CN214851623U - 一种带分体式风扇底座的微型基站 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带分体式风扇底座的微型基站,包括微型基站主机和设置于微型基站主机下端的散热底座，所述微型基站主机的底面上设有一安装槽，微型基站主机外壳的内部垂直设有一条以上的散热通道，散热通道下端均与安装槽连通，安装槽内部螺纹连接一固定环，固定环的内部安装有吸水海绵，散热通道内部热熔固定安装一片以上的导热片，散热底座包括底座和安装于底座内部的风扇，主机下端摆放于散热底座上端。本实用新型结构简单，采用分体式的散热底座及主机，从而不影响主机的使用、移动或者运输，同时通过风冷和水汽的蒸发快速的吸收热量，大大的降低了主机的温度，避免了内部零件的损坏，增加了设备的稳定性和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及网络设备技术领域，具体涉及一种带分体式风扇底座的微型基站。
背景技术
5G CPE(Customer Premise Equipment,客户终端设备)和5G小基站是一款接收并转发5G数据的通信设备，专为移动宽带而生,可以实现5G信号全屋场景全覆盖,更重要的是,VIoT 5G CPE下行速率理论值高达3.4Gbps,支持256+设备同时接入,真正实现全屋家电互联互通,让全场景智慧生活体验触手可及。
目前，5G CPE、小基站主机都是一体式密封设置的，而5G CPE、小基站主机就像路由器一样，内部设有大量的电子元件，这些元件在运行的过程中会产生大量的散热，现在的微型基站主机没有散热机构，使得热量无法散去，造成微型基站主机使用寿命下降。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带分体式风扇底座的微型基站，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型带分体式风扇底座的微型基站是通过以下技术方案来实现的：包括微型基站主机和设置于微型基站主机下端的散热底座，微型基站主机的底面上设有一安装槽，微型基站主机外壳的内部垂直设有一条以上的散热通道，散热通道下端均弯曲，并与安装槽连通，散热通道上端与外界连通，安装槽内部螺纹连接一固定环，固定环的内部安装有吸水海绵，散热通道内部热熔固定安装一片以上的导热片，导热片一端延伸至微型基站主机内部，散热底座包括底座和安装于底座内部的风扇，风扇被驱动机构驱动，驱动机构为电机，微型基站主机下端摆放于散热底座上端，并与电机电连接。
作为优选的技术方案，微型基站主机的底面上安装有与微型基站主机内部电源连接的第一导电片，底座表面上安装有与电机连接的第二导电片，第一导电片和第二导电片均分为正负两块，且第一导电片的正反端分别与第二导电片上的正负端相抵，两者之间电连接。
作为优选的技术方案，微型基站主机上端环绕微型基站主机一圈设有一环形结构的阻挡部。
作为优选的技术方案，散热通道上端的开口中均螺纹连接一盖板，盖板的中心处均设有一通孔，通孔内部均安装有过滤网，盖板上端向上凸出形成一手把。
作为优选的技术方案，底座的下端呈梯形结构设置，底座的外壁面上环绕底座一圈设有一个以上的散热口。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，采用分体式的散热底座及主机，从而不影响主机的使用、移动或者运输，同时通过风冷和水汽的蒸发快速的吸收热量，大大的降低了主机的温度，避免了内部零件的损坏，增加了设备的稳定性和使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型中主机内部的结构示意图；
图3为图2中A处的局部放大图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图3所示，本实用新型的一种带分体式风扇底座的微型基站，CPE 主机1和设置于微型基站主机1下端的散热底座，所述微型基站主机1的底面上设有一安装槽，微型基站主机1外壳的内部垂直设有一条以上的散热通道7，散热通道7下端均弯曲，并与安装槽连通，散热通道7上端与外界连通，安装槽内部螺纹连接一固定环10，固定环10的内部安装有吸水海绵11，散热通道7 内部热熔固定安装一片以上的导热片8，导热片8一端延伸至微型基站主机1内部，散热底座包括底座4和安装于底座4内部的风扇3，风扇3被驱动机构驱动，驱动机构为电机，微型基站主机1下端摆放于散热底座上端，并与电机电连接。
本实施例中，微型基站主机1的底面上安装有与微型基站主机1内部电源连接的第一导电片9，底座4表面上安装有与电机连接的第二导电片2，第一导电片9和第二导电片2均分为正负两块，且第一导电片9的正反端分别与第二导电片2上的正负端相抵，两者之间电连接。
本实施例中，微型基站主机1上端环绕微型基站主机一圈设有一环形结构的阻挡部5，能阻挡水，避免了水的外漏，使水只能进入散热通道中。
本实施例中，散热通道7上端的开口中均螺纹连接一盖板6，盖板6的中心处均设有一通孔，通孔内部均安装有过滤网14，盖板6上端向上凸出形成一手把13，通过手把能快速的将盖板拧出，方便了对过滤网的清洁，也方便了更换，而通过过滤网能有效的避免外界的灰尘进入散热通道中。
本实施例中，底座4的下端呈梯形结构设置，底座4的外壁面上环绕底座一圈设有一个以上的散热口，增加了散热底座自身的散热效果。
本实施例中，微型基站主机4包括但不限于室内5G CPE与小基站等通信设备。
使用时，将主机放置在散热底座上，并使主机上的第一导电片与底座上的第二导电片接触，使得主机连接的电源能顺着第一、第二导电片传递到电机上，使电机启动，电机的旋转带动了风扇，风扇产生的风能顺着安装槽均匀的进入散热通道中，直至顺着过滤网排出，其中，风在经过散热通道时，风能与导热片接触，而导热片由于一端设置于主机内部，使得主机内部电子元件产生的热量会传递到导热片上，从而能被风带走，增加了主机的散热效果。
其中，当主机过热时，可将主机上端倒上一定量的水，水能顺着过滤网和散热通道进入安装槽中，直至被吸水海绵吸收，使得风扇产生的风能经过吸水海绵，通过风能使水快速的蒸发，通过水的蒸发能快速的吸收，进一步的增加散热效果，且风能将水汽吹入散热通道中，通过水汽能增加导热片的散热效果，再次的增加了散热效果。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种带分体式风扇底座的微型基站，其特征在于：包括微型基站主机(1)和设置于微型基站主机(1)下端的散热底座；
所述微型基站主机(1)的底面上设有一安装槽，微型基站主机外壳的内部垂直设有一条以上的散热通道(7)，散热通道(7)下端均弯曲，并与安装槽连通，散热通道(7)上端与外界连通，安装槽内部螺纹连接一固定环(10)，固定环(10)的内部安装有吸水海绵(11)，散热通道(7)内部热熔固定安装一片以上的导热片(8)，导热片(8)一端延伸至微型基站主机(1)内部，底座(4)内部安装有风扇(3)，散热底座包括底座(4)和风扇(3)，风扇(3)被驱动机构驱动，驱动机构为电机，微型基站主机(1)下端摆放于散热底座上端，并与电机电连接。
2.根据权利要求1所述的带分体式风扇底座的微型基站，其特征在于：微型基站主机的底面上安装有与微型基站主机(1)内部电源连接的第一导电片(9)，底座(4)表面上安装有与电机连接的第二导电片(2)，第一导电片(9)和第二导电片(2)均分为正负两块，且第一导电片(9)的正反端分别与第二导电片(2)上的正负端相抵，两者之间电连接。
3.根据权利要求1所述的带分体式风扇底座的微型基站，其特征在于：微型基站主机上端环绕微型基站主机一圈设有一环形结构的阻挡部(5)。
4.根据权利要求1所述的带分体式风扇底座的微型基站，其特征在于：散热通道(7)上端的开口中均螺纹连接一盖板(6)，盖板(6)的中心处均设有一通孔，通孔内部均安装有过滤网(14)，盖板(6)上端向上凸出形成一手把(13)。
5.根据权利要求1所述的带分体式风扇底座的微型基站，其特征在于：底座(4)的下端呈梯形结构设置，底座(4)的外壁面上环绕底座(4)一圈设有一个以上的散热口。
Priority Applications (1)
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| CN202120618573.6U CN214851623U (zh) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | 一种带分体式风扇底座的微型基站 |
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2021
- 2021-03-26 CN CN202120618573.6U patent/CN214851623U/zh active Active
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