CN217788845U - 一种移动存储器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种移动存储器，属于可移动存储技术领域。移动存储器包括存储器本体、UDP封装基板和插头。存储器本体内形成有收容腔，存储器本体上开设有与收容腔连通的敞口，UDP封装基板设置于收容腔内，UDP封装基板的表面设置有金手指，插头位于敞口内，插头的一端凸出于敞口，另一端位于收容腔内且形成具有弹性的引脚，引脚与金手指弹性接触，以使插头与UDP封装基板电连接。本申请提供的移动存储器，插头的引脚与UDP封装基板的金手指之间通过弹性接触实现电连接，引脚能够依靠自身弹力与金手指贴合，实现插头与UDP封装基板的导通连接，不易对UDP封装基板造成损伤，且实现方式简单，降低了生产成本，提高了产品竞争力。

Description

一种移动存储器

技术领域

本申请涉及可移动存储技术领域，尤其涉及一种移动存储器。

背景技术

在现有的移动存储器中，最常见的是U盘。U盘全称USB闪存驱动器，英文名为USBflash drive，是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品。

USB DISK PACKANE(简称UDP)，是一种新型芯片封装方式，这种封装方式是将原装芯片、软件、方案、电路与控制器焊接在一起组成UDP封装基板，其尺寸非常小，质量比常规芯片更稳定，防水防震功能更强。

目前市面上常见的移动存储器，其具有插头和UDP封装基板，将插头与UDP封装基板通过高温过炉焊接，实现插头与UDP封装基板的导通连接，此方式对焊接工艺要求高、生产效率低，同时由于高温过炉，容易对UDP封装基板产生损伤，降低了产品良率，从而增加了生产成本及物料成本。

鉴于此，设计一款通过弹性接触实现插头与UDP封装基板电连接的移动存储器，对于降低产品的生产成本和提高产品竞争力都显得尤为重要。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种移动存储器，以解决现有技术中移动存储器的插头和UDP封装基板通过高温过炉焊接实现导通所造成的产品良率低、生产成本高的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了：

一种移动存储器，包括：

存储器本体，所述存储器本体内形成有收容腔，所述存储器本体上开设有与所述收容腔连通的敞口；

UDP封装基板，所述UDP封装基板设置于所述收容腔内，且所述UDP封装基板的表面设置有金手指；

插头，位于所述敞口内，所述插头的一端凸出于所述敞口，另一端位于所述收容腔内且形成具有弹性的引脚，所述引脚与所述金手指弹性接触，以使所述插头与所述UDP封装基板电连接。

另外，根据本申请的移动存储器，还可具有如下附加的技术特征：

在本申请的一些实施例中，所述插头呈条状，所述插头的长度方向垂直于所述UDP封装基板的表面，所述插头具有沿其长度方向远离所述UDP封装基板的趋势。

在本申请的一些实施例中，所述引脚和所述金手指分别设置有两组，两组所述引脚分别形成于所述插头的相对两侧，两组所述金手指间隔设置于所述UDP封装基板的表面且分别位于所述插头的相对两侧。

在本申请的一些实施例中，所述收容腔的腔壁上形成有限位部，所述插头靠近所述引脚的位置形成有卡接部，所述卡接部与所述限位部卡接，以使所述插头可拆卸连接于所述存储器本体。

在本申请的一些实施例中，所述限位部为条状凸起，所述卡接部为弹性凸块，两个所述条状凸起分别位于所述敞口的相对两侧，两个所述弹性凸块分别位于两个所述条状凸起之间，且两个所述弹性凸块分别抵接于两个所述条状凸起，以限制所述插头与所述存储器本体的相对移动。

在本申请的一些实施例中，所述限位部为卡槽，所述卡接部为插接板，所述插接板滑动连接于所述卡槽。

在本申请的一些实施例中，所述存储器本体包括安装壳和盖板，所述安装壳和所述盖板连接，所述安装壳上形成有限位凸台，所述限位凸台上开设有所述敞口，所述安装壳内形成有所述收容腔。

在本申请的一些实施例中，所述盖板朝向所述收容腔的一侧设置有弹性压板，所述弹性压板抵压于所述UDP封装基板背离所述插头的一侧。

在本申请的一些实施例中，所述移动存储器还包括保护套，所述保护套与所述限位凸台可拆卸连接，所述插头凸出于所述敞口的部分位于所述保护套内。

在本申请的一些实施例中，所述插头为type-c接头、lightning接头和USB接头中的一种。

相对于现有技术，本申请的有益效果是：

本申请提出一种移动存储器，包括存储器本体、UDP封装基板和插头。其中，存储器本体内形成有收容腔，存储器本体上开设有与收容腔连通的敞口，UDP封装基板设置于收容腔内，且UDP封装基板的表面设置有金手指，插头位于敞口内，插头的一端凸出于敞口，另一端位于收容腔内且形成具有弹性的引脚，引脚与金手指弹性接触，以使插头与UDP封装基板电连接。

本申请提供的移动存储器，插头的引脚与UDP封装基板的金手指之间通过弹性接触的方式实现电连接，也即引脚能够依靠自身弹力与金手指贴合，实现插头与UDP封装基板的导通连接，这种方式不容易造成对UDP封装基板的损伤，并且实现方式简单，降低了生产成本，提高了产品的竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一些实施例中移动存储器的第一视角结构示意图；

图2示出了本申请一些实施例中移动存储器的第二视角结构示意图；

图3示出了本申请一些实施例中移动存储器的内部结构示意图；

图4示出了本申请一些实施例中移动存储器中插头和UDP封装基板的连接结构示意图；

图5示出了本申请一些实施例中移动存储器的结构爆炸图。

主要元件符号说明：

100-移动存储器；10-存储器本体；11-安装壳；111-收容腔；112-敞口；113-限位部；114-限位凸台；12-盖板；13-弹性压板；20-UDP封装基板；21-金手指；30-插头；31-引脚；32-卡接部。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

现有的移动存储器100中，最为常见的是U盘。U盘全称USB闪存驱动器，英文名为USB flash drive，是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品。

USB DISK PACKANE(简称为UDP)，是一种新型芯片封装方式，这种封装方式是将原装芯片、软件、方案、电路与控制器焊接在一起组成UDP封装基板20，其特点是尺寸非常小，质量比常规芯片更稳定，防水防震功能更强。

目前市面上常见的移动存储器100，其内部一般包括插头30(也叫接口)和UDP封装基板20，装配时，将插头30通过高温过炉焊接于UDP封装基板20上，以实现插头30与UDP封装基板20的导通连接，这种插头30与UDP封装基板20硬连接的方式对焊接工艺要求高、生产效率低，同时由于高温过炉，容易对UDP封装基板20产生损伤，降低了产品良率，从而增加了生产成本及物料成本。

为了解决上述问题，本申请的实施例提供了一种移动存储器100，下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

实施例一

本申请的实施例一提供了一种移动存储器100，涉及可移动存储技术领域，主要用于存储电子文件，方便用户携带电子资料。

一并参阅图3至图5，本实施例提供的移动存储器100，可包括存储器本体10、UDP封装基板20和插头30。

其中，存储器本体10的内部形成有收容腔111，存储器本体10上开设有与收容腔111连通的敞口112，UDP封装基板20设置于收容腔111内，且UDP封装基板20的表面设置有金手指21，插头30位于敞口112内，插头30的一端凸出于敞口112，另一端位于收容腔111内且形成具有弹性的引脚31，引脚31与金手指21弹性接触，以使插头30与UDP封装基板20电连接。

可以理解的是，本实施例提供的移动存储器100，插头30的引脚31与UDP封装基板20的金手指21之间通过弹性接触的方式实现电连接，也即引脚31能够依靠自身弹力与金手指21贴合，实现插头30与UDP封装基板20的导通连接。

相比于现有技术中引脚31和金手指21通过焊接实现硬连接，本实施例中的这种连接结构不容易造成对UDP封装基板20的损伤，良率较高，并且实现方式简单，降低了生产成本，提高了产品的竞争力。

本实施例中，具体的，插头30远离存储器本体10的一端为接口，接口用于与终端设备(台式电脑、平板电脑、手机等)对接，以实现数据传输。敞口112的设置便于插头30由存储器本体10的收容腔111向外部延伸凸出。

可选的，插头30为type-c接头、lightning接头和USB接头中的一种，随着科技的发展与进步，众多的终端设备外部连接接口都更换为type-c接口或兼容type-c接口，因此市场对type-c接口的移动存储器100的需求越来越大，因此本实施例中，插头30可优选为type-c接头。

另外，引脚31的设置便于与金手指21接触，以实现插头30与UDP封装基板20的电性导通，具有弹性的引脚31在抵压于金手指21时，在引脚31的弹性力作用下，插头30具有沿远离存储器本体10的方向移动的趋势，如此一来，在装配插头30和UDP封装基板20时，具有弹性的引脚31能够紧紧抵压于金手指21的表面，以使插头30与UDP封装基板20的接触更可靠，实现稳定导通。

参阅图4，在本申请的一些实施例中，可选的，插头30呈条状，插头30的长度方向垂直于UDP封装基板20的表面，插头30具有沿其长度方向远离UDP封装基板20的趋势。

本实施例中，插头30的长度方向垂直于UDP封装基板20的表面，也即插头30垂直设置于UDP封装基板20的表面，且在引脚31的弹性力作用下，插头30具有沿其长度方向远离UDP封装基板20的趋势，以保证插头30的引脚31与UDP封装基板20的金手指21之间的接触更稳定，并且便于插头30和UDP封装基板20的装配。

参阅图4，在本申请的一些实施例中，可选的，引脚31和金手指21分别设置有两组，两组引脚31分别形成于插头30的相对两侧，两组金手指21间隔地设置于UDP封装基板20的表面且分别位于插头30的相对两侧。

本实施例中，将引脚31和金手指21分别分为两组，以使插头30两侧所受到的引脚31的弹性力相等，从而使插头30能够以受力平衡的姿态垂直设置于UDP封装基板20的表面，以使引脚31与金手指21的接触更可靠。

参阅图3，在本申请的一些实施例中，可选的，收容腔111的腔壁上形成有限位部113，插头30靠近其引脚31的位置形成有卡接部32，卡接部32用于与限位部113进行卡接，以实现插头30可拆卸连接于存储器本体10。

本实施例中，可选的，限位部113形成于敞口112所在的收容腔111的腔壁上，限位部113和卡接部32的设置便于插头30与存储器本体10的装配以及可拆卸连接。

继续参阅图3，在本申请的上述收容腔111的腔壁上形成有限位部113的实施例中，可选的，限位部113为条状凸起，卡接部32为弹性凸块，两个条状凸起分别位于敞口112的相对两侧，两个弹性凸块分别位于两个条状凸起之间，且两个弹性凸块分别抵接于两个条状凸起，以限制插头30与存储器本体10的相对移动。

本实施例中，具体的，两个条状凸起的设置用于限制插头30在其宽度方向上的自由度，弹性凸块与条状凸起接触时，在其弹性力的作用下，限制了插头30在其厚度方向和长度方向上的自由度。如此一来，两个条状凸起和两个弹性凸块的相互配合，限制了插头30与存储器本体10的相对移动。

应当理解的是，以上实施例仅示例性的给出了插头30与存储器本体10的案子一种连接结构，在另一些实施例中，可选的，限位部113为卡槽(附图中未示出)，卡接部32为插接板(附图中未示出)，插接板滑动连接于卡槽。

使用时，先将插头30穿设在敞口112内，沿垂直于UDP封装基板20的方向推动插头30，使插接板卡接于卡槽内，插接板和卡槽的设置同样能够实现限制插头30与存储器本体10的相对移动。

实施例二

一并参阅图1、图2和图5，在本申请上述实施例一的基础上，可选的，存储器本体10包括安装壳11和盖板12，安装壳11和盖板12连接，安装壳11上形成有限位凸台114，限位凸台114上开设有敞口112，安装壳11内形成有收容腔111。

本实施例中，安装壳11和盖板12的设置便于插头30和UDP封装基板20的装配，限位凸台114的设置使插头30凸出于敞口112的部分结构更稳定且便于插头30与敞口112的装配。

可选的，安装壳11的横断面外轮廓形状可呈矩形、圆形等，可根据用户的需求进行适应性选择。

参阅图5，在本申请的上述存储器本体10包括安装壳11和盖板12的实施例中，可选的，盖板12朝向收容腔111的一侧设置有弹性压板13，弹性压板13抵压于UDP封装基板20背离插头30的一侧。

本实施例中，可选的，弹性压板13为硅胶垫板、泡棉垫板等，弹性压板13的设置使得UDP封装基板20能够紧紧压合在插头30的引脚31上，以使引脚31与金手指21的接触更可靠。

在本申请的上述存储器本体10包括安装壳11和盖板12的实施例中，可选的，移动存储器100还包括保护套(附图中未示出)，保护套与限位凸台114之间可拆卸连接，且插头30凸出于敞口112的部分设置于保护套内。

本实施例中，具体的，保护套的设置用于保护插头30，避免灰尘、水分进入插头30的接口内，提高了移动存储器100的使用寿命。

在本申请的上述存储器本体10包括安装壳11和盖板12的实施例中，可选的，壳体的表面形成有挂环部，挂环部的设置方便用户携带移动存储器100，例如将移动存储器100通过挂环部挂接于钥匙环上，或者在挂环部上缠绕手提绳。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种移动存储器，其特征在于，包括：

存储器本体，所述存储器本体内形成有收容腔，所述存储器本体上开设有与所述收容腔连通的敞口；

UDP封装基板，所述UDP封装基板设置于所述收容腔内，且所述UDP封装基板的表面设置有金手指；

插头，位于所述敞口内，所述插头的一端凸出于所述敞口，另一端位于所述收容腔内且形成具有弹性的引脚，所述引脚与所述金手指弹性接触，以使所述插头与所述UDP封装基板电连接。

2.根据权利要求1所述的移动存储器，其特征在于，所述插头呈条状，所述插头的长度方向垂直于所述UDP封装基板的表面，所述插头具有沿其长度方向远离所述UDP封装基板的趋势。

3.根据权利要求1所述的移动存储器，其特征在于，所述引脚和所述金手指分别设置有两组，两组所述引脚分别形成于所述插头的相对两侧，两组所述金手指间隔设置于所述UDP封装基板的表面且分别位于所述插头的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的移动存储器，其特征在于，所述收容腔的腔壁上形成有限位部，所述插头靠近所述引脚的位置形成有卡接部，所述卡接部与所述限位部卡接，以使所述插头可拆卸连接于所述存储器本体。

5.根据权利要求4所述的移动存储器，其特征在于，所述限位部为条状凸起，所述卡接部为弹性凸块，两个所述条状凸起分别位于所述敞口的相对两侧，两个所述弹性凸块分别位于两个所述条状凸起之间，且两个所述弹性凸块分别抵接于两个所述条状凸起，以限制所述插头与所述存储器本体的相对移动。

6.根据权利要求4所述的移动存储器，其特征在于，所述限位部为卡槽，所述卡接部为插接板，所述插接板滑动连接于所述卡槽。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的移动存储器，其特征在于，所述存储器本体包括安装壳和盖板，所述安装壳和所述盖板连接，所述安装壳上形成有限位凸台，所述限位凸台上开设有所述敞口，所述安装壳内形成有所述收容腔。

8.根据权利要求7所述的移动存储器，其特征在于，所述盖板朝向所述收容腔的一侧设置有弹性压板，所述弹性压板抵压于所述UDP封装基板背离所述插头的一侧。

9.根据权利要求7所述的移动存储器，其特征在于，所述移动存储器还包括保护套，所述保护套与所述限位凸台可拆卸连接，所述插头凸出于所述敞口的部分位于所述保护套内。

10.根据权利要求1所述的移动存储器，其特征在于，所述插头为type-c接头、lightning接头和USB接头中的一种。

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