CN217740827U - 一种芯片连接构件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的芯片连接构件，包括第一端子部(201)、第二端子部(202)及端子连接部(203)；所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)分别设置在所述端子连接部(203)的两端；所述端子连接部(203)包括第一连接弹片(2031)和第二连接弹片(2032)；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)均为弯折部为弧形的V字形结构；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)相对设置且二者尾首相接形成一体的S形结构；所述第一端子部(201)位于所述端子连接部(203)的中轴线一侧；所述第二端子部(202)位于所述端子连接部(203)的中轴线的另一侧。

Description

一种芯片连接构件

技术领域

本实用新型涉及端子领域，具体涉及一种芯片连接构件。

背景技术

现有技术中的芯片连接构件一般为U形结构，如图1所示，当芯片连接构件在工作时，连接构件的第一接触力臂101和第二接触力臂102的受力端的受力方向在同一轴线上且朝向U形结构内，芯片连接构件在工作时会发生弹性形变，由于两个接触力臂的受力方向在同一轴线上的缘故，长时间的形变工作会导致连接构件发生金属疲劳，导致连接构件的两个力臂弹性形变效果变差或者失效，进而导致连接构件失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片连接构件。

本实用新型提供的芯片连接构件，包括第一端子部(201)、第二端子部(202)及端子连接部(203)；所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)分别设置在所述端子连接部(203)的两端；所述端子连接部(203)包括第一连接弹片(2031)和第二连接弹片(2032)；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)均为弯折部为弧形的V字形结构；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)相对设置且二者尾首相接形成一体的S形结构；所述第一端子部(201)位于所述端子连接部(203)的中轴线一侧；所述第二端子部(202)位于所述端子连接部(203)的中轴线的另一侧。

优选的，所述端子连接部(203)还可以包括一第三连接弹片(图中未示出)，所述第三连接弹片为弯折部为弧形的V字形结构；所述第二连接弹片和所述第三连接弹片相对设置且二者尾首相接；所述第一连接弹片(2031)、第二连接弹片(2032)和第三连接弹片形成一体结构。

优选的，所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)可以为平板结构，所述第一端子部(201)、所述第二端子部(202)及所述端子连接部(203)为一体结构。

优选的，所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)均包括开口向内的第一C字形弯折部(2041)。

优选的，所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)均还包括开口向内的第二C字形弯折部(2042)；所述第二C字形弯折部(2042)为第一C字形弯折部(2041)的端部向回弯折而成。

优选的，本实用新型所提供的连接构件，还设有第一弯折连接部(2051)和第二弯折连接部(2052)；所述第一连接弯折部设置在所述第一端子部(201)和所述端子连接部(203)之间且形成一体结构；所述第二连接弯折部设置在所述第二端子部(202)和所述端子连接部(203)之间且形成一体结构。

本实用新型带来的有益效果：本实用新型所提供的连接构件有效避免了端子连接部(203)由于压力过大或长期疲劳造成变形无法回弹复位引起的连接构件失效。

附图说明

图1为背景技术中所述的芯片连接构件结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的芯片连接构件的立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的芯片连接构件的主视图；

图4为本实用新型实施例所述的芯片连接构件的右视图；

图5为本实用新型实施例所述的芯片连接构件的仰视图；

图6为本实用新型实施例所述的芯片连接构件的俯视图；

图7为本实用新型实施例所述的芯片连接构件与芯片连接底座的装配示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2至图7所示，本实施例提供的芯片连接构件，包括第一端子部201、第二端子部202及端子连接部203；所述第一端子部201和所述第二端子部202分别设置在所述端子连接部203的两端；所述端子连接部203包括第一连接弹片2031和第二连接弹片2032；所述第一连接弹片2031和所述第二连接弹片2032均为弯折部为弧形的V字形结构；所述第一连接弹片2031和所述第二连接弹片2032相对设置且二者尾首相接形成一体的S形结构；所述第一端子部201位于所述端子连接部203的中轴线一侧；所述第二端子部202位于所述端子连接部203的中轴线的另一侧。本领域技术人员可以理解，这样所述第一连接弹片2031和所述第二连接弹片2032形成一体的S形结构，一方面，便于将所述第一端子部201和第二端子部202分设在所述端子连接部203的中轴线的两侧，这样第一端子部201受到的第一压力和第二端子部202受到的第二压力不在同一直线上，可以有效分散端子连接部203受到的压力；另一方面，端子连接部203具有更大的长度，进一步增强了端子连接部203的抗形变性能；第三方面，两个弧形的弯折部也可进一步分散压力。这样，本实施例所提供的连接构件有效避免了端子连接部203由于压力过大或长期疲劳造成变形无法回弹复位引起的连接构件失效。

进一步，所述端子连接部203还可以包括一第三连接弹片(图中未示出)，所述第三连接弹片为弯折部为弧形的V字形结构；所述第二连接弹片和所述第三连接弹片相对设置且二者尾首相接；所述第一连接弹片2031、第二连接弹片2032和第三连接弹片形成一体结构。本领域技术人员可以理解，这样可进一步增加端子连接部203的总体长度，进一步增加分散压力的弯折部，从而进一步避免端子连接部203由于压力过大或长期疲劳造成变形无法回弹复位引起的连接构件失效。

当然，所述端子部还可以包括第四连接片(图中未示出)，从而形成一双S形一体结构，更进一步增加端子连接部203的长度和增加分散压力的弯折部，这里不再进行赘述。

进一步，所述第一端子部201和所述第二端子部202可以为平板结构，所述第一端子部201、所述第二端子部202及所述端子连接部203为一体结构。本领域技术人员可以理解，将所述第一端子部201和所述第二端子部202设置为平板结构，结构简单，便于制造。

优选的，所述第一端子部201和所述第二端子部202均包括开口向内的第一C字形弯折部2041。本领域技术人员可以理解，所述第一C字形弯折部2041的开口向内是指设置在端子连接部203的顶部的第一端子部201的第一C字形弯折部2041的开口向下且设置在端子连接部203的底部的第二端子部202的第一C字形弯折部2041的开口向上。本领域技术人员可以理解，所述第一C字形弯折部2041为本实施例所提供的连接构件的电连接触点，用于与芯片和电路板的电连接触电相接触，将其设置成C字形结构，一方面具有更大的回弹力，可与芯片及电路板的连接更加稳固；另一方面，这样电连接触点没有尖锐结构，不易剐蹭芯片及电路板的接触位置。

进一步，所述第一端子部201和所述第二端子部202均还包括开口向内的第二C字形弯折部2042；所述第二C字形弯折部2042为第一C字形弯折部2041的端部向回弯折而成。本领域技术人员可以理解，设置所述第二C字形弯折部2042，一方面，可避免第一端子部201和所述第二端子部202的端部呈尖锐结构，在装配的过程中剐蹭塑胶材质制成的连接底座；另一方面，也可防止第一端子部201和所述第二端子部202的端部损坏。

进一步，本实施例所提供的连接构件，还设有第一弯折连接部2051和第二弯折连接部2052；所述第一连接弯折部设置在所述第一端子部201和所述端子连接部203之间且形成一体结构；所述第二连接弯折部设置在所述第二端子部202和所述端子连接部203之间且形成一体结构。本领域技术人员可以理解，设置所述第一弯折连接部2051和第二弯折连接部2052，可使得所述第一C字形弯折部2041中的一段与竖直方向具有较小的角度，这样当受到竖直方向受到的压力时，发生形变程度较小，使得第一端子部201和第二端子部202具有更强的支撑性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种芯片连接构件，包括第一端子部(201)、第二端子部(202)及端子连接部(203)；所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)分别设置在所述端子连接部(203)的两端；所述端子连接部(203)包括第一连接弹片(2031)和第二连接弹片(2032)；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)均为弯折部为弧形的V字形结构；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)相对设置且二者尾首相接形成一体的S形结构；所述第一端子部(201)位于所述端子连接部(203)的中轴线一侧；所述第二端子部(202)位于所述端子连接部(203)的中轴线的另一侧。

2.如权利要求1所述的芯片连接构件，其特征在于，所述端子连接部(203)还包括一第三连接弹片；所述第三连接弹片为弯折部为弧形的V字形结构；所述第二连接弹片和所述第三连接弹片相对设置且二者尾首相接；所述第一连接弹片(2031)、第二连接弹片(2032)和第三连接弹片形成一体结构。

3.如权利要求2所述的芯片连接构件，其特征在于，所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)为平板结构；所述第一端子部(201)、所述第二端子部(202)及所述端子连接部(203)为一体结构。

4.如权利要求3所述的芯片连接构件，其特征在于，所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)均包括开口向内的第一C字形弯折部(2041)。

5.如权利要求4所述的芯片连接构件，其特征在于，所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)均还包括开口向内的第二C字形弯折部(2042)；所述第二C字形弯折部(2042)为第一C字形弯折部(2041)的端部向回弯折而成。

6.如权利要求5所述的芯片连接构件，其特征在于，还设有第一弯折连接部(2051)和第二弯折连接部(2052)；所述第一连接弯折部设置在所述第一端子部(201)和所述端子连接部(203)之间且形成一体结构；所述第二连接弯折部设置在所述第二端子部(202)和所述端子连接部(203)之间且形成一体结构。

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