CN217864974U - 一种自动化芯片转料机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动化芯片转料机,包含芯片转料机壳体，还包含设置在芯片转料机壳体内的上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，本实用新型包含上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，四种装置结合起来可以使芯片（尤其是存储芯片）的包装形式自动的在料盘方式与卷盘方式之间转换，扩展了存储芯片测试设备的兼容性，本实用新型有效的减少了人力的投入，不但提高了存储芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。

Description

一种自动化芯片转料机

技术领域

本实用新型涉及一种芯片转料设备结构技术领域，特别是涉及一种自动化芯片转料机。

背景技术

IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的IC芯片（如内存芯片，又叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能，所以在存储芯片出厂以及应用前要对其做严格的测试。

现有技术中的存储芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放及运输，不同的存储芯片测试设备兼容的储芯片存放方式不同，这样就对芯片测试工作产生了障碍，所以就有必要开发一种芯片转料装置，方便芯片测试前的转料存放、及测试后的芯片转料存放与运输。

实用新型内容

基于现有技术的不足，本实用新型公开了一种自动化芯片转料机, 本技术方案包含上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，四种装置结合起来可以使芯片（尤其是存储芯片）的包装形式自动的在料盘方式与卷盘方式之间转换，扩展了存储芯片测试设备的兼容性，提高了测试效率。

本技术方案具体如下：

一种自动化芯片转料机,包含芯片转料机壳体、上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置。

本技术方案中，所述的上下料装置设置在所述的芯片转料机壳体内，用于上下芯片料盘。

所述的料盘中转装置设置在所述的芯片转料机壳体内，与所述的上下料装置相邻，用于转运所述的芯片料盘。

所述的芯片搬运装置设置在所述的芯片转料机壳体内，用于搬运所述料盘中转装置上的芯片料盘中的存储芯片。

所述的芯片包装装置设置在所述的芯片转料机壳体内，用于包装和/或转移所述芯片搬运装置搬运过来的存储芯片。

在更优的技术方案中,所述的上下料装置包含料仓机构与第一传送机构，所述的第一传送机构设置在所述的料仓机构的下端，所述的料仓机构用于存放所述的芯片料盘，所述的第一传送机构用于把所述的芯片料盘传送至所述的芯片料盘中转装置。

在进一步的技术方案中,所述的第一传送机构为皮带传送机构。

本技术方案中,所述的料盘中转装置包含滑轨与第二传送机构，所述的第二传送机构设置在所述的滑轨上，所述的第二传送机构用于传送所述上下料装置传送而来的芯片料盘，所述的滑轨用于改变所述第二传送机构的位置。

在进一步的技术方案中,所述的第二传送机构为皮带传送机构。

本技术方案中,所述的芯片搬运装置包含支架与机械臂，所述的机械臂设置在所述的支架上，所述的机械臂用于抓取与搬运所述料盘中转装置中的芯片料盘上的存储芯片。

本技术方案中,所述的机械臂上设置有吸头，所述的吸头用于吸取存储芯片。

本技术方案中,所述的芯片包装装置包含覆膜机构、第三传送机构与芯片卷装机构，所述的覆膜机构、芯片卷装机构设置在与所述的第三传送机构的同一端，所述的覆膜机构用于给物料链覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装覆膜后的物料链，所述的第三传送机构用于传送物料链。

在进一步的技术方案中,所述的第三传送机构包含中间设置凹槽的长条形传送板，以及在所述凹槽两边对称设置的压片。

本技术方案中,所述的芯片卷装机构包含卷轮与第三电机，所述的第三电机的转轴与所述的卷轮连接，所述的卷轮用于卷装所述的物料链，使所述的物料链卷成卷盘。

本实用新型一种自动化芯片转料机，本技术方案包含上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，四种装置结合起来可以使芯片（尤其是存储芯片）的包装形式自动的在料盘方式与卷盘方式之间转换，扩展了存储芯片测试设备的兼容性，本技术方案有效的减少了人力的投入，不但提高了存储芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。

附图说明

图1本实用新型一种自动化芯片转料机的结构示意图。

图2本实用新型一种自动化芯片转料机中上下料装置的结构示意图。

图3本实用新型一种自动化芯片转料机中第二传送机构的结构示意图。

图4本实用新型一种自动化芯片转料机中芯片搬运装置的结构示意图。

图5本实用新型一种自动化芯片转料机中第三传送机构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明的省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。

现有技术中对存储芯片（比如内存芯片）的测试还是以手动测试为主，不管在哪个领域手动的操作就意味着效率低、成本高（比如需要培养大量的专业测试人员，在人力成本的消耗方面比较高）。

芯片转料也是如此，现有技术中常的芯片转料是人工拿着吸针一个一个的搬运芯片，效率极低。

存储芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放、以及运输，不同的存储芯片测试设备兼容的储芯片存放方式不同，这对芯片的测试工作产生了障碍。所以就有必要开发一种芯片转料装置（用于把以卷盘形式存放的芯片(存储芯片)转移为以料盘形式存放的芯片(存储芯片),或把以料盘形式存放的芯片(存储芯片)转移为以卷盘形式存放的芯片(存储芯片)），这样就方便芯片测试前的转料存放、及测试后的芯片转料存放与运输。

本实用新型主要公开了一种自动化芯片转料机，所述的芯片转料机是一种自动化芯片转料机，主要用于把以卷盘形式存放的芯片(存储芯片)转移为以料盘形式存放的芯片(存储芯片),或把以料盘形式存放的芯片(存储芯片)转移为以卷盘形式存放的芯片(存储芯片)。

具体来说，本技术方案包含上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，四种装置结合起来可以使芯片（尤其是存储芯片）的包装形式自动的在料盘方式与卷盘方式之间转换，扩展了存储芯片测试设备的兼容性，有效地减少了人力的投入，不但提高了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本,最终达到提高企业的核心竞争力的目的。

那么本实用新型的具体实施例如下:

本实施例如图1所示,一种自动化芯片转料机,包含芯片转料机壳体10、上下料装置20、料盘中转装置30、芯片搬运装置40与芯片包装装置50。

本实施例中，所述的上下料装置20设置在所述的芯片转料机壳体10内，用于上下芯片料盘60(如图2与图4所示)。

本实施例中，所述的料盘中转装置30设置在所述的芯片转料机壳体10内，与所述的上下料装置20相邻，用于转运所述的芯片料盘60。

本实施例中，所述的芯片搬运装置40设置在所述的芯片转料机壳体10内，用于搬运所述料盘中转装置30上的芯片料盘60中的存储芯片70(具体如图4所示)。

本实施例中，所述的芯片包装装置50设置在所述的芯片转料机壳体10内，用于包装和/或转移所述芯片搬运装置40搬运过来的存储芯片70。

需要特别说明的是, 上下料装置20、料盘中转装置30、芯片搬运装置40与芯片包装装置50都设置在芯片转料机壳体10内。

上下料装置20与料盘中转装置30之间有直接的联动关系，即上下料装置20中的芯片料盘60通过第一传送机构（下文将有说明）直接转移到料盘中转装置30上的第二传送机构（下文将有说明）。

芯片搬运装置40与料盘中转装置30、芯片包装装置50有直接的联动关系，具体地，芯片搬运装置40把料盘中转装置30上芯片料盘60中的存储芯片70搬运转移至芯片包装装置50上的物料链80中，或芯片搬运装置40把芯片包装装置50上物料链80中的存储芯片70搬运转移至料盘中转装置30上的芯片料盘60中，具体如图4所示。

所以在本实施例中，只要可以实现上述记载的功能，上下料装置20、料盘中转装置30、芯片搬运装置40与芯片包装装置50在芯片转料机壳体10内的任意相对位置可以不局限于某一种，或四个装置之间可以实现上述功能的任意相对位置都在本技术方案的记载范围。

本实施例如图2所示,所述的上下料装置20包含料仓机构与第一传送机构，所述的第一传送机构设置在所述的料仓机构的下端，所述的料仓机构用于存放所述的芯片料盘60，所述的第一传送机构用于把所述的芯片料盘70传送至所述的芯片料盘60中转装置30。

本实施例在进一步的技术方案中,所述的第一传送机构为皮带传送机构，由第一电机23驱动。

所述的料仓机构由两支腿支起的铝型材21，以及铝型材21上设置的四根定位柱22组成，四根定位柱22组成容置芯片料盘60的料仓空间。第一传送机构就设置在料仓空间之下，具体如图2所示。

本实施例中,所述的料盘中转装置30包含滑轨与第二传送机构，所述的第二传送机构设置在所述的滑轨上，所述的第二传送机构用于传送所述上下料装置20传送而来的芯片料盘60，所述的滑轨用于改变所述第二传送机构的位置。

本实施例在进一步的技术方案中,如图3所示，所述的第二传送机构为皮带传送机构，由第二电机31驱动。

所述的滑轨设置在上下料装置20的第一传送机构旁，所述的滑轨之上设置所述的第二传送机构，当第一传送机构把芯片料盘60传送到料盘中转装置30旁时，所述的第二传送机构刚好可以接到传送来的芯片料盘60，之后，所述的第二传送机构在所述的滑轨上滑动至芯片搬运装置40可搬运的范围等待下一步工作。

本实施例如图4所示,所述的芯片搬运装置40包含支架与机械臂41，所述的机械臂41设置在所述的支架上，所述的机械臂41用于抓取与搬运所述料盘中转装置30中的芯片料盘60上的存储芯片70。

本实施例中,所述的机械臂41上设置有吸头42，所述的吸头42用于吸取存储芯片70。

本实施例中，第二传送机构把芯片料盘60传送至芯片搬运装置40可搬运的范围，机械臂41移动到芯片料盘60上方，吸头42吸取存储芯片70，机械臂41后移并下落，吸头42吸取的存储芯片70刚好放入芯片包装装置50上的物料链80（物料链80上设置有并排的多个定位容置存储芯片70的芯片槽）中，芯片搬运装置40完成存储芯片70从料盘中转装置30到芯片包装装置50上的搬运。如果要把物料链80中的存储芯片70搬运到芯片料盘60中，可逆向操作上述动作，本实施例不再赘述。

本实施例中,所述的芯片包装装置50包含覆膜机构、第三传送机构与芯片卷装机构，所述的覆膜机构、芯片卷装机构设置在与所述的第三传送机构的同一端，所述的覆膜机构用于给物料链80覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装覆膜后的物料链80，所述的第三传送机构用于传送物料链80。

物料链80置入存储芯片70后，需要覆膜封装，所述的覆膜机构用于给物料链80覆膜。物料链80覆膜后由芯片卷装机构卷成卷盘存放或运输。而第三传送机构用于物料链80在整个工作过程中的传送运输。

本实施例在更优的技术方案中,如图5所示，所述的第三传送机构包含中间设置凹槽的长条形传送板51，以及在所述凹槽两边对称设置的压片52。所述的凹槽用于容纳物料链80，物料链80在所述的凹槽运动传送。为了防止物料链80掉出所述的凹槽或翘起，在所述凹槽两边设置压片52，压片52可以压着物料链80的两侧边不翘起或掉出所述的凹槽。

本实施例在更优的技术方案中,所述的芯片卷装机构包含卷轮与第三电机，所述的第三电机的转轴与所述的卷轮连接，所述的卷轮用于卷装所述的物料链，使所述的物料链卷成卷盘。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种自动化芯片转料机,包含芯片转料机壳体，其特征在于,还包含：

上下料装置，设置在所述的芯片转料机壳体内，用于上下芯片料盘；

料盘中转装置，设置在所述的芯片转料机壳体内，与所述的上下料装置相邻，用于转运所述的芯片料盘；

芯片搬运装置，设置在所述的芯片转料机壳体内，用于搬运所述料盘中转装置上的芯片料盘中的存储芯片；

芯片包装装置，设置在所述的芯片转料机壳体内，用于包装和/或转移所述芯片搬运装置搬运过来的存储芯片。

2.如权利要求1所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的上下料装置包含料仓机构与第一传送机构，所述的第一传送机构设置在所述的料仓机构的下端，所述的料仓机构用于存放所述的芯片料盘，所述的第一传送机构用于把所述的芯片料盘传送至所述的芯片料盘中转装置。

3.如权利要求2所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的第一传送机构为皮带传送机构。

4.如权利要求1所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的料盘中转装置包含滑轨与第二传送机构，所述的第二传送机构设置在所述的滑轨上，所述的第二传送机构用于传送所述上下料装置传送而来的芯片料盘，所述的滑轨用于改变所述第二传送机构的位置。

5.如权利要求4所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的第二传送机构为皮带传送机构。

6.如权利要求4所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的芯片搬运装置包含支架与机械臂，所述的机械臂设置在所述的支架上，所述的机械臂用于抓取与搬运所述料盘中转装置中的芯片料盘上的存储芯片。

7.如权利要求6所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的机械臂上设置有吸头，所述的吸头用于吸取存储芯片。

8.如权利要求4所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的芯片包装装置包含覆膜机构、第三传送机构与芯片卷装机构，所述的覆膜机构、所述的芯片卷装机构设置在与所述的第三传送机构的同一端，所述的覆膜机构用于给物料链覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装覆膜后的物料链，所述的第三传送机构用于传送物料链。

9.如权利要求8所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的第三传送机构包含中间设置凹槽的长条形传送板，以及在所述凹槽两边对称设置的压片。

10.如权利要求8所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的芯片卷装机构包含卷轮与第三电机，所述的第三电机的转轴与所述的卷轮连接，所述的卷轮用于卷装所述的物料链。

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