CN217777412U - 半导体切割设备用的水温检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体切割设备用的水温检测装置，半导体切割设备包括水箱、主轴以及与主轴连接的切割刀具；水温检测装置包括：与水箱连接的水路转换器，具有第一出水口和第二出水口；与第一出水口连接的第一管路，第一管路的另一端靠近主轴设置；与第二出水口连接的第二管路，第二管路的另一端靠近切割刀具设置；安装在水路转换器的第一出水口处的第一温度传感器；安装在水路转换器的第二出水口处的第二温度传感器。本实用新型能够确保进入到主轴及切割刀具处的冷却水能够将主轴及切割刀具降低到参数值内，保证降温效果，确保芯片不发生熔锡现象，保障刀具的寿命，防止主轴高温膨胀变形影响设备精度。

Description

半导体切割设备用的水温检测装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特指一种用于半导体切割设备的水温检测装置。

背景技术

半导体切割设备是半导体芯片后道工序的封装环节的加工设备，用于芯片的划片、分割或开槽等微细加工。现有常见是机械式切割设备，包括主轴、控制系统等，通过主轴带动切割刀具旋转，进而利用切割刀具对芯片进行切割。在切割的过程中，会通过向主轴及切割刀具喷水的方式对主轴及切割刀具进行降温，以避免主轴及切割刀具的温度过高。但在实际使用中，经常会发生喷水降温效果不佳，导致主轴因温度高而发生膨胀变形进而影响设备精度，致使产品的质量得不到保证的问题，还有切割刀具的温度过高在切割过程中发生熔锡现象及导致刀具磨损加快的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于半导体切割设备的水温检测装置，解决现有的半导体切割设备经常会发生降温效果不佳导致产品质量得不到保证、发生熔锡现象及刀具磨损加快的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体切割设备用的水温检测装置，所述半导体切割设备包括水箱、主轴以及与主轴连接的切割刀具，所述水温检测装置包括：

与所述水箱连接的水路转换器，具有第一出水口和第二出水口；

与所述第一出水口连接的第一管路，所述第一管路的另一端靠近所述主轴设置；

与所述第二出水口连接的第二管路，所述第二管路的另一端靠近所述切割刀具设置；

安装在所述水路转换器的第一出水口处的第一温度传感器；以及

安装在所述水路转换器的第二出水口处的第二温度传感器。

本实用新型提供的水温检测装置通过设置在第一出水口及第二出水口处的第一温度传感器和第二温度传感器实时检测水箱输送的冷却水的温度，在水温过高时能够及时进行处理，确保进入到主轴及切割刀具处的冷却水能够将主轴及切割刀具降低到参数值内，保证降温效果，确保芯片不发生熔锡现象，保障刀具的寿命，防止主轴高温膨胀变形影响设备精度。

本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置的进一步改进在于，所述水路转换器通过输水管与所述水箱连接。

本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置的进一步改进在于，所述水路转换器上设有进水口，所述进水口与所述水箱连接，所述进水口处设有过滤器。

本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置的进一步改进在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器与一显示屏连接。

本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置的进一步改进在于，还包括与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器连接的警报器。

本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置的进一步改进在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器还与切割设备的控制开关连接。

附图说明

图1为本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置设于半导体切割设备上的结构示意图。

图2为本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置的原理图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参阅图1，本实用新型提供了一种半导体切割设备用的水温检测装置，用于解决现有半导体切割设备经常发生因降温效果不佳而导致的主轴温度过高引起主轴膨胀变形进而影响设备精度的问题，以及切割刀具温度过高发生熔锡现象及刀具磨损加快的问题。本实用新型的水温检测装置为半导体切割设备配置了水路转换器，在水路转换器的出水口处安装温度传感器，实时检测水路转换器处出水口的温度，该水路转换器的出水口为主轴及切割刀具输送冷却水，通过实时监控出水口的水温，能够在水温过高时发出警报及时停机，避免造成产品熔锡报废及设备异常，保障切割刀具的使用寿命，降低切割刀具更换频率，保障产品质量，提高生产速率。下面结合附图对本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置进行说明。

参阅图1，显示了本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置设于半导体切割设备上的结构示意图。参阅图2，显示了本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置的原理图。下面结合图1和图2，对本实用新型半导体切割设备用的水温检测装置进行说明。

如图1和图2所示，本实用新型的半导体切割设备用的水温检测装置用于对半导体切割设备20实时进行水温检测，其中半导体切割设备20包括水箱31、主轴32以及与主轴32连接的切割刀具33，主轴32与驱动电机连接，通过驱动电机驱动主轴32旋转，进而带动切割刀具33进行旋转，从而切割刀具33能够切割产品。水箱31内盛装有冷却用的水。

本实用新型的水温检测装置包括水路转换器31、第一管路34、第二管路35、第一温度传感器22以及第二温度传感器23，其中水路转换器21与水箱31连接，该水路转换器21具有第一出水口211和第二出水口212；第一管路24与第一出水口211连接，该第一管路34的另一端靠近主轴32设置；第二管路35与第二出水口212连接，该第二管路35的另一端靠近切割刀具33设置；第一温度传感器22安装在第一出水口211处，该第一温度传感器22用于实时检测第一出水口211处流出的水的温度；第二温度传感器23安装在第二出水口212处，用于实时检测第二出水口212处流出的水的温度。

本实用新型通过第一温度传感器和第二温度传感器实时的检测从水路转换器送出的冷却水的温度，在水温过高的时候能够及时的进行处理，以避免造成产品熔锡报废及设备异常，保障刀具的使用寿命，降低刀具更换频率，保障产品质量，提高生产速率。

较佳地，第一管路34的管口朝向主轴32设置，使得第一管路34内的冷却水能够喷向主轴32，对主轴32进行降温；第二管路35的管口朝向切割刀具33设置，使得第二管路35内的冷却水能够喷向切割刀具33，对切割刀具33进行降温。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，水路转换器21通过输水管24与水箱31连接。较佳地，在水箱31内设有水泵，水泵的泵口与输水管24连接，通过水泵将水箱31内的冷却水泵送至输水管24内，进而泵送至水路转换器21内。

进一步地，在水路转换器21上设有进水口213，进水口213与水箱31连接，在该进水口213处设有过滤器214。进水口213设于水路转换器21的底部处，在设置有输水管24时，该输水管24一端与水箱31内的水泵连接，另一端与进水口213连接。在进水口213处设置过滤器214，用于对进入到水路转换器21内的冷却水进行过滤，以避免冷却水中的杂质影响产品的切割。

在本实用新型的一种具体实施方式中，第一温度传感器22和第二温度传感器23与一显示屏连接，通过该显示屏可实时的显示第一温度传感器和第二温度传感器检测到的温度，以便于操作人员直观的观看。

在本实用新型的一种具体实施方式中，还包括与第一温度传感器22和第二温度传感器23连接的警报器。在第一温度传感器22和第二温度传感器23检测到的水温超过一定值时，警报器进行报警。较佳地，警报器为蜂鸣器或者声光报警器。

具体地，为第一温度传感器和第二温度传感器连接分别串联一警报器，在该串联电路中接入一电源及开关，第一温度传感器和第二温度传感器分别于该开关控制连接，在第一温度传感器和第二温度传感器检测到的水温高于设定值时，开关闭合使得电源为对应的警报器供电，进而警报器进行报警，能够及时的提醒操作人员水温过高。

在本实用新型的一种具体实施方式中，第一温度传感器22和第二温度传感器23还与切割设备20的控制开关连接。在第一温度传感器22和第二温度传感器23检测到的水温高于设定值时，控制该控制开关断开，使得切割设备20停机。

在本实用新型的一种具体实施方式中，在水路转换器21内设有转换箱215，该转换箱215与过滤器214连接，使得经过过滤器214过滤的冷却水进入到转换箱215内，该转换箱215通过管路与第一出水口211和第二出水口212连接。

在本实用新型的一种具体实施方式中，第一温度传感器22和第二温度传感器23为接触式温度传感器，该第一温度传感器22和第二温度传感器23分别密封连接在对应的第一管路34和第二管路35上，且第一温度传感器22和第二温度传感器23的检测端分别插入到对应的第一管路34和第二管路35内以实现温度的实时检测。

在本实用新型的一种具体实施方式中，第一温度传感器22和第二温度传感器23为非接触式温度传感器，该第一温度传感器22和第二温度传感器23的检测端为缠绕在对应的第一管路34和第二管路35上的金属丝，通过金属丝检测管路内的水温。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，本发明的切割设备20包括机架201，在机架201的顶部设有水槽202，切割台203置于该水槽202内，该切割台203用于放置待切割的产品，在机架201内放置有水箱，水路转换器21设于机架201的顶面并靠近水槽202设置，第一管路34和第二管路35分别与刀具安装架204连接，该刀具安装架204通过三维调节机构安装在机架201上，该三维调节机构能够调整刀具安装架204的位置，实现横向、纵向以及竖向的位置调节，使得刀具安装架204上安装的切割刀具能够精准的切割放置在切割台203上的产品。第一管路34和第二管路35为软管，且对应刀具安装架204的移动距离留有余量，该第一管路和第二管路能够不妨碍刀具安装架204的移动调节。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体切割设备用的水温检测装置，所述半导体切割设备包括水箱、主轴以及与主轴连接的切割刀具；其特征在于，所述水温检测装置包括：

与所述水箱连接的水路转换器，具有第一出水口和第二出水口；

与所述第一出水口连接的第一管路，所述第一管路的另一端靠近所述主轴设置；

与所述第二出水口连接的第二管路，所述第二管路的另一端靠近所述切割刀具设置；

安装在所述水路转换器的第一出水口处的第一温度传感器；以及

安装在所述水路转换器的第二出水口处的第二温度传感器。

2.如权利要求1所述的半导体切割设备用的水温检测装置，其特征在于，所述水路转换器通过输水管与所述水箱连接。

3.如权利要求1所述的半导体切割设备用的水温检测装置，其特征在于，所述水路转换器上设有进水口，所述进水口与所述水箱连接，所述进水口处设有过滤器。

4.如权利要求1所述的半导体切割设备用的水温检测装置，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器与一显示屏连接。

5.如权利要求1所述的半导体切割设备用的水温检测装置，其特征在于，还包括与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器连接的警报器。

6.如权利要求1所述的半导体切割设备用的水温检测装置，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器还与切割设备的控制开关连接。

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