CN217918608U - 贴膜装置 - Google Patents

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唐灵辉
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Shenzhen Gaopinyi Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种贴膜装置以及贴膜,该贴膜装置包括:盒体,盒体具有承载面,承载面设有用于与电子设备配合的固定槽,固定槽的一侧壁设有供电子设备插放的插放口,插放口贯穿承载面设置;定位柱,定位柱设于承载面并用于与定位层上的定位孔配合。如此设置,能够简化贴膜作业的流程,以方便用户进行贴膜作业。

Description

贴膜装置
技术领域
本实用新型涉及贴膜技术领域,特别是涉及贴膜装置。
背景技术
目前,消费者一般通过贴膜装置对电子设备进行贴膜,实现对电子设备的保护,以防止电子设备因意外掉落而产生损坏。
贴膜装置通常包括盒体和定位柱,盒体具有承载面,承载面设有用于与电子设备配合的固定槽,定位柱用于与贴膜的定位层上对应的定位孔配合,以实现对贴膜进行定位。
上述的技术方案所存在的缺陷是:由于贴膜装置与特制的贴膜配套使用,所以生产商通常将贴膜和盒体固定在一起,因此,在进行贴膜作业时,需要先将贴膜自盒体上拆下,再将电子设备放置于固定槽内,最后再将贴膜固定于盒体上,才能进行贴膜作业,如此设置,使得贴膜作业的操作流程繁琐,不方便用户进行贴膜作业。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种贴膜装置,旨在能够简化贴膜作业的流程,以方便用户进行贴膜作业。
一种贴膜装置,所述贴膜装置包括:
盒体,所述盒体具有承载面,所述承载面设有用于与电子设备配合的固定槽,所述固定槽的一侧壁设有供电子设备插放至所述固定槽内的插放口,所述插放口还贯穿所述承载面设置;
定位柱,所述定位柱设于承载面并用于与定位层上的定位孔配合。
在其中一个实施例中,所述插放口远离所述承载面的一侧位于所述固定槽的槽口和槽底之间,以使所述盒体位于所述插放口与所述固定槽的槽底之间的部分形成限位凸条。
在其中一个实施例中,所述承载面具有两定位区,两所述定位区分设于所述固定槽呈相对设置的两侧;
任意一所述定位区均设有两所述定位柱,各所述定位柱用于与定位层上对应的定位孔配合,任意一所述定位区对应的两定位柱均沿所述固定槽靠近或远离所述插放口的方向间隔设置。
在其中一个实施例中,所述贴膜装置还包括两粘贴件,一所述粘贴件用于将定位层的对应位置连接至一所述定位区,另一所述粘贴件用于将粘灰件的对应位置连接至另一所述定位区。
在其中一个实施例中,所述贴膜装置还包括盖体,所述盖体用于罩盖所述盒体,所述盖体对应所述插放口的位置设有避让开口,所述盖体还设有供拉条伸出至外界环境中的出口。
在其中一个实施例中,所述盖体设有插接压环,所述插接压环用于与所述定位柱插接配合,以将定位层的对应位置抵压于所述盒体。
在其中一个实施例中,所述盖体还设有插孔,所述插孔用于供粘灰件的对应位置自所述插放口伸出后插接固定。
在其中一个实施例中,所述贴膜装置还包括贴膜,所述贴膜包括依次叠设的定位层、保护层和离型层,以及拉条;其中,
所述定位层长度方向的两端均设有沿所述定位层的宽度方向间隔设置的两定位孔,各所述定位孔用于与对应的所述定位柱配合,且所述定位层设有所述定位孔的位置超出所述保护层设置;
所述拉条设于所述离型层背对所述保护层的一侧并用于将所述离型层自所述保护层上剥离。
在其中一个实施例中,所述定位层包括连接段、定位段以及两定位耳,所述连接段与所述保护层背对所述离型层的一侧连接,所述定位段和两所述定位耳分设于所述连接段长度方向的两端,且两所述定位耳沿所述连接段的宽度方向间隔设置;
所述定位段设有沿所述连接段的宽度方向间隔设置的两所述定位孔,各所述定位耳均设有一所述定位孔。
在其中一个实施例中,所述贴膜还包括粘灰件,所述粘灰件包括胶粘层以及离型材料层,所述胶粘层具有非粘黏面和粘黏面,所述非粘黏面与所述拉条背对所述离型层的一侧连接,所述离型材料层的一端与所述粘黏面连接,所述离型材料层的另一端用于自贴膜装置的插放口伸出。
上述贴膜装置通过在盒体上设置与固定槽连通的插放口,在用户进行贴膜作业时,仅需将电子设备自插放口插放至固定槽内,便能实现对电子设备的固定,紧接着就能对电子设备进行贴膜。如此设置,能够简化贴膜作业的流程,以方便用户进行贴膜作业。
附图说明
图1为本实用新型中贴膜装置的一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型中贴膜装置使用时的结构示意图;
图3为图1中盒体和盖体的结构示意图;
图4为本实用新型中贴膜和粘贴件的一实施例的结构示意图;
图5为图1中盒体的结构示意图;
图6为图1中盖体的第一视角结构示意图;
图7为图1中盖体的第二视角结构示意图。
附图标记:1000、贴膜装置;100、盒体;100a、承载面;110a、定位区;100b、固定槽;100c、插放口;100d、避让槽;100e、插接槽;110、限位凸条;110'、避让缺口;200、贴膜;210、定位层;210a、定位孔;210b、避让孔;211、连接段;212、定位段;213、定位耳;220、保护层;230、离型层;240、拉条;250、粘灰件;251、胶粘层;252、离型材料层;300、定位柱;400、粘贴件;400a、通孔;400b、避让口;500、盖体;500a、避让开口;500b、出口;500c、插孔;510、插接凸部;520、插接压环。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
请参阅图1,本实用新型提出一种贴膜装置1000,能够简化贴膜作业的流程,以方便用户进行贴膜作业。
参阅图1至图5,本实用新型一实施例提供了一种贴膜装置1000,该贴膜装置1000包括盒体100、贴膜200以及定位柱300。
作为示例而非限定的是,该贴膜装置1000进行贴膜的电子设备可以包括以下至少一种:手机、平板电脑以及笔记本电脑。且电子设备的预贴位置可以是显示屏区域或者非显示屏区域(如电子设备的背部)等,换言之,电子设备的预贴位置可以根据用户的实际需要进行调整。
该盒体100的形状有很多种,该盒体100的形状可以是方形、圆形、三角形等其他形状,图1中示出了盒体100的形状为方形的情况。该盒体100的成型方式有很多种,该盒体100可以是模具成型、机加工成型等。较佳地,该盒体100通过吸塑成型,如此设置,既能节省原辅材料,又能使盒体100轻量。并且,该盒体100还可以采用透明材料制作或者非透明材料制作,在此不做具体限定。
该盒体100具有承载面100a,承载面100a设有用于与电子设备配合的固定槽100b,固定槽100b的一侧壁设有供电子设备插放至固定槽100b内的插放口100c,插放口100c还贯穿承载面100a设置。并且,该固定槽100b的槽底部分凹陷,形成有避让槽100d,避让槽100d用于避让电子设备上凸出的电子元件,如摄像头等,如此设置,能够避免在贴膜200的过程中使电子设备上凸出的电子元件产生磕伤、碰伤等。
需要说明的是,在实际生产过程中,该固定槽100b的形状和尺寸能够根据电子设备的形状和尺寸进行定制,以适配不同形状和尺寸的电子设备,同理,避让槽100d的形状和尺寸也能够根据电子设备上凸出的电子元件的形状和尺寸进行定制。该固定槽100b的数量可以是一个或者多个,图中示出了固定槽100b的数量为一个的情况,在固定槽100b的数量为多个时,固定槽100b的数量与插放口100c的数量相同,各固定槽100b与对应的插放口100c连通,在此不做具体限定。
值得一提的是,该固定槽100b与插放口100c连通的侧壁的长度与插放口100c的长度相同,如此设置,能够确保电子设备经插放口100c插放至固定槽100b后,能够稳定卡固于固定槽100b内。
该贴膜200包括依次叠设的定位层210、保护层220和离型层230,以及拉条240和粘灰件250,定位层210设有定位孔210a,且定位层210设有定位孔210a的位置超出保护层220设置,保护层220用于贴附至电子设备,拉条240设于离型层230背对保护层220的一侧并用于将离型层230自保护层220上剥离,粘灰件250与拉条240背对离型层230的一侧连接。
该定位柱300设于承载面100a并用于与定位层210上的定位孔210a配合。如此设置,凭借定位柱300与定位孔210a的配合,能够对定位层210进行定位,即实现了对贴膜200进行定位,进而能够将贴膜200定位至电子设备的预贴位置的上方,确保了贴膜200的定位精度。
该定位柱300的横截面的形状有很多种,该定位柱300的横截面可以是圆形,该定位柱300的横截面也可以是非圆形,如三角形、方形、椭圆形等其他形状,在此不做具体限定。
该定位柱300的数量可以是一个或者多个,在定位柱300的数量为一个时,定位柱300的横截面的形状为非圆形设置,如此设置,凭借单一定位柱300也能够实现对定位层210进行定位;在定位柱300的数量为多个时,各定位柱300可以是位于固定槽100b的同一侧或者不同侧,各定位柱300的横截面的形状可以相同或者不相同,在此不做具体限定。显然,定位柱300的数量与定位层210的定位孔210a的数量相同,各定位柱300用于与对应定位孔210a配合。
通过上述的技术方案,在进行贴膜作业时,首先,预先通过定位层210的定位孔210a与盒体100上的定位柱300配合,使贴膜200固定于盒体100;接着,将电子设备自插放口100c插放至固定槽100b内,固定电子设备;最后,操作贴膜200进行贴膜作业,将保护层220粘附至电子设备的预贴位置。如此设置,能够简化贴膜作业的流程,以方便用户进行贴膜作业。
参阅图4和图5,考虑到如若插放口100c远离承载面100a的一侧与固定槽100b的槽底相齐平,在电子设备经插放口100c插放至固定槽100b后,不能够在插放口100c远离固定槽100b的方向上对电子设备进行限位,进而不能确保电子设备插放至固定槽100b内的稳定性。鉴于此,为了确保电子设备插放至固定槽100b内的稳定性,在本实用新型的一实施例中,插放口100c远离承载面100a的一侧位于固定槽100b的槽口和槽底之间,以使盒体100位于插放口100c与固定槽100b的槽底之间的部分形成限位凸条110。
具体地,固定槽100b的深度等于电子设备的厚度加上限位凸条110在固定槽100b的槽口至槽底的方向上的长度,限位凸条110在固定槽100b的槽口至槽底方向上的长度可以是1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米等其他长度值,在此不做具体限定。
需要说明的是,由于固定槽100b的深度大于电子设备的厚度,所以在实际贴膜200过程中,贴膜200会在自身重力的作用下贴附至电子设备的预贴位置,以弥补固定槽100b的深度和电子设备的厚度的差值。
通过上述的技术方案,在电子设备经插放口100c插放至固定槽100b后,再将电子设备按压至限位凸条110与固定槽100b面对插放口100c的槽壁之间,如此设置,便能在插放口100c远离固定槽100b的方向上对电子设备进行限位,进而能够确保电子设备插放至固定槽100b内的稳定性。
进一步地,参阅图5,限位凸条110靠近固定槽100b的槽口的一侧设有避让缺口110',避让缺口110'能够在电子设备自插放口100c插放至固定槽100b内时避让电子设备上的电子元件,如此设置,能够有效的保护电子设备上的电子元件。且避让缺口110'的数量和尺寸根据电子设备上需要避让的电子元件的数量和尺寸进行定制,以适配不同的电子设备。
参阅图4和图5,考虑到贴膜200通常呈方形设置,如若能够对贴膜200的四个角进行定位,能够有效的防止贴膜200定位过程中产生偏位,鉴于此,在本实用新型的一实施例中,承载面100a具有两定位区110a,两定位区110a分设于固定槽100b呈相对设置的两侧;任意一定位区110a均设有两定位柱300,各定位柱300用于与定位层210上对应的定位孔210a配合,任意一定位区110a对应的两定位柱300均沿插放口100c供电子设备插放的方向间隔设置。定位层210长度方向的两端均设有沿定位层210的宽度方向间隔设置的两定位孔210a,各定位孔210a用于与对应的定位柱300配合,且定位层210设有定位孔210a的位置超出保护层220设置。如此设置,凭借四个定位柱300和四个定位孔210a一一对应的设定,便能实现对贴膜200的四个角进行定位,能够有效的避免定位层210产生偏位。
需要说明的是,四个定位柱300依次连线构成的图形有很多种,四个定位柱300依次连线构成的图形可以是矩形、平行四边形、等腰梯形等,在此不做具体限定,图中示出了四个定位柱300依次连线构成的图形是等腰梯形的情况。
参阅图4和图5,为了能够提高贴膜200的固定强度,在本实用新型的一实施例中,贴膜装置1000还包括两粘贴件400,一粘贴件400用于将定位层210的对应位置连接至一定位区110a,另一粘贴件400用于将粘灰件250的对应位置连接至另一定位区110a。如此设置,凭借两粘贴件400能够实现对贴膜200呈相对设置的两侧进行粘贴加固,进而能够提高贴膜200的固定强度,以使贴膜200能够保持在电子设备的预贴位置的上方,并提升了用户在贴膜作业时的操作稳定性。
该粘贴件400的类型有很多种,该粘贴件400可以是双面胶、可移胶等其他粘贴结构,在此不做具体限定。具体地,用于粘贴定位层210的粘贴件400设有两通孔400a,各通孔400a用于与对应的定位区110a的对应定位柱300配合,用于粘贴粘灰件250的粘贴件400位于对应的定位区110a的两定位柱300之间。
值得注意的是,在进行贴膜作业时,拉条240的拉动方向自定位层210被粘贴的一侧朝向粘灰件250被粘贴的一侧,如此设置,能够确保拉条240将粘灰件250从电子设备上剥离。
参阅图1至图6,在本实用新型的一实施例中,贴膜装置1000还包括盖体500,盖体500用于罩盖盒体100,盖体500对应插放口100c的位置设有避让开口500a,盖体500还设有供拉条240伸出至外界环境中的出口500b。
进一步地,参阅图3、图4和图6,盖体500设有插接凸部510,承载面100a设有用于与插接凸部510配合的插接槽100e,如此设置,能够增强盖体500与盒体100的连接强度。该插接槽100e位于与定位层210连接的定位区110a的两定位柱300之间,用于粘贴定位层210的粘贴件400设有与插接凸部510配合的避让口400b。
参阅图4,在本实用新型的一实施例中,定位层210包括连接段211、定位段212以及两定位耳213,连接段211与保护层220背对离型层230的一侧连接,定位段212和两定位耳213分设于连接段211长度方向的两端,且两定位耳213沿连接段211的宽度方向间隔设置;定位段212设有沿连接段211的宽度方向间隔设置的两定位孔210a,各定位耳213均设有一定位孔210a。如此设置,能够对定位层210的四个端角处进行定位,确保了贴膜200的定位精度。
具体地,参阅图3和图4,定位段212的两定位孔210a对应与粘贴定位层210的定位区110a的两定位柱300配合,两定位耳213对应的两定位孔210a对应与粘贴粘灰件250的定位区110a的两定位柱300配合。且定位段212还设有避让孔210b,避让孔210b用于供盖体500上的插接凸部510通过。
参阅图4、图5和图7,为了进一步提高贴膜200的固定强度,在本实用新型的一实施例中,盖体500设有插接压环520,插接压环520用于与定位柱300插接配合,以将定位层210的对应位置抵压于盒体100。如此设置,凭借插接压环520对定位层210的对应位置的抵压,能够进一步提高贴膜200的固定强度。
具体地,插接压环520设置为两个,两插接压环520与对应的定位区110a的两定位柱300配合。
参阅图1和图4,为了提高粘灰件250的固定强度,在本实用新型的一实施例中,盖体500还设有插孔500c,插孔500c用于供粘灰件250的对应位置自插放口100c伸出后插接固定。如此设置,凭借插孔500c与粘灰件250对应位置的插接固定,能够提高粘灰件250的固定强度。并且,在贴膜作业时,能够将粘灰件250的对应位置自插孔500c内抽出,不会对贴膜作业产生干涉。
参阅图1和图4,在本实用新型的一实施例中,粘灰件250包括胶粘层251以及离型材料层252,胶粘层251具有非粘黏面和粘黏面,非粘黏面与拉条240背对离型层230的一侧连接,离型材料层252的一端与粘黏面连接,离型材料层252的另一端用于自贴膜装置1000的插放口100c伸出并弯折至与贴膜装置1000的插孔500c配合。
通过上述的技术方案,凭借离型材料层252的设定,一方面,能够保证胶粘层251的粘黏强度,进而保证能够有效的粘除电子设备的预贴位置的灰尘等杂质,另一方面,凭借离型材料层252与插孔500c的配合,能够增强粘灰件250的固定强度。
需要说明的是,在电子设备经插放口100c插放至固定槽100b后,首先,将离型材料层252自插孔500c内抽出,接着,朝插放口100c远离固定槽100b的方向拉动离型材料层252,将离型材料层252自胶粘层251上撕下,便能使胶粘层251在重力的作用下下落至粘贴至电子设备的预贴位置,然后,拉动拉条240,将离型层230自保护层220上剥离,便能同步将胶粘层251自电子设备的预贴位置剥离,实现电子设备的除尘和贴膜200。
该离型材料层252可以设置为一个或者多个,在离型材料层252设置为多个时,离型材料层252的数量与插孔500c的数量相同,各离型材料层252的一端与胶粘层251背对基材层的一侧的对应位置连接,各离型材料层252远离胶粘层251的一端经插放口100c伸出后并弯折与对应的插孔500c插接。并且,与离型材料层252设置为一个相比,在离型材料层252设置为多个时,各离型材料层252与胶粘层251之间的接触面积较小,方便将离型材料层252自胶粘层251上撕下,图中示出了离型材料层252为两个的情况。
进一步地,离型材料层252插入插孔500c的一端设置为硬质纸片,如此设置,能够方便将离型材料层252插入插孔500c。
上述的贴膜装置1000使用时,首先,通过定位孔210a与定位柱300的配合,将贴膜200固定至盒体100上并位于电子设备的预贴位置的上方;其次,将盖体500罩盖在盒体100上,加固贴膜200;接着,将电子设备经插放口100c插放至固定槽100b内并向下按压至固定槽100b的槽底;然后,将离型材料层252自插孔500c内抽出,经插放口100c向外拉动离型材料层252,将离型材料层252自胶粘层251剥离,使胶粘层251在重力的作用下下落至粘贴至电子设备的预贴位置;最后,经出口500b向外拉动拉条240,将离型层230自保护层220剥离,同时将胶粘层251自电子设备剥离,以使保护层220贴附至电子设备的预贴位置,再取下盖体500,将定位层210自保护层220剥离,取出电子设备,便能完成贴膜作业。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置包括:
盒体,所述盒体具有承载面,所述承载面设有用于与电子设备配合的固定槽,所述固定槽的一侧壁设有供电子设备插放至所述固定槽内的插放口,所述插放口还贯穿所述承载面设置;
定位柱,所述定位柱设于承载面并用于与定位层上的定位孔配合。
2.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述插放口远离所述承载面的一侧位于所述固定槽的槽口和槽底之间,以使所述盒体位于所述插放口与所述固定槽的槽底之间的部分形成限位凸条。
3.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述承载面具有两定位区,两所述定位区分设于所述固定槽呈相对设置的两侧;
任意一所述定位区均设有两所述定位柱,各所述定位柱用于与定位层上对应的定位孔配合,任意一所述定位区对应的两定位柱均沿所述插放口供电子设备插放的方向间隔设置。
4.根据权利要求3所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置还包括两粘贴件,一所述粘贴件用于将定位层的对应位置连接至一所述定位区,另一所述粘贴件用于将粘灰件的对应位置连接至另一所述定位区。
5.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置还包括盖体,所述盖体用于罩盖所述盒体,所述盖体对应所述插放口的位置设有避让开口,所述盖体还设有供拉条伸出至外界环境中的出口。
6.根据权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于,所述盖体设有插接压环,所述插接压环用于与所述定位柱插接配合,以将定位层的对应位置抵压于所述盒体。
7.根据权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于,所述盖体还设有插孔,所述插孔用于供粘灰件的对应位置自所述插放口伸出后插接固定。
8.根据权利要求3所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置还包括贴膜,所述贴膜包括依次叠设的定位层、保护层和离型层,以及拉条;其中,
所述定位层长度方向的两端均设有沿所述定位层的宽度方向间隔设置的两定位孔,各所述定位孔用于与对应的所述定位柱配合,且所述定位层设有所述定位孔的位置超出所述保护层设置;
所述拉条设于所述离型层背对所述保护层的一侧并用于将所述离型层自所述保护层上剥离。
9.根据权利要求8所述的贴膜装置,其特征在于,所述定位层包括连接段、定位段以及两定位耳,所述连接段与所述保护层背对所述离型层的一侧连接,所述定位段和两所述定位耳分设于所述连接段长度方向的两端,且两所述定位耳沿所述连接段的宽度方向间隔设置;
所述定位段设有沿所述连接段的宽度方向间隔设置的两所述定位孔,各所述定位耳均设有一所述定位孔。
10.根据权利要求8所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜还包括粘灰件,所述粘灰件包括胶粘层以及离型材料层,所述胶粘层具有非粘黏面和粘黏面,所述非粘黏面与所述拉条背对所述离型层的一侧连接,所述离型材料层的一端与所述粘黏面连接,所述离型材料层的另一端用于自贴膜装置的插放口伸出。
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