CN208188815U - Bmc模块化系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种BMC模块化系统，该BMC模块化系统包括BMC模块及服务器模块，BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，服务器模块包括主控芯片及用于与金手指连接的SO‑DIMM接口，BMC管理芯片包括多个通信接口，金手指通过多个通信接口中相应的通信接口与BMC管理芯片电性连接，金手指通过SO‑DIMM接口与主控芯片电性连接，BMC管理芯片及金手指均设置在第一电路板上，服务器主控芯片及SO‑DIMM接口设置在第二电路板上。本实用新型技术方案通过对BMC模块独立设计，并通过SO‑DIMM接口与服务器模块连接，达到节约成本的目的，并且BMC模块还可应用到同类型的服务器上，达到重复利用的目的。

Description

BMC模块化系统

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，特别涉及一种BMC模块化系统。

背景技术

BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)系统，是一个独立于服务器系统的小型操作系统，用于对服务器进行远程控制，实现对服务器系统的开机状态、风扇、温度、设备在内等诸多内容的监控，BMC系统化有着独立供电系统，所以业务不受服务器系统影响，起到功能提升的重要作用。

目前常见的做法是将整个BMC模块接入服务器主板中，这样的做法存在维修和维护困难的技术缺陷，当BMC模块损坏或者异常且不能修复时，就必须更换整个服务器主板，维护困难，且易造成成本损失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种BMC模块化系统，将BMC系统做成独立模块的方式，且不影响服务器的自身工作，旨在方便BMC模块的维护，降低维护成本。

本实用新型提出一种BMC模块化系统，该BMC模块化系统包括BMC模块及服务器模块，所述BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，所述服务器模块包括主控芯片及用于与所述金手指连接的SO-DIMM接口，所述BMC管理芯片包括多个通信接口，所述金手指通过所述多个通信接口中相应的通信接口与所述BMC管理芯片电性连接，所述金手指通过所述SO-DIMM接口与所述主控芯片电性连接，所述BMC管理芯片及所述金手指均设置在第一电路板上，所述主控芯片及所述SO-DIMM接口均设置在第二电路板上。

优选地，所述多个通信接口包括PCI/PCIE接口、LPC接口、DDR接口、SD/SDIO接口、GPIO接口、SPI接口、UART接口、MAC接口、MISC接口、VGA接口、ADC接口、USB接口、JTAG接口、SGPIO接口、I2C接口、PWM接口及FAN接口。

优选地，所述BMC模块化系统还包括电源芯片，所述电源芯片设置在所述第一电路板上，所述电源芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括FLASH存储芯片，所述FLASH存储芯片设置在所述第一电路板上，所述FLASH存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括SD存储芯片，所述SD存储芯片设置在所述第一电路板上，所述SD存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括时钟芯片，所述时钟芯片设置在所述第一电路板上，所述时钟芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括用于对所述BMC管理芯片进行调试用的调试串口，所述调试串口设置在所述第一电路板上，所述BMC管理芯片通过所述调试串口与外部调试工具连接。

优选地，所述第一电路板上设有定位孔，所述第二电路板上对应设有供所述定位孔插接的螺柱，所述第一电路板与所述第二电路板通过螺钉锁固。

优选地，所述SO-DIMM接口的两端沿SO-DIMM接口的开口方向均设有条状固定部，所述条状固定部设有滑槽，所述第一电路板可沿所述滑槽插入至所述SO-DIMM接口中。

本实用新型技术方案通过采用BMC模块及服务器模块组成BMC模块化系统，BMC管理芯片及金手指设置在第一电路板上，服务器模块设置在第二电路板上，第二电路板上设有与金手指连接的SO-DIMM接口，工作时，BMC模块通过服务器模块的SO-DIMM接口与服务器模块进行连接，并对服务器进行控制或者监控，且第一电路板可拆卸，当服务器模块或者BMC模块损坏需要更换时，可对服务器模块或者BMC模块进行单独替换，无需整套装置进行更换，达到节约成本的目的，并且BMC模块还可应用到同类型的服务器上，达到重复利用的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型BMC模块化系统一实施例的功能模块示意图；

图2为本实用新型BMC模块化系统中BMC管理芯片第一实施例的结构示意图；

图3本实用新型BMC模块化系统中BMC管理芯片第二实施例的结构示意图；

图4为本实用新型BMC模块化系统中BMC管理芯片第三实施例的结构示意图；

图5为本实用新型BMC模块化系统一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型BMC模块化系统又一实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种BMC模块化系统。

如图1所示，图1为本实用新型BMC模块化系统一实施例的功能模块示意图，该BMC模块化系统包括BMC模块100及服务器模块200，BMC模块100包括BMC管理芯片130及金手指110，服务器模块200包括主控芯片220及用于与金手指110连接的SO-DIMM接口210，所述BMC管理芯片130包括多个通信接口120，所述金手指110通过所述多个通信接口中相应的通信接口120与所述BMC管理芯片130电性连接，所述金手指110通过所述SO-DIMM接口210与所述主控芯片220电性连接，所述BMC管理芯片130及所述金手指110均设置在第一电路板300300上，所述主控芯片220及所述SO-DIMM接口210设置在第二电路板400400上。

需要说明的是，本实施例中，BMC模块100与服务器模块200为两个独立的模块，两者之间通过金手指110与SO-DIMM接口210连接，SO-DIMM接口210为服务器主板上原有通用的的内存插槽，BMC模块100的金手指110上与内存插槽可进行插拔操作，当需要BMC模块100对服务器模块200进行监控或者控制时，将金手指110插入SO-DIMM接口210，BMC管理芯片130与服务器模块200重新进行信号定义，金手指110与内存插槽210起到传输信号的媒介作用。

当BMC模块100损坏后，只需对损坏的BMC模块100进行更换，服务器模块200与替换后的BMC模块100进行重新信号定义后直接使用，同理，当服务器模块200损坏时，BMC模块100可作为替换材料备用，从而达到节约成本的目的。

本实用新型技术方案通过采用BMC模块100及服务器模块200组成BMC模块化系统，BMC管理芯片130及金手指110设置在第一电路板300上，服务器模块200设置在第二电路板400上，第二电路板400上设有与金手指110连接的SO-DIMM接口210，工作时，BMC模块100通过服务器模块200的SO-DIMM接口210与服务器模块200进行连接，并对服务器模块200进行控制或者监控，且BMC模块100可拆卸，当服务器模块200或者BMC模块100损坏需要更换时，可对服务器模块200或者BMC模块100进行单独替换，无需整套装置进行更换，达到节约成本的目的，并且BMC模块100还可应用到同类型的服务器模块200上，达到重复利用的目的。

请参阅图2至图4，图2为本实用新型BMC模块化系统中BMC管理芯片130第一实施例的结构示意图，图3本实用新型BMC模块化系统中BMC管理芯片130第二实施例的结构示意图，图4为本实用新型BMC模块化系统中BMC管理芯片130第三实施例的结构示意图。

本实施例中，多个通信接口120包括PCI/PCIE接口、LPC接口、DDR接口、SD/SDIO接口、GPIO接口、SPI接口、UART接口、MAC接口、MISC接口、VGA接口、ADC接口、USB接口、JTAG接口、SGPIO接口、I2C接口、PWM接口及FAN接口。

需要说明的是，BMC管理芯片130包括图2至图4中所有的接口，多个接口集成在BMC管理芯片130中，BMC管理芯片130通过多个通信接口与金手指110或者外部设备连接，并通过金手指110以及内存插槽210与服务器模块200进行信号通讯，并且进行信号自定义，以保证BMC模块与服务器模块200稳定连接。

PCI是Peripheral Component Interconnect(外设部件互连标准)的缩写，它是目前个人电脑中使用最为广泛的接口，PCI-E(peripheral component interconnectexpress)是一种高速串行计算机扩展总线标准，PCIE属于高速串行点对点双通道高带宽传输，PCI/PCIE接口作为显卡使用时，与服务器系统南桥连接进行数据通信。

LPC(Low Pin Count)接口将以往ISA BUS的地址/数据分离译码，改成类似PCI的地址/数据信号线共享的译码方式，LPC接口作为系统总线与服务器模块200系统BIOS系统进行通信。

DDR(Double Data Rate,双倍速内存)接口用于连接双倍速率同步动态随机存储器与BMC管理芯片130，DDR芯片设置在第二电路板400上，BMC管理芯片130通过DDR接口、金手指110与DDR芯片进行数据存储。

SD/SDIO接口用于与SD存储芯片160连接，本实施例中，SD存储芯片160设置在BMC模块100上，BMC芯片通过SD/SDIO接口与SD存储芯片160连接并进行数据闪存。

GPIO(General Purpose Input Output,总线扩展器)接口用于通过金手指110与总线扩展器进行连接，GPIO接口可通过软件分别配置成输入或输出，当BMC模块100或芯片组没有足够的I/O端口，或当系统需要采用远端串行通信或控制时，总线扩展器能够提供额外的控制和监视功能。

SPI接口(Serial Peripheral Interface,串行外围接口)，SPI接口是在CPU和外围低速器件之间进行同步串行数据传输，在主器件的移位脉冲下，数据按位传输，高位在前，低位在后，为全双工通信，数据传输速度总体来说比I2C总线要快，速度可达到几Mbps。

UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter)是一种通用串行数据总线，用于异步通信,该总线双向通信，可以实现全双工传输和接收，BMC管理芯片130可通过UART接口与外围设备进行异步通信，实现BMC模块100以及服务器模块200与外围设备的信息交换。

VGA(Video Graphics Array)接口，也叫D-Sub接口，VGA接口是显卡上应用最为广泛的接口类型，VGA接口是显卡上输出模拟信号的接口，负责向显示器输出相应的图像信号，本实施例中，BMC模块100通过VGA接口与VGA显示系统连接，以实现BMC模块100相关信息的图像显示。

JTAG(Joint Test Action Group，联合测试工作组)是一种国际标准测试协议，主要用于芯片内部测试，JTAG测试工具通过BMC模块100上的JTAG接口对BMC管理芯片130以及服务器模块200内的芯片进行测试，以保证各芯片稳定工作。

MAC(Media Access Control，媒体访问控制)接口，用于决定哪部分可以使用信道发送数据。

MISC(Moile Infomation Sevice Center)接口用于连接MISC系统，MISC系统是指在移动梦网原有网关位置增加一个管理网元，通过这个系统大量管理职权由SP转移至中国移动手中，同时违规行为和不良信息可以得到有效过滤。

ADC接口用于连接ADC转换器从而实现数据的模数转换。

SGPIO接口的全称是"Serial GPIO"，意为串行通用输入输出,主要应用在SATA、SAS、PCIE接口的边带接口。

USB接口用于与系统USB Host连接，为媒体重定功能提供键鼠、大数据块的通信。

I2C接口用于与服务器模块200的传感器等器件连接，获取服务器模块200的主板关键电压以及温度信息。

PWM接口及FAN TACH接口用于服务器模块200的主板风扇控制，以实现服务器模块200主板降温。

如图5所示，本实施例中，所述BMC模块化系统还包括电源芯片140，电源芯片140设置在第一电路板300上，电源芯片140与BMC管理芯片130电性连接。

需要说明的是，电源芯片140通过金手指110或者外部电源获得供电电压，并进行电压转换为BMC模块系统上的BMC芯片提供对应的供电电压。

本实施例中，所述BMC模块化系统还包括FLASH存储芯片150，FLASH存储芯片150设置在第一电路板300上，FLASH存储芯片150与BMC管理芯片130电性连接。

需要说明的是，FLASH存储芯片150与BMC芯片连接，并进行数据的闪存。

本实施例中，所述BMC模块化系统还包括SD存储芯片160，SD存储芯片160设置在第一电路板300上，SD存储芯片160与BMC管理芯片130电性连接。

需要说明的是，SD存储芯片160通过SD/SDIO接口与BMC芯片连接，并进行数据的存储。

本实施例中，所述BMC模块化系统还包括时钟芯片170，时钟芯片170设置在第一电路板300上，时钟芯片170与BMC管理芯片130电性连接。

需要说明的是，时钟芯片170用于提供BMC芯片运行时所需的时钟信号。

本实施例中，所述BMC模块化系统还包括用于对所述BMC管理芯片130进行调试用的调试串口，所述调试串口设置在所述第一电路板300上，所述BMC管理芯片130通过所述调试串口与外部调试工具连接。

如图6所示，图6为本实用新型BMC模块化系统又一实施例的结构示意图，本实施例中，所述第一电路板300上设有定位孔，所述第二电路板400上对应设有供所述定位孔插接的螺柱，所述第一电路板300与所述第二电路板400通过螺钉锁固。

在BMC模块100与服务器模块200主板通过SO-DIMM接口210以及金手指110连接后，为了保证BMC模块100与服务器模块200主板之间的稳固，在电路板上还设有定位孔，如定位孔190，在服务器模块200主板上对应的位置同样设有螺柱，如螺柱230，定位孔190与螺柱230通过螺钉进行固定。

进一步的，所述SO-DIMM接口210的两端沿SO-DIMM接口210的开口方向均设有条状固定部211，所述条状固定部211设有滑槽(图未示出)，所述第一电路板300可沿滑槽插入至所述SO-DIMM接口210中。

需要说明的是，为了进一步对第一电路板300及第二电路板400进行固定，在SO-DIMM接口210的两端分别设有条状固定部211，所述条状固定部211设有滑槽，第一电路板300可沿滑槽插入，避免在搬运或者其他情况下电路板与内存插槽210发生松动造成通信异常。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种BMC模块化系统，其特征在于，包括BMC模块及服务器模块，所述BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，所述服务器模块包括主控芯片及用于与所述金手指连接的SO-DIMM接口，所述BMC管理芯片包括多个通信接口，所述金手指通过所述多个通信接口中相应的通信接口与所述BMC管理芯片电性连接，所述金手指通过所述SO-DIMM接口与所述主控芯片电性连接，所述BMC管理芯片及所述金手指均设置在第一电路板上，所述主控芯片及所述SO-DIMM接口均设置在第二电路板上。

2.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述多个通信接口包括PCI/PCIE接口、LPC接口、DDR接口、SD/SDIO接口、GPIO接口、SPI接口、UART接口、MAC接口、MISC接口、VGA接口、ADC接口、USB接口、JTAG接口、SGPIO接口、I2C接口、PWM接口及FAN接口。

3.如权利要求2所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块还包括电源芯片，所述电源芯片设置在所述第一电路板上，所述电源芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

4.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块还包括FLASH存储芯片，所述FLASH存储芯片设置在所述第一电路板上，所述FLASH存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

5.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块化系统还包括SD存储芯片，所述SD存储芯片设置在所述第一电路板上，所述SD存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

6.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块化系统还包括时钟芯片，所述时钟芯片设置在所述第一电路板上，所述时钟芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

7.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块化系统还包括用于对所述BMC管理芯片进行调试用的调试串口，所述调试串口设置在所述第一电路板上，所述BMC管理芯片通过所述调试串口与外部调试工具连接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述第一电路板上设有定位孔，所述第二电路板上对应设有供所述定位孔插接的螺柱，所述第一电路板与所述第二电路板通过螺钉锁固。

9.如权利要求1至7中任一项所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述SO-DIMM接口的两端沿SO-DIMM接口的开口方向均设有条状固定部，所述条状固定部设有滑槽，所述第一电路板可沿所述滑槽插入至所述SO-DIMM接口中。