CN217822677U - 一种共晶机温度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种共晶机温度检测装置,旨在提供一种可以监控内部温度的的共晶机温度检测装置,其技术方案要点是,包括共晶机本体,所述共晶机本体上设有与共晶机本体铰接的炉门,所述共晶机本体内还设有工位槽,所述工位槽下方设有升降装置,所述工位槽两侧设有预热装置,所述工位槽上方设有加热装置,所述炉门内壁上还设有温控装置,所述温控装置包括位于炉门内壁上设有的支撑杆,所述工位槽两侧设有与支撑杆匹配的槽孔,所述支撑杆上设有温度传感器,炉门外壁上还设有与温度传感器连接的温度显示器。
Description
技术领域
本实用新型涉及共晶设备领域,具体涉及一种共晶机温度检测装置。
背景技术
一种合金或固溶体,其所含组分的比例是这样的,即在具有这样的组分比例时其熔点可能最低。共晶是在低于任一种组成物金属熔点的温度下所有成分的融合。在大多数例子中,共晶合金中组成物金属的熔点与它在纯金属状态下的熔点相差100℃。和共晶相关的还有包晶,亚共晶等名词,一般用在热处理工业,冶金工业,硅酸盐工业等。
目前,公开号为CN113517208A的中国专利公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法,它包括手动共晶贴片装置包括并列设置的预热室和共晶室;所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元,所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元;所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元,所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。
这种手动共晶贴片装置、系统及方法虽然一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题,另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题,为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案,但是往往在温度方面无法较为准确的进行控制。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种共晶机温度检测装置,其具有可以有效检测共晶机本体内不同位置的温度,从而显示在外部,方便整个使用人员控制的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种共晶机温度检测装置,包括共晶机本体,所述共晶机本体上设有与共晶机本体铰接的炉门,所述共晶机本体内还设有工位槽,所述工位槽下方设有升降装置,所述工位槽两侧设有预热装置,所述工位槽上方设有加热装置,所述炉门内壁上还设有温控装置,所述温控装置包括位于炉门内壁上设有的支撑杆,所述工位槽两侧设有与支撑杆匹配的槽孔,所述支撑杆上设有温度传感器,共晶机本体外壁上还设有与温度传感器连接的温度显示器。
通过采用上述技术方案,设有的工位槽可以在升降装置的作用下从下上升到上方,分别通过预热装置及加热装置,有效的可以观察整个过程的温度,同时可以控制预热温度与最终加热温度,整个设备通过设有的温度传感器有效的将温度数据传递出来,方便整个操作人员的观察与控制。
进一步设置:所述升降装置包括位于共晶机本体内设有的隔热腔及位于隔热腔内设有的升降气缸,所述升降气缸出口贯穿隔热腔。
通过采用上述技术方案,设有的升降气缸底部设有隔热腔可以有效的隔绝大部分热量,减少对升降气缸本体的影响。
进一步设置:所述升降气缸出口与隔热腔之间还设有密封隔热垫圈。
通过采用上述技术方案,减少上部分的热量渗透到底部影响其他装置及设备。
进一步设置:所述预热装置包括位于隔热腔上方设有的预热腔,所述预热腔四周设有的电加热器。
通过采用上述技术方案,设有的预热腔可以有效的对材料进行预热,便于后续的共晶程序。
进一步设置:所述加热装置包括位于炉体上设有的加热腔、位于加热腔四周设有的卡块、位于工位槽四周设有与卡块匹配的卡槽及位于加热腔内壁设有脉冲加热器。
通过采用上述技术方案,在材料经过预热过后设有的加热装置可以有效的保证整个材料进行共晶的加热。
进一步设置:所述共晶机本体一侧还设有与温度传感器、升降气缸连接的控制器。
通过采用上述技术方案,设有的控制器可以有效的接收到温度传感器的信号,并对升降气缸进行控制。
进一步设置:所述控制器与电加热器及脉冲加热器电连接。
通过采用上述技术方案,设有的控制器也要与电加热器与脉冲加热器连接,从而方便控制内部的温度。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:整个设备通过设有预热装置以及加热装置可以更好的对材料进行加热,同时设有的温度传感器可以时刻监控内部的温度,有效的进行控制,从而便于使用者的操作。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是共晶机温度检测装置整体结构示意图;
图2是共晶机温度检测装置用于显示内部结构示意图。
图中,1、共晶机本体;2、炉门;3、工位槽;4、升降装置;41、隔热腔;42、升降气缸;5、预热装置;51、预热腔;52、电加热器;6、加热装置;61、加热腔;62、卡块;63、卡槽;64、脉冲加热器;7、温控装置;71、支撑杆;72、槽孔;73、温度传感器;74、温度显示器;8、密封隔热垫圈;9、控制器。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
本实用新型所采用的技术方案是:一种共晶机温度检测装置,如图1及图2所示,包括共晶机本体1,共晶机本体1上设有与共晶机本体1铰接的炉门2,共晶机本体1内还设有工位槽3,工位槽3下方设有升降装置4,升降装置4包括位于共晶机本体1内设有的隔热腔41及位于隔热腔41内设有的升降气缸42,升降气缸42出口贯穿隔热腔41,升降气缸42出口与隔热腔41之间还设有密封隔热垫圈8。
工位槽3两侧设有预热装置5,预热装置5包括位于隔热腔41上方设有的预热腔51,预热腔51四周设有的电加热器52,在预热装置5上方设有加热装置6,加热装置6包括位于炉体上设有的加热腔61、位于加热腔61四周设有的卡块62、位于工位槽3四周设有与卡块62匹配的卡槽63及位于加热腔61内壁设有脉冲加热器64。同时在炉门2内壁上还设有温控装置7,在温控装置7包括位于炉门2内壁上设有的支撑杆71,工位槽3两侧设有与支撑杆71匹配的槽孔72,支撑杆71上设有温度传感器73,共晶机本体1外壁上还设有与温度传感器73连接的温度显示器74,共晶机本体1一侧还设有与温度传感器73、升降气缸42连接的控制器9,控制器9与电加热器52及脉冲加热器64电连接,便于整个控制器9对于其他设备的控制。
其主要工作原理如下:在使用过程中,先将材料放置在工位槽3上,然后盖上炉门2,启动预热装置5和加热装置6,控制器9在温度感应器感应到内部达到一定温度的时候可以启动升降气缸42,升降气缸42将工位槽3带到预热腔51内,经过周围的电加热器52进行加热,同时启动加热装置6,当预热温度达到一定程度后,控制器9在温度传感器73的数据传导后,将带动升降装置4进入到加热腔61内,由于整个工位槽3可以和加热腔61匹配,从而提高加热效率,升降装置4将工位槽3上升到加热腔61的过程中,卡块62与卡槽63相匹配,从而完成对接,进行内部加热,最终完成操作,整个过程中温度显示器74都可以观察内部的情况,同时也可以通过控制器9对内部设备进行控制。
以上是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于实用新型技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种共晶机温度检测装置,包括共晶机本体(1),所述共晶机本体(1)上设有与共晶机本体(1)铰接的炉门(2),其特征在于:所述共晶机本体(1)内还设有工位槽(3),所述工位槽(3)下方设有升降装置(4),所述工位槽(3)两侧设有预热装置(5),所述工位槽(3)上方设有加热装置(6),所述炉门(2)内壁上还设有温控装置(7),所述温控装置(7)包括位于炉门(2)内壁上设有的支撑杆(71),所述工位槽(3)两侧设有与支撑杆(71)匹配的槽孔(72),所述支撑杆(71)上设有温度传感器(73),共晶机本体(1)外壁上还设有与温度传感器(73)连接的温度显示器(74)。
2.根据权利要求1所述的一种共晶机温度检测装置,其特征在于:所述升降装置(4)包括位于共晶机本体(1)内设有的隔热腔(41)及位于隔热腔(41)内设有的升降气缸(42),所述升降气缸(42)出口贯穿隔热腔(41)。
3.根据权利要求2所述的一种共晶机温度检测装置,其特征在于:所述升降气缸(42)出口与隔热腔(41)之间还设有密封隔热垫圈(8)。
4.根据权利要求3所述的一种共晶机温度检测装置,其特征在于:所述预热装置(5)包括位于隔热腔(41)上方设有的预热腔(51),所述预热腔(51)四周设有的电加热器(52)。
5.根据权利要求4所述的一种共晶机温度检测装置,其特征在于:所述加热装置(6)包括位于炉体上设有的加热腔(61)、位于加热腔(61)四周设有的卡块(62)、位于工位槽(3)四周设有与卡块(62)匹配的卡槽(63)及位于加热腔(61)内壁设有脉冲加热器(64)。
6.根据权利要求5所述的一种共晶机温度检测装置,其特征在于:所述共晶机本体(1)一侧还设有与温度传感器(73)、升降气缸(42)连接的控制器(9)。
7.根据权利要求6所述的一种共晶机温度检测装置,其特征在于:所述控制器(9)与电加热器(52)及脉冲加热器(64)电连接。
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