CN100559197C - 一种电子组件测试分类装置 - Google Patents

Abstract

本发明为一种电子组件测试分类装置，包含有：机台前端的供料匣、收料匣与空匣，所述的供料匣在堆栈区将料盘载送输出至暂置区供取料，收料匣在暂置区将料盘载送输入堆栈区供收料，空匣在暂置区与堆栈区间水平输入、出空料盘，以接收供料匣处的空料盘或补充收料匣处所需的空料盘，在机台后端有复数个具测试座与下压测试头的测试区，数个对应在各测试区测试座的转运机构，具有滑移的供料载台与收料载台，在机台的换料处与各测试座间承载运送待测与测试完的电子组件，一输送机构移载在供料匣、收料匣与转运机构间；从而利用各机构的时序搭配作动，有效缩短整体测试作业时间，达到提升测试产能的目的。

Description

一种电子组件测试分类装置

技术领域

本发明涉及的是一种分类装置，特别涉及的是一种可利用各机构的时序搭配作动，而有效缩短整体测试作业时间，以提升测试产能的电子组件测试分类装置。

背景技术

请参阅图1、图2，其为中国台湾省专利申请第91105851号『IC测试处理机』专利案，所述的测试处理机是在机台10前端分别装设有供料匣/升降器11、空匣/升降器12与输出匣13，供料匣/升降器11是装填有待测IC，空匣/升降器12则接收由供料匣/升降器11使用完的空的料盘，输出匣13是可细分不同等级的输出匣13a、13b、13c，以储放测试完的不同等级IC，数个测试埠14是设在机台10的后端，各测试埠14内平行排列设置具有测试座15的测试板16，以及在测试板16前端各设有一组待测IC旋转缓冲台17与测试完IC旋转缓冲台18，另一IC输送机构19是移载在供料匣/升降器11、各测试埠14与输出匣13a、13b、13c间，以负责各机构间的IC输送工作，以及可增设有预热匣20，以对待测的IC在测试前进行预热的作业；进行IC测试作业时，若测试板16的测试座15的IC放置方向与供料匣/升降器11内IC放置方向相同时，则是直接先以IC输送机构19将供料匣/升降器11上的待测IC取出，并分别输送放置在各测试座15内，在完成测试后，再由IC输送机构19分别将测试座15内测试完的IC取出，并依据测试结果将测试完的IC输送至各输出匣13a、13b、13c置放；若测试板16的测试座15的IC放置方向与供料匣/升降器11内IC放置方向不同时，则是先以IC输送机构19将供料匣/升降器11上的待测IC取出，并分别输送放置在待测IC旋转缓冲台17上，转动待测IC旋转缓冲台17的方向，使IC角位相同在各测试座15后，再以IC输送机构19将IC放入各测试座15内，在完成测试后，再由IC输送机构19分别将测试座15内测试完的IC取出，并放置在测试完IC旋转缓冲台18上，使IC角位相同在输出匣13a、13b、13c，接着再由IC输送机构19依据测试结果将测试完的IC输送至各输出匣13a、13b、13c置放；惟，所述的测试处理机的设计架构具有如下的缺弊：

所述的测试处理机不论其测试座15的IC放置方向与供料匣/升降器11内IC放置方向是否相同，其均有赖单一IC输送机构19将供料匣/升降器11上的待测IC分别输送放置在各测试座15，而测试完的IC也有赖所述的IC输送机构19输送至各输出匣13a、13b、13c置放，也即所述的IC输送机构19必须以一对多的型态与较远的运动行程移载在各测试座15与供料匣/升降器11与输出匣13a、13b、13c间，其将导致IC输送机构19工作负荷过多，而无法依据时序安排顺畅的进行IC的输送作业，此即产生部份测试埠待机的情形，而降低测试作业的生产效率。

所述的供料匣/升降器11使用完毕的空的料盘，是由IC输送机构19移载至空匣/升降器12处收置，由于空匣/升降器12仅可升降作动，并无法自动输出空的料盘，当输出匣13a、13b、13c上的料盘已盛满测试完的IC后，使用者即必须以人工方式将空匣/升降器12内的空料盘取出，再补充在输出匣13a、13b、13c上以供接续盛置测试完的IC，故输出匣的空料盘补充作业上相当不便。

有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种可利用各机构的时序搭配作动，而有效缩短测试作业的整体制程时间，以提升测试产能的电子组件测试分类装置，此即为本发明的设计宗旨。

发明内容

本发明的目之一是提供一种电子组件测试分类装置，达到效缩短整体测试作业时间，达到提升测试产能，提升移载电子组件作业速度，可自动化完成收料匣的空料盘补充作业，达到有效提升作业便利性的目的。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案一在于，提出了一种电子组件测试分类装置，其包含：供料匣，其承置有待测的电子组件；收料匣，其接收承置测试完的电子组件；空匣，其接收与提供空的料盘；测试区，其装设具有测试座的测试板，并在测试座的上方对应设有升降的下压测试头；转运机构，其设置对应在各测试区的测试座位置，其具有载台，所述的载台滑移在机台的换料处与测试座间，以运送待测与测试完的电子组件；输送机构，其是具有取放器，并移动在供料匣、收料匣与转运机构间的区域，以输送待测与测试完的电子组件，另设有一取放器，用以移载空的料盘；其中，所述的测试区是平行排列设置在机台前端位置与分置在机台两侧位置，而分置在机台两侧的测试区是与平行排列设置的测试区呈反向设置。

本发明采用的技术方案二在于，提出了一种电子组件测试分类装置，其包含：供料匣，其设有堆栈区与暂置区，堆栈区是升降位移盛装有待测电子组件的料盘，暂置区则供取料；收料匣，其是设有暂置区与堆栈区，暂置区是接收承置测试完的电子组件，堆栈区则升降位移盛装有测试完电子组件的料盘；空匣，其是设有暂置区与堆栈区，暂置区是接收承置空的料盘，堆栈区则升降位移提供空的料盘；测试区，其是装设具测试座的测试板，并在测试座的上方对应设有升降的下压测试头；转运机构，其设置对应在各测试区的测试座位置，是具有载台，所述的载台滑移在机台的换料处与测试座间，以运送待测与测试完的电子组件；输送机构，其是具有取放器，并移动在供料匣、收料匣与转运机构间的区域，以输送待测与测试完的电子组件，另设有一取放器，用以移载空的料盘。

附图说明

图1为台湾专利申请第91105851号『IC测试处理机』专利案的配置示意图；

图2为台湾专利申请第91105851号『IC测试处理机』专利案的部分外观示意图；

图3为本发明的架构示意图；

图4为本发明执行测试作业的使用示意图(一)；

图5为本发明执行测试作业的使用示意图(二)；

图6为本发明执行测试作业的使用示意图(三)；

图7为本发明执行测试作业的使用示意图(四)；

图8为本发明执行测试作业的使用示意图(五)；

图9为本发明执行测试作业的使用示意图(六)；

图10为本发明执行测试作业的使用示意图(七)；

图11为本发明执行测试作业的使用示意图(八)；

图12为本发明执行测试作业的使用示意图(九)；

图13为本发明将供料匣处的空料盘收置在空匣的示意图；

图14为本发明将空匣的空料盘补充在收料匣的示意图。

附图标记说明：10-机台；11-供料匣/升降器；12-空匣/升降器；13、13a、13b、13c-输出匣；14-测试埠；15-测试座；16-测试板；17-待测IC旋转缓冲台；18-测试完IC旋转缓冲台；19-IC输送机构；20-预热匣；30-供料匣；301-堆栈区；302-暂置区；31a、31b、31c、31d-收料匣；311a、311b、311c、311d-堆栈区；312a、312b、312c、312d-暂置区；32-空匣；321-堆栈区；322-暂置区；33-输送机构；331、332、333、334、335-取放器；34a、34b、34c、34d、34e、34f、34g、34h-测试区；341、341a-测试座；342-测试板；343、343a-下压测试头；35、35a、35b、35c-转运机构；351、351a、351b、351c-供料载台；352、352a、352b、352c-供料载台；353、353a-收料载台；354、354a-收料载台；36-预热匣；41、42、43、44、45、46、47、48、49-电子组件；51、52、53-料盘。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图3所示，本发明包含位于机台前端的供料匣30、收料匣31a、31b、31c、31d、空匣32、近机台换料处的输送机构33、复数个测试区34a、34b、34c、34d、34e、34f、34g、34h，以及对应各测试区34a、34b、34c、34d、34e、34f、34g、34h的数个转运机构35，而各转运机构35的侧方则可视测试作业所需增设对应的预热匣36，其中，所述的供料匣30是设有堆栈区301与暂置区302，是可在堆栈区301将盛装有待测电子组件的料盘升降位移，并在下方将料盘由堆栈区301载送输出至暂置区302以供取料，收料匣可细分不同等级的收料匣31a、31b、31c、31d，各收料匣31a、31b、31c、31d是用以储放测试完的不同等级电子组件，并设有堆栈区311a、311b、311c、311d与暂置区312a、312b、312c、312d，而可在暂置区312a、312b、312c、312d载送输入盛满测试完电子组件的料盘至堆栈区311a、311b、311c、311d，且在堆栈区311a、311b、311c、311d将料盘升降位移堆栈收置，空匣32也设有堆栈区321与暂置区322，是可在暂置区322接收由供料匣30使用完的空料盘，并将空料盘由暂置区322载送输入至堆栈区321，而在堆栈区321将空料盘升降位移堆栈收置，也可依需要将堆栈区321收置的空料盘顶置下降，并由堆栈区321将空料盘载送输出至暂置区322，以供补充在各收料匣31a、31b、31c、31d用以收料，一设置在机台换料处的输送机构33，是移载在供料匣30、收料匣31a、31b、31c、31d、空匣32与各转运机构35间，其是具有复数个取放器331、332、333、334、335，其中，二取放器331、332是用以取放待测的电子组件，另二取放器333、334是用以取放测试完的电子组件，而取放器335则用以移载空的料盘，数个测试区34a、34b、34c、34d、34e、34f、34g、34h，其中，测试区34a、34b、34c、34d、34e、34f是平行排列设置在机台前端位置，而测试区34g、34h则分置在机台两侧位置，且测试区34g、34h与平行排列设置的测试区34a、34b、34c、34d、34e、34f呈反向设置，另各测试区34a、34b、34c、34d、34e、34f、34g、34h分别设有具测试座341的测试板342，并在机台上方对应测试座341位置装设有可升降的下压测试头343，所述的下压测试头343是可为具升降的取放器或下压头，数个转运机构35是分别设置在对应各测试区的测试座341位置，各转运机构35是设有二供料载台351、352与二收料载台353、354，其二供料载台351、352并设有加热器，而可视测试作业所需，当二供料载台351、352承载已在预热匣36中加热的待测电子组件时，所述的二供料载台351、352可利用加热器在待测的电子组件未执行测试作业前，对待测的电子组件加热保温，而可使待测的电子组件在测试前仍保持在适当测试温度以利测试作业，又所述的二供料载台351、352与二收料载台353、354可滑移在机台的换料处与测试座341间以转运待测与测试完的电子组件，使得输送机构33只需移动在供料匣30、收料匣31a、31b、31c、31d与转运机构35间的小区域范围内，毋需移动至测试区341，使取放器331、332、333、334可以较短的运动行程，依据时序安排顺畅的进行IC的输送作业，另所述的预热匣36可供视测试作业所需，而对待测的电子组件进行预热作业。

请参阅图4，以一测试区34a为例，在进行作业时，是在测试座341a内置入待测的电子组件41，并以下压测试头343a压抵电子组件41而执行测试作业，转运机构35a是令供料载台351a、352a滑移至机台的换料处，以待置放待测的电子组件，而供料匣30是已将堆栈区301的盛装待测电子组件的料盘51升降位移，并由堆栈区301将料盘51载送输出至暂置区302以供取料，而输送机构33是驱动二取放器331、332作第一、二、三方向位移(x、y、z轴向)至供料匣30的料盘51上方，以由料盘51中取出二待测的电子组件42、43。

请参阅图5，所述的转运机构35a已驱动二供料载台351a、352a移动至机台的换料处以待置料，而输送机构33是驱动二取放器331、332将二待测的电子组件42、43移载至机台的换料处，并位于转运机构35a的二供料载台351a、352a上方，令二取放器331、332将二待测的电子组件42、43置入在二供料载台351a、352a中以待测试，由于输送机构33只需移动至机台的换料处，而无需移动至测试区34a，可有效缩短移载电子组件时间。

请参阅图6，当测试区34a的测试座341a内的电子组件41完成测试作业后，可驱动下压测试头343a移载测试完的电子组件41上升位移，所述的转运机构35a即驱动一收料载台353a位移至下压测试头343a的下方，所述的下压测试头343a即可将测试完的电子组件41置入在收料载台353a中收置，而所述的输送机构33则驱动二取放器331、332位移至供料匣30的暂置区302处，并由暂置区302的料盘51中取出二待测的电子组件44、45。

请参阅图7、图8，所述的转运机构35a在收置测试完的电子组件41后，是驱动供料载台351a位移至下压测试头343a的下方，供下压测试头343a取出下一待测的电子组件42，而后供料载台351a可退出测试座341a，以便下压测试头343a将待测的电子组件42置入在测试座341a中执行测试作业，而转运机构35b的二供料载台351b、352b已位于机台的换料处，所述的输送机构33是驱动二取放器331、332将二待测的电子组件44、45移载至机台的换料处，并位于转运机构35b的二供料载台351b、352b上方，令二取放器331、332将二待测的电子组件44、45置入在二供料载台351b、352b中以待测试。

请参阅图9，当测试区34a的测试座341a内的电子组件42完成测试作业后，可驱动下压测试头343a移载测试完的电子组件42上升位移，所述的转运机构35a即驱动收料载台354a由机台的换料处移动至下压测试头343a的下方，所述的下压测试头343a即可将测试完的电子组件42置入在收料载台354a中收置，而输送机构33再驱动取放器331、332移动至供料匣30的暂置区302处，而在暂置区302的料盘51中取出二待测的电子组件46、47。

请参阅图10，所述的转运机构35a在收置测试完的电子组件42后，是驱动供料载台352a位移至下压测试头343a的下方，供下压测试头343a取出下一待测的电子组件43，而后供料载台352a可退出测试座341a，以便下压测试头343a将待测的电子组件43置入在测试座341a中执行测试作业，而转运机构35c的二供料载台351c、352c已位于机台的换料处，所述的输送机构33是驱动二取放器331、332将二待测的电子组件46、47移载至机台的换料处，并位于转运机构35c的二供料载台351c、352c上方，令二取放器331、332将二待测的电子组件46、47置入在二供料载台351c、352c中以待测试。

请参阅图11，当转运机构35a的二收料载台353a、354a均已盛置测试完的电子组件41、42后，是令二供料载台351a、352a与二收料载台353a、354a滑移至机台的换料处，而输送机构33也驱动各取放器331、332、333、334移动至机台的换料处，并分别位于转运机构35a的二供料载台351a、352a与二收料载台353a、354a上方，令二取放器333、334将二收料载台353a、354a中的测试完电子组件41、42取出，并以二取放器331、332将由供料匣30料盘51中取出的二待测电子组件48、49置入在二供料载台351a、352a中，使转运机构35a在机台的换料处完成测试完电子组件41、42与待测电子组件48、49的交换作业。

请参阅图12，所述的收料匣31a的暂置区312a已置放有空的料盘52供置放测试完电子组件，而输送机构33可依据测试结果，驱动二取放器333、334位移至收料匣31a的暂置区312a处，而将测试完的电子组件41、42置入在料盘52中收置，而完成测试分类作业。

请参阅图13，当供料匣30料盘51中的待测电子组件被取用完毕后，输送机构33即驱动取放器335位移至供料匣30的暂置区302处，并以取放器335将暂置区302的空的料盘51移载至空匣32的暂置区322处，所述的空匣32即将暂置区322的空的料盘51载送输入至堆栈区321处，并在堆栈区321将空的料盘51升降位移堆栈收置，另所述的收料匣31a暂置区312a的料盘52在盛满测试完的电子组件后，所述的收料匣31a即将料盘52由暂置区312a载送输入至堆栈区311a，并在堆栈区311a将料盘52升降位移堆栈收置，以完成收置测试完电子组件与空料盘作业。

请参阅图14，当收料匣31a的暂置区312a需要空的料盘收置测试完的电子组件时，所述的空匣32可将堆栈区321的空的料盘53升降位移，并在下方由堆栈区321载送输出至暂置区321，而输送机构33即驱动取放器335位移至空匣30的暂置区321，并以取放器335自动化将暂置区321的空的料盘53补充在收料匣31a的暂置区312a处，以供便利接续收料。

据此，本发明可利用各机构的时序搭配作动，而快速执行待测与测试完的电子组件置换，并可便利自动化在供、收料匣处收置与补充空料盘，以有效提升测试产能，实为一深具实用性与进步性的设计，然未见有相同的产品与刊物公开，从而允符发明专利申请要件，依法提出申请。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电子组件测试分类装置，其特征在于：其包含：

供料匣，其承置有待测的电子组件；

收料匣，其接收承置测试完的电子组件；

空匣，其接收与提供空的料盘；

测试区，其装设具有测试座的测试板，并在测试座的上方对应设有升降的下压测试头；

转运机构，其设置对应在各测试区的测试座位置，其具有载台，所述的载台滑移在机台的换料处与测试座间，以运送待测与测试完的电子组件；

输送机构，其是具有取放器，并移动在供料匣、收料匣与转运机构间的区域，以输送待测与测试完的电子组件，另设有一取放器，用以移载空的料盘；其中，

所述的测试区是平行排列设置在机台前端位置与分置在机台两侧位置，而分置在机台两侧的测试区是与平行排列设置的测试区呈反向设置。

2.根据权利要求1项所述的电子组件测试分类装置，其特征在于：所述的供料匣设有堆栈区与暂置区，在堆栈区升降与水平载送输出承置有待测电子组件的料盘至暂置区以供取料；而收料匣是细分有不同等级的收料匣，以储放测试完的不同等级电子组件，各收料匣是设有堆栈区与暂置区，在暂置区水平载送输入承置有测试完电子组件的料盘至堆栈区，以供堆栈收置测试完电子组件的料盘，又所述的空匣是设有堆栈区与暂置区，而在暂置区接收并水平载送输入空的料盘至堆栈区，以及在堆栈区提供并水平载送输出空的料盘至暂置区。

3.根据权利要求1项所述的电子组件测试分类装置，其特征在于：所述的测试区的下压测试头为将待测电子组件取置在测试座中，并下压以执行测试作业的取放器，而转运机构是具有至少一供料载台与收料载台，并在侧方设置有预热匣，以在需要时对待测的电子组件进行预热的作业。

4.一种电子组件测试分类装置，其特征在于：其包含：

供料匣，其设有堆栈区与暂置区，堆栈区是升降位移盛装有待测电子组件的料盘，暂置区则供取料；

收料匣，其是设有暂置区与堆栈区，暂置区是接收承置测试完的电子组件，堆栈区则升降位移盛装有测试完电子组件的料盘；

空匣，其是设有暂置区与堆栈区，暂置区是接收承置空的料盘，堆栈区则升降位移提供空的料盘；

测试区，其是装设具测试座的测试板，并在测试座的上方对应设有升降的下压测试头；

转运机构，其设置对应在各测试区的测试座位置，是具有载台，所述的载台滑移在机台的换料处与测试座间，以运送待测与测试完的电子组件；

输送机构，其是具有取放器，并移动在供料匣、收料匣与转运机构间的区域，以输送待测与测试完的电子组件，另设有一取放器，用以移载空的料盘。

5.根据权利要求4项所述的电子组件测试分类装置，其特征在于：所述的供料匣是在堆栈区升降并水平载送输出承置有待测电子组件的料盘至暂置区以供取料；而收料匣是细分有不同等级的收料匣，以储放测试完的不同等级电子组件，各收料匣是在暂置区水平载送输入承置有测试完电子组件的料盘至堆栈区，以供堆栈收置测试完电子组件的料盘，又所述的空匣是在暂置区水平载送输入空的料盘至堆栈区。

6.根据权利要求4项所述的电子组件测试分类装置，其特征在于：所述的空匣在暂置区水平载送输入的空的料盘。

7.根据权利要求4项所述的电子组件测试分类装置，其特征在于：所述的测试区的下压测试头为将待测电子组件取置在测试座中，并下压以执行测试作业的取放器，而所述的转运机构是具有至少一供料载台与收料载台，并在侧方对应设置有预热匣，以在需要时对待测的电子组件进行预热的作业。

8.根据权利要求4项所述的电子组件测试分类装置，其特征在于：所述的测试区是平行排列设置在机台前端位置与分置在机台两侧位置，而所述的分置在机台两侧的测试区是与平行排列设置的测试区呈反向设置。

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