CN217904804U - 驱动器以及具有其的照明设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于灯具电气设备技术领域，尤其涉及一种驱动器以及具有其的照明设备。其中，本实用新型实施例提供的驱动器包括：壳本体(10)及至少一个盖体(20)，壳本体(10)设有装配空间(11)以及与装配空间(11)连通的至少一个开口(12)，装配空间(11)用于容置电子元器件，并且，装配空间(11)中填充有灌封剂，盖体(20)用于将开口(12)气密或水密地封闭，盖体(20)朝向装配空间(11)的一侧设有至少一个凹陷(21)，凹陷(21)用以储存灌封剂在固化过程中析出的气体。应用本实用新型提供的技术方案解决了现有驱动器的壳本体与盖体之间的边缝位置预留排出孔导致该边缝位置的灌封剂会出现空泡的问题。

Description

驱动器以及具有其的照明设备

技术领域

本实用新型属于灯具电气设备技术领域，尤其涉及一种驱动器以及具有其的照明设备。

背景技术

在驱动器中，对外壳的装配空间执行灌胶工艺，通过灌入液态灌封剂并且灌封剂固化后覆盖了装配空间中的电子元器件，以此来降低电子元器件被水汽侵入而损坏的概率。

在执行灌胶工艺时，灌封剂在固化的过程中，灌封剂中的气体会上浮并溢出，现有的驱动器在外壳上预留有排出孔，通过排出孔将溢出的气体排出装配空间。一般地，排出孔设在外壳的壳本体与盖体相接的边缝位置，气体从排出孔排出后，边缝位置的灌封剂会出现空泡，外部的水汽可以通过排出孔侵入装配空间并储存在空泡中，这会加速灌封剂老化并侵蚀损坏电子元器件。并且，空泡会使得壳本体与盖体之间缺乏固化的灌封剂进行辅助密封，密封性能下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种驱动器以及具有其的照明设备，旨在解决现有驱动器的壳本体与盖体之间的边缝位置预留排出孔导致该边缝位置的灌封剂会出现空泡的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种驱动器，包括：

壳本体，所述壳本体设有装配空间以及与所述装配空间连通的至少一个开口，所述装配空间用于容置电子元器件，并且，所述装配空间中填充有灌封剂；

至少一个盖体，所述盖体用于将所述开口气密或水密地封闭，所述盖体朝向所述装配空间的一侧设有至少一个凹陷，所述凹陷用以储存所述灌封剂在固化过程中析出的气体。

在一种实施例中，所述壳本体设有多个所述开口，且所述盖体为多个，多个所述盖体与多个所述开口一一对应，其中至少一个所述盖体设有所述凹陷。

在一种实施例中，所述壳本体为筒状壳，所述壳本体的两端均设置为所述开口，各个所述开口均设置有所述盖体，两个所述盖体中的至少一个设有所述凹陷。

在一种实施例中，设置有所述凹陷的所述盖体上的所述凹陷为多个。

在一种实施例中，所述凹陷的总容积与所述装配空间的容积之间的容积比的范围是1.0％～5.0％。

在一种实施例中，各个所述盖体朝向所述装配空间的一侧表面与所述灌封剂相接触。

在一种实施例中，各个所述盖体朝向所述装配空间的一侧与所述开口的边缘之间设有密封圈，以使所述装配空间形成为密闭空间。

在一种实施例中，各个所述盖体朝向所述装配空间的一侧设有环槽，所述密封圈放置于所述环槽中，且所述开口的边缘插入所述环槽中，所述开口的边缘与相应的所述环槽的槽底夹紧所述密封圈。

在一种实施例中，所述壳本体为挤压成型的铝壳。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种照明设备。具体地，该照明设备包括前述的驱动器，该驱动器用于向所述照明设备的光源供电。

本实用新型至少具有以下有益效果：

应用本实用新型提供的驱动器，在壳本体的装配空间中安装完成电子元器件，然后将液态的灌封剂填充入装配空间，再将盖体固定封盖于开口处，此盖体朝向装配空间的一侧表面上设有凹陷，因此，在液态的灌封剂固化过程中，灌封剂中的气体上浮并溢出灌封剂，然后气体储存在凹陷中，直至灌封剂完全固化。由于灌封剂中的气体进入凹陷中储存，并且盖体能够将壳本体的开口进行气密或水密地封闭，这样使得壳本体与盖体相接的边缝位置不再需要设置预留孔，从而能够消除外部水汽从壳本体与盖体详解的边缝位置进入装配空间中对电子元器件造成侵蚀损坏，并且，固化的灌封剂也就能够对电子元器件实现包裹并密封，对电子元器件的密封性能更好，进一步避免了水汽对电子元器件进行侵蚀损坏的可能性，很好地保护了电子元器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一的驱动器的装配立体图；

图2为图1所示的驱动器的分解图一；

图3为图1所示的驱动器的分解图二；

图4为图1所示的驱动器的剖视图；

图5为图4中A处的放大图；

图6为图1所示的驱动器中盖体的立体结构示意图一；

图7为图1所示的驱动器中盖体的立体结构示意图二；

图8为本实用新型实施例二的驱动器的分解图。

其中，图中各附图标记：

10、壳本体；11、装配空间；12、开口；

20、盖体；21、凹陷；22、环槽；23、穿线孔；

30、密封圈；

50、紧固件；

60、密封件；

100、线缆。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一：

如图1至图7所示，其示出了本实用新型实施例一提供的驱动器的结构示意图。

具体地，实施例一提供的驱动器包括壳本体10及至少一个盖体20。所述壳本体10设有装配空间11以及与所述装配空间11连通的至少一个开口12，所述装配空间11用于容置电子元器件(未图示)，并且，所述装配空间11中填充有灌封剂(未图示)，灌封剂具有良好的绝缘性能，液态的灌封剂被填充入装配空间11后，灌胶剂将电子元器件包裹然后固化。所述盖体20用于将所述开口12气密或水密地封闭，使得装配空间11形成为密闭的空间，防止外部水汽进入装配空间11中。所述盖体20朝向所述装配空间11的一侧设有至少一个凹陷21，所述凹陷21用以储存所述灌封剂在固化过程中析出的气体。

应用本实用新型提供的驱动器，在壳本体10的装配空间11中安装完成电子元器件，然后将液态的灌封剂填充入装配空间11，再将盖体20固定封盖于壳本体10的开口12处，然后等待液态的灌封剂固化成型。此盖体20朝向装配空间11的一侧表面上设有凹陷21，因此，在液态的灌封剂固化过程中，灌封剂中的气体上浮并溢出灌封剂的外部，然后气体储存在凹陷21中，直至灌封剂完全固化。由于灌封剂中的气体进入凹陷21中储存，并且盖体20能够将壳本体10的开口12进行气密或水密地封闭，这样使得壳本体10与盖体20相接的边缝位置不再需要设置预留孔，消除外部水汽进入装配空间11中对电子元器件造成侵蚀损害，并且，固化的灌封剂也就能够对电子元器件实现包裹并密封，对电子元器件的密封性能更好，进一步避免了水汽对电子元器件进行侵蚀损坏的可能性，很好地保护了电子元器件。

在实施例一提供的驱动器中，所述壳本体10设有多个所述开口12，如此，对于体积较大的驱动器，通过多个开口12能够更方便、快捷地将电子元器件安装进装配空间11中。相应地，所述盖体20为多个，多个所述盖体20与多个所述开口12一一对应，其中至少一个所述盖体20设有所述凹陷21，通过盖体20上设置的凹陷21对灌封剂在固化过程中溢出的气体进行储存。

在对装配空间11中进行填充液体的灌封剂时，需将用于至少一个设置有凹陷21的盖体20置于竖直方向的最高位置，这样使得液态的灌封剂在固化过程中上浮溢出的气体能够完全地进入凹陷21中储存。

如图1至图4所示，实施例一提供的驱动器的所述壳本体10为筒状壳，所述壳本体10的两端均设置为所述开口12，各个所述开口12均设置有所述盖体20，两个所述盖体20中的至少一个设有所述凹陷21。如图2和图3所示，实施例一的驱动器的两个盖体20是不相同的，也就是说，两个盖体20仅其中一个盖体20设有凹陷21，另一个盖体20不设有凹陷21。在对该筒状壳的驱动器进行装配时，先将电子元器件安装完成在装配空间11中，然后将不设有凹陷21的盖体20安装在其中一端的开口12上，并将筒状壳的壳本体10竖直放置使得另一个开口12竖直向上，再将液态的灌封剂从竖直向上的开口12填充入装配空间11中，使得液态的灌胶剂完全包裹电子元器件，接着将另一个设置有凹陷21的盖体20安装在该竖直向上的开口12上，等待液态的灌封剂固化成型，即可完成装配。

在实施例一中，所述壳本体10为挤压成型的铝壳。又或者，壳本体10也可以是注塑成型的塑料壳体。进一步地，盖体20可以是压铸成型的铝盖(一般是采用热压铸工艺)，也可以是注塑成型的塑料盖。

盖体20设置有供线缆100穿过的穿线孔23，如图2、图3、图6和图7所示，线缆100从穿线孔23穿入装配空间11后与电子元器件进行电性连接。并且，线缆100与穿线孔23的孔壁之间设有密封件60，如图1至图4所示，通过密封件60对线缆100的外壁面与穿线孔23的孔壁之间的缝隙进行密封，使得外部水汽无法从线缆100的外壁面与穿线孔23的孔壁之间的缝隙进入装配空间11中。

所述凹陷21的总容积与所述装配空间11的容积之间的容积比的范围是1.0％～5.0％。具体地，所述凹陷21的总容积与所述装配空间11的容积之间的容积比可以是1.0％、1.5％、2.0％、2.5％、3.0％、3.5％、4.0％、4.5％或5.0％，换言之，所述凹陷21的总容积与所述装配空间11的容积之间的容积比大小可以根据实际设计的壳本体10的装配空间11的容积大小来确定凹陷21的总容积，只需限制所述凹陷21的总容积与所述装配空间11的容积之间的容积比是1.0％至5.0％之间即可，然后确定盖体20上设置的凹陷21的数量。如此，使得装配空间11中的灌封剂在固化过程中外溢的气体能够完全地储存到凹陷21中，从而减少甚至消除灌封剂中残留气体，也就是减少甚至消除灌封剂在固化后产生的空泡情况。

在实施例一中，各个所述盖体20朝向所述装配空间11的一侧表面与所述灌封剂相接触。这样，不仅壳本体10与盖体20之间相接的边缝位置不再需要设置预留孔，能够避免外部水汽从壳本体10与盖体20之间相接的边缝位置进入装配空间11中对电子元器件造成侵蚀损坏，而且，在填入灌封剂之后，壳本体10与盖体20之间相接的边缝位置处的灌封剂在固化后不再出现空泡，进一步有利于壳本体10与盖体20之间相接的边缝位置的气密性和水密性，更好地保护装配空间11的电子元器件。

如图6和图7所示，设置有所述凹陷21的所述盖体20上的所述凹陷21为多个。多个凹陷21分散分布在盖体20朝向装配空间11的侧壁上，从灌封剂上浮溢出的气体进入距离最近的凹陷21中进行储存。如此，即使盖体20朝向装配空间11的一侧表面与灌封剂相接触，从灌封剂的顶面的各个位置溢出的气体也能够进入相对应的凹陷21中储存，减少甚至避免了气体被液态的灌封剂阻隔无法进入凹陷21而在固化的灌胶剂的顶面与盖体20的侧壁表面之间形成空泡情况。

如图2、图3和图5所示，各个所述盖体20朝向所述装配空间11的一侧与所述开口12的边缘之间设有密封圈30，盖体20与壳本体10之间通过紧固件50锁定，使得壳本体10的开口12的边缘与盖体20之间夹紧密封圈30，从而使所述装配空间11形成为密闭空间。密封圈30是弹性橡胶圈，在紧固件50将盖体20锁定在壳本体10上之后，盖体20与壳本体10对密封圈30夹紧并挤压，使得密封圈30产生承受范围内的形变量，从而将盖体20与壳本体10的开口12的边缘之间的相接的边缝位置密封住，气密性和水密性能够达到IP65、IP66或IP67的规范要求。

为了在装配密封圈30时能够更好地将密封圈30进行定位，实现快速装配，因此，如图2、图3、图5和图7所示，各个所述盖体20朝向所述装配空间11的一侧设有环槽22，在装配过程中，先将所述密封圈30放置于所述环槽22中，然后将所述开口12的边缘插入所述环槽22中，在通过紧固件50将盖体20与壳本体10锁定，从而使得所述开口12的边缘与相应的所述环槽22的槽底夹紧所述密封圈30，如此密封圈30被受到环槽22的槽底与开口12的边缘相挤压在环槽22中产生形变量，从而将装配空间11完全密封。

优选地，紧固件50为螺钉。盖体20的边缘区域上周向地设至多个通孔，并且在壳本体10的开口12的端面上对应通孔设置有螺纹孔，螺钉穿过通孔后旋拧在螺纹孔中，从而将盖体20锁定在壳本体10上。

实施例二：

如图8所示，其示出了本实用新型实施例二提供的驱动器的分解图。与实施例一的驱动器相比较，实施例二的驱动器具有以下不同之处。

在实施例二中，驱动器的各个盖体20的结构形状完全相同，也就是说各个盖体20均设有凹陷21。以壳本体10为两端均设置为所述开口12的筒状壳为例，两个盖体20均设有凹陷21。这样，在装配过程中则无需对盖体20的先后安装顺序进行规定，提高驱动器的装配效率。

实施例二的驱动器与实施例一的驱动器相比较，除以上不同之外，其余结构均相同，因而在此不再赘述。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种照明设备。具体地，该照明设备包括前述的驱动器，该驱动器用于向照明设备的光源供电。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种驱动器，其特征在于，包括：

壳本体(10)，所述壳本体(10)设有装配空间(11)以及与所述装配空间(11)连通的至少一个开口(12)，所述装配空间(11)用于容置电子元器件，并且，所述装配空间(11)中填充有灌封剂；

至少一个盖体(20)，所述盖体(20)用于将所述开口(12)气密或水密地封闭，所述盖体(20)朝向所述装配空间(11)的一侧设有至少一个凹陷(21)，所述凹陷(21)用以储存所述灌封剂在固化过程中析出的气体。

2.根据权利要求1所述的驱动器，其特征在于：

所述壳本体(10)设有多个所述开口(12)，且所述盖体(20)为多个，多个所述盖体(20)与多个所述开口(12)一一对应，其中至少一个所述盖体(20)设有所述凹陷(21)。

3.根据权利要求1所述的驱动器，其特征在于：

所述壳本体(10)为筒状壳，所述壳本体(10)的两端均设置为所述开口(12)，各个所述开口(12)均设置有所述盖体(20)，两个所述盖体(20)中的至少一个设有所述凹陷(21)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的驱动器，其特征在于：

设置有所述凹陷(21)的所述盖体(20)上的所述凹陷(21)为多个。

5.根据权利要求4所述的驱动器，其特征在于：

所述凹陷(21)的总容积与所述装配空间(11)的容积之间的容积比的范围是1.0％～5.0％。

6.根据权利要求4所述的驱动器，其特征在于：

各个所述盖体(20)朝向所述装配空间(11)的一侧表面与所述灌封剂相接触。

7.根据权利要求6所述的驱动器，其特征在于：

各个所述盖体(20)朝向所述装配空间(11)的一侧与所述开口(12)的边缘之间设有密封圈(30)，以使所述装配空间(11)形成为密闭空间。

8.根据权利要求7所述的驱动器，其特征在于：

各个所述盖体(20)朝向所述装配空间(11)的一侧设有环槽(22)，所述密封圈(30)放置于所述环槽(22)中，且所述开口(12)的边缘插入所述环槽(22)中，所述开口(12)的边缘与相应的所述环槽(22)的槽底夹紧所述密封圈(30)。

9.根据权利要求3所述的驱动器，其特征在于：

所述壳本体(10)为挤压成型的铝壳。

10.一种照明设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的驱动器，以向所述照明设备的光源供电。

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