CN217789698U - 一种主板及交换机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种主板及交换机，所述主板包括专用集成电路、连接器、电源模块、时钟模块和可编程逻辑器件，所述专用集成电路包括DDR4内存总线接口、SFP[0‑3]总线接口、SPI总线接口、XFI总线接口和Local Bus总线接口，所述专用集成电路通过Local Bus总线接口与所述可编程逻辑器件连接，所述专用集成电路通过XFI总线接口与所述连接器连接。本实用新型具有以下优点：1、本实用新型使用专用集成电路作为系统核心替代中央处理器，通过集成不同接口控制器内核实现丰富的接口功能，可实现高速传输业务数据，低速传输控制数据；2、本硬件模块简化了硬件设计方案。

Description

一种主板及交换机

技术领域

本实用新型涉及网络通信设备领域，特别是涉及一种主板及交换机。

背景技术

交换机意为“开关”是一种用于电（光）信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等，交换是按照通信两端传输信息的需要，用人工或设备自动完成的方法，把要传输的信息送到符合要求的相应路由上的技术的统称。交换机根据工作位置的不同，可以分为广域网交换机和局域网交换机。广域的交换机就是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备，它应用在数据链路层。交换机有多个端口，每个端口都具有桥接功能，可以连接一个局域网或一台高性能服务器或工作站。

传统网络设备均使用中央处理器作为系统的核心，实现实现系统管理，接口配置，协议报文处理等功能,对中央处理器依存度较高，硬件设计较复杂。本实用新型使用专用集成电路作为系统核心替代中央处理器，通过集成不同接口控制器内核实现丰富的接口功能，本硬件模块中既有高速SFP/XFI总线接口，又有低速的Local Bus总线接口,可实现高速传输业务数据，低速传输控制数据。同时本硬件模块简化了硬件设计方案，通过专用集成电路实现了单板的核心小系统设计，硬件设计简洁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主板及交换机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种主板，所述主板包括专用集成电路、连接器、电源模块、时钟模块和可编程逻辑器件，所述专用集成电路包括DDR4内存总线接口、SFP[0-3]总线接口、SPI总线接口、XFI总线接口和Local Bus总线接口，所述专用集成电路通过Local Bus总线接口与所述可编程逻辑器件连接，所述专用集成电路通过XFI总线接口与所述连接器连接。

进一步的，所述专用集成电路通过DDR4内存总线接口与DDR4内存颗粒0、DDR4内存颗粒1、DDR4内存颗粒2和DDR4内存颗粒3连接。

进一步的，所述专用集成电路通过SFP[0-3]总线接口与SFP光口连接器0、SFP光口连接器1、SFP光口连接器2和SFP光口连接器3连接。

进一步的，所述专用集成电路通过SPI总线接口与SPI Flah存储芯片连接。

进一步的，所述可编程逻辑器件包括Local Bus总线接口、IIC总线接口0、IIIC总线接口1和IIC总线接口2。

进一步的，所述连接器包括XFI总线接口、Local Bus总线接口和IIC总线接口2。

进一步的，所述可编程逻辑器件通过Local Bus总线接口和IIC总线接口2与连接器连接。

进一步的，所述可编程逻辑器件通过IIC总线接口0与EEPROM存储器、LM75温度传感器1、LM75温度传感器2和电压监控芯片连接。

进一步的，所述可编程逻辑器件通过IIC总线接口1与SFP[0-3]光口连接。

进一步的，所述交换机包括上述任一项所述的主板。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：1、本实用新型使用专用集成电路作为系统核心替代中央处理器，通过集成不同接口控制器内核实现丰富的接口功能，可实现高速传输业务数据，低速传输控制数据；2、本硬件模块简化了硬件设计方案。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1本实用新型的网络数据处理系统的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

专用集成电路作为整个系统的核心，实现系统管理，总线协议转换，接口配置，协议报文处理等功能。专用集成电路内置1个DDR4SDRAM控制器，外接4pcsDDR4内存颗粒。

专用集成电路内部集成四组SFP总线接口控制器，可直接输出四组SFP总线，连接器SFP光口连接器，实现业务数据处理发送。内部集成1个XFI总线接口控制器，输出XFI总线连接到连接器上，同其它板卡进行业务数据通信。

专用集成电路内部集成1个SPI总线接口控制器，通过SPI总线连接SPIFlash存储芯片，存器专业集成电路的启动程序文件。

专用集成电路内部集成1个LocalBus总线接口控制器，通过LocalBus总线连接到可编程逻辑器件，同可编程逻辑器件进行控制信号传输。

可编程逻辑器件可扩展三组IIC总线接口，IIC总线接口0/1/2，其中IIC总线接口0连接EEPROM存储设备生产制造信息，连接2pcs温度传感器实现风扇转速调控，其中温度传感器1放到设备入风口，温度传感器2放到设备出风口，连接电压监控芯片监控单板内部电源电压。IIC总线接口1连接4个光模块，可读取配置光模块。IIC总线接口2连接到连接器上，同其它板卡进行控制数据通信。

可编程逻辑器件可扩展一组LocalBus总线接口控制器，LocalBus总线接口连接到连接器上，同其它板卡进行控制数据通信，同时连接到专用集成电路上，同专用集成电路进行控制信号传输。

系统使用DCDC电源模块生成1.2V、3.3V、1.0V、1.8V、1.5V等各芯片所需的电压，使用时钟模块生成125Mhz、100Mhz、200Mhz.156.25Mhz、133.33Mhz各芯片所需的时钟。

本实用新型提供了一种主板，所述主板包括专用集成电路、连接器、电源模块、时钟模块和可编程逻辑器件，所述专用集成电路包括DDR4内存总线接口、SFP[0-3]总线接口、SPI总线接口、XFI总线接口和Local Bus总线接口，所述专用集成电路通过Local Bus总线接口与所述可编程逻辑器件连接，所述专用集成电路通过XFI总线接口与所述连接器连接。

进一步的，所述专用集成电路通过DDR4内存总线接口与DDR4内存颗粒0、DDR4内存颗粒1、DDR4内存颗粒2和DDR4内存颗粒3连接。

进一步的，所述专用集成电路通过SFP[0-3]总线接口与SFP光口连接器0、SFP光口连接器1、SFP光口连接器2和SFP光口连接器3连接。

进一步的，所述专用集成电路通过SPI总线接口与SPI Flah存储芯片连接。

进一步的，所述可编程逻辑器件包括Local Bus总线接口、IIC总线接口0、IIIC总线接口1和IIC总线接口2。

进一步的，所述连接器包括XFI总线接口、Local Bus总线接口和IIC总线接口2。

进一步的，所述可编程逻辑器件通过Local Bus总线接口和IIC总线接口2与连接器连接。

进一步的，所述可编程逻辑器件通过IIC总线接口0与EEPROM存储器、LM75温度传感器1、LM75温度传感器2和电压监控芯片连接。

进一步的，所述可编程逻辑器件通过IIC总线接口1与SFP[0-3]光口连接。

提供一种交换机，所述交换机至少包括上述的主板。交换机其他的硬件结构不做具体限定。本实用新型提供的交换机具有一般交换机所具备的外壳、天线等相关必要硬件结构。

以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处及附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他变化或替换，都属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1. 一种主板，其特征在于，所述主板包括专用集成电路、连接器、电源模块、时钟模块和可编程逻辑器件，所述专用集成电路包括DDR4内存总线接口、SFP[0-3]总线接口、SPI总线接口、XFI总线接口和Local Bus总线接口，所述专用集成电路通过Local Bus总线接口与所述可编程逻辑器件连接，所述专用集成电路通过XFI总线接口与所述连接器连接。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述专用集成电路通过DDR4内存总线接口与DDR4内存颗粒0、DDR4内存颗粒1、DDR4内存颗粒2和DDR4内存颗粒3连接。

3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述专用集成电路通过SFP[0-3]总线接口与SFP光口连接器0、SFP光口连接器1、SFP光口连接器2和SFP光口连接器3连接。

4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述专用集成电路通过SPI总线接口与SPIFlah存储芯片连接。

5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，所述可编程逻辑器件包括Local Bus总线接口、IIC总线接口0、IIIC总线接口1和IIC总线接口2。

6.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，所述连接器包括XFI总线接口、Local Bus总线接口和IIC总线接口2。

7.根据权利要求5或6所述的主板，其特征在于，所述可编程逻辑器件通过Local Bus总线接口和IIC总线接口2与连接器连接。

8.根据权利要求7所述的主板，其特征在于，所述可编程逻辑器件通过IIC总线接口0与EEPROM存储器、LM75温度传感器1、LM75温度传感器2和电压监控芯片连接。

9.根据权利要求8所述的主板，其特征在于，所述可编程逻辑器件通过IIC总线接口1与SFP[0-3]光口连接。

10.一种交换机，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的主板。

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