CN217888565U - 一种硅脂涂覆装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种硅脂涂覆装置，包括：载具，设置有承载待涂覆件的平台，在所述平台的上方设置有硅脂槽；钢网，设置在所述硅脂槽的底部，与待涂覆件的涂覆面接触，所述钢网上开设有镂空孔，将硅脂注入到硅脂槽中，硅脂从镂空孔中流过涂覆在待涂覆件的涂覆面上；刮刀组件，包括刮涂刀，所述刮涂刀伸入到所述硅脂槽内与所述钢网接触，在所述硅脂槽内往复运动，将硅脂在硅脂槽内刮涂均匀。本实用新型的一种硅脂涂覆装置，能够根据需求在IGBT上涂覆指定的硅脂图案。

Description

一种硅脂涂覆装置

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其是指一种硅脂涂覆装置。

背景技术

在新能源汽车控制器的装配过程中，需要用到IGBT((Insulated Gate BipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，在封装IGBT模块时，需要在其外表面涂散热硅脂，在工作时起到散热的作用，防止IGBT模块温度过高。

硅脂涂覆一般情况下采用喷涂机构或者滚刷机构完成喷涂或者滚刷涂覆即可，但是在IGBT上涂覆散热硅脂有一定的厚度和图案的要求，现有的喷涂机构或者滚刷机构只能完成均匀涂覆，无法涂覆成不同的图案，因此就需要采用手工涂覆的方式，但是手工涂覆效率低、且涂覆的图案形状有一定的差异，无法满足批量化生产。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中封装IGBT半导体器件时存在的涂覆问题，提供一种硅脂涂覆装置，能够根据需求在IGBT上涂覆指定的硅脂图案。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅脂涂覆装置，包括：

载具，设置有承载待涂覆件的平台，在所述平台的上方设置有硅脂槽；

钢网，设置在所述硅脂槽的底部，与待涂覆件的涂覆面接触，所述钢网上开设有镂空孔，将硅脂注入到硅脂槽中，硅脂从镂空孔中流过涂覆在待涂覆件的涂覆面上；

刮刀组件，包括刮涂刀，所述刮涂刀伸入到所述硅脂槽内与所述钢网接触，在所述硅脂槽内往复运动，将硅脂在硅脂槽内刮涂均匀。

在本实用新型的一个实施例中，刮刀安装板，所述刮刀安装板上设置有刮刀安装台；

水平移载台，支撑所述刮刀安装板并带动所述刮刀安装板在硅脂槽上方往复移动；

竖直升降台，设置在刮刀安装台上，所述刮涂刀安装在所述竖直升降台上，所述竖直升降台带动所述刮涂刀向靠近或远离钢网的方向移动。

在本实用新型的一个实施例中，在所述刮刀安装台上设置有两组刮涂刀，两组所述刮涂刀分别设置在两组独立的竖直升降台上，两组所述竖直升降台分别设置在刮刀安装台的两端。

在本实用新型的一个实施例中，所述水平移载台包括：架设在载具两侧的滑轨，在两所述滑轨上设置有支撑刮刀安装板的滑块，两所述滑块的高度均高于所述载具，两所述滑块分别由两组传送带的同步带动下在所述滑轨上往复移动。

在本实用新型的一个实施例中，两组所述传送带由同一驱动源带动同步转动，两组所述传送带的传动轮通过光轴连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述竖直升降台包括：

升降驱动源；

升降板，设置在升降驱动源的执行端，所述刮涂刀设置在所述升降板上；

导向柱，连接设置在所述升降板与刮刀安装台之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述刮涂刀与刮刀安装架之间设置有弹性连接件。

在本实用新型的一个实施例中，所述刮涂刀与钢网的接触面为平面，所述刮涂刀在硅脂槽中行进方向的侧面为凹面。

在本实用新型的一个实施例中，所述镂空孔的镂空形状根据待涂覆图案设置。

在本实用新型的一个实施例中，所述钢网可拆卸的设置在所述硅脂槽的底部。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型所述的硅脂涂覆装置，将需要在IGBT半导体器件上涂覆的硅脂图案设置为钢网的镂空孔的图案，使钢网与IGBT半导体器件的待涂覆面接触，先将硅脂注入到钢网上的硅脂槽中，然而在通过镂空孔流入到待涂覆面，从而实现在待涂覆面上特定形状的涂覆；并且设置还刮刀组件通过刮刀在硅脂槽中往复刮涂，使硅脂槽内的硅脂充分流入到镂空孔中，同时也能够使镂空孔内的硅脂均匀分布，保证硅脂涂覆的质量。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型的硅脂涂覆装置的正面结构示意图；

图2是本实用新型的硅脂涂覆装置的背面结构示意图；

图3是本实用新型的刮刀组件的侧面结构示意图；

说明书附图标记说明：1、载具；2、硅脂槽；3、钢网；4、刮涂刀；5、刮刀安装板；6、刮刀安装台；7、滑轨；8、滑块；9、传送带；10、光轴；11、升降板；12、升降驱动源；13、导向柱；14、弹性连接件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如前所述，由于工艺需求，在IGBT半导体器件上涂覆散热硅脂有厚度和形状的要求，采用常规的喷涂机构或滚刷机构能够通过调节设备参数满足厚度的要求，但是无法涂覆出指定的形状，因此就采用人工的方式进行涂覆；根据人工经验，为了保证涂覆的形状满足要求，想到了一种采用模具的方法，制备了一种涂覆模具，在涂覆模具上开设指定图案的涂覆孔，将涂覆模具放置到IGBT半导体器件的待涂覆面上，在涂覆孔内注入硅脂，采用该涂覆模具能够满足涂覆不同图案的需求，但是该涂覆模具在使用时比较困难，在注入硅脂时，在注入硅脂时，需要准确的将硅胶注入到涂覆孔中，操作精度比较高，并且还需要对硅脂的量进行控制，如果注入硅脂偏多，硅脂从涂覆孔中溢出，就造成了硅脂的浪费，如果注入硅脂偏少，涂覆孔内无法填满，涂覆的硅脂图案就不完整；针对上述问题，对上述方案进一步的改进和完善，从而提出了本实施例的技术方案。

参照图1和图2所示，本实用新型提供了一种硅脂涂覆装置，根据上述方案，首先需要将IGBT半导体器件的位置固定，然后再在IGBT半导体器件的涂覆面的固定位置涂覆指定图案的硅脂，因此，所述硅脂涂覆装置包括：载具1，所述载具1分层设置，在所述载具的下层设置有承载IGBT半导体器件的平台，在所述载具1的上层设置有涂覆硅脂的硅脂槽2，所述硅脂槽2相对于载具的位置是固定的，将IGBT半导体器件放置到平台的固定位置，从而能够确定唯一的涂覆位置，保证在批量涂覆中，不同的IGBT半导体器件涂覆的硅脂位置也是固定的；借鉴上述采用模具的方案，因此，所述硅脂涂覆装置还包括：钢网3，所述钢网3即相当于上述方案中的涂覆模具，将所述钢网3设置在所述硅脂槽2的底部，与IGBT半导体器件的涂覆面接触，在所述钢网3上开设有镂空孔，将硅脂注入到硅脂槽2中，硅脂从镂空孔中流过涂覆在IGBT半导体器件的涂覆面上；根据对上述技术方案的分析，控制注入硅脂槽2中的硅脂的量十分重要，过多过少都不合适，需要定量注入，这时就需要控制定量的硅脂能够全部流入到镂空孔中，在镂空孔中均匀涂满硅脂，因此，所述硅脂涂覆装置还包括：刮刀组件，所述刮刀组件包括刮涂刀4，所述刮涂刀4能够伸入到所述硅脂槽2内与所述钢网3接触，在所述硅脂槽2内往复运动，将硅脂在硅脂槽2内刮涂均匀，使硅脂槽2内的硅脂充分流入到镂空孔中，同时也能够使镂空孔内的硅脂均匀分布，保证硅脂涂覆的质量。

具体地，在本实施例中，所述钢网3中镂空孔的镂空形状根据待涂覆图案设置，并且，将所述钢网3可拆卸的设置在所述硅脂槽2的底部，可以通过螺栓将钢网固定在硅脂槽2底部的外侧，也可以通过贴敷的方式将钢网3黏贴在硅脂槽2底部的外侧，根据不用的涂覆图案的需求，可以替换所述钢网3。

具体地，在IGBT半导体器件上涂覆硅脂还有一定的厚度需求，根据实际要求的厚度，采用不同厚度的钢网3。

具体地，为了满足批量涂覆的需求，可以将本实施例的硅脂涂覆装置设置在运输IGBT半导体器件的流水线上，通过流水线将IGBT半导体器件运输到载具1的平台上，在涂覆完成后，再将IGBT半导体器件从载具1平台上运出。

为了完成刮涂刀4往复移动的刮涂动作，需要设置能够安装刮涂刀4的安装平台，并且需要该安装平台能够水平往复移动和竖直升降移动，因此，本实施例的所述刮刀组件还包括：刮刀安装板5、水平移载台和竖直升降台，将所述刮涂刀4设置在刮刀安装板5上，通过水平移载台和竖直升降台带动刮涂刀4插入到硅脂槽2中，并带动刮涂刀4在硅脂槽2中往复移动；

具体地，在所述刮刀安装板5上设置有刮刀安装台6，所述刮刀安装台6提供了所需的安装平台；所述水平移载台支撑所述刮刀安装板5并带动所述刮刀安装板5在硅脂槽2上方往复移动，在本实施例中，所述水平移载台包括：架设在载具1两侧的滑轨7，在两所述滑轨7上设置有支撑刮刀安装板5的滑块8，两所述滑块8的高度均高于所述载具1，两所述滑块8分别由两组传送带9的同步带动下在所述滑轨7上往复移动，为了保证两组传送带9能够同步运输两所述滑块8，设置两组所述传送带9由同一驱动源带动同步转动，两组所述传送带9的传动轮通过光轴10连接；所述竖直升降台设置在刮刀安装台6上，所述刮涂刀4安装在所述竖直升降台上，所述竖直升降台带动所述刮涂刀4向靠近或远离钢网3的方向移动，在本实施例中，所述竖直升降台包括：升降驱动源12、升降板11和导向柱13，所述升降板11设置在升降驱动源12的执行端，所述刮涂刀4设置在所述升降板11上，所述导向柱13通过导柱和导套连接设置在所述升降板11与刮刀安装台6之间，保证升降板11水平升降。

在其他实施例中，也可以设置水平移载台和竖直升降台为直线电机模组或齿轮齿条的传动方式，只要能够带动刮涂刀4完成升降动作和刮涂动作即可。

具体地，根据涂覆图案的需求，有时设置的钢网3需要具有一定的倾斜角度，如果设置刮涂刀4与刮刀安装板5刚性连接，则刮涂刀4与钢网3的接触面无法根据钢网3的倾斜角度自适应倾斜，从而无法与钢网3完全贴合，为了满足上述需求，所述刮涂刀4与刮刀安装板5之间设置有弹性连接件14，通过所述弹性连接件14自适应调整刮涂刀4的倾斜角度，保证刮涂刀4与钢网3充分接触。

所述刮涂刀4与钢网3的接触面为平面，所述刮涂刀4在硅脂槽2中行进方向的侧面为凹面，所述刮涂刀4的侧面由两侧向中部凹陷，当刮涂刀4在硅脂槽2中移动时，所述硅脂在刮涂刀4的推动下，从两侧向中部聚集，通过所述刮涂刀4向内侧收集硅脂，防止硅脂从刮涂刀4的两侧流出。

在本实施例中，为了进一步提高刮涂组件的刮涂效率，参照图3所示，在所述刮刀安装台6上设置有两组刮涂刀4，两组所述刮涂刀4分别设置在两组独立的竖直升降台上，两组所述竖直升降台分别设置在刮刀安装台6的两端，两组所述刮涂刀4配合的刮涂动作为：

首先，位于刮刀安装台6一侧的竖直升降台带动该侧的刮涂刀4向靠近硅脂槽2的方向移动，使刮涂刀4插入到硅脂槽2中与钢网3接触，位于刮刀安装台6另一侧的竖直升降台带动该侧的刮涂刀4向远离硅脂槽2的方向移动；

然后，水平移载台带动刮刀安装台6整体移动，带动所述刮涂刀4在钢网3上刮涂硅脂，当刮涂刀4运动超过镂空槽的边界后，切换两组刮涂刀4的升降状态，使与钢网3接触的刮涂刀4收回，远离钢网3的刮涂刀4抵接在钢网上；

最后，水平移载台反向运动，反向带动所述刮涂刀4在钢网3上刮涂硅脂，通过两组刮涂刀4反复切换使用，实现硅脂的均匀刮涂。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种硅脂涂覆装置，其特征在于：包括：

载具，设置有承载待涂覆件的平台，在所述平台的上方设置有硅脂槽；

钢网，设置在所述硅脂槽的底部，与待涂覆件的涂覆面接触，所述钢网上开设有镂空孔，将硅脂注入到硅脂槽中，硅脂从镂空孔中流过涂覆在待涂覆件的涂覆面上；

刮刀组件，包括刮涂刀，所述刮涂刀伸入到所述硅脂槽内与所述钢网接触，在所述硅脂槽内往复运动，将硅脂在硅脂槽内刮涂均匀。

2.根据权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：所述刮刀组件还包括：

刮刀安装板，所述刮刀安装板上设置有刮刀安装台；

水平移载台，支撑所述刮刀安装板并带动所述刮刀安装板在硅脂槽上方往复移动；

竖直升降台，设置在刮刀安装台上，所述刮涂刀安装在所述竖直升降台上，所述竖直升降台带动所述刮涂刀向靠近或远离钢网的方向移动。

3.根据权利要求2所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：在所述刮刀安装台上设置有两组刮涂刀，两组所述刮涂刀分别设置在两组独立的竖直升降台上，两组所述竖直升降台分别设置在刮刀安装台的两端。

4.根据权利要求2所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：所述水平移载台包括：架设在载具两侧的滑轨，在两所述滑轨上设置有支撑刮刀安装板的滑块，两所述滑块的高度均高于所述载具，两所述滑块分别由两组传送带的同步带动下在所述滑轨上往复移动。

5.根据权利要求4所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：两组所述传送带由同一驱动源带动同步转动，两组所述传送带的传动轮通过光轴连接。

6.根据权利要求2所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：所述竖直升降台包括：

升降驱动源；

升降板，设置在升降驱动源的执行端，所述刮涂刀设置在所述升降板上；

导向柱，连接设置在所述升降板与刮刀安装台之间。

7.根据权利要求2所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：所述刮涂刀与刮刀安装板之间设置有弹性连接件。

8.根据权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：所述刮涂刀与钢网的接触面为平面，所述刮涂刀在硅脂槽中行进方向的侧面为凹面。

9.根据权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：所述镂空孔的镂空形状根据待涂覆图案设置。

10.根据权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于：所述钢网可拆卸的设置在所述硅脂槽的底部。

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