CN217920327U - 一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，包括传送带，所述传送带外侧均匀设置有夹持机构，所述夹持机构包括连接块；通过设置夹持机构，将单晶硅片通过传送带外侧的夹持机构进行夹持，夹持时，工作人员通过按压压块使另一端的动夹块通过转轴向上转动，进而使动夹块远离定夹板的顶部，然后将单晶硅片放置在定夹板顶部的夹槽内侧再松开压块即可，由于压块的内侧设置有扭簧，扭簧位于转轴的外侧，进而在扭簧的作用下使动夹块自行对单晶硅片夹紧，经过夹紧后的单晶硅片在传送带的间歇传动下进行输送。

Description

一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置

技术领域

本实用新型属于单晶硅片技术领域，具体涉及一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。

在单晶硅片加工生产过程中，一般需要夹送装置将单晶硅片进行输送，其中在对单晶硅片进行裂隙检查时，现有的夹送装置不便于对不合格的单晶硅片进行下料，还需人工单独操作，降低了检查效率，因此提出了一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，以解决上述背景技术中提出的现有的夹送装置不便于对不合格的单晶硅片进行下料，还需人工单独操作，降低了检查效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，包括传送带，所述传送带外侧均匀设置有夹持机构，所述夹持机构包括连接块，所述连接块固定连接于传送带的外侧，所述连接块顶部对称固定连接有轴承座，所述轴承座的相对内侧通过转轴转动连接有压块，所述压块位于连接块的上方，所述压块的另一端固定连接有动夹块，所述动夹块位于定夹板的上方，所述定夹板固定连接于连接块的外侧，所述定夹板的顶部开设有夹槽，所述压块内部设置有扭簧，所述扭簧的两端分别与转轴和压块固定连接，所述压块外侧位于传送带传动方向的一端对称设置有半圆形挤压块，所述半圆形挤压块与传送带的中心处于同一直线上，所述半圆形挤压块远离压块的一侧均设置有电动推杆。

优选的，所述传送带内侧对称设置有带轮，所述带轮均通过连接轴转动连接于支腿的上端，所述支腿均固定连接于基座的顶部，所述支腿外侧设置有驱动电机。

优选的，所述支腿相对内侧固定连接有支撑板，所述支撑板顶部设置有显光扫描设备，所述显光扫描设备位于传送带的内侧。

优选的，所述电动推杆外侧均固定连接有连接座，所述连接座内侧对称滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端均与半圆形挤压块固定连接，所述连接座固定连接于连接板的顶部，所述连接板固定连接于支腿的外侧。

优选的，所述传送带的下方位于支腿的一侧设置有料箱，所述料箱位于半圆形挤压块的正下方。

优选的，所述动夹块靠近夹槽的一侧设置有橡胶垫。

优选的，所述压块和半圆形挤压块相互靠近的一侧均设置有不锈钢金属片，所述压块靠近半圆形挤压块的一侧设置有圆角。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置夹持机构，将单晶硅片通过传送带外侧的夹持机构进行夹持，夹持时，工作人员通过按压压块使另一端的动夹块通过转轴向上转动，进而使动夹块远离定夹板的顶部，然后将单晶硅片放置在定夹板顶部的夹槽内侧再松开压块即可，由于压块的内侧设置有扭簧，扭簧位于转轴的外侧，进而在扭簧的作用下使动夹块自行对单晶硅片夹紧，经过夹紧后的单晶硅片在传送带的间歇传动下进行输送；

2、本实用新型通过设置半圆形挤压块，若检查到单晶硅片有裂隙，控制器会控制电动推杆推动半圆形挤压块向压块靠近，进而随着传送带的传动，夹持机构中的压块逐渐向半圆形挤压块的外侧靠近，当压块位于半圆形挤压块的水平径向时，压块在半圆形挤压块的挤压下会向连接块靠近，进而对压块起到按压的效果，从而使压块带动动夹块解除对单晶硅片的夹持效果，以便于自动下料。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置的等轴测结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置的主视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置中夹持机构的轴测结构示意图；

图中：传送带1、夹持机构2、连接块3、轴承座4、转轴5、压块6、动夹块7、定夹板8、夹槽9、半圆形挤压块10、电动推杆11、带轮12、连接轴13、支腿14、基座15、支撑板16、显光扫描设备17、连接座18、滑杆19、连接板20、料箱21、橡胶垫22、扭簧23。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，包括传送带1，传送带1外侧均匀设置有夹持机构2，夹持机构2包括连接块3，连接块3固定连接于传送带1的外侧，连接块3顶部对称固定连接有轴承座4，轴承座4的相对内侧通过转轴5转动连接有压块6，压块6位于连接块3的上方，压块6的另一端固定连接有动夹块7，动夹块7位于定夹板8的上方，定夹板8固定连接于连接块3的外侧，定夹板8的顶部开设有夹槽9，压块6内部设置有扭簧23，扭簧23的两端分别与转轴5和压块6固定连接，压块6外侧位于传送带1传动方向的一端对称设置有半圆形挤压块10，半圆形挤压块10与传送带1的中心处于同一直线上，半圆形挤压块10远离压块6的一侧均设置有电动推杆11，将单晶硅片通过传送带1外侧的夹持机构2进行夹持，夹持时，工作人员通过按压压块6使另一端的动夹块7通过转轴5向上转动，进而使动夹块7远离定夹板8的顶部，然后将单晶硅片放置在定夹板8顶部的夹槽9内侧再松开压块6即可，由于压块6的内侧设置有扭簧23，扭簧23位于转轴5的外侧，进而在扭簧23的作用下使动夹块7自行对单晶硅片夹紧，经过夹紧后的单晶硅片在传送带1的间歇传动下进行输送。

本实用新型中，优选的，传送带1内侧对称设置有带轮12，带轮12均通过连接轴13转动连接于支腿14的上端，支腿14均固定连接于基座15的顶部，支腿14外侧设置有驱动电机，通过驱动电机带动带轮12转动，使带轮12带动外侧的传送带1间歇传动。

本实用新型中，优选的，支腿14相对内侧固定连接有支撑板16，支撑板16顶部设置有显光扫描设备17，显光扫描设备17位于传送带1的内侧，使单晶硅片经过支撑板16顶部的显光扫描设备17上方，利用显光扫描设备17对单晶硅片进行裂隙检查。

本实用新型中，优选的，电动推杆11外侧均固定连接有连接座18，连接座18内侧对称滑动连接有滑杆19，滑杆19的一端均与半圆形挤压块10固定连接，连接座18固定连接于连接板20的顶部，连接板20固定连接于支腿14的外侧，电动推杆11推动半圆形挤压块10向压块6靠近，滑杆19保证了半圆形挤压块10的稳定性，将连接座18通过连接板20与支腿14固定保证了连接座18的稳定性。

本实用新型中，优选的，传送带1的下方位于支腿14的一侧设置有料箱21，料箱21位于半圆形挤压块10的正下方，使夹持机构2上解除夹持后的单晶硅片掉落到料箱21的内部，以达到自动下料的效果，通过料箱21对不合格的单晶硅片进行集中收集。

本实用新型中，优选的，动夹块7靠近夹槽9的一侧设置有橡胶垫22，防止动夹块7对单晶硅片造成夹伤。

本实用新型中，优选的，压块6和半圆形挤压块10相互靠近的一侧均设置有不锈钢金属片，压块6靠近半圆形挤压块10的一侧设置有圆角，在保证压块6和半圆形挤压块10强度的情况下降低了二者之间挤压时的摩擦力。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，将单晶硅片通过传送带1外侧的夹持机构2进行夹持，夹持时，工作人员通过按压压块6使另一端的动夹块7通过转轴5向上转动，进而使动夹块7远离定夹板8的顶部，然后将单晶硅片放置在定夹板8顶部的夹槽9内侧再松开压块6即可，由于压块6的内侧设置有扭簧23，扭簧23位于转轴5的外侧，进而在扭簧23的作用下使动夹块7自行对单晶硅片夹紧，并且在动夹块7的底部设置有橡胶垫22，防止动夹块7对单晶硅片造成夹伤，经过夹紧后的单晶硅片在传送带1的间歇传动下进行输送，使单晶硅片经过支撑板16顶部的显光扫描设备17上方，利用显光扫描设备17对单晶硅片进行裂隙检查，若检查到单晶硅片有裂隙，控制器则开始计算传动次数X，根据被检查单晶硅片与半圆形挤压块10之间的传动间隙个数N计数，当传动次数X等于传动间隙个数N-1时，控制器会控制电动推杆11推动半圆形挤压块10向压块6靠近，进而随着传送带1的传动，夹持机构2中的压块6逐渐向半圆形挤压块10的外侧靠近，当压块6位于半圆形挤压块10的水平径向时，压块6在半圆形挤压块10的挤压下会向连接块3靠近，进而对压块6起到按压的效果，从而使压块6带动动夹块7解除对单晶硅片的夹持效果，由于夹持机构2此时处于竖直状态，进而使夹持机构2上解除夹持后的单晶硅片掉落到料箱21的内部，以达到自动下料的效果，通过料箱21对不合格的单晶硅片进行集中收集。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，包括传送带(1)，其特征在于：所述传送带(1)外侧均匀设置有夹持机构(2)，所述夹持机构(2)包括连接块(3)，所述连接块(3)固定连接于传送带(1)的外侧，所述连接块(3)顶部对称固定连接有轴承座(4)，所述轴承座(4)的相对内侧通过转轴(5)转动连接有压块(6)，所述压块(6)位于连接块(3)的上方，所述压块(6)的另一端固定连接有动夹块(7)，所述动夹块(7)位于定夹板(8)的上方，所述定夹板(8)固定连接于连接块(3)的外侧，所述定夹板(8)的顶部开设有夹槽(9)，所述压块(6)内部设置有扭簧(23)，所述扭簧(23)的两端分别与转轴(5)和压块(6)固定连接，所述压块(6)外侧位于传送带(1)传动方向的一端对称设置有半圆形挤压块(10)，所述半圆形挤压块(10)与传送带(1)的中心处于同一直线上，所述半圆形挤压块(10)远离压块(6)的一侧均设置有电动推杆(11)。

2.根据权利要求1所述的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，其特征在于：所述传送带(1)内侧对称设置有带轮(12)，所述带轮(12)均通过连接轴(13)转动连接于支腿(14)的上端，所述支腿(14)均固定连接于基座(15)的顶部，所述支腿(14)外侧设置有驱动电机。

3.根据权利要求2所述的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，其特征在于：所述支腿(14)相对内侧固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)顶部设置有显光扫描设备(17)，所述显光扫描设备(17)位于传送带(1)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，其特征在于：所述电动推杆(11)外侧均固定连接有连接座(18)，所述连接座(18)内侧对称滑动连接有滑杆(19)，所述滑杆(19)的一端均与半圆形挤压块(10)固定连接，所述连接座(18)固定连接于连接板(20)的顶部，所述连接板(20)固定连接于支腿(14)的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，其特征在于：所述传送带(1)的下方位于支腿(14)的一侧设置有料箱(21)，所述料箱(21)位于半圆形挤压块(10)的正下方。

6.根据权利要求5所述的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，其特征在于：所述动夹块(7)靠近夹槽(9)的一侧设置有橡胶垫(22)。

7.根据权利要求6所述的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，其特征在于：所述压块(6)和半圆形挤压块(10)相互靠近的一侧均设置有不锈钢金属片，所述压块(6)靠近半圆形挤压块(10)的一侧设置有圆角。

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