CN217849937U - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热装置和电子设备，涉及散热技术领域。散热装置包括：散热部件，所述散热部件具有第一出风口，所述第一出风口朝向发热元件；半导体制冷器，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一出风口相邻设置，用于降低由所述第一出风口发出流经所述半导体制冷器空气的温度；其中，所述第一表面为制冷面，所述第二表面为制热面。从而本申请提供的散热装置，通过半导体制冷器的设置，使得不需要加大散热部件的转速就能够实现快速为发热元件散热的效果。从而避免因增加转速快递降温而带来的过大的噪音，实现了快速降温的同时，也不会产生过大的噪音。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

目前，发热元件的功耗逐代递增，在对发热元件进行散热时，不得不提高风扇等散热装置的转速来达到快速降温的目的，但这种方式会产生更多的噪音。

因此，如何提供一种能够在不产生更多噪音的情况下，对发热元件进行散热成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热装置，包括：

散热部件，所述散热部件具有第一出风口，所述第一出风口朝向发热元件；

半导体制冷器，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一出风口相邻设置，用于降低由所述第一出风口发出流经所述半导体制冷器空气的温度；

其中，所述第一表面为制冷面，所述第二表面为制热面。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

导风通道，所述导风通道设置在所述散热部件与所述发热元件之间的罩体结构，用于将所述散热部件发出的风传导至所述发热元件。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述半导体制冷器的第二表面用于放热；

所述散热部件还具有第二出风口，所述第二出风口与所述第二表面相邻设置，用于将所述第二表面发出的热量排出。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

第一导风板，所述第一导风板设置在导风通道内，且位于所述第一出风口与所述第二出风口之间；

所述半导体制冷器为所述第一导风板的一部分，以使所述导风通道形成热风风道和冷风风道。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

第一排风部件，所述第一排风部件与所述热风风道连通，且与所述第二出风口相对设置，以排出所述热风风道内的热量。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述冷风风道中靠近所述第一出风口一侧的宽度大于靠近所述发热元件一侧的宽度。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

第二排风部件，所述第二排风部件设置在所述发热元件远离所述第一出风口一侧。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热部件为风扇。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

开关装置，所述开关装置与所述半导体制冷器电连接。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括如前所述的散热装置，因此包括如前所述的散热装置的全部技术特征和有益技术效果，在此不再赘述。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的散热装置，包括散热部件和半导体制冷器，散热部件具有第一出风口和第二出风口，第一出风口和第二出风口均能够产生风并流出，半导体制冷器具有相背设置的第一表面和第二表面，在半导体制冷器通电后，半导体制冷器能够将电压转换为温差，从而半导体制冷器的第一表面能够吸热，形成制冷面，而半导体制冷面的第二面放热，形成制热面，且半导体制冷器的第一面与散热部件的第一出风口相邻设置，从而在第一出风口向发热元件吹风以降低发热元件温度时，与第一出风口相邻设置的半导体制冷器的第一表面能够对第一出风口吹出的风进行吸热，以进一步降低吹向发热元件的温度，能够更加快速的为发热元件降温，散热效果更好。从而本申请提供的散热装置，通过半导体制冷器的设置，使得不需要加大散热部件的转速就能够实现快速为发热元件散热的效果。从而避免因增加转速快递降温而带来的过大的噪音，实现了快速降温的同时，也不会产生过大的噪音。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请提供的一种散热装置的结构示意图；

附图标号说明：

散热装置1，散热部件11，第一出风口111，第二出风口112，半导体制冷器12，导风通道14，热风风道141，冷风风道142，第一导风板15，第一排风部件16，第二排风部件17。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示，本申请提供一种散热装置1，包括：

散热部件11，所述散热部件11具有第一出风口111，所述第一出风口111朝向发热元件；

半导体制冷器12，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一出风口111相邻设置，用于降低由所述第一出风口111发出流经所述半导体制冷器12空气的温度；

其中，所述第一表面为制冷面，所述第二表面为制热面。

本申请实施例提供的一种散热装置1，包括散热部件11和半导体制冷器12，散热部件11具有第一出风口111和第二出风口112，第一出风口111和第二出风口112均能够产生风并流出，半导体制冷器12具有相背设置的第一表面和第二表面，在半导体制冷器12通电后，半导体制冷器12能够将电压转换为温差，从而半导体制冷器12的第一表面能够吸热，形成制冷面，而半导体制冷面的第二面放热，形成制热面，且半导体制冷器12的第一面与散热部件11的第一出风口111相邻设置，从而在第一出风口111向发热元件吹风以降低发热元件温度时，与第一出风口111相邻设置的半导体制冷器12的第一表面能够对第一出风口111吹出的风进行吸热，以进一步降低吹向发热元件的温度，能够更加快速的为发热元件降温，散热效果更好。从而本申请提供的散热装置1，通过半导体制冷器12的设置，使得不需要加大散热部件11的转速就能够实现快速为发热元件散热的效果。从而避免因增加转速快递降温而带来的过大的噪音，实现了快速降温的同时，也不会产生过大的噪音。

如图1所示，在本申请实施例中，还包括：

导风通道14，所述导风通道14设置在所述散热部件11与所述发热元件之间的罩体结构，用于将所述散热部件11发出的风传导至所述发热元件。

在该实施例中，散热部件11与发热元件之间具有一定长度的路径，散热部件11发出的风需要通过这一段路径才能到达发热元件，对发热元件进行热量的交换，本申请提供的散热装置1还包括导风通道14，导风通道14设置在散热部件11和发热元件之间的路径上，且导热通道为罩体结构，即导风通道14为罩设在散热部件11与发热元件之间的路径外，从而避免散热部件11发出的冷风在散热部件11与发热元件之间的一段路径上向周围发散，避免到达发热元件时的冷风过少，导风通道14的设置使得散热部件11发出的冷风能够不向周围发散，将散热部件11发出的冷风在散热部件11与发热元件之间的一段路径上进行聚拢，是的达到发热元件的冷风更多，从而能够更好的为发热元件降温，散热效果更好。

在本申请实施例中，还包括：

所述半导体制冷器12的第二表面用于放热；

所述散热部件11还具有第二出风口112，所述第二出风口112与所述第二表面相邻设置，用于将所述第二表面发出的热量排出。

在该实施例中，半导体制冷器12是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象，即本申请中半导体制冷器12的第一面进行吸热，第二面进行放热，散热部件11包括有第一出风口111和第二出风口112，第一出风口111与半导体制冷器12的第一面相邻设置，从而第一出风口111发出的冷风会在经过第一面的时候被第一面进行吸热，从而进一步降低风的温度，从而使得达到发热元件的风的温度更低，从而能够更好的为发热元件降温，散热效果更好。散热元件的第二出风口112与半导体制冷器12的第二面相邻设置，从而第二出风口112发出的风会在经过第二面的时候会携带第二面散发的热量，进而将第二面发出的热量排出。

如图1所示，在本申请实施例中，还包括：

第一导风板15，所述第一导风板15设置在导风通道14内，且位于所述第一出风口111与所述第二出风口112之间；

所述半导体制冷器12为所述第一导风板15的一部分，以使所述导风通道14形成冷风风道和热风风道。

在该实施例中，散热装置1还包括有第一导风板15，第一导风板15设置在导风通道14内，且将第一出风口111与第二出风口112进行分隔，从而导风通道14形成有冷风通道142和热风通道141，冷风通道142为第一出风口111至与第一出风口111相对设置的发热元件所在通道，热风通道141为第二出风口112至与第二出风口112相对设置的另一侧所在通道，半导体制冷器12作为第一导风板15的一部分，其第一面朝向冷风通道142，第二面朝向热风通道141，冷风通道142具有第一出风口111发出的冷风，并在经过第一面时第一面能够降低第一出风口111发出的冷风，使得到达第一出风口111相对设置的发热元件的风的温度更低，从而能够更好为发热元件进行散热，提高了散热效率，而热风通道141具有第二出风口112发出的风，并经过第二面时第二面发出的热量能够被第二出风口112的风携带，从而将第二面发出的热量排出，避免热量堆积而散发到冷风通道142内，影响发热元件的散热。第一导风板15将风通道和热风通道141隔离开，避免冷风和热风相互导通，提高了发热元件的散热效率，使得散热效果更好。

如图1所示，在本申请实施例中，还包括：

第一排风部件16，所述第一排风部件16与所述热风风道连通，且与所述第二出风口112相对设置，以排出所述热风风道内的热量。

在该实施例中，散热装置1还包括第一排风部件16，第一排风部件16与第二出风口112相对设置，散热部件11的第二出风口112发出风，经过第二面时第二面发出的热量能够被第二出风口112的风携带，从而第二出风口112发出的风会携带第二面的热量将风导入第一排风部件16内，从而第二出风口112的风和第二面的热量会从第一排风部件16排出，避免因第二面发出的热量堆积而散发到冷风通道142内，影响发热元件的散热。

在本申请实施例中，所述冷风风道中靠近所述第一出风口111一侧的宽度大于靠近所述发热元件一侧的宽度。

在该实施例中，在冷风通道142内，靠近第一出风口111侧的宽度大于靠近发热元件一侧的宽度，即冷风通道142为一端宽一端窄的结构，从而有利于将第一出风口111发出的冷风集中导向发热元件，以提高发热元件的散热效率，使得散热效果更好。

如图1所示，在本申请实施例中，还包括：

第二排风部件17，所述第二排风部件17设置在所述发热元件远离所述第一出风口111一侧。

在该实施例中，散热装置1还包括第二排风部件17，第二排风部件17设置在发热元件远离第一出风口111的一侧，从而第一出风口111的冷风经过半导体制冷器12的第一面进行进一步降温后，导向发热元件为发热元件进行降温，对发热元件降温后的风温度升高，而后从发热元件远离第一出风口111一侧的第二排风部件17处排出。

在本申请实施例中，所述散热部件11为风扇。

在该实施例中，散热部件11为风扇，风扇能够发出风，风经过冷风通道142到达发热元件，为发热元件进行散热和降温。

可选地，散热部件11也可以是无风扇散热装置1，只要能够发出风对发热元件进行散热即可。

在本申请实施例中，还包括：

开关装置，所述开关装置与所述半导体制冷器12电连接。

在该实施例中，散热装置1还包括开关装置，开关装置与半导体制冷器12电连接，从而控制半导体制冷器12的开启和关闭，半导体制冷器12是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象，从而当开关装置打开时，半导体制冷器12的第一面能够进行吸热，第二面能够进行放热，此时第一出风口111发出的冷风，并在经过第一面时由于第一面的吸热，使得第一出风口111发出的风的温度降低，从而能够更好对发热元件进行散热，提高了散热效率，第二出风口112发出的风在经过半导体制冷器12的第二面时，会吸收第二面放出的热量，并将热量从第一排风部件16排出，避免热量堆积而散发到冷风通道142内，影响发热元件的散热。

另一方面，本申请提供了一种电子设备，包括如前所述的散热装置，因此包括如前所述的散热装置的全部技术特征和有益技术效果，在此不再赘述。

本申请提供了一种散热装置和电子设备，其中，散热装置包括散热部件和半导体制冷器，散热部件具有第一出风口和第二出风口，第一出风口和第二出风口均能够产生风并流出，半导体制冷器具有相背设置的第一表面和第二表面，在半导体制冷器通电后，半导体制冷器能够将电压转换为温差，从而半导体制冷器的第一表面能够吸热，形成制冷面，而半导体制冷面的第二面放热，形成制热面，且半导体制冷器的第一面与散热部件的第一出风口相邻设置，从而在第一出风口向发热元件吹风以降低发热元件温度时，与第一出风口相邻设置的半导体制冷器的第一表面能够对第一出风口吹出的风进行吸热，以进一步降低吹向发热元件的温度，能够更加快速的为发热元件降温，散热效果更好。从而本申请提供的散热装置，通过半导体制冷器的设置，使得不需要加大散热部件的转速就能够实现快速为发热元件散热的效果。从而避免因增加转速快递降温而带来的过大的噪音，实现了快速降温的同时，也不会产生过大的噪音。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

散热部件，所述散热部件具有第一出风口，所述第一出风口朝向发热元件；

半导体制冷器，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一出风口相邻设置，用于降低由所述第一出风口发出流经所述半导体制冷器空气的温度；

其中，所述第一表面为制冷面，所述第二表面为制热面。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

导风通道，所述导风通道设置在所述散热部件与所述发热元件之间的罩体结构，用于将所述散热部件发出的风传导至所述发热元件。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述半导体制冷器的第二表面用于放热；

所述散热部件还具有第二出风口，所述第二出风口与所述第二表面相邻设置，用于将所述第二表面发出的热量排出。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包括：

第一导风板，所述第一导风板设置在导风通道内，且位于所述第一出风口与所述第二出风口之间；

所述半导体制冷器为所述第一导风板的一部分，以使所述导风通道形成冷风风道和热风风道。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，还包括：

第一排风部件，所述第一排风部件与所述热风风道连通，且与所述第二出风口相对设置，以排出所述热风风道内的热量。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

所述冷风风道中靠近所述第一出风口一侧的宽度大于靠近所述发热元件一侧的宽度。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

第二排风部件，所述第二排风部件设置在所述发热元件远离所述第一出风口一侧。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述散热部件为风扇。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

开关装置，所述开关装置与所述半导体制冷器电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的散热装置。

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