本体1内腔的顶部固定安装有电机8，电机8的输出轴固定套接有风扇7，该装置对机箱内部整体进行散热，使其内部的热气通过通风孔4排除至设备外部，进而提高设备运行的效率，同时也延长设备使用的寿命，机箱本体1的右侧壁开设有线束连接口9，线束连接口9和线束10相适配，接触块11和卡槽15相适配，线束连接口9的内侧开设有卡槽15，线束连接口9的内壁滑动连接有线束10，线束10顶部的上方和下方均开设有限位槽14，限位槽14的内侧固定安装有固定板13，固定板13顶部的上方和下方固定安装有复位弹簧12，复位弹簧12的另一端固定连接有接触块11，通过接触块11、复位弹簧12和卡槽15的组织结构，该装置可利用复位弹簧12带动接触块11与卡槽15的表面相接触，进而使设备通电，该装置有效的减少了设备电源的连接接触面积，进而降低了设备内部的温度，有效的提高了设备运行的速度，接触块11的外壁与卡槽15的内壁紧贴，限位槽14和接触块11相适配，接触块11为梯形。

工作原理，将线束10滑入线束连接口9的内部，使复位弹簧12带动接触块11与卡槽15的表面紧贴，使机箱本体1通电，同时带动电机8转动和带动主板2运行，电机8带动风扇7转动，同时主板2带动散热片3工作，使内部的热气通过通风孔4排出，利用隔网5对灰尘进行隔绝，即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种无线基站通风机箱结构，包括机箱本体(1)，其特征在于：所述机箱本体(1)的两侧开设有通风孔(4)，所述机箱本体(1)内腔的两侧固定安装有隔网(5)，所述机箱本体(1)内腔底部固定安装有主板(2)，所述主板(2)的外围固定安装有散热片(3)，所述主板(2)顶部的右侧开设有连接端口(6)，所述机箱本体(1)内腔的顶部固定安装有电机(8)，所述电机(8)的输出轴固定套接有风扇(7)，所述机箱本体(1)的右侧壁开设有线束连接口(9)，所述线束连接口(9)的内侧开设有卡槽(15)，所述线束连接口(9)的内壁滑动连接有线束(10)，所述线束(10)顶部的上方和下方均开设有限位槽(14)，所述限位槽(14)的内侧固定安装有固定板(13)，所述固定板(13)顶部的上方和下方固定安装有复位弹簧(12)，所述复位弹簧(12)的另一端固定连接有接触块(11)，所述接触块(11)的外壁与卡槽(15)的内壁紧贴，所述限位槽(14)和接触块(11)相适配，所述接触块(11)为梯形。

2.根据权利要求1所述的一种无线基站通风机箱结构，其特征在于：所述通风孔(4)的数量有八个，八个所述通风孔(4)以对称的形式均匀分布在机箱本体(1)的两侧，所述隔网(5)以对称的形式均匀分布在机箱本体(1)的两侧，且位于通风孔(4)的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种无线基站通风机箱结构，其特征在于：所述线束连接口(9)和线束(10)相适配，所述接触块(11)和卡槽(15)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种无线基站通风机箱结构，其特征在于：所述散热片(3)位于主板(2)的两侧和底部，所述风扇(7)位于主板(2)的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种无线基站通风机箱结构，其特征在于：所述机箱本体(1)为长方体设计，所述机箱本体(1)的外壁由不锈钢板备制而成。

6.根据权利要求1所述的一种无线基站通风机箱结构，其特征在于：所述连接端口(6)的数量有三个，三个所述连接端口(6)之间的间距相等，且三个连接端口(6)均位于主板(2)的顶部。