CN217847141U - Rfic模块以及rfid标签 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。RFIC模块具备：基板；RFIC，搭载于所述基板，进行被动的通信；RFIC侧端子电极，连接所述RFIC；天线侧端子电极，形成于所述基板，分别与天线直接连接或电容耦合；阻抗匹配电路，形成于所述基板，与所述RFIC侧端子电极以及所述天线侧端子电极连接；所述RFIC以外的赋予电路，设置于所述基板；以及传感器，对外部环境的被测定变量进行检测，所述赋予电路根据由所述传感器检测的所述被测定变量对所述RFIC的动作的有效/无效进行切换。

Description

RFIC模块以及RFID标签
技术领域
本实用新型涉及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)模块以及具备该RFIC模块的RFID(Radio Frequency Identifier)标签。
背景技术
包含附于物品的RFID标签和对该RFID标签进行读写的读写器的 RFID系统被用作物品的信息管理系统。
在专利文献1示出了如下的RFID标签，即，具备作为天线发挥作用的导体和与该导体耦合的RFIC模块。这样的RFID标签具备：RFIC芯片，存储给定的信息，并且对给定的无线信号进行处理；以及天线元件(辐射体)，进行高频信号的收发，该RFID标签粘附于成为管理对象的各种物品(或者其包装材料)而进行使用。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/084658号
实用新型内容
实用新型要解决的问题
专利文献1所示的进行被动动作的RFID标签等以往的被动标签的基本功能如下，即，具备写入了ID信息的RFIC，响应于来自作为通信对方侧的装置的读写器的指令，回复ID信息。在被动标签中，只是进行仅回复ID信息的单纯的动作，因此基本上是包含单片的RFIC和辐射元件的单功能的RFID标签。
相对于此，本实用新型的目的在于，提供一种适合于提高RFID标签的功能性以及带RFID标签的物品的功能性的RFIC模块、以及具备该RFIC 模块的RFID标签。
用于解决问题的技术方案
作为本公开的一个例子的RFIC模块具备：基板；RFIC，搭载于该基板，进行被动的通信；RFIC侧端子电极，连接该RFIC；天线侧端子电极，形成于所述基板，分别与天线直接连接或电容耦合；阻抗匹配电路，形成于所述基板，与所述RFIC侧端子电极以及所述天线侧端子电极连接；所述RFIC以外的赋予电路，设置于所述基板；以及传感器，对外部环境的被测定变量进行检测，赋予电路根据由传感器检测的被测定变量对RFIC 的动作的有效/无效进行切换。
此外，作为本公开的一个例子的RFID标签具备辐射元件和RFIC模块。该RFIC模块的结构如上所述。
实用新型效果
根据本实用新型，可得到一种适合于提高RFID标签的功能性以及带 RFID标签的物品的功能性的RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。
附图说明
图1(A)是第1实施方式涉及的RFID标签201的俯视图。图1(B) 是RFID标签201具备的RFIC模块101的搭载部分的放大俯视图。
图2是RFIC模块101的剖视图。
图3是示出形成于RFIC模块101的基板1的各层的导体图案的俯视图。
图4是RFIC模块101的电路图。
图5是示出在第3电感器L3、第4电感器L4以及第5电感器L5与天线的导体图案61、62之间产生的电容的图。
图6(A)是第2实施方式涉及的RFID标签202的俯视图。图6(B) 是RFID标签202具备的RFIC模块102A的搭载部分的放大俯视图。
图7是RFID标签202的电路图。
图8是第2实施方式涉及的另一个RFIC模块102B的电路图。
图9是第3实施方式涉及的RFIC模块103A的电路图。
图10是第3实施方式涉及的另一个RFIC模块103B的电路图。
图11是第4实施方式涉及的RFIC模块104的电路图。
图12是示出RFIC2、阻抗匹配电路以及导体图案61、62的关系的电路图。
图13是示出由阻抗匹配电路产生的两个谐振频率的图。
图14是第5实施方式涉及的RFIC模块105的电路图。
图15是示出第6实施方式涉及的RFIC模块106以及RFID标签206 的结构的框图。
图16是示出第7实施方式涉及的RFIC模块107以及RFID标签207 的结构的框图。
图17(A)是示出第8实施方式涉及的RFIC模块108A以及RFID标签208A的结构的框图。图17(B)是示出第8实施方式涉及的另一个RFIC 模块108B以及RFID标签208B的结构的框图。图17(C)是示出第8实施方式涉及的又一个RFIC模块108C以及RFID标签208C的结构的框图。
图18(A)是示出第9实施方式涉及的RFIC模块109A以及RFID标签209A的结构的框图。图18(B)是示出第9实施方式涉及的另一个RFIC 模块109B以及RFID标签209B的结构的框图。
图19(A)是示出第10实施方式涉及的RFIC模块110A以及RFID 标签210A的结构的框图。图19(B)是示出第10实施方式涉及的另一个 RFIC模块110B以及RFID标签210B的结构的框图。
具体实施方式
《第1实施方式》
图1(A)是第1实施方式涉及的RFID标签201的俯视图。图1(B) 是RFID标签201具备的RFIC模块101的搭载部分的放大俯视图。
RFID标签201具有天线6和与该天线6耦合的RFIC模块101。天线 6包含绝缘体膜60和形成于该绝缘体膜60的导体图案61、62。绝缘体膜 60例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的膜，导体图案61、62例如是铝箔的图案。
导体图案61包含导体图案61P、61L、61C，导体图案62包含导体图案62P、62L、62C。导体图案61、62构成偶极天线。
在导体图案61P、62P搭载RFIC模块101。导体图案61L、62L是曲折线形状，作为电感成分高的区域发挥作用。此外，导体图案61C、62C 是平面形状，作为电容成分高的区域发挥作用。像这样，通过增大天线的导体图案61、62的、电流强度高的区域的电感成分，并增大电压强度高的区域的电容成分，从而将天线的导体图案61、62的形成区域缩小化。
图2是RFIC模块101的剖视图。该RFIC模块101具备基板1和安装于该基板1的RFIC2以及片式电容器CC1。该片式电容器CC1是本实用新型中的电路元件的一个例子。基板1例如为聚酰亚胺等的柔性基板。在安装了RFIC2以及片式电容器CC1的基板1的上表面被覆有保护膜3。该保护膜3例如为聚氨酯等的弹性体、像乙烯醋酸乙烯酯(EVA)那样的热熔剂。在基板1的下表面设置有覆盖膜4。该覆盖膜4例如为聚酰亚胺膜。因此，基板1、保护膜3、覆盖膜4均柔软，该RFIC模块101整体柔软。
图3是示出形成于RFIC模块101的基板1的导体图案的俯视图。在图3中，上部是形成于基板1的上表面的导体图案的俯视图，图3的下部是形成于基板1的下表面的导体图案的俯视图。
在基板1的上表面形成有RFIC侧第1端子电极31、RFIC侧第2端子电极32、作为第1电感器L1的主要部分的导体图案L11、以及作为第 2电感器L2的主要部分的导体图案L21。RFIC侧第1端子电极31与上述导体图案L11的一端相连，RFIC侧第2端子电极32与上述导体图案L21 的一端相连。这些导体图案是例如通过光刻将铜箔图案化而成的。
在基板1的下表面形成有与天线6的导体图案61P、62P电容耦合的天线侧第1端子电极11以及天线侧第2端子电极12。此外，在基板1的下表面形成有第1电感器L1的一部分的导体图案L12、第2电感器L2的一部分的导体图案L22、第3电感器L3的导体图案、第4电感器L4的导体图案以及第5电感器L5的导体图案(用双点划线包围的导体图案)。这些导体图案也是例如通过光刻将铜箔图案化而成的。
上述第1电感器L1的一部分的导体图案L12的一端以及第3电感器 L3的导体图案的一端与上述天线侧第1端子电极11相连。同样地，上述第2电感器L2的一部分的导体图案L22的一端以及第4电感器L4的导体图案的一端与上述天线侧第2端子电极12相连。在第3电感器L3的导体图案的另一端与第4电感器L4的导体图案的另一端之间连有第5电感器 L5的导体图案。
第1电感器L1的导体图案L12的另一端和作为第1电感器L1的主要部分的导体图案L11的另一端经由过孔导体V1连接。同样地，第2电感器L2的导体图案L22的另一端和作为第2电感器L2的主要部分的导体图案L21的另一端经由过孔导体V2连接。
在上述RFIC侧第1端子电极31以及RFIC侧第2端子电极32搭载有RFIC2。也就是说，RFIC2的端子21与RFIC侧第1端子电极31连接， RFIC2的端子22与RFIC侧第2端子电极32连接。此外，在RFIC侧第1 端子电极31以及RFIC侧第2端子电极32搭载有片式电容器CC1，片式电容器CC1连接在RFIC侧第1端子电极31与RFIC侧第2端子电极32 之间。
第1电感器L1以及第3电感器L3分别形成在基板1的不同的层，并且配置为线圈开口重叠的关系。同样地，第2电感器L2以及第4电感器 L4分别形成在基板1的不同的层，并且配置为线圈开口重叠的关系。而且，第2电感器L2以及第4电感器L4和第1电感器L1以及第3电感器L3配置为沿着基板1的面夹着RFIC2以及片式电容器CC1的搭载位置的位置关系。
进而，从RFIC侧第1端子电极31到第3电感器L3的另一端的卷绕方向和从RFIC侧第2端子电极32到第4电感器L4的另一端的卷绕方向为相同方向。在图3所示的朝向下，均为右旋方向。这也可以说是，第1 电感器L1和第3电感器L3的组以及第2电感器L2和第4电感器L4的组夹着RFIC2的搭载位置处于180°旋转对称关系。
图4是RFIC模块101的电路图。RFIC模块101包含进行被动的通信的RFIC2和阻抗匹配电路7。阻抗匹配电路7与RFIC侧第1端子电极31、 RFIC侧第2端子电极32、天线侧第1端子电极11以及天线侧第2端子电极12连接。阻抗匹配电路7包含第1电感器L1、第2电感器L2、第3电感器L3、第4电感器L4、第5电感器L5以及片式电容器CC1而构成。片式电容器CC1连接在RFIC侧第1端子电极31与RFIC侧第2端子电极32之间。
第1电感器L1包含图3所示的导体图案L11、L12，第2电感器L2 包含图3所示的导体图案L21、L22。第1电感器L1连接在天线侧第1端子电极11与RFIC侧第1端子电极31之间。第2电感器L2连接在天线侧第2端子电极12与RFIC侧第2端子电极32之间。第3电感器L3的一端与天线侧第1端子电极11连接，第4电感器L4的一端与天线侧第2端子电极12连接，第5电感器L5连接在第3电感器L3的另一端与第4电感器L4的另一端之间。
图5是示出在第3电感器L3、第4电感器L4以及第5电感器L5与天线的导体图案61、62之间产生的电容的图。图5中的电容器Ca是在天线的导体图案61、62之间产生的电容成分。此外，电容器C11是在天线的导体图案61与天线侧第1端子电极11之间产生的电容成分，电容器 C12是在天线的导体图案62与天线侧第2端子电极12之间产生的电容成分。由电感器L3、L4的电感和电容器Ca、C11、C12的电容构成并联谐振电路。该谐振电路的谐振频率与RFID标签的通信频带的中心频率一致。
在本实施方式中，片式电容器CC1是阻抗匹配电路7的一部分。图5 所示的电容器Ca、C11、C12的电容由RFIC模块101的导体图案的结构决定，是固定的。另一方面，搭载于基板1的RFIC2的特性未必一定是固定的。在这样的状况下，为了适当地进行RFIC2的输入输出部的阻抗与包含导体图案61、62的天线的阻抗匹配，只要选定电容与RFIC2的特性相应的片式电容器CC1即可。因此，根据本实施方式，能够采用输入输出部的阻抗不同的多种RFIC2。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出能够安装与天线的特性相应的片式电容器的 RFIC模块以及RFID标签的例子。
图6(A)是第2实施方式涉及的RFID标签202的俯视图。图6(B) 是RFID标签202具备的RFIC模块102A的搭载部分的放大俯视图。
RFID标签202具有天线6和与该天线6耦合的RFIC模块102A。天线6包含绝缘体膜60和形成于该绝缘体膜60的导体图案61、62。
与第1实施方式中所示的例子同样地，导体图案61包含导体图案61P、61L、61C，导体图案62包含导体图案62P、62L、62C。导体图案61、62 构成偶极天线。
在导体图案61P、62P搭载RFIC模块102A以及片式电容器CC2。该片式电容器CC2是本实用新型中的电路元件的一个例子。
图7是RFID标签202的电路图。RFIC模块102A包含RFIC2和阻抗匹配电路7。阻抗匹配电路7包含第1电感器L1、第2电感器L2、第3 电感器L3、第4电感器L4以及第5电感器L5而构成。片式电容器CC2 连接在导体图案61的根部与导体图案62的根部之间。
上述片式电容器CC2与图5所示的、作为在天线的导体图案61、62 之间产生的电容成分的电容器Ca并联连接。
在第2实施方式中，图5所示的电容器Ca、C11、C12的电容由RFIC 模块102A的导体图案的结构决定，是固定的。另一方面，天线6和RFIC 模块102A是单独的部件，能够独立设计。根据本实施方式，能够通过片式电容器CC2的电容来变更作为在导体图案61、62之间产生的电容成分的电容器Ca的值，因此天线6的导体图案61、62未必一定要固定。也就是说，在这样的状况下，只要选定电容与导体图案61、62相应的片式电容器CC2进行安装即可。
图8是第2实施方式涉及的另一个RFIC模块102B的电路图。RFIC 模块102B包含RFIC2和阻抗匹配电路7。阻抗匹配电路7包含第1电感器L1、第2电感器L2、第3电感器L3、第4电感器L4、第5电感器L5 以及片式电容器CC2而构成。片式电容器CC2连接在天线侧第1端子电极11与天线侧第2端子电极12之间。根据本实施方式，能够通过片式电容器CC2的电容来变更天线侧第1端子电极11与天线侧第2端子电极12 之间的电容，因此天线6的导体图案61、62未必一定要固定。也就是说，在这样的状况下，只要选定电容与导体图案61、62相应的片式电容器CC2 进行安装即可。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出具备传感器以及电池的RFIC模块的例子。
图9是第3实施方式涉及的RFIC模块103A的电路图。该RFIC模块 103A包含RFIC2、阻抗匹配电路7、赋予电路10、传感器9以及电池19。
图10是第3实施方式涉及的另一个RFIC模块103B的电路图。该RFIC 模块103B包含RFIC2、阻抗匹配电路7、赋予电路10、传感器9以及电池19。与图9所示的例子不同，赋予电路10设置在RFIC2与阻抗匹配电路7之间。
在图9、图10中，传感器9例如是对温度、湿度、加速度、倾斜度、压力、弯曲形变、受光量、受光波长、音量、声音接收频率、各种气体、静电等外部环境的被测定变量进行检测的传感器。赋予电路10是对RFIC 模块103A赋予ID信息的回复以外的功能的电路。赋予电路10将电池19 作为电源而进行动作，并根据由传感器9检测的外部环境的被测定变量进行动作。
在图9所示的RFIC模块103A中，在由传感器9检测的被测定变量在给定的范围内时，或者在给定的范围外时，对RFIC2的动作的有效/无效进行切换。也就是说，通过赋予电路10的控制，对RFIC2的使能端子的电位进行切换。
在图10所示的RFIC模块103B中，在由传感器9检测的被测定变量在给定的范围内时，或者在给定的范围外，对RFIC2的动作的有效/无效进行切换。也就是说，经由赋予电路10来切换是否将RFIC2和阻抗匹配电路7连接。
在第3实施方式中，例如，在传感器9为温度传感器且外部环境为通常的室温状态时，将RFIC2设为有效。由此，在被赋予了RFID标签的物品为冷冻状态、冷藏状态时，对于该物品，等效地作为不存在的物品来对待。反之，对于处于室温的物品，也能够将其RFID标签无效化。
此外，例如在传感器9为加速度传感器且被赋予了该RFID标签的物品为静止状态时，将RFIC2设为有效。由此，在被赋予了RFID标签的物品为振动状态、旋转状态时，对于该物品，等效地作为不存在的物品来对待。反之，对于处于静止状态的物品，也能够将其RFID标签无效化。
在具备其它传感器的情况下也同样地，能够根据被测定变量对带 RFID标签的物品的RFID标签的有效/无效进行切换。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，示出如下的RFIC模块的例子，即，构成为通过赋予电路来切换阻抗匹配电路的特性。
图11是第4实施方式涉及的RFIC模块104的电路图。RFIC模块104 包含RFIC2、阻抗匹配电路7、赋予电路10以及传感器9。
阻抗匹配电路7包含第1电感器L1、第2电感器L2、第3电感器L3 以及第4电感器L4而构成。赋予电路10连接在与此前示出的阻抗匹配电路的电感器L5相当的位置。
在图11中，传感器9例如是对温度、湿度、加速度、倾斜度、压力、弯曲形变、受光量、受光波长、音量、声音接收频率、各种气体、静电等外部环境的被测定变量进行检测的传感器。赋予电路10根据由传感器9 检测的外部环境的被测定变量进行动作。
在图11所示的RFIC模块104中，在由传感器9检测的被测定变量在给定的范围内时，或者在给定的范围外时，对连接在电感器L3与电感器 L4之间的电感进行切换。由此，如下所述，对阻抗匹配电路7的特性进行切换。另外，在该例子中，赋予电路10通过对在与通信对方侧天线的接近状态下在阻抗匹配电路7的电感器L1～L4感应出的电动势进行整流平滑，从而生成电源电压，但是也可以具备电源用的电池。
图12是示出RFIC2、阻抗匹配电路7以及导体图案61、62的关系的电路图。图13是示出由阻抗匹配电路产生的两个谐振频率的图。
在RFIC2存在寄生电容(杂散电容)Cp，在RFIC模块产生两个谐振。第1个谐振是在包含导体图案61、62、电感器L3、电感器L4以及电感器 L5的电流路径产生的谐振，第2个谐振是在包含电感器L1～L5以及寄生电容Cp的电流路径(电流环路)产生的谐振。这两个谐振通过被各电流路径共有的电感器L3、L4、L5进行耦合，与两个谐振分别对应的两个电流i1以及i2如图12所示地流过。
上述第1个谐振频率以及第2个谐振频率均受到电感器L3～L5的影响。使第1个谐振频率与第2个谐振频率之间产生了几十MHz(具体为5～ 50MHz的程度)的差。这些谐振频率特性在图13中用曲线A以及曲线B 来表现。通过使具有这样的谐振频率的两个谐振耦合，从而可得到如图13 中曲线C所示的宽带的谐振频率特性。
图11所示的赋予电路10对图12中的电感器L5的电感进行控制。由此，可控制上述两个谐振频率，从而图13所示的两个谐振特性曲线A、B 的中心频率发生位移，可控制特性曲线C的带宽。
因此，根据传感器9的检测结果来切换带宽。例如，如果传感器9是对水分量进行检测的传感器，对天线周边的水分量超过一定的量的情况进行检测，则扩大带宽。由此，与由水分造成的天线的阻抗变动对应地保持匹配。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，示出具备如下的赋予电路的RFIC模块的例子，该赋予电路使用了RFID标签所使用的天线或阻抗匹配电路。
图14是第5实施方式涉及的RFIC模块105的电路图。该RFIC模块 105包含RFIC2、阻抗匹配电路7、赋予电路10以及电池19。赋予电路 10连接于RFIC2和阻抗匹配电路7的连接部。
上述赋予电路10利用经由阻抗匹配电路7与天线侧第1端子电极11 以及天线侧第2端子电极12连接的天线，进行给定的动作。例如，进行如下的动作。
(1)进行与基于RFIC2的RFID标签动作不同的RFID动作。
(2)将阻抗匹配电路7的电感器L1～L5用作线圈天线来进行通信。
(3)通过对在阻抗匹配电路7的电感器L1～L5感应出的电动势进行整流平滑，从而生成直流电压，对电池19进行充电。
(4)通过对在与天线侧第1端子电极11以及天线侧第2端子电极12 连接的天线感应出的电压进行整流平滑，从而生成直流电压，对电池19 进行充电。
另外，电池19也可以是双电层电容器等电容器。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，示出具有滤波器电路的RFIC模块以及具备该 RFIC模块的RFID标签的例子。
图15是示出第6实施方式涉及的RFIC模块106以及RFID标签206 的结构的框图。该RFIC模块106具有RFIC2、阻抗匹配电路7以及滤波器电路13。RFID标签206包含RFIC模块106和天线6。滤波器电路13 包含LC电路，是使通信信号的频率通过，并使无用频带的信号衰减的低通滤波器、带通滤波器。该滤波器电路13是本实用新型中的电路元件的一个例子。
RFIC2、阻抗匹配电路7以及天线6的结构与此前示出的例子相同。像这样，也可以具备滤波器电路作为赋予电路。
《第7实施方式》
在第7实施方式中，示出具有能量收集电路的RFIC模块以及具备该 RFIC模块的RFID标签的例子。
图16是示出第7实施方式涉及的RFIC模块107以及RFID标签207 的结构的框图。该RFIC模块107具有RFIC2、阻抗匹配电路7、整流电路14以及电源IC15。RFID标签207包含RFIC模块107、发送天线6Tx 以及受电天线6Rx。发送天线6Tx对发送信号Tx进行发送，受电天线6Rx 对受电信号Rx进行受电。
整流电路14对在受电天线6Rx感应的受电信号Rx的电压或感应出的电流进行整流，生成直流电力。电源IC15以从整流电路14输出的直流电力为基础，变换为给定的稳定化了的电源电压，并供给到RFIC2等。由整流电路14和电源IC15构成了能量收集电路。
受电天线6Rx例如接收在无线电力传输(WPT)中利用的频带的信号。例如，接收20.05kHz～38kHz、42kHz～58kHz、62kHz～100kHz、425kHz～ 524kHz、6765kHz～6795kHz等的频率的信号。上述整流电路14具备在所利用的频带谐振的谐振电路或者在所利用的频带匹配的匹配电路。
像这样，也可以具备能量收集电路作为赋予电路。
《第8实施方式》
在第8实施方式中，示出具有放大电路的RFIC模块以及具备该RFIC 模块的RFID标签的例子。
图17(A)是示出第8实施方式涉及的RFIC模块108A以及RFID标签208A的结构的框图。图17(B)是示出第8实施方式涉及的另一个RFIC 模块108B以及RFID标签208B的结构的框图。图17(C)是示出第8实施方式涉及的又一个RFIC模块108C以及RFID标签208C的结构的框图。
图17(A)所示的RFIC模块108A具有RFIC2、阻抗匹配电路7、整流电路14、电源IC15以及放大器17。RFID标签208A包含RFIC模块108A、发送天线6Tx以及受电天线6Rx。
整流电路14对在受电天线6Rx感应出的电压或感应出的电流进行整流，生成直流电力。电源IC15以从整流电路14输出的直流电力为基础，变换为给定的稳定化了的电源电压，并供给到放大器17。由整流电路14 和电源IC15构成了能量收集电路。
放大器17对从RFIC2输出并经由阻抗匹配电路7输入的发送信号进行功率放大，并输出到发送天线6Tx。
像这样，作为赋予电路，也可以具备放大器17以及对其供给电力的能量收集电路16。
图17(B)所示的RFIC模块108B具有RFIC2、阻抗匹配电路7、放大器17以及电源端子5。RFID标签208B包含RFIC模块108B以及发送天线6Tx。
电源端子5从外部输入直流电源电压，并向放大器17供给电源电压。放大器17对从RFIC2输出并经由阻抗匹配电路7输入的发送信号进行功率放大，并输出到发送天线6Tx。
像这样，也可以具备对放大器17那样的赋予电路从外部供给电源电压的电源端子5。
图17(C)所示的RFIC模块108C具有RFIC2、阻抗匹配电路7、放大器17以及电池19。RFID标签208C包含RFIC模块108C以及发送天线 6Tx。
电池19向放大器17供给电源电压。放大器17对从RFIC2输出并经由阻抗匹配电路7输入的发送信号进行功率放大，并输出到发送天线6Tx。
像这样，也可以具备对放大器17那样的赋予电路供给电源电压的电池19。
《第9实施方式》
在第9实施方式中，示出具有开关或双工器的RFIC模块以及具备该 RFIC模块的RFID标签的例子。
图18(A)是示出第9实施方式涉及的RFIC模块109A以及RFID标签209A的结构的框图。图18(B)是示出第9实施方式涉及的另一个RFIC 模块109B以及RFID标签209B的结构的框图。
图18(A)所示的RFIC模块109A具有RFIC2、阻抗匹配电路7、能量收集电路16以及开关41。RFID标签209A包含RFIC模块109A以及天线6。
能量收集电路16是由一个IC构成了图17(A)所示的整流电路14 和电源IC15的电路。开关41是对向天线6供给发送信号的状态和向能量收集电路16供给受电信号的状态进行切换的电路，通过来自RFIC2的控制信号进行切换。
图18(B)所示的RFIC模块109B具有RFIC2、阻抗匹配电路7、能量收集电路16以及双工器42。RFID标签209B包含RFIC模块109B以及天线6。
能量收集电路16是由一个IC构成了图17(A)所示的整流电路14 和电源IC15的电路。双工器42包含两个频率滤波器电路，向天线6供给发送信号(发送频率的信号)，并且向能量收集电路16供给受电信号(受电频率的信号)。
像这样，也可以是，通过设置开关41或双工器42，从而用单个天线进行发送信号的发送和受电信号的受电。
《第10实施方式》
在第10实施方式中，示出具有存储器或传感器的RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签的例子。
图19(A)是示出第10实施方式涉及的RFIC模块110A以及RFID 标签210A的结构的框图。图19(B)是示出第10实施方式涉及的另一个 RFIC模块110B以及RFID标签210B的结构的框图。
图19(A)所示的RFIC模块110A具有RFIC2、阻抗匹配电路7以及存储器18。该存储器18是作为与RFIC2不同的部件的芯片部件。RFID 标签210A包含RFIC模块110A以及天线6。RFIC2进行ID的发送，此外对存储器18进行数据的读写。
图19(B)所示的RFIC模块110B具有RFIC2、阻抗匹配电路7以及传感器9。该传感器9是对给定的变量进行检测的传感器部件或传感器电路。RFID标签210B包含RFIC模块110B以及天线6。RFIC2进行ID的发送，此外读取由传感器9检测的检测信号，并进行与其值相应的处理。例如，根据传感器9的检测值是否超过给定值来切换RFIC2的动作的有效 /无效。或者，RFIC2对传感器9的检测值进行无线发送。
像这样，也可以具备存储器18、传感器9作为赋予电路。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，而不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含与权利要求书等同的范围内的从实施方式进行的变更。
例如，虽然在图1(A)、图1(B)、图2等所示的例子中，使得天线侧第1端子电极11和天线的导体图案61P进行电容耦合，天线侧第2 端子电极12和天线的导体图案62P进行电容耦合，但是也可以直接(直流地)连接该电容耦合部分。此外，也可以是，将一者直接连接，并使另一者进行电容耦合。
附图标记说明
Ca、C11、C12：电容器；
CC1、CC2：片式电容器；
Cp：寄生电容；
L1：第1电感器；
L11、L12：第1电感器的导体图案；
L2：第2电感器；
L21、L22：第2电感器的导体图案；
L3：第3电感器；
L4：第4电感器；
L5：第5电感器；
V1、V2：过孔导体；
1：基板；
2：RFIC；
3：保护膜；
4：覆盖膜；
5：电源端子；
6：天线；
6Rx：受电天线；
6Tx：发送天线；
7：阻抗匹配电路；
9：传感器；
10：赋予电路；
11：天线侧第1端子电极；
12：天线侧第2端子电极；
13：滤波器电路；
14：整流电路；
15：电源IC；
16：能量收集电路；
17：放大器；
18：存储器；
19：电池；
21、22：RFIC端子；
31：RFIC侧第1端子电极；
32：RFIC侧第2端子电极；
41：开关；
42：双工器；
60：绝缘体膜；
61、61P、61L、61C：导体图案；
62、62P、62L、62C：导体图案；
101、102A、102B、103A、103B、104、105、106、107、108A、108B、 108C、109A、109B、110A、110B：RFIC模块；
201、202、206、207、208A、208B、208C、209A、209B、210A、210B： RFID标签。

Claims (6)

1.一种RFIC模块，其特征在于，具备：
基板；
RFIC，搭载于所述基板，进行被动的通信；
RFIC侧端子电极，连接所述RFIC；
天线侧端子电极，形成于所述基板，分别与天线直接连接或电容耦合；
阻抗匹配电路，形成于所述基板，与所述RFIC侧端子电极以及所述天线侧端子电极连接；
所述RFIC以外的赋予电路，设置于所述基板；以及
传感器，对外部环境的被测定变量进行检测，
所述赋予电路根据由所述传感器检测的所述被测定变量对所述RFIC的动作的有效/无效进行切换。
2.根据权利要求1所述的RFIC模块，其特征在于，
所述赋予电路是与所述RFIC连接的电路元件。
3.根据权利要求1或2所述的RFIC模块，其特征在于，
还具备：电池，对所述赋予电路供给电源电压。
4.根据权利要求1或2所述的RFIC模块，其特征在于，
所述赋予电路是与所述阻抗匹配电路连接的电路元件。
5.一种RFID标签，具备辐射元件和RFIC模块，其特征在于，
所述RFIC模块是权利要求1或2所述的RFIC模块。
6.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，
具备与所述辐射元件连接的电路元件。
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