CN217891645U - 用于射频器件剪切分离模具上的刮除溢料装置 - Google Patents

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张伟洪
叶利发
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Abstract

本实用新型提供一种用于射频器件剪切分离模具上的刮除溢料装置,该装置是位于射频器件剪切分离模具上的垫块,该垫块上有射频器件定位孔,定位孔的前后两个侧部各有定位挡块,用于定位射频器件的前后两个侧边,定位孔的左右两个侧部各有与射频器件塑封体溢料位置匹配的刀口,可配套于射频器件剪切分离模具中,在射频器件封装产品与封装框架剪切分离同时,刮除塑封时注塑模腔的排气口可能出现的溢料,提升产品外观良率。

Description

用于射频器件剪切分离模具上的刮除溢料装置
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片封装设备,具体是用于射频器件剪切分离模具上的刮除溢料装置。
背景技术
射频器件封装过程经安装芯片,焊线,塑封后需要将射频器件从封装框架上剪切分离,才能成为射频器件的封装产品,在芯片塑封过程,为了将塑料填满注塑模具中的芯片模腔,芯片模腔需要留出排气通道,通常会在容易清理的位置留出微小缝隙,注塑成型后,由于排气通道较小,大部分产品没有溢料残留,但仍有小部分产品会出现溢料,这些溢料必须进行刮除才能满足半导体芯片的尺寸要求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于射频器件剪切分离模具上的刮除溢料装置,该装置配套于射频器件剪切分离模具中,在射频器件封装产品与封装框架剪切分离同时,刮除塑封时注塑模腔的排气口可能出现的溢料,提升产品外观良率。
本实用新型用于射频器件剪切分离模具上的刮除溢料装置是位于射频器件剪切分离模具上的垫块,该垫块上有射频器件定位孔,定位孔的前后两个侧部各有定位挡块,用于定位射频器件的前后两个侧边,定位孔的左右两个侧部各有与射频器件塑封体溢料位置匹配的刀口。
优选的是,所述刀口为直角刀口。
本实用新型匹配于射频器件例如TO-270封装产品剪切分离模具,由于刀口之间的距离与射频器件的尺寸相同,在上模具下压将封装产品与封装框架剪切分离的同时,将封装产品塑封体的模具排气口溢料刮除,不需要再增加额外的刮除溢料工序,节省工艺流程。
附图说明
图1是本实用新型刮除溢料装置立体图。
图2是刮除溢料装置俯视图。
图3工作状态下刮除溢料装置与产品结合立体图。
图4工作状态下刮除溢料装置与产品结合俯视图。
图5是安装于剪切分离模具的刮除溢料装置立体图。
附图标记:垫块1,定位挡块2,定位孔3,射频器件4,突出部6,槽口7,刀口8,引脚通孔9,剪切分离模具底座11,分离模具上刀12。
具体实施方式
如图所示的刮除溢料装置是适用于TO-270封装型号的剪切分离模具的刮除溢料装置,是一安装于射频器件与封装框架剪切分离模具上的垫块1,包含2个加工单元,可同时对2个射频器件进行加工,也可以增加更多加工单元,同时对更多射频器件进行加工。该垫块1上有射频器件定位孔3,定位孔3的前后两个侧部各有定位挡块2,用于定位射频器件4的前后两个侧边,定位档块2中间有距离与射频器件4前后突出部6匹配的槽口7,使射频器件4在定位孔3中可准确定位。定位孔3的左右两个侧部的中间是引脚通孔9,端部各有与射频器件4 的塑封体排气口溢料位置匹配的刀口8,刀口8优选是直角刀口,由工件锋利的直角棱角作为刀口有利于刮除溢料过程射频器件4的定位。
如图3、图4、图5所示,工作过程中,垫块1安装于剪切分离模具底座11上,当射频器件4置于垫块1的定位孔3时,射频器件4的前后端锁定在定位挡块2之间,射频器件4 的塑封体排气口溢料位于刀口8上方。分离模具上刀12向下移动压下射频器件4后,射频器件4与封装框架分离,同时,射频器件4的排气口溢料被刀口8刮除,使射频器件4外观干整,尺寸符合要求,并减少溢料掉落导致附着异物的可能。
上面参照附图说明了本实用新型的一种实施例,但本实用新型并不局限于上述实施例。在本实用新型技术思想范围内可以作种种变更,它们都属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.用于射频器件剪切分离模具上的刮除溢料装置,其特征在于,该刮除溢料装置是位于射频器件剪切分离模具上的垫块,该垫块上有射频器件定位孔,定位孔的前后两个侧部各有定位挡块,用于定位射频器件的前后两个侧边,定位孔的左右两个侧部各有与射频器件塑封体溢料位置匹配的刀口。
2.根据权利要求1所述刮除溢料装置,其特征在于,所述刀口为直角刀口。
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