CN217968945U - 芯片及墨盒 - Google Patents

Abstract

一种芯片及墨盒，该芯片包括：基板，基板包括沿第一方向相对的前表面和后表面、沿第二方向相对的上表面和下表面以及沿第三方向相对的左表面和右表面，其中，第一方向、第二方向及第三方向两两之间相交；多个端子，多个端子设置于前表面，端子具有接触部；至少一个贯通部，贯通部为自上表面、左表面或右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且贯通部还贯穿前表面和后表面设置，至少一个端子上的接触部的至少部分设置于贯通部的内壁，液体在扩散的过程中可以流向贯通部，避免了液体扩散至多个端子之间而造成高压端子与低压端子之间发生短路，且通过贯通部与墨盒上的定位结构配合，有利于芯片在墨盒上的定位安装。

Description

芯片及墨盒

【技术领域】

本实用新型涉及打印装置技术领域，尤其涉及一种芯片及墨盒。

【背景技术】

随着社会经济的快速发展，人们在日常办公中对打印机的需求亦不断增加，在现有的很多喷墨式打印机中，通常使用可更换的墨盒作为墨水容器以向印机提供墨源。芯片是墨盒中最为重要的部件之一，其用于储存生产厂商、墨水容量、墨盒类别、墨水颜色等信息。

现有的芯片通常包括基板、存储器、数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子，其中，数据通信端子接收低电压以与存储器电连接，低压检测端子接收低电压以用于检测墨盒的安装情况，高压检测端子接收高电压以用于检测墨盒的安装情况。

然而，由于数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子一般设置于基板的同一表面上且在空间上的距离较近，当有墨滴滴落在该表面上时，有可能会引起高电压端子与数据通信端子和/或低压检测端子之间发生短路，高电压被错误地施加于数据通信端子上，从而导致存储器发生损坏，进而使得打印机无法正常工作。

【实用新型内容】

本申请为了克服上述缺陷，提供了一种芯片及墨盒，解决了现有的芯片中因其表面附着有墨滴而引起高压检测端子与数据通信端子和/或低压检测端子之间发生短路的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片，包括：基板，基板包括沿第一方向相对的前表面和后表面、沿第二方向相对的上表面和下表面以及沿第三方向相对的左表面和右表面，其中，第一方向、第二方向及第三方向两两之间相交；多个端子，多个端子设置于前表面，且端子具有接触部；至少一个贯通部，贯通部为自上表面、左表面或右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且贯通部还贯穿前表面和后表面设置，至少一个端子上的接触部的至少部分设置于贯通部的内壁。

结合第一方面，在一些实施例中，芯片还包括电路模块，电路模块设置于基板上；多个端子包括多个与电路模块电连接的连接端子以及设置于多个连接端子周侧的多个检测端子；多个检测端子包括至少一个第一检测端子和至少一个第二检测端子，其中，第一检测端子设置于靠近上表面的一侧，第二检测端子设置于靠近下表面的一侧。

结合第一方面，在一些实施例中，贯通部为自上表面内凹形成的凹槽，且贯通部包括沿第三方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于第一内壁与第二内壁之间的第三内壁；第三内壁与下表面之间的距离小于或等于第一检测端子靠近下表面的一端与下表面之间的距离。

结合第一方面，在一些实施例中，第一检测端子的至少部分设置于第三内壁上。

结合第一方面，在一些实施例中，贯通部为自左表面或右表面内凹形成的凹槽，且贯通部包括沿第二方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于第一内壁和第二内壁之间的第三内壁；第二内壁与下表面之间的距离大于或等于第一检测端子靠近下表面的一端与下表面之间的距离。

结合第一方面，在一些实施例中，贯通部为自左表面或右表面内凹形成的凹槽，且贯通部包括沿第二方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于第一内壁和第二内壁之间的第三内壁；第一内壁与上表面之间的距离等于或小于第一检测端子靠近上表面的一端与上表面之间的距离，且第二内壁与下表面之间的距离等于或小于第二检测端子靠近下表面的一端与下表面之间的距离。

结合第一方面，在一些实施例中，第一检测端子的至少部分设置于第一内壁上；和/或，第二检测端子的至少部分设置于第二内壁上。

结合第一方面，在一些实施例中，芯片还包括至少一个定位部，定位部为自上表面、左表面或右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且定位部还贯穿前表面和后表面设置。

结合第一方面，在一些实施例中，定位部的内壁与第一内壁或第二内壁连续连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种墨盒，包括盒体以及设置于盒体上的如前述任一项所述的芯片。

采用上述技术方案后，有益效果是：

与现有技术相比，在本实用新型所提供的一种芯片及墨盒中，由于芯片设置有贯通部，当芯片的前表面附着有墨滴等液体时，使得液体在扩散的过程中可以流向贯通部，避免了液体扩散至多个端子之间而造成高压端子与低压端子之间发生短路，从而避免了高电压被施加于低压端子而造成芯片发生损坏，有利于成像设备的正常运行；此外，通过贯通部与墨盒上的定位结构配合，有利于芯片在墨盒上的定位安装，当墨盒被安装于成像设备内后，避免了成像设备内设置的接触机构与芯片发生接触不良。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的一种墨盒的结构示意图。

图2为图1所示的墨盒的局部结构分解示意图。

图3为图1所示的墨盒的局部结构剖视图。

图4为图2所示的墨盒中支撑架的结构示意图。

图5为图4所示的支撑架的另一角度的结构示意图。

图6为本申请实施例1提供的一种芯片的结构示意图。

图7为本申请实施例1提供的另一种芯片的结构示意图。

图8为本申请实施例1提供的又一种芯片的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的一种接触机构的结构示意图。

图10为图9所示的接触机构中第一触针的结构示意图。

图11为本申请实施例2提供的一种芯片的结构示意图。

图12为本申请实施例3提供的一种芯片的结构示意图。

附图标记：

100-墨盒；

1-盒体；

10a-前端面；10b-后端面；10c-上端面；10d-下端面；10e-左端面；10f-右端面；11-出墨口；12-导向槽；13-安装腔；

2-芯片；

21-基板；211a-前表面；211b-后表面；211c-上表面；211d-下表面；211e-左表面；211f-右表面；22-端子；221-第一端子；222-第二端子；223-第三端子；224-第四端子；225-第五端子；226-第六端子；227-第七端子；228-第八端子；229-第九端子；23-贯通部；231-第一内壁；232-第二内壁；233-第三内壁；24-定位部；

3-支撑架；

31-支撑部；32a-第一滑动部；32b-第二滑动部；33a-第一导向凸起；33b-第二导向凸起；34-定位柱；35-抵靠部；

4-弹性件；

5-接触机构；

510-基座；

511-第一触针；

5111-第一部分；5112-第二部分；5113-第三部分；5113a-水平部分；5113b-第一垂直部分；5113c-第二垂直部分；

512-第二触针；513-第三触针；514-第四触针；515-第五触针；516-第六触针；517-第七触针；518-第八触针；519-第九触针；

521-第一狭缝；522-第二狭缝；523-第三狭缝；524-第四狭缝；525-第五狭缝；526-第六狭缝；527-第七狭缝；528-第八狭缝；529-第九狭缝。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在申请实施例的描述中，所有附图中箭头X所指方向为长度方向，箭头Y所指方向为宽度方向，箭头Z所指方向为竖直方向。水平方向为平行于水平面的方向，既可以是上述长度方向也可以是上述宽度方向。另外，水平方向不仅包括绝对平行于水平面的方向，也包括了工程上常规认知的大致平行于水平面的方向。竖直方向为垂直于水平面的方向，竖直方向不仅包括绝对垂直于水平面的方向，也包括了工程上常规认知的大致垂直于水平面的方向。此外，本申请描述的“上”、“下”、“顶”、“底”等方位词均是相对于竖直方向来进行理解的。

为了便于理解和说明，下文中会根据附图内的X、Y、Z坐标系进行方向描述。

现有的芯片通常包括基板、存储器、数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子，其中，数据通信端子接收低电压以与存储器电连接，低压检测端子接收低电压以用于检测墨盒的安装情况，高压检测端子接收高电压以用于检测墨盒的安装情况。

然而，由于数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子一般设置于基板的同一表面上且在空间上的距离较近，当有墨滴滴落在该表面上时，有可能会引起高电压端子与数据通信端子和/或低压检测端子之间发生短路，高电压被错误地施加于数据通信端子上，从而导致存储器发生损坏，进而使得打印机无法正常工作。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片，包括：基板，基板包括沿第一方向相对的前表面和后表面、沿第二方向相对的上表面和下表面以及沿第三方向相对的左表面和右表面，其中，第一方向、第二方向及第三方向两两之间相交；多个端子，多个端子设置于前表面，且端子具有接触部；至少一个贯通部，贯通部为自上表面、左表面或右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且贯通部还贯穿前表面和后表面设置，至少一个端子上的接触部的至少部分设置于贯通部的内壁。

本申请实施例公开的芯片可以但不限于用于墨盒、硒鼓或色带等打印耗材中。

以下实施例为了方便说明，以本申请一实施例的一种打印耗材为墨盒为例进行说明。

请参见图1，本申请实施例提供了一种墨盒100，至少包括盒体1和芯片2，芯片2设置于盒体1上，且芯片2用于储存生产厂商、墨水容量、墨盒100类别、墨水颜色等信息。当墨盒100被安装于成像设备(图中未示出)内后，芯片2可以与成像设备内设置的接触机构5电连接，从而实现墨盒100与成像设备的电通信。

具体地，盒体1包括沿第一方向相对的前端面10a和后端面10b、沿第二方向相对的上端面10c和下端面10d以及沿第三方向相对的左端面10e和右端面10f，其中，第一方向平行于X轴并朝向X轴的负方向，第二方向平行于Z轴并朝向Z轴的负方向，第三方向平行于Y轴并朝向Y轴的正方向。该墨盒100可以沿第一方向的反方向(X轴的正方向)安装于成像设备内，以及可以沿第一方向(X轴的负方向)自成像设备内卸下。

前端面10a靠近并面向接触机构5，芯片2设置于前端面10a。盒体1内还设置有用于储存墨水的储墨腔，下端面10d设置有与储墨腔连通的出墨口11，当墨盒100被安装于成像设备内后，出墨口11可插接于成像设备内设置的供墨机构(图中未示出)内，下端面10d靠近并面向供墨机构，储墨腔内的墨水可以经出墨口11和供墨机构而流向成像设备，以为成像设备的打印工作供墨。

请参见图2和图3，墨盒100还包括支撑架3和弹性件4，芯片2设置于支撑架3上，弹性件4连接于支撑架3和盒体1之间。

在墨盒100自成像设备内卸下的过程中，由于接触机构5与芯片2发生接触，使得接触机构5会对芯片2施加一定的作用力，该作用力传递至支撑架3后，支撑架3可以带动芯片2向远离接触机构5的方向移动，以使芯片2与接触机构5脱离接触，有利于墨盒100顺利地取出，此时弹性件4处于压缩状态。当墨盒100被完全取出后，支撑架3在弹性件4的弹性作用下可以带动芯片2恢复至初始位置。

具体地，前端面10a贯穿设置有安装腔13，支撑架3可活动地设置于安装腔13内，弹性件4容置于安装腔13内，且弹性件4的一端与支撑架3连接，弹性件4的另一端与安装腔13的内底壁连接。弹性件4包括但不限于弹簧、拉簧、板簧、橡胶块等，在此不作限定。在申请实施例中，弹性件4可以为弹簧。

请参见图2至图5，在一些实施例中，支撑架3包括支撑部31、第一滑动部32a和第二滑动部32b，其中，第一滑动部32a和第二滑动部32b沿第三方向(Y轴的正方向)间隔设置于支撑部31的顶端，且第一滑动部32a背向第二滑动部32b的侧壁凸出延伸形成有第一导向凸起33a，第二滑动部32b背向第二滑动部32b的侧壁凸出延伸形成有第二导向凸起33b，支撑部31面向安装腔13的表面设置有抵靠部35。

具体地，盒体1的左端面10e和右端面10f对称设置有导向槽12，第一导向凸起33a的至少部分插接于左端面10e上设置的导向槽12内，第二导向凸起33b的至少部分插接于右端面10f上设置的导向槽12内，弹性件4连接于抵靠部35与安装腔13的内底壁之间。在墨盒100自成像设备内卸下的过程中，支撑部31既可以随着第一滑动部32a及第二滑动部32b向远离接触机构5的方向移动，还可以围绕第一导向凸起33a及第二导向凸起33b向远离接触机构5的方向发生旋转，更加有效地防止了因接触机构5与芯片2发生干涉而导致墨盒100无法顺利地取出。

实施例1

请参见图6，本申请实施例提供了一种芯片2，至少包括基板21、电路模块和多个端子22，多个端子22与电路模块电连接。当墨盒100被安装于成像设备后，接触机构5中的触针可与端子22接触以实现电连接。

具体地，基板21包括沿第一方向(X轴的负方向)相对的前表面211a和后表面211b、沿第二方向(Z轴的负方向)相对的上表面211c和下表面211d以及沿第三方向(Y轴的正方向)相对的左表面211e和右表面211f，其中，第一方向、第二方向和第三方向两两之间相交。多个端子22设置于前表面211a，电路模块可以设置于基板21上的前述任意一个表面上，在此不作限定。在本申请实施例中，电路模块可以设置于后表面211b。

电路模块包括存储器、控制器、能量存储装置、二极管、晶体管、电阻、电容、电感、开关等元器件或线路中的一种或多种。其中，该能量存储装置包括电池、电容等能够储存能量的元器件或装置中的一种或多种，其中电池包括纽扣电池等。优选地，电路模块可以包括存储器、控制器等。

可以理解的是，电路模块可以采用螺纹配合、插接配合、焊接、粘附、磁吸、一体成型等方式设置于基板21上；或者，电路模块也可以与基板21分离设置，电路模块通过导线与端子22电连接。

请参见图6至图8，芯片2还包括至少一个贯通部23，该贯通部23为自右表面211f内凹形成的凹槽，且贯通部23还贯穿前表面211a和后表面211b设置。

当墨滴等液体附着于基板21的前表面211a上时，液体因自身重力作用在前表面211a上扩散流动，当液体流动至贯通部23所在位置时，液体可滞留于贯通部23和/或自贯通部23流出，避免了液体扩散至多个端子22之间而造成高压端子与低压端子之间发生短路，从而避免了高电压被施加于低压端子而造成芯片2发生损坏，有利于成像设备的正常运行。

多个端子22包括多个与电路模块电连接的连接端子以及设置于连接端子周侧的多个检测端子。多个检测端子包括至少一个第一检测端子和至少一个第二检测端子，其中，第一检测端子设置于靠近上表面211c的一侧，第二检测端子设置于靠近下表面211d的一侧。

具体地，多个端子22沿第二方向(Z轴的负方向)呈两排分布，端子22的数量可以为9个，其分别为第一端子221、第二端子222、第三端子223、第四端子224、第五端子225、第六端子226、第七端子227、第八端子228和第九端子229，其中，第一端子221、第二端子222、第三端子223和第四端子224沿第三方向(Y轴的正方向)依次间隔设置成一排，第五端子225、第六端子226、第七端子227、第八端子228和第九端子229沿第三方向(Y轴的正方向)依次间隔设置成另一排。

第一检测端子包括第一端子221和第四端子224，第二检测端子包括第五端子225和第九端子229，连接端子包括第二端子222、第三端子223、第六端子226、第七端子227和第八端子228。

具体地，各个连接端子都分别与电路模块电连接，当墨盒100被安装于成像设备内时，第一检测端子和/或第二检测端子与成像设备之间发生电信号传输，为墨盒100是否安装到位进行检测。

根据端子的功能及作用进行分类，任意一个连接端子可以为复位端子、时钟端子、电源端子、接地端子或数据端子等中的任意一种，在此不作限定。其中，复位端子用于对晶元内部数据进行复位，时钟端子用于接收时钟信号，电源端子用于接收不同于接地电位的电源电位(例如3.6V)以向电路模块供电，接地端子用于接收接地电位，数据端子用于进行数据信号的发送或接收。

例如，第二端子222可以为复位端子，第三端子223可以为时钟端子，第六端子226可以为电源，第七端子227可以为接地端子，第八端子228可以为数据端子。

根据端子所接收的电压进行分类，第一连接端子可以为高压端子，第二连接端子可以为低压端子(短路检测端子)；或者，第一连接端子可以为低压端子(短路检测端子)，第二连接端子可以为高压端子。其中，高压端子用于接收安装检测电压(例如42V)以完成墨盒100的安装检测，通过两个低压端子之间是否连接来判断墨盒100是否安装至成像设备内，低压端子还用于检测端子之间是否发生短路。

例如，第五端子225和第九端子229为高压端子，第五端子225和第九端子229之间连接一个高电阻(例如62kΩ)，通过检测电流或电压的变化来判断墨盒100是否安装于成像设备内。第一端子221和第四端子224为低压端子(短路检测端子)，通过第一端子221与第四端子224之间是否连接来判断墨盒100是否安装于成像设备内，第一端子221和第二端子222还用于检测第五端子225或第九端子229与第一端子221或第四端子224之间是否发生短路。当第五端子225或第九端子229与第一端子221或第四端子224之间发生短路时，成像设备就可以检测到第一端子221或第四端子224上的电压被升高，成像设备依此可以提示短路信息，避免芯片2或成像设备因短路而发生损坏。

可以理解的是，第一端子221可以为高压端子，第五端子225可以为低压端子；或者，第四端子224可以为高压端子，第九端子229可以为低压端子。

每一个端子22都具有接触部(图中未示出)，当墨盒100被安装于成像设备内时，接触机构可以与接触部相接触以实现电连接。至少一个端子22的接触部的至少部分设置于贯通部23的内壁。

请参见图6，在一些实施例中，贯通部23沿第二方向(Z轴的负方向)设置于第一检测端子和第二检测端子之间。

具体地，贯通部23包括沿第二方向相对的第一内壁231和第二内壁232以及连接于第一内壁231和第二内壁232之间的第三内壁233，其中，第一内壁231与上表面211c之间的距离大于或等于第一检测端子靠近上端面10c的一端与上表面211c之间的距离，且第二内壁232与下表面211d之间的距离大于或等于第二检测端子靠近下表面211d的一端与下表面211d之间的距离。例如，贯通部23沿第二方向(Z轴的负方向)设置于第四端子224和第九端子229之间。

第一检测端子和/或第二检测端子可以全部设置于前表面211a；或者，第一检测端子的一部分可以设置于前表面211a，第一检测端子的另一部分设置于第一内壁231和/或第三内壁233；或者，第二检测端子的一部分可以设置于前表面211a，第二检测端子的另一部分设置于第二内壁232和/或第三内壁233。

请参见图7，在另一些实施例中，贯通部23设置于第一检测端子的顶端。

具体地，贯通部23包括沿第二方向相对的第一内壁231和第二内壁232以及连接于第一内壁231和第二内壁232之间的第三内壁233，其中，第二内壁232与上表面211c之间的距离小于或等于第一检测端子靠近上表面211c的一端与上表面211c之间的距离。例如，贯通部23设置于第四端子224的上端。

第一检测端子可以全部设置于前表面211a；或者第一检测端子的一部分可以设置于前表面211a，第一检测端子的另一部分可以设置于第二内壁232和/或第三内壁233。

可以理解的是，贯通部23的数量可以为1个，该贯通部23可以设置于第一检测端子与第二检测端子之间，或者设置于第一检测端子的顶端；或，贯通部23的数量可以为2个，其中一个贯通部23设置于第一检测端子的顶端，另一个贯通部23设置于第一检测端子与第二检测端子之间。

请参见图4至图7，支撑架3还设置有至少一个定位柱34，芯片2还包括至少一个定位部24，定位部24为自上表面211c、左表面211e或右表面211f中的任意一个内凹形成的凹槽，且定位部24还贯穿前表面211a和后表面211b设置。

具体地，定位部24的数量可以为1个或N个，其中N为大于1的正整数，定位柱34的数量及位置与定位部24的数量及位置一一对应，在此不作限定。

例如，定位部24的数量可以为4个，其中，第一个定位部24自上表面211c内凹形成，第二定位部24自下表面211d内凹形成，第三个定位部24自左表面211e内凹形成，第四个定位部24自右表面211f内凹形成。当芯片2被安装于盒体1的前表面211a的过程中，通过定位柱34与定位部24卡接配合，可以准确地定位芯片2在盒体1上的安装位置，然后在通过焊接、粘附、磁吸等方式固定设置于支撑架3上，这样有效地避免了接触机构5与芯片2之间发生接触不良。

可以理解的是，定位柱34也可以与贯通部23卡接配合，右表面211f既可以设置定位部24，也可以不设置定位部24。

请参见图8，当右表面211f设置有定位部24时，定位部24的内壁可以与第一内壁231或第二内壁232连续连接。这样使得贯通部23和定位部24可以一体成型，有利于简化芯片2的结构，提高芯片2的加工效率。

请参见图9，接触机构5包括基座510和多个触针，任意一个触针为薄片状的金属片，可以起到导电作用，且不易磨损。任意一个触针的一侧与成像设备内的主电路电连接，其另一侧与芯片2电连接，即触针的另一侧可与端子22上的接触部相接触。

具体地，触针的数量及位置与端子22的数量及位置一一对应，触针的数量可以为一个或M个，其中，M为大于1的正整数。

例如，触针的数量可以为9个，其分别为第一触针511、第二触针512、第三触针513、第四触针514、第五触针515、第六触针516、第七触针517、第八触针518和第九触针519，其中，第一触针511与第一端子221对应，第二触针512与第二端子222对应，第三触针513与第三端子223对应，第四触针514与第四端子224对应，第五触针515与第五端子225对应，第六触针516与第六端子226对应，第七触针517与第七端子227对应，第八触针518与第八端子228对应，第九触针519与第九端子229对应。

基座510上还设置有9个狭缝，其分别为第一狭缝521、第二狭缝522、第三狭缝523、第四狭缝524、第五狭缝525、第六狭缝526、第七狭缝527、第八狭缝528和第九狭缝529，其中，第一狭缝521与第一触针511对应，第二狭缝522与第二触针512对应，第三狭缝523与第三触针513对应，第四狭缝524与第四触针514对应，第五狭缝525与第五触针515对应，第六狭缝526与第六触针516对应，第七狭缝527与第七触针517对应，第八狭缝528与第八触针518对应，第九狭缝529与第九触针519对应，且任意一个狭缝呈U字型并具有狭缝口(图中未示出)，任意一个触针自该狭缝口安装至其相对应的狭缝内。

各个触针的结构都一致，为便于理解和说明，以第一触针511为例进行具体说明。

请参见图10，第一触针511包括第一部分5111、第二部分5112和第三部分5113，其中，第一部分5111与芯片2电连接，第二部分5112与成像设备内的主电路电连接，第三部分5113连接于第一部分5111与第二部分5112之间。

具体地，第一部分5111的至少部分与第一端子221接触以形成电连接，第三部分5113的至少部分插接于第一狭缝521内以在基座510上固定安装第一触针511。

进一步地，第三部分5113包括水平部分5113a、第一垂直部分5113b和第二垂直部分5113c，其中，第一垂直部分5113b与第一部分5111连接，第二垂直部分5113c与第二部分5112连接，水平部分5113a连接于第一垂直部分5113b与第二垂直部分5113c之间。这样使得第一触针511具有一定的弹性，避免了因与成像设备内的电路、芯片2硬性接触磨损第一端子221、第一触针511。

实施例2

请参见图11，与实施例1中的芯片2的结构基本相同，不同点在于，贯通部23为自左表面211e内凹形成的凹槽，且贯通部23还贯穿前表面211a和后表面211b设置。

具体地，贯通部23可以沿第二方向(Z轴的负方向)设置于第一检测端子和第二检测端子之间，例如贯通部23沿第二方向(Z轴的负方向)设置于第一端子221和第五端子225之间；或者，贯通部23可以设置于第一检测端子的顶端，贯通部23设置于第一端子221的上端。贯通部23、定位部24、第一检测端子及第二检测端子的具体结构以及位置关系与前述实施例1中的相似，在此不再赘述。

当左表面211e设置有定位部24时，定位部24的内壁可以与第一内壁231或第二内壁232连续连接。这样使得贯通部23和定位部24可以一体成型，有利于简化芯片2的结构，提高芯片2的加工效率。

需要说明的是，贯通部23的数量可以为多个，且多个贯通部23可以全部设置于左表面211e或右表面211f；或者，贯通部23的数量可以为多个，其中，一部分贯通部23设置于左表面211e，另一部分设置于右表面211f。

实施例3

请参见图12，与实施例1或2中的芯片2的结构基本相同，不同点在于，贯通部23为自上表面211c内凹形成的凹槽，且贯通部23还贯穿前表面211a和后表面211b设置。

具体地，贯通部23设置于第一检测端子的顶端，且贯通部23包括沿第三方向(Y轴的正方向)相对的第一内壁231和第二内壁232及连接于第一内壁231和第二内壁232之间的第三内壁233，其中，第三内壁233与下表面211d之间的距离小于或等于第一检测端子靠近下表面211d的一端与下表面211d之间的距离。贯通部23、定位部24、第一检测端子及第二检测端子的具体结构以及位置关系与前述实施例1中的相似，在此不再赘述。

可以理解的是，贯通部23的数量可以为1个，该贯通部23可以设置于第一端子221或第二端子222的顶端；或者，贯通部23的数量可以为2个，其中，第一个贯通部23设置于第一端子221的顶端，第二个贯通部23设置于第四端子224的顶端。

当上表面211c设置有定位部24时，定位部24的内壁可以与第一内壁231或第二内壁232连续连接。这样使得贯通部23和定位部24可以一体成型，有利于简化芯片2的结构，提高芯片2的加工效率。

需要说明的是，贯通部23的数量可以为多个，且多个贯通部23可以全部设置于上表面211c、左表面211e或右表面211f中的任意一个；或者，贯通部23的数量可以为多个，其中，一部分贯通部23设置于上表面211c，另一部分全部设置于左表面211e或右表面211f；或者，贯通部23的数量可以为多个，其中，第一部分贯通部23设置于上表面211c，第二部分贯通部23设置于左表面211e，第三部分贯通部23设置于右表面211f。

与现有技术相比，在本实用新型所提供的一种芯片2及墨盒100中，芯片2及墨盒100中，由于芯片2设置有贯通部23，当芯片2的前表面211a附着有墨滴等液体时，使得液体在扩散的过程中可以流向贯通部23，避免了液体扩散至多个端子22之间而造成高压端子与低压端子之间发生短路，从而避免了高电压被施加于低压端子而造成芯片2发生损坏，有利于成像设备的正常运行；此外，通过贯通部23与墨盒100上的定位结构配合，有利于芯片2在墨盒100上的定位安装，当墨盒100被安装于成像设备内后，避免了成像设备内设置的接触机构5与芯片2发生接触不良。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括沿第一方向相对的前表面和后表面、沿第二方向相对的上表面和下表面以及沿第三方向相对的左表面和右表面，其中，所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向两两之间相交；

多个端子，多个所述端子设置于所述前表面，且所述端子具有接触部；

至少一个贯通部，所述贯通部为自所述上表面、所述左表面或所述右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且所述贯通部还贯穿所述前表面和所述后表面设置，至少一个所述端子上的所述接触部的至少部分设置于所述贯通部的内壁。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括电路模块，所述电路模块设置于所述基板上；

多个所述端子包括多个与所述电路模块电连接的连接端子以及设置于多个所述连接端子周侧的多个检测端子；

多个所述检测端子包括至少一个第一检测端子和至少一个第二检测端子，其中，所述第一检测端子设置于靠近所述上表面的一侧，所述第二检测端子设置于靠近所述下表面的一侧。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述贯通部为自所述上表面内凹形成的凹槽，且所述贯通部包括沿所述第三方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于所述第一内壁与所述第二内壁之间的第三内壁；

所述第三内壁与所述下表面之间的距离小于或等于所述第一检测端子靠近所述下表面的一端与所述下表面之间的距离。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一检测端子的至少部分设置于所述第三内壁上。

5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述贯通部为自所述左表面或所述右表面内凹形成的凹槽，且所述贯通部包括沿所述第二方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于所述第一内壁和所述第二内壁之间的第三内壁；

所述第二内壁与所述下表面之间的距离大于或等于所述第一检测端子靠近所述下表面的一端与所述下表面之间的距离。

6.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述贯通部为自所述左表面或所述右表面内凹形成的凹槽，且所述贯通部包括沿所述第二方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于所述第一内壁和所述第二内壁之间的第三内壁；

所述第一内壁与所述上表面之间的距离等于或小于所述第一检测端子靠近所述上表面的一端与所述上表面之间的距离，且所述第二内壁与所述下表面之间的距离等于或小于所述第二检测端子靠近所述下表面的一端与所述下表面之间的距离。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述第一检测端子的至少部分设置于所述第一内壁上；和/或，所述第二检测端子的至少部分设置于所述第二内壁上。

8.根据权利要求3或4或6所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括至少一个定位部，所述定位部为自所述上表面、所述左表面或所述右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且所述定位部还贯穿所述前表面和所述后表面设置。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述定位部的内壁与所述第一内壁或所述第二内壁连续连接。

10.一种墨盒，其特征在于，包括盒体以及设置于所述盒体上的如权利要求1-9任一项所述的芯片。

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