CN212544245U - 一种散热性好的微型模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于微型模组领域，尤其是一种散热性好的微型模组，针对现有的微型路由器模组的散热性能较差，导致微型路由器模组的电路板容易因长期处在高温环境下而损坏，影响使用寿命，实用性较差的问题，现提出如下方案，其包括底座箱，底座箱的外顶壁上固定有垂直的筒体，筒体的顶端安装有水平的顶盖，顶盖的两侧端均固定有垂直的连接板，两个连接板分别通过螺栓固定在筒体的两侧外侧壁上，顶盖的中间段开设有散热孔，筒体的两侧内侧壁上均固定有固定块，本实用新型设计新颖，散热性能优良，可防止电路板因长期处在高温环境下而损坏，使用寿命较长，实用性较高，方便更换导热硅胶板，便捷性较高。

Description

一种散热性好的微型模组

技术领域

本实用新型涉及微型模组技术领域，尤其涉及一种散热性好的微型模组。

背景技术

伴随着近年来科技的不断发展，微型路由器模组的使用越加频繁。但是现有的微型路由器模组的散热性能较差，导致微型路由器模组的电路板容易因长期处在高温环境下而损坏，影响使用寿命，实用性较差，为此我们提出一种散热性好的微型模组。

实用新型内容

本实用新型提出的一种散热性好的微型模组，解决了现有的微型路由器模组的散热性能较差，导致微型路由器模组的电路板容易因长期处在高温环境下而损坏，影响使用寿命，实用性较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种散热性好的微型模组，包括底座箱，所述底座箱的外顶壁上固定有垂直的筒体，所述筒体的顶端安装有水平的顶盖，所述顶盖的两侧端均固定有垂直的连接板，两个所述连接板分别通过螺栓固定在所述筒体的两侧外侧壁上，所述顶盖的中间段开设有散热孔，所述筒体的两侧内侧壁上均固定有固定块，两个所述固定块的顶端通过螺栓固定有电路板本体，两个所述固定块之间安装有水平的导热硅胶板，所述底座箱的顶壁上沿长度方向固定有多个垂直的散热板，所述散热板的底端贯穿底座箱的底壁且延伸至底座箱的下方，所述底座箱的内部设有水冷液。

优选的，所述固定块的顶端固定有水平的安装板，位于两个固定块之间的所述安装板的顶壁上均固定有限位块，所述导热硅胶板的底壁的两侧均开设有限位槽，两个所述限位块分别间隙配合在两个所述限位槽的内部。

优选的，所述底座箱的侧壁上开设有通孔，通孔中螺纹套接有封孔塞，封孔塞的侧端焊接有转动盘，转动盘位于所述底座箱的外部，所述底座箱的外底壁的四角均通过螺栓固定有支撑块，所述散热板的底端高于所述支撑块的底端。

优选的，所述散热板为铜材质，所述导热硅胶板的顶壁与所述电路板本体的底端接触，所述导热硅胶板的底壁上沿长度方向开设有多个导热槽，所述散热板的顶端与导热槽的内壁接触。

优选的，所述散热孔的内壁上焊接有防尘网。

优选的，所述底座箱的顶壁上沿长度方向开设有多个第一固定孔，所述散热板通过密封胶粘接在第一固定孔的内部，所述底座箱的底壁上沿长度方向开设有多个第二固定孔，所述散热板通过密封胶粘接在第二固定孔的内部。

本实用新型的有益效果：

1、通过底座箱、水冷液、散热板、筒体、电路板本体、导热硅胶板、顶盖和散热孔的配合作用，可有效的提升微型路由器模组的散热性能，可防止微型路由器模组的电路板因长期处在高温环境下而损坏，可延长微型路由器模组的使用寿命，实用性较高。

2、通过筒体、顶盖、连接板、固定块、安装板、导热硅胶板、限位槽和限位块的配合作用，可方便拆装导热硅胶板，方便更换导热硅胶板，便捷性较高。

本实用新型设计新颖，散热性能优良，可防止电路板因长期处在高温环境下而损坏，使用寿命较长，实用性较高，方便更换导热硅胶板，便捷性较高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热性好的微型模组的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种散热性好的微型模组的剖视图；

图3为图2中A部分的局部放大图。

图中标号：1、底座箱；2、散热板；3、支撑块；4、筒体；5、顶盖；6、连接板；7、固定块；8、安装板；9、导热硅胶板；10、水冷液；11、电路板本体；12、散热孔；13、防尘网；14、限位槽；15、限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种散热性好的微型模组，包括底座箱1，底座箱1 的外顶壁上固定有垂直的筒体4，筒体4的顶端安装有水平的顶盖5，顶盖5的两侧端均固定有垂直的连接板6，两个连接板6分别通过螺栓固定在筒体4的两侧外侧壁上，顶盖5的中间段开设有散热孔12，筒体4的两侧内侧壁上均固定有固定块7，两个固定块7的顶端通过螺栓固定有电路板本体11，两个固定块7之间安装有水平的导热硅胶板9，底座箱1的顶壁上沿长度方向固定有多个垂直的散热板2，散热板2的底端贯穿底座箱1的底壁且延伸至底座箱1的下方，底座箱1的内部装有水冷液10，固定块7的顶端固定有水平的安装板8，位于两个固定块7之间的安装板8的顶壁上均固定有限位块15，导热硅胶板9的底壁的两侧均开设有限位槽14，两个限位块15分别间隙配合在两个限位槽14的内部。

底座箱1的侧壁上开设有通孔，通孔中螺纹套接有封孔塞，封孔塞的侧端焊接有转动盘，转动盘位于底座箱1的外部，通过转动转动盘可带动封孔塞转动，即可使得封孔塞脱离通孔，方便更换水冷液10，底座箱1的外底壁的四角均通过螺栓固定有支撑块3，散热板2的底端高于支撑块3的底端，可防止散热板2与桌面发生碰撞。

散热板2为铜材质，散热板2的导热性能优良，导热硅胶板9的顶壁与电路板本体11的底端接触，导热硅胶板9的底壁上沿长度方向开设有多个导热槽，散热板2的顶端与导热槽的内壁接触，可确保导热硅胶板9能够将电路板本体11上的热量充分的传递至散热板2。

散热孔12的内壁上焊接有防尘网13，可减少灰尘通过散热孔12 进入筒体4的内部。

底座箱1的顶壁上沿长度方向开设有多个第一固定孔，散热板2 通过密封胶粘接在第一固定孔的内部，底座箱1的底壁上沿长度方向开设有多个第二固定孔，散热板2通过密封胶粘接在第二固定孔的内部，可确保底座箱1的密封性，可防止水冷液10漏出。

实施例：当筒体4内部的温度较高时，会使得电路板本体11上的温度较高，通过散热孔12可散出筒体4内部的热量，通过导热硅胶板9可将电路板本体11上的热量传递至散热板2，即可通过散热板2吸收电路板本体11上的热量，散热板2吸收电路板本体11上的热量后会升温，可通过散热板2的底端将散热板2上的部分热量传递至外界，通过水冷液10可吸收散热板2上的热量，即可使得散热板2 维持在低温状态，即可通过散热板2不断地吸收电路板本体11上的热量，从而使得电路板本体11维持在低温状态，有效的提升了微型路由器模组的散热性能，可防止电路板因长期处在高温环境下而损坏；需要更换导热硅胶板9时，首先取下用于固定连接板6的螺栓，然后将顶盖5向上提起，使得顶盖5脱离筒体4，然后取下用于固定电路板本体11的螺栓，接着将电路板本体11向上提起，使得电路板本体 11脱离筒体4，再将旧的导热硅胶板9向上提起，使得限位块15脱离限位槽14，并使得导热硅胶板9脱离筒体4，然后将新的导热硅胶板9放置在两个安装板8的顶壁上，使得两个限位块15分别插入两个限位槽14的内部，并使得散热板2的顶端插入导热硅胶板9上的导热槽的内部，接着将电路板本体11通过螺栓固定在两个固定块7 的顶端，再将两个连接板6分别通过螺栓固定在筒体4的两侧外侧壁上，即可完成导热硅胶板9的拆装，拆装导热硅胶板9的操作简单，方便更换导热硅胶板9。

本实用新型设计新颖，散热性能优良，可防止电路板因长期处在高温环境下而损坏，使用寿命较长，实用性较高，方便更换导热硅胶板，便捷性较高。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种散热性好的微型模组，包括底座箱(1)，其特征在于，所述底座箱(1)的外顶壁上固定有垂直的筒体(4)，所述筒体(4)的顶端安装有水平的顶盖(5)，所述顶盖(5)的两侧端均固定有垂直的连接板(6)，两个所述连接板(6)分别通过螺栓固定在所述筒体(4)的两侧外侧壁上，所述顶盖(5)的中间段开设有散热孔(12)，所述筒体(4)的两侧内侧壁上均固定有固定块(7)，两个所述固定块(7)的顶端通过螺栓固定有电路板本体(11)，两个所述固定块(7)之间安装有水平的导热硅胶板(9)，所述底座箱(1)的顶壁上沿长度方向固定有多个垂直的散热板(2)，所述散热板(2)的底端贯穿底座箱(1)的底壁且延伸至底座箱(1)的下方，所述底座箱(1)的内部设有水冷液(10)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性好的微型模组，其特征在于，所述固定块(7)的顶端固定有水平的安装板(8)，位于两个固定块(7)之间的所述安装板(8)的顶壁上均固定有限位块(15)，所述导热硅胶板(9)的底壁的两侧均开设有限位槽(14)，两个所述限位块(15)分别间隙配合在两个所述限位槽(14)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种散热性好的微型模组，其特征在于，所述底座箱(1)的侧壁上开设有通孔，通孔中螺纹套接有封孔塞，封孔塞的侧端焊接有转动盘，转动盘位于所述底座箱(1)的外部，所述底座箱(1)的外底壁的四角均通过螺栓固定有支撑块(3)，所述散热板(2)的底端高于所述支撑块(3)的底端。

4.根据权利要求1所述的一种散热性好的微型模组，其特征在于，所述散热板(2)为铜材质，所述导热硅胶板(9)的顶壁与所述电路板本体(11)的底端接触，所述导热硅胶板(9)的底壁上沿长度方向开设有多个导热槽，所述散热板(2)的顶端与导热槽的内壁接触。

5.根据权利要求1所述的一种散热性好的微型模组，其特征在于，所述散热孔(12)的内壁上焊接有防尘网(13)。

6.根据权利要求1所述的一种散热性好的微型模组，其特征在于，所述底座箱(1)的顶壁上沿长度方向开设有多个第一固定孔，所述散热板(2)通过密封胶粘接在第一固定孔的内部，所述底座箱(1)的底壁上沿长度方向开设有多个第二固定孔，所述散热板(2)通过密封胶粘接在第二固定孔的内部。

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