CN110783290A - 一种散热组件和散热器 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种散热组件，包括底座和上盖，所述底座和上盖密封连接，所述底座上连接有鳍片部件，所述鳍片部件和底座转动连接，所述鳍片部件上设置有间隙，从而风驱动鳍片部件转动使得风流向鳍片部件的间隙。本发明还公开了一种散热器，包括电器盒，所述电器盒和如以上所述的散热组件固定连接。本发明提供的可旋转的散热组件，实现散热组件中鳍片对风向的适应，保证散热鳍片方向与风向平行，从而可靠的散热效果。
Description
技术领域
本发明属于电子元件的散热装置领域，更具体的是涉及一种散热组件和散热器。
背景技术
现今社会的科技发达，集成电路的运用趋于广泛，且运算速度也越来越快，其达成的运算功能越来越强，而产生的热量也相应增加，故需要外加散热装置来降低其产生的高温，防止集成电路过热而烧毁，现今外加的散热装置大多加装一散热片式的散热器于集成电路上，热散热器吸收集成电路的热量，然后通过鳍片散发出去，如其温度仍无法大幅降低，则又在鳍片上方加装一风扇，让风扇所吹出的风力将散热片的热量带走，以降低其温度，但是，其存在一定的缺陷：在实施中，因为散热片的构造是以片状平行排列而成，所以风扇置于散热片上方，其所吹下的风会因散热片平行排列方式而使散热的热风徘徊在鳍片中，让原本欲实用风力散热的功效降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热组件和散热器。主要解决背景技术中提到的技术问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种散热组件，包括底座和上盖，所述底座和上盖密封连接，所述底座上连接有鳍片部件，所述鳍片部件和底座转动连接，所述鳍片部件上设置有间隙，从而风驱动鳍片部件转动使得风流向鳍片部件的间隙。
进一步，所述底座开设有中空腔体，所述底座的底面开设有通孔，所述鳍片部件和底座密封连接。
进一步，所述鳍片部件包括连接板，所述连接板上表面设置有凸缘，所述凸缘下表面搭接在底座的底面。
进一步，所述所述连接板下表面固定连接有多个鳍片，多个所述鳍片依序向上延伸、彼此间隔开，所述相邻两鳍片形成有自下而上的散热通道。
进一步，所述多个鳍片垂直等间隔设置在连接下方，所述连接板延伸至底座的底面下方。
进一步，所述中空腔体内设置有导热液体，所述导热液体为乙二醇。
进一步，所述底座上表面开设有凹槽，所述凹槽内设置有密封圈，上盖通过密封圈和底座密封连接。
进一步，所述凹槽一侧开设有通孔，和所述通孔相同位置的上盖上开设有孔。
一种散热器，包括电器盒，所述电器盒和如以上所述的散热组件固定连接。
进一步，所述电器盒底部开设有螺栓孔，通孔和螺栓孔通过螺栓固定连接。
本发明的有益效果是：
本发明提供了可旋转的散热组件，实现散热组件中鳍片对风向的适应，保证散热鳍片方向与风向平行，从而可靠的散热效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明在第一风向作用下散热组件剖视图；
图2为本发明在第一风向作用下散热器剖视图；
图3为本发明在第二风向作用下散热组件剖视图；
图4为本发明在第二风向作用下散热器剖视图；
图5为本发明散热组件剖视图；
图6为图5局部放大图；
图7为本发明散热器结构示意图。
图中标号说明：1、散热组件；11、密封圈；12、上盖；13、底座；14、鳍片部件；141、鳍片；142、连接板；143、凸缘；15、中空腔体；16、通孔；2、电器盒；21、底壳；22、螺栓孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1-7及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
本发明提供一种散热组件，包括底座13和上盖12，底座13开设有中空腔体15，底座13和上盖12密封连接，底座13上连接有鳍片部件14，鳍片部件14和底座13转动连接，鳍片部件14上设置有间隙，从而风驱动鳍片部件14转动使得风流向鳍片部件14的间隙。
如图1和图2所示，底座13开设有中空腔体15，底座13的底面开设有通孔16，鳍片部件14和底座13活动连接。中空腔体15内放置有导热膏体，冷媒热交换效率高，散热快，冷媒和鳍片部件14热传导，可以及时吸收电子元器件产生的大量热量并传导到下方设置的鳍片部件14上，风流经鳍片部件14，使得鳍片部件14散热将热量迅速排出到周围的空气中去。
如图5和图6所示，鳍片部件14包括连接板142，连接板142下表面固定连接有多个鳍片141，连接板142上表面设置有凸缘143，凸缘143下表面搭接在底座13的底面，多个鳍片141依序向上延伸、彼此间隔开，相邻两鳍片141形成有自下而上的散热通道。
优选的，多个鳍片141垂直等间隔设置在连接下方，连接板142延伸至底座13的底面下方。
进一步，底座13内环侧壁和连接板142之间设置有间隙，从而保证鳍片部件14转动。
底座13内环侧壁和连接板142之间设置有间隙为0.5mm至2mm。
中空腔体15内的冷媒可以为膏体也可以为固体，只要能起到散热作用即可，在此不做特别的限定。
优选的，导热膏体为乙二醇。
如图1和图2所示为在第一风向作用下散热组件1的工作示意图，当电器盒2工作时，热量从电器盒2底部传导至装有导热膏体的中空腔体15，并向下传导至鳍片141上，通过鳍片141散热，当风向为左右方向，即风向从左往右或从右往左流动，风的流动方向与鳍片141的方向平行，风流经鳍片141的散热通道，风从鳍片141的表面带走热量。
如图3和图4所示为在第二风向作用下散热组件1的工作示意图，当电器盒2工作时，热量从电器盒2底部传导至装有导热膏体的中空腔体15，并向下传导至鳍片141上，通过鳍片141散热，当风向为垂直方向，即风向垂直向内或垂直向外流动，风的流动方向与鳍片141的方向垂直，鳍片141挡住风的流向，风吹动鳍片141，由于风阻而所产生的力促使散热鳍片141发生转动，让鳍片141的方向和风速的方向一致，鳍片141在风阻的影响下转动，最终鳍片141的方向和风向平行，从而能带走鳍片141上的热量。
如图7所示，本发明还提供一种散热器，包括电器盒2和以上所述的散热组件1，电器盒2底部和散热组件1固定连接。
本发明提供的散热器可以应用在汽车上，散热组件1可以对电器盒2散热，也可以对电子元件散热。
底座13上表面开设有凹槽，凹槽内设置有密封圈11，上盖12通过密封圈11和底座13密封连接。凹槽一侧开设有通孔16，和通孔16相同位置的上盖12上开设有孔，电器盒2底部开设有螺栓孔22，螺栓穿过通孔16和螺栓孔22将上盖12和电器盒2底部固定连接。
本发明提供的鳍片部件14适应不同的风向，保证风都能经过所有的鳍片141，从而带走热量，保证电器盒2的散热效果。因此在不同的安装情况下均可通过风带走鳍片141的热量，不需考虑电器盒2的安装方向，有较好的通用性。
可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种散热组件，包括底座(13)和上盖(12)，所述底座(13)和上盖(12)密封连接，其特征在于，所述底座(13)上连接有鳍片部件(14)，所述鳍片部件(14)和底座(13)转动连接，所述鳍片部件(14)上设置有间隙，从而风驱动鳍片部件(14)转动使得风流向鳍片部件(14)的间隙。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述底座(13)开设有中空腔体(15)，所述底座(13)的底面开设有通孔(16)，所述鳍片部件(14)和底座(13)活动连接。
3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述鳍片部件(14)包括连接板(142)，所述连接板(142)上表面设置有凸缘(143)，所述凸缘(143)下表面搭接在底座(13)的底面。
4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述连接板(142)下表面固定连接有多个鳍片(141)，多个所述鳍片(141)依序向上延伸、彼此间隔开，所述相邻两鳍片(141)形成有自下而上的散热通道。
5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述多个鳍片(141)垂直等间隔设置在连接下方，所述连接板(142)延伸至底座(13)的底面下方。
6.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述中空腔体(15)内设置有导热膏体，所述导热膏体为乙二醇。
7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述底座(13)上表面开设有凹槽，所述凹槽内设置有密封圈(11)，上盖(12)通过密封圈(11)和底座(13)密封连接。
8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述凹槽一侧开设有通孔(16)，和所述通孔(16)相同位置的上盖(12)上开设有孔。
9.一种散热器，包括电器盒(2)，其特征在于，所述电器盒(2)和如权利要求1-8任一项所述的散热组件固定连接。
10.根据权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述电器盒(2)底部开设有螺栓孔(22)，通孔(16)和螺栓孔(22)通过螺栓固定连接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201911124241.6A CN110783290A (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种散热组件和散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911124241.6A CN110783290A (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种散热组件和散热器 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN110783290A true CN110783290A (zh) | 2020-02-11 |
Family
ID=69391423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911124241.6A Pending CN110783290A (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种散热组件和散热器 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111829285A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-10-27 | 佛山市伟卓铝业有限公司 | 一种具有拓展功能的铝合金散热装置 |
| CN112351658A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-09 | 珠海格力电器股份有限公司 | 风冷散热器、包含其的电控箱及其散热控制方法 |
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2019
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111829285A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-10-27 | 佛山市伟卓铝业有限公司 | 一种具有拓展功能的铝合金散热装置 |
| CN111829285B (zh) * | 2020-06-01 | 2022-11-25 | 佛山市伟卓铝业有限公司 | 一种具有拓展功能的铝合金散热装置 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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