CN217945631U - 半导体编带机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体编带机，包括第一上料区、第一料盘释放机构、第一料盘接收机构、第一转移机构、第一升降机构、编带装置、第一缓存区以及第一机械手；第一料盘释放机构用于提供料盘；第一料盘接收机构用于接收料盘；第一转移机构用于转移料盘；第一升降机构用于驱动料盘升降；编带装置封装芯片；第一缓存区缓存芯片；第一机械手用于转移芯片；第一机械手具有一对同步移动的第一吸嘴，其中一第一吸嘴能将位于第一上料区上的料盘的芯片转移到第一缓存区，同时，另一第一吸嘴能将位于第一缓存区上的芯片转移到编带装置上。本实用新型能将料盘上的芯片自动转移到料带上，实现全自动化生产，降低劳动强度，提高生产效率。

Description

半导体编带机

技术领域

本实用新型涉及一种半导体编带机，尤其涉及一种能将料盘上的芯片自动转移到料带上的半导体编带机。

背景技术

在芯片的生产过程中，芯片一般装载于料盘上内，为了方便储存、运输或生产，有时需要将芯片从料盘放到料带上或者从一种类型的料盘放到另一种类型的料盘上。在现有技术中，一般是通过人工将料盘内的芯片取出，然后逐一将芯片重新装到料带或另一种料盘内，实现从一种料盘到料带或另一种料盘的转移。然而，现有的方式自动化程度低、劳动强度大，生产效率十分低下，并不能满足大批量生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能将料盘上的芯片自动转移到料带上，实现全自动化生产，降低劳动强度，提高生产效率的半导体编带机。

为了实现上述目的，本实用新型提供的半导体编带机包括第一上料区、第一料盘释放机构、第一料盘接收机构、第一转移机构、第一升降机构、编带装置、第一缓存区以及第一机械手；所述第一上料区用于供料盘到位；所述第一料盘释放机构设置于所述第一上料区的一侧，用于储存及释放载有芯片的料盘；所述第一料盘接收机构设置于所述第一料盘释放机构的一端，用于接收并存放空载的料盘；所述第一转移机构设置于所述第一料盘释放机构与所述第一料盘接收机构之间，以将从所述第一料盘释放机构释放的料盘转移到所述第一上料区或所述第一料盘接收机构；所述第一升降机构设置于所述第一转移机构的输出端上，以驱动料盘上升或下降；所述编带装置设置于所述第一上料区的一侧并接收芯片，使所述芯片封装于料带内；所述第一缓存区设置于所述第一上料区及所述编带装置之间，以缓存芯片；所述第一机械手设置于所述第一上料区与所述编带装置之间，以将位于所述第一上料区的料盘上的芯片取出并转移到所述编带装置上；所述第一机械手具有一对同步移动的第一吸嘴，其中一所述第一吸嘴能将位于所述第一上料区上的料盘的芯片转移到所述第一缓存区，同时，另一所述第一吸嘴能将位于所述第一缓存区上的芯片转移到所述编带装置上。

与现有技术相比，由于本实用新型通过设置第一料盘释放机构及第二料盘接收机构，利用第一转移机构及第一升降机构从所述第一料盘释放机构上接收载有芯片的料盘，并运输到第一上料区。再通过设置第一缓存区及第一机械手，使所述第一机械手设有一对同步移动的第一吸嘴，因此，利用两所述第一吸嘴同步运动，将位于所述第一上料区的料盘上的芯片转移到所述第一缓存区上，同时将位于所述第一缓存区上的芯片转移到所述编带装置上；再利用编带装置使芯片封装于料带内，并且收卷料带，因而，可以使得芯片能从料盘自动转移到料带上，实现全自动化生产，有效降低劳动强度，提高生产效率。

较佳地，所述第一机械手包括基架、第一伺服电机、摆臂、第一连接块、滑块、第二连接块及一对所述第一吸嘴，所述基架上设有弧形轨道槽以及横向轨道，所述第一伺服电机设置于所述基架且输出端与所述摆臂的一端连接，所述摆臂的另一端与所述第一连接块的中轴枢接，所述第一连接块的中轴滑动地设置于所述弧形轨道槽内；所述第一连接块设有竖向导杆，所述竖向导杆竖向滑动地设置于所述滑块，所述滑块滑动地设置于所述横向轨道，所述第二连接块与所述竖向导杆连接，两所述第一吸嘴分别设置于所述第二连接块的两端。通过将所述第一连接块的中轴滑动地设置于所述弧形轨道槽内，又将所述第一连接块上的竖向导杆滑动地设置于所述滑块上，同时将第二连接块连接于竖向导杆，因此利用所述摆臂带动所述第一连接块在所述弧形轨道槽上移动，可以使得所述第二连接块能先向上移动，再水平移动，最后向下移动，因而，可以使得所述第一吸嘴能带动芯片从一个位置转移到另一位置上，整个转移过程只需要所述第一伺服电机转动一定角度即可，控制起来十分简单、方便。

较佳地，所述编带装置包括料道、放带装置、放膜装置、热压封膜装置、驱动装置、切断装置以及收带装置；所述放带装置设置于所述料道的一端并可放出料带，所述料带通过所述料道；所述放膜装置、所述热压封膜装置、所述驱动装置及所述切断装置依次地设置于所述料道上；所述放膜装置可放出薄膜，所述薄膜通过所述料道并覆盖于所述料带上；所述热压封膜装置对所述料带热压封膜；所述驱动装置驱动所述料带步进式地移动；所述收带装置设置于所述料道的另一端且可收卷封膜后的料带；所述切断装置在所述收带装置收卷完成后切断料带。通过放带装置放出料带，利用驱动装置步进式地带动芯片移动，又通过放膜装置放出薄膜并结合热压封膜装置将芯片封闭于料带上，最后通过切断装置及收带装置将带有芯片料带收卷，从而可以使得芯片能从料盘装到料带内，整个过程无需人工操作，实现全自动化智能化生产，极大地降低工人的劳动强度，有效提高生产效率。

具体地，所述编带装置还包括第一视觉检测装置，所述第一视觉检测装置设置于所述料道上且位于沿所述料带的输送方向的所述热压封膜装置之前。利用所述第一视觉检测装置可以检测芯片是否放好在料带上，方向是否正确等，如果有异常则可通过控制系统停机报警，这样极大地提高了芯片编带的效果。

具体地，所述料带沿自身的长度方向排列设有容置槽，所述料带的侧边沿自身的长度方向排列设有针孔；所述驱动装置包括步进电机以及针轮，所述步进电机的输出端与所述针轮连接，所述针轮周向地设置针头，所述针轮转动时，所述针头插接于所述针孔，以驱使所述料带移动。通过在所述料带上设置针孔，并且利用所述针轮与针孔配合，因此，通过步进电机驱动针轮转动，从而可以使得所述料带能步进式地移动，实现料盘的不断输送的目的，并且步进式地移动又可以配合所述第一机械手将芯片放入容置槽中，实现自动化送料。

较佳地，所述第一料盘释放机构及第一料盘接收机构均包括料盘堆叠夹具以及伸缩装置，所述料盘堆叠夹具用于容置所述料盘，所述伸缩装置设置于所述料盘堆叠夹具的下方的相对两侧，以打开所述料盘堆叠夹具供所述料盘进出。这样可以逐一将满载的料盘从所述料盘堆叠夹具内取出，或逐一将空载的料盘放置于所述料盘堆叠夹具内。

较佳地，所述第一转移机构包括横向平移机构、第一滑动平台、纵向平移机构及第二滑动平台，所述横向平移机构的输出端与所述第一滑动平台连接，以驱动所述第一滑动平台横向平移，所述纵向平移机构设置于所述第一滑动平台上且输出端与所述第二滑动平台连接，以驱动所述第二滑动平台纵向平移；所述第一升降机构设置于所述第二滑动平台上。通过利用所述横向平移机构及纵向平移机构驱动所述述第一升降机构，从而使得料盘能在平面上到达任意区域，因此，可以使得料盘能在所述第一料盘释放机构、第一料盘接收机构及第一上料区之间转移，实现料盘的输送。

较佳地，所述半导体编带机还包括第二料盘释放机构、第二料盘接收机构、第二升降机构、第二转移机构、第二上料区、第二缓存区以及第二机械手；所述第二料盘释放机构用于储存及释放载有芯片的料盘；所述第二料盘接收机构用于接收并存放空载的料盘；所述第二转移机构设置于所述第二料盘释放机构与所述第二料盘接收机构之间，以将从所述第二料盘释放机构释放的料盘转移到所述第二上料区或所述第二料盘接收机构；所述第一升降机构设置于所述第二转移机构的输出端上，以驱动料盘上升或下降；所述第二上料区位于所述第二料盘释放机构与所述第一料盘释放机构之间；所述第二缓存区位于所述第一上料区与所述第二上料区之间；所述第二机械手设置于所述第一上料区与第二上料区之间，以将位于所述第一上料区及第二上料区的其中一者上的料盘内的芯片转移到第二缓存区，再将所述第二缓存区内的芯片转移到位于所述第一上料区及第二上料区的另一者的料盘上。通过设置第二料盘释放机构、第二料盘接收机构、第二升降机构、第二转移机构及第二上料区，可以在所述第二上料区内提供另一料盘，从而利用第二机械手将其中一料盘上芯片转移到另一料盘上，实现将芯片在不同类型的料盘之间转移，增加所述编带机的功能，提高设备的利用率。

具体地，所述第二料盘释放机构及所述第二料盘接收机构均与所述第一料盘释放机构的结构相同；第二升降机构与所述第一升降机构的结构相同；所述第二转移机构与所述第一转移机构的结构相同。

具体地，所述第二机械手的结构与所述第一机械手的结构相同。

附图说明

图1是本实用新型半导体编带机的立体图。

图2是本实用新型半导体编带机的第一机械手的结构图。

图3是本实用新型半导体编带机的编带装置的结构图。

图4是本实用新型半导体编带机的编带装置的侧视图。

图5是本实用新型半导体编带机的驱动装置的结构图。

图6是本实用新型半导体编带机的热压封膜装置的结构图。

图7是本实用新型半导体编带机的第一料盘释放机构及第一料盘接收机构的结构图。

图8是本实用新型半导体编带机的第一转移机构及第二转移机构的结构图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1所示，本实用新型的半导体编带机100包括第一机械手1、第一料盘释放机构2、第一料盘接收机构3、第一转移机构4、第一升降机构5、编带装置6、第一上料区7以及第一缓存区8；所述第一上料区7用于供料盘300到位；所述第一料盘释放机构2设置于所述第一上料区7的一侧，用于储存及释放载有芯片的料盘300；所述第一料盘接收机构3设置于所述第一料盘释放机构2的一端，用于接收并存放空载的料盘300；所述第一转移机构4设置于所述第一料盘释放机构2与所述第一料盘接收机构3之间的下方，以将从所述第一料盘释放机构2释放的料盘300转移到所述第一上料区7或所述第一料盘接收机构3；所述第一升降机构5设置于所述第一转移机构4的输出端上，以驱动料盘300上升或下降；所述编带装置6设置于所述第一上料区7的一侧并接收芯片，使所述芯片封装于料带200内；所述第一缓存区8设置于所述第一上料区7及所述编带装置6之间，以缓存芯片；所述第一机械手1设置于所述第一上料区7与所述编带装置6之间，以将位于所述第一上料区7的料盘上的芯片取出并转移到所述编带装置6上；所述第一机械手1具有一对同步移动的第一吸嘴17，其中一所述第一吸嘴17能将位于所述第一上料区7上的料盘300的芯片转移到所述第一缓存区8，同时，另一所述第一吸嘴17能将位于所述第一缓存区8上的芯片转移到所述编带装置6上。

请参阅图2，所述第一机械手1包括基架11、第一伺服电机12、摆臂13、第一连接块14、滑块15、第二连接块16及一对所述第一吸嘴17，所述基架11上设有弧形轨道槽111以及横向轨道112，所述第一伺服电机12设置于所述基架11且输出端与所述摆臂13的一端连接，所述摆臂13的另一端与所述第一连接块14的中轴枢接，所述第一连接块14的中轴滑动地设置于所述弧形轨道槽111内；所述第一连接块14设有竖向导杆141，所述竖向导杆141竖向滑动地设置于所述滑块15，所述滑块15滑动地设置于所述横向轨道112，所述第二连接块16与所述竖向导杆141连接，两所述第一吸嘴17分别设置于所述第二连接块16的两端。两所述第一吸嘴17分别与抽真空装置连接，以使抽真空装置在吸嘴处产生负压，便于吸附芯片。通过将所述第一连接块14的中轴滑动地设置于所述弧形轨道槽111内，又将所述第一连接块14上的竖向导杆141滑动地设置于所述滑块15上，同时将第二连接块16连接于竖向导杆141，因此利用所述摆臂13带动所述第一连接块14在所述弧形轨道槽111上移动，可以使得所述第二连接块16能先向上移动，再水平移动，最后向下移动，因而，可以使得所述第一吸嘴17能带动芯片从一个位置转移到另一位置上，整个转移过程只需要所述第一伺服电机12转动一定角度即可，控制起来十分简单、方便。

再如图3及图4所示，所述编带装置6包括料道61、放带装置62、放膜装置63、热压封膜装置64、驱动装置65、切断装置66以及收带装置67；所述放带装置62设置于所述料道61的一端并可放出料带200，所述料带通过所述料道61；所述放膜装置63、所述热压封膜装置64、所述驱动装置65及所述切断装置66依次地设置于所述料道61上；所述放膜装置63可放出薄膜，所述薄膜通过所述料道61并覆盖于所述料带200上；所述热压封膜装置64对所述料带200热压封膜；所述驱动装置65驱动所述料带200步进式地移动；所述收带装置67设置于所述料道61的另一端且可收卷封膜后的料带；所述切断装置66在所述收带装置67收卷完成后切断料带200。通过放带装置62放出料带，利用驱动装置65步进式地带动芯片移动，又通过放膜装置63放出薄膜并结合热压封膜装置64将芯片封闭于料带上，最后通过切断装置66及收带装置67将带有芯片的料带200收卷，从而可以使得芯片能从料盘300装到料带200内，整个过程无需人工操作，实现全自动化智能化生产，极大地降低工人的劳动强度，有效提高生产效率。具体地，所述编带装置6还包括第一视觉检测装置68，所述第一视觉检测装置68设置于所述料道61上且位于沿所述料带的输送方向的所述热压封膜装置64之前,所述第一视觉检测装置68为CCD相机。利用所述第一视觉检测装置68可以检测芯片是否放好在料带上，方向是否正确等，如果有异常则可通过控制系统停机报警，这样极大地提高了芯片编带的效果。

如图5所示，所述料带200沿自身的长度方向排列设有容置槽201，所述料带的侧边沿自身的长度方向排列设有针孔202；所述驱动装置65包括步进电机651以及针轮652，所述步进电机651的输出端与所述针轮652连接，所述针轮652周向地设置针头653，所述针轮652转动时，所述针头653插接于所述针孔202，以驱使所述料带200移动。通过在所述料带200上设置针孔202，并且利用所述针轮652与针孔202配合，因此，通过步进电机651驱动针轮652转动，从而可以使得所述料带200能步进式地移动，实现料盘的不断输送的目的，并且步进式地移动又可以配合所述第一机械手1将芯片放入容置槽201中，实现自动化送料。

请参阅图6，所述热压封膜装置64呈对称地设置于所述料道61的相对两侧，从而共同将薄膜两边缘热压合于所述料带的两边缘，达到密封于料带的表面的目的。所述热压封膜装置64包括座体641、热合气缸642、热合刀架643、加热棒644及封膜刀645，所述热合气缸642的输出端连接于所述热合刀架643，所述热合刀架643滑动地设置于所述座体641上，所述封膜刀645固定于所述热合刀架643，所述加热棒644设置于所述热合刀架643内；通过所述热合气缸642的伸缩，使得所述热合刀架643带动封膜刀645靠近料带，从而将薄膜热压合于料带上。

所述切断装置66包括切料气缸(图中未示)及切刀(图中未示)，所述切料气缸的输出料与所述切刀连接，当需要切料时，所述切料气缸带动切刀向下移动，从而将料带切断。

所述放膜装置63、所述放带装置62及所述收带装置67均包括电机以及卷料盘，所述卷料盘连接于所述电机的输出端，卷料安装于卷料盘300上，所述电机驱动卷料盘转动可以使得卷料放出或收起物料，从而实现放膜、放带或收带的目的。

请结合图7所示，所述第一料盘释放机构2及第一料盘接收机构3的结构相同，以所述第一料盘释放机构2为例，其均包括料盘堆叠夹具21以及伸缩装置22，所述料盘堆叠夹具21用于容置所述料盘，所述伸缩装置22设置于所述料盘堆叠夹具21的下方的相对两侧，以打开所述料盘堆叠夹具21供所述料盘进出。这样可以逐一将满载的料盘从所述料盘堆叠夹具21内取出，或逐一将空载的料盘放置于所述料盘堆叠夹具21内。在本实用新型中，由于所述第一料盘释放机构2用于释放满载的料盘，因此，所述伸缩装置22采用气缸驱动凸块伸缩的方式，当释放料盘时，凸块回缩，当阻挡料盘向下释放时，凸块伸出。而由于所述第一料盘接收机构3只需要接收空载的料盘，无需释放料盘，因此，所述伸缩装置可以设计为一向上翻转避让料盘的翻转块，并设置一扭簧驱使翻转块在料盘进入料盘堆叠夹具21后自动向下翻转而阻挡料盘。

请参阅图8，所述第一转移机构4包括横向平移机构41、第一滑动平台42、纵向平移机构43及第二滑动平台44，所述横向平移机构41的输出端与所述第一滑动平台42连接，以驱动所述第一滑动平台42横向平移，所述纵向平移机构43设置于所述第一滑动平台42上且输出端与所述第二滑动平台44连接，以驱动所述第二滑动平台44纵向平移；所述第一升降机构5设置于所述第二滑动平台44上。通过利用所述横向平移机构41及纵向平移机构43驱动所述述第一升降机构5，从而使得料盘能在平面上到达任意区域，因此，可以使得料盘300能在所述第一料盘释放机构2、第一料盘接收机构3及第一上料区7之间转移，实现料盘的输送。

再请参阅图1，所述半导体编带机100还包括第二料盘释放机构9、第二料盘接收机构10、第二升降机构110、第二转移机构120、第二上料区130、第二缓存区140以及第二机械手150；所述第二料盘释放机构9用于储存及释放载有芯片的料盘；所述第二料盘接收机构10用于接收并存放空载的料盘300；所述第二转移机构120设置于所述第二料盘释放机构9与所述第二料盘接收机构10之间的下方，以将从所述第二料盘释放机构9释放的料盘300转移到所述第二上料区130或所述第二料盘接收机构10；所述第一升降机构5设置于所述第二转移机构120的输出端上，以驱动料盘上升或下降；所述第二上料区130位于所述第二料盘释放机构9与所述第一料盘释放机构2之间；所述第二缓存区140位于所述第一上料区7与所述第二上料区130之间；所述第二机械手150设置于所述第一上料区7与第二上料区130之间，以将位于所述第一上料区7及第二上料区130的其中一者上的料盘300内的芯片转移到第二缓存区140，再将所述第二缓存区140内的芯片转移到位于所述第一上料区7及第二上料区130的另一者的料盘上。通过设置第二料盘释放机构9、第二料盘接收机构10、第二升降机构110、第二转移机构120及第二上料区130，可以在所述第二上料区130内提供另一料盘，从而利用第二机械手150将其中一料盘300上芯片转移到另一料盘300上，实现将芯片在不同类型的料盘300之间转移，增加所述编带机的功能，提高设备的利用率。所述第二料盘释放机构9及所述第二料盘接收机构10均与所述第一料盘释放机构2的结构相同；第二升降机构110与所述第一升降机构5的结构相同；所述第二转移机构120与所述第一转移机构4的结构相同。所述第二机械手150的结构与所述第一机械手1的结构相同。上述相同的结构在此不再重复描述。

综合上述并结合附图，下面对本实用新型编带机的工作原理进行详细说明：

当需要将料盘300上的芯片转移到料带上时，所述放带装置62放出料带200，料带200进入所述料道61，同时所述步进电机651启动带动针轮652转动，针轮652带动料带200移动。所述第一转移机构4带动所述第一升机构移动到所述第一料盘释放机构2的下方，这时，所述第一升降机构5托起料盘300，所述伸缩装置22回缩。然后所述第一升降机构5下降一个料盘的高度，之后所述伸缩装置22再次伸出阻挡底部的第二个料盘上，此时，所述第一升降机构5即可以将最底部的料盘300取出。所述第一转移机构4驱使所述料盘300转移到所述第一上料区7的后停止。之后，所述第一机械手1的其中一吸嘴在所述第一上料区7的料盘300上吸取一块芯片并转移到所述第一缓存区8。当所述第一机械手1的其中一吸嘴进行第二次吸料时，另一吸嘴在所述第一缓存区8同步吸取芯片并转移到所述编带装置6上。依次，后续所述第一机械手1的两吸嘴都会同步吸取芯片进而转移。之后，所述芯片转移到所述编带装置6上时，随着所述料带200的步进式移动，所述第一视觉检测装置68对芯片进行拍照检测。与此同时，所述放膜装置63放出薄膜并进入所述料道61内。在进入所述热压封膜装置64前，薄膜覆盖于料带上，当经过所述热压封膜装置64时，所述热压封膜装置64对料带200及薄膜热压，从而使得薄膜与料带结合在一起将芯片封装起来。再然后，所述料带200进入所述收带装置67，所述收带装置67将料带200收卷起来。最后，在所述收带装置67收满卷后，所述切断装置66启动将料带200切断，这时，即可将卷料取走。

当需要将其一种料盘300上的芯片转移到另一种料盘300上时，此时，所述第二料盘释放机构9储存另一种空料盘300，所述第二料盘接收机构10接收满载芯片的另一种料盘300。利用第一转移机构4及第一升降机构5将第一料盘释放机构2上的满载芯片的料盘300转移到第一上料区7。同理，利用第二转移机构120及第二升降机构110将第二料盘释放机构9上的空料盘300转移到第二上料区130。之后，所述第二机械手150的其中一吸嘴在所述第二上料区130的料盘300上吸取一块芯片并转移到所述第二缓存区140。当所述第二机械手150的其中一吸嘴进行第二次吸料时，另一吸嘴在所述第二缓存区同步吸取芯片并转移到所述第一缓存区8的料盘上。依此，后续所述第二机械手150的两吸嘴都会同步吸取芯片进而转移，从而可以将其中一种料盘上的芯片转移到另一种料盘300。当位于第二上料区130的料盘空盘时，所述第二转移机构120带动料盘300移到所述第二料盘接收机构10的下方，所述第二升降机构110顶升料盘，从而使料盘顶开翻转块进入所述第二料盘接收机构10的料盘堆叠夹具21内，此时所述翻转块在扭簧的作用力下复位并阻挡料盘下落。同理，当位于第一上料区7的料盘满盘时，所述第一转移机构4带动料盘移到所述第一料盘接收机构3的下方，所述第一升降机构5顶升料盘，从而使料盘300顶开翻转块进入所述第一料盘接收机构3的料盘堆叠夹具21内，此时所述翻转块在扭簧的作用力下复位并阻挡料盘下落。当第一料盘接收机构3及第二料盘接收机构10都装后，可以通过人工取走。在上述工作过程中，有些需要条件触发动作的设备中，可以利用感应器进行检测并通过控制系统控制启停，这种检测为现有技术，在此不再详细描述。

另外，本实用新型编带机100还可以将料带200上的芯片转移到料盘300上，只需要在所述第一料盘释放机构1上放置空载的料盘300，用于释放空载的料盘300；第一料盘接收机构3用于接收并存放满载的料盘300。在所述收带装置67上放置一卷装有芯片的料带200，用于释放料带200；所述热压封膜装置64及切断装置66不工作；所述放膜装置63侧用于收膜，所述放带装置62用于收带。通过控制各个机构反向动作，从而可以实现将芯片片从料带200转移到料盘300上，具体动作过程基本与上述从料盘300到料带200转移时的动作相反，在此不再重复描述。

与现有技术相比，由于本实用新型通过设置第一料盘释放机构2及第二料盘接收机构10，利用第一转移机构4及第一升降机构5从所述第一料盘释放机构2上接收载有芯片的料盘300，并运输到第一上料区7。再通过设置第一缓存区8及第一机械手1，使所述第一机械手1设有一对同步移动的第一吸嘴17，因此，利用两所述第一吸嘴17同步运动，将位于所述第一上料区7的料盘上的芯片转移到所述第一缓存区8上，同时将位于所述第一缓存区8上的芯片转移到所述编带装置6上；再利用编带装置6使芯片封装于料带200内，并且收卷料带200，因而，可以使得芯片能从料盘300自动转移到料带200上，实现全自动化生产，有效降低劳动强度，提高生产效率。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种半导体编带机，其特征在于：包括

第一上料区，用于供料盘到位；

第一料盘释放机构，设置于所述第一上料区的一侧，用于储存及释放载有芯片的料盘；

第一料盘接收机构，设置于所述第一料盘释放机构的一端，用于接收并存放空载的料盘；

第一转移机构，设置于所述第一料盘释放机构与所述第一料盘接收机构之间，以将从所述第一料盘释放机构释放的料盘转移到所述第一上料区或所述第一料盘接收机构；

第一升降机构，设置于所述第一转移机构的输出端上，以驱动料盘上升或下降；

编带装置，设置于所述第一上料区的一侧并接收芯片，使所述芯片封装于料带内；

第一缓存区，设置于所述第一上料区及所述编带装置之间，以缓存芯片；

第一机械手，设置于所述第一上料区与所述编带装置之间，以将位于所述第一上料区的料盘上的芯片取出并转移到所述编带装置上；所述第一机械手具有一对同步移动的第一吸嘴，其中一所述第一吸嘴能将位于所述第一上料区上的料盘的芯片转移到所述第一缓存区，同时，另一所述第一吸嘴能将位于所述第一缓存区上的芯片转移到所述编带装置上。

2.如权利要求1所述的半导体编带机，其特征在于：所述第一机械手包括基架、第一伺服电机、摆臂、第一连接块、滑块、第二连接块及一对所述第一吸嘴，所述基架上设有弧形轨道槽以及横向轨道，所述第一伺服电机设置于所述基架且输出端与所述摆臂的一端连接，所述摆臂的另一端与所述第一连接块的中轴枢接，所述第一连接块的中轴滑动地设置于所述弧形轨道槽内；所述第一连接块设有竖向导杆，所述竖向导杆竖向滑动地设置于所述滑块，所述滑块滑动地设置于所述横向轨道，所述第二连接块与所述竖向导杆连接，两所述第一吸嘴分别设置于所述第二连接块的两端。

3.如权利要求1所述的半导体编带机，其特征在于：所述编带装置包括料道、放带装置、放膜装置、热压封膜装置、驱动装置、切断装置以及收带装置；所述放带装置设置于所述料道的一端并可放出料带，所述料带通过所述料道；所述放膜装置、所述热压封膜装置、所述驱动装置及所述切断装置依次地设置于所述料道上；所述放膜装置可放出薄膜，所述薄膜通过所述料道并覆盖于所述料带上；所述热压封膜装置对所述料带热压封膜；所述驱动装置驱动所述料带步进式地移动；所述收带装置设置于所述料道的另一端且可收卷封膜后的料带；所述切断装置在所述收带装置收卷完成后切断料带。

4.如权利要求3所述的半导体编带机，其特征在于：所述编带装置还包括第一视觉检测装置，所述第一视觉检测装置设置于所述料道上且位于沿所述料带的输送方向的所述热压封膜装置之前。

5.如权利要求3所述的半导体编带机，其特征在于：所述料带沿自身的长度方向排列设有容置槽，所述料带的侧边沿自身的长度方向排列设有针孔；所述驱动装置包括步进电机以及针轮，所述步进电机的输出端与所述针轮连接，所述针轮周向地设置针头，所述针轮转动时，所述针头插接于所述针孔，以驱使所述料带移动。

6.如权利要求1所述的半导体编带机，其特征在于：所述第一料盘释放机构及第一料盘接收机构均包括料盘堆叠夹具以及伸缩装置，所述料盘堆叠夹具用于容置所述料盘，所述伸缩装置设置于所述料盘堆叠夹具的下方的相对两侧，以打开所述料盘堆叠夹具供所述料盘进出。

7.如权利要求1所述的半导体编带机，其特征在于：所述第一转移机构包括横向平移机构、第一滑动平台、纵向平移机构及第二滑动平台，所述横向平移机构的输出端与所述第一滑动平台连接，以驱动所述第一滑动平台横向平移，所述纵向平移机构设置于所述第一滑动平台上且输出端与所述第二滑动平台连接，以驱动所述第二滑动平台纵向平移；所述第一升降机构设置于所述第二滑动平台上。

8.如权利要求1所述的半导体编带机，其特征在于：所述半导体编带机还包括第二料盘释放机构、第二料盘接收机构、第二升降机构、第二转移机构、第二上料区、第二缓存区以及第二机械手；所述第二料盘释放机构用于储存及释放载有芯片的料盘；所述第二料盘接收机构用于接收并存放空载的料盘；所述第二转移机构设置于所述第二料盘释放机构与所述第二料盘接收机构之间，以将从所述第二料盘释放机构释放的料盘转移到所述第二上料区或所述第二料盘接收机构；所述第一升降机构设置于所述第二转移机构的输出端上，以驱动料盘上升或下降；所述第二上料区位于所述第二料盘释放机构与所述第一料盘释放机构之间；所述第二缓存区位于所述第一上料区与所述第二上料区之间；所述第二机械手设置于所述第一上料区与第二上料区之间，以将位于所述第一上料区及第二上料区的其中一者上的料盘内的芯片转移到第二缓存区，再将所述第二缓存区内的芯片转移到位于所述第一上料区及第二上料区的另一者的料盘上。

9.如权利要求8所述的半导体编带机，其特征在于：所述第二料盘释放机构及所述第二料盘接收机构均与所述第一料盘释放机构的结构相同；第二升降机构与所述第一升降机构的结构相同；所述第二转移机构与所述第一转移机构的结构相同。

10.如权利要求8所述的半导体编带机，其特征在于：所述第二机械手的结构与所述第一机械手的结构相同。

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