CN217701953U - 一种芯片喂料器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其是一种芯片喂料器，包括机架，机架内可转动安装有两个间隔设置的转辊，机架上固定安装有第一电机，第一电机的输出轴贯穿机架并与一侧的转辊固连，还包括皮带，皮带安装在两个转辊上，支撑架一端固定安装有框体，框体位于限位卡套的上端，框体内设置有压板，框体上固定安装有支撑板，框体下端设置有挡板，支撑板上固定安装有第二电机，第二电机的输出轴端固连在挡板一端。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片喂料器。
背景技术
传感器通过由芯片及线缆组成，在生产过程中需要将线缆与芯片焊接相连。例如有创血压传感器，在临床上用于危重患者的血液压力监测，比无创血压更加精确，在临床应用比较广泛，由于是一次性使用，消耗量大。现有的传感器通过焊接的生产过程中，由于芯片较小，使得人工上料或机械手上料均较为不便，使得芯片的上料效率低，为此我们提出一种芯片喂料器。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在传感器通过焊接的生产过程中，由于芯片较小，使得人工上料或机械手上料均较为不便，使得芯片的上料效率低的缺点，而提出的一种芯片喂料器。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种芯片喂料器，包括机架，所述机架内可转动安装有两个间隔设置的转辊，所述机架上固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿机架并与一侧的转辊固连，还包括皮带，所述皮带安装在两个转辊上，所述皮带外侧固定连接有多个沿着皮带均匀分布的软垫，所述软垫上均固定安装有限位卡套。
所述机架上固定安装有支撑架，所述支撑架一端固定安装有框体，所述框体位于限位卡套的上端，所述框体内设置有压板，所述框体内固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端固连在压板上，所述框体上固定安装有支撑板，所述框体下端设置有挡板，所述支撑板上固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴端固连在挡板一端。
优选的，所述机架上开设有安装孔并可通过螺钉连接在外部安装面上。
优选的，所述压板一侧设置有硅胶垫，所述限位卡套内固定连接有防滑圈。
优选的，所述限位卡套内均开设有穿口，所述穿口贯穿限位卡套、软垫和皮带，所述机架一端固定安装有板块，所述板块上固定安装有油缸，所述油缸的输出端固定安装有顶块，所述顶块可贯穿穿口。
本实用新型提出的一种芯片喂料器，有益效果在于：通过将多块芯片料放置在框体内，通过伸缩杆带动压板向多块芯片料移动，使多块芯片料被压向框体而被固定，且位于最下方的芯片料与压板不接触，且此时的挡板堵在框体的下端口，通过第二电机带动挡板转动，使挡板离开框体的下端口，物料掉入限位卡套内，再通过皮带输送至一端，从而代替人工完成装料操作，有效提高芯片的上料效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片喂料器的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种芯片喂料器的主视图。
图3为本实用新型提出的一种芯片喂料器的部分结构放大示意图。
图中：机架1、转辊2、第一电机3、皮带4、软垫5、限位卡套6、支撑架7、框体8、压板9、伸缩杆10、支撑板11、挡板12、第二电机13、油缸14、顶块15、板块16、穿口17。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1：
参照图1-3，一种芯片喂料器，包括机架1，机架1内可转动安装有两个间隔设置的转辊2，机架1上固定安装有第一电机3，第一电机3的输出轴贯穿机架1并与一侧的转辊2固连，还包括皮带4，皮带4安装在两个转辊2上，第一电机3带动一侧的转辊2间歇性转动，可带动皮带4间歇性运转，皮带4外侧固定连接有多个沿着皮带4均匀分布的软垫5，软垫5上均固定安装有限位卡套6。机架1上固定安装有支撑架7，支撑架7一端固定安装有框体8，框体8位于限位卡套6的上端，框体8内设置有压板9，框体8内固定安装有伸缩杆10，伸缩杆10的输出端固连在压板9上，框体8上固定安装有支撑板11，框体8下端设置有挡板12，支撑板11上固定安装有第二电机13，第二电机13的输出轴端固连在挡板12一端。
工作原理：通过将多块芯片料放置在框体8内，通过伸缩杆10带动压板9向多块芯片料移动，使多块芯片料被压向框体8而被固定，且位于最下方的芯片料与压板9不接触，且此时的挡板12堵在框体8的下端口，通过第二电机13带动挡板12转动，使挡板12离开框体8的下端口，物料掉入限位卡套6内，再通过皮带4输送至一端，从而代替人工完成装料操作，有效提高芯片的上料效率，再带动挡板12堵在框体8的下端口，之后压板9复位再移动至芯片料，从而下一个最下方的芯片料处于自由状态，再通过第二电机13带动挡板122离开框体8的下端口，最下方的芯片料可陆续落入下一个限位卡套6内。
实施例2：
参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，机架1上开设有安装孔并可通过螺钉连接在外部安装面上。压板9一侧设置有硅胶垫，限位卡套6内固定连接有防滑圈。限位卡套6内均开设有穿口17，穿口17贯穿限位卡套6、软垫5和皮带4，机架1一端固定安装有板块16，板块16上固定安装有油缸14，油缸14的输出端固定安装有顶块15，顶块15可贯穿穿口17。
工作原理：通过将多块芯片料放置在框体8内，通过伸缩杆10带动压板9向多块芯片料移动，使多块芯片料被压向框体8而被固定，且位于最下方的芯片料与压板9不接触，且此时的挡板12堵在框体8的下端口，通过第二电机13带动挡板12转动，使挡板12离开框体8的下端口，物料掉入限位卡套6内，再通过皮带4输送至一端，从而代替人工完成装料操作，有效提高芯片的上料效率，再带动挡板12堵在框体8的下端口，之后压板9复位再移动至芯片料，从而下一个最下方的芯片料处于自由状态，再通过第二电机13带动挡板122离开框体8的下端口，最下方的芯片料可陆续落入下一个限位卡套6内。当皮带4运转并将物料输送至一端后，油缸14带动顶块15向上移动，使顶块15贯穿穿口17，顶块15将限位卡套6内的物料顶出，之后通过机械手上的吸盘将物料吸住并转移至下一加工位。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种芯片喂料器，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)内可转动安装有两个间隔设置的转辊(2)，所述机架(1)上固定安装有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴贯穿机架(1)并与一侧的转辊(2)固连，还包括皮带(4)，所述皮带(4)安装在两个转辊(2)上，所述皮带(4)外侧固定连接有多个沿着皮带(4)均匀分布的软垫(5)，所述软垫(5)上均固定安装有限位卡套(6)；
所述机架(1)上固定安装有支撑架(7)，所述支撑架(7)一端固定安装有框体(8)，所述框体(8)位于限位卡套(6)的上端，所述框体(8)内设置有压板(9)，所述框体(8)内固定安装有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的输出端固连在压板(9)上，所述框体(8)上固定安装有支撑板(11)，所述框体(8)下端设置有挡板(12)，所述支撑板(11)上固定安装有第二电机(13)，所述第二电机(13)的输出轴端固连在挡板(12)一端。
2.根据权利要求1所述的芯片喂料器，其特征在于，所述机架(1)上开设有安装孔并可通过螺钉连接在外部安装面上。
3.根据权利要求1所述的芯片喂料器，其特征在于，所述压板(9)一侧设置有硅胶垫，所述限位卡套(6)内固定连接有防滑圈。
4.根据权利要求1所述的芯片喂料器，其特征在于，所述限位卡套(6)内均开设有穿口(17)，所述穿口(17)贯穿限位卡套(6)、软垫(5)和皮带(4)，所述机架(1)一端固定安装有板块(16)，所述板块(16)上固定安装有油缸(14)，所述油缸(14)的输出端固定安装有顶块(15)，所述顶块(15)可贯穿穿口(17)。
Priority Applications (1)
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| CN202221274861.5U CN217701953U (zh) | 2022-05-25 | 2022-05-25 | 一种芯片喂料器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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2022
- 2022-05-25 CN CN202221274861.5U patent/CN217701953U/zh active Active
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