CN217694168U - 一种温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种温控装置，包括：外壳、安装座、温控组件、散热模组和控制器；安装座固定在外壳的内部；温控组件受控于控制器，包括温度传感器和TEC半导体制冷片；其中，温度传感器固定于待调节仪器的外壁上；TEC半导体制冷片固定于在安装座或者待调节仪器的外壁上；散热模组包括风扇和散热座，外壳设有通孔、散热座固定在通孔的外表面并覆盖住通孔，风扇固定在散热座上，其受控于控制器，用于降温；本装置能够使仪器工作在理想环境温度下，保障测量结果的有效性；具有成本低、效率高、可靠性强、普适性高的特点。

Description

一种温控装置

技术领域

本实用新型涉及温度控制领域，具体涉及一种温控装置。

背景技术

由于检测需求千差万别，工业检测仪器有时需要在高温、低温的工业环境中使用，甚至需要在温度不断变化的环境下完成检测；但是，这种高低温使用环境，会对检测仪器的测量精度造成影响，使得检测结果稳定性差；现有的温度调节装置，往往仅针对高温环境或者低温环境，对于高、低温同时存在或温差较大的使用环境，缺乏整体性的调节装置。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种温控装置，本装置既能够用于高温环境、也能够用于低温环境；能够将仪器维持在适宜的工作环境下，使其正常工作，保障测量结果的有效性；本装置具有成本低、效率高、可靠性强、普适性高的特点。

技术方案如下：

一种温控装置，包括：外壳、安装座、温控组件、散热模组和控制器；

所述安装座固定在外壳的内部，用于安装待调节仪器；

所述温控组件受控于控制器，包括温度传感器和TEC半导体制冷片；其中，所述温度传感器固定于待调节仪器的外壁上，用于感知待调节仪器的表面温度；所述TEC半导体制冷片固定于在安装座或者待调节仪器的外壁上；当温度传感器检测到的温度低于阈值时，TEC半导体制冷片制热；反之，TEC半导体制冷片制冷；

所述散热模组包括风扇和散热座，所述外壳设有通孔、所述散热座固定在通孔的外表面并覆盖住通孔，所述风扇固定在散热座上，其受控于控制器，用于降温。

进一步，所述温控组件还包括加热片，所述加热片固定设置在安装座或者待调节仪器的外壁上，其受控于控制器，当温度传感器检测到的温度低于阈值时，加热片制热。

优选，所述散热座与外壳相接触的部分设有导热硅脂层，散热座的侧壁上设有多个散热鳍片。

进一步，所述散热座与外壳之间设有导热块，所述导热块通过所述通孔延伸到外壳内部。

优选，所述导热块为无氧铜导热块。

进一步，所述温控组件还包括隔热块和导热片；所述隔热块用于将TEC半导体制冷片固定在安装座上；所述导热片设置于隔热块的外表面上，其与导热块相接触。

进一步，所述外壳的前端设有玻璃前盖、后端设有保护后盖，所述保护后盖上设有用于线缆穿出的硅胶保护圈。

优选，所述外壳的侧壁中设有泡棉夹层。

本装置中的TEC半导体制冷片不仅能够制冷、也能够制热，温度传感器实时监控待调节仪器的表面温度，使其工作在预设的温度区间；外壳内部形成封闭空间，能够有效阻隔外接干扰；外置的散热模组能够进一步为仪器降温，适用于高温环境；加热片可以快速使仪器升温，适用于低温环境。

附图说明

图1为具体实施方式中温控装置整体示意图；

图2为具体实施方式中温控装置另一角度的整体示意图；

图3为具体实施方式中温控装置去除外壳后的结构示意图；

图4为具体实施方式中温控装置去除外壳后的结构分解示意图；

图5为具体实施方式中温控装置去除外壳后另一角度的结构分解示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行详细描述。

一种温控装置，如图1～2所示，包括：外壳1、安装座2、温控组件3、散热模组4和控制器；

如图3～5所示，安装座2固定在外壳1的内部，用于安装待调节仪器5；

温控组件3受控于控制器，包括温度传感器31和TEC半导体制冷片33；其中，温度传感器31固定于待调节仪器5的外壁上，用于感知待调节仪器的表面温度；TEC半导体制冷片33固定于在安装座2或者待调节仪器5的外壁上；当温度传感器31检测到的温度低于阈值时，TEC半导体制冷片33制热；反之，TEC半导体制冷片33制冷；

散热模组4包括风扇41和散热座42，外壳设有通孔、散热座42固定在通孔的外表面并覆盖住通孔，风扇固定在散热座42上，其受控于控制器，用于降温。

当待调节仪器5处于低温环境时，为了快速使仪器升温，本实施例中，温控组件3还包括加热片32，加热片32固定设置在安装座2或者待调节仪器5的外壁上，其受控于控制器，当温度传感器31检测到的温度低于阈值时，加热片制热。

为了使外壳内部尽快散热，作为一种优选的实施方式，散热座42与外壳相接触的部分设有导热硅脂层，散热座42的侧壁上设有多个散热鳍片。

散热座42与外壳之间设有导热块43，导热块43通过通孔延伸到外壳内部。其中，导热块43为无氧铜导热块。，外壳的侧壁中设有泡棉夹层。

温控组件3还包括隔热块35和导热片34；隔热块35用于将TEC半导体制冷片33固定在安装座2上；导热片34设置于隔热块的外表面上，其与导热块43相接触。

隔热块35使得TEC半导体制冷片33不易受到外界环境干扰，导热片34使得TEC半导体制冷片33工作时产生的热量尽快从导热块43散发出去。

为了便于仪器接线同时避免外界环境干扰，外壳的前端设有玻璃前盖11、后端设有保护后盖12，保护后盖上设有用于线缆穿出的硅胶保护圈13。

具体实施时，待调节仪器5可以是对环境温度要求较高的检测仪器、探测仪器，如视觉传感器、激光器等；本装置能够快速使仪器升温、降温，使其工作在理想环境温度。

前面对本检测系统具体示例性实施方案所呈现的描述是出于说明和描述的目的。前面的描述并不想要成为毫无遗漏的，也不是想要把本检测系统限制为所公开的精确形式，显然，根据上述教导很多改变和变化都是可能的。

Claims (8)

1.一种温控装置，其特征在于，包括：外壳(1)、安装座(2)、温控组件(3)、散热模组(4)和控制器；

所述安装座(2)固定在外壳(1)的内部，用于安装待调节仪器(5)；

所述温控组件(3)受控于控制器，包括温度传感器(31)和TEC半导体制冷片(33)；其中，所述温度传感器(31)固定于待调节仪器(5)的外壁上，用于感知待调节仪器的表面温度；所述TEC半导体制冷片(33)固定于在安装座(2)或者待调节仪器(5)的外壁上；当温度传感器(31)检测到的温度低于阈值时，TEC半导体制冷片(33)制热；反之，TEC半导体制冷片(33)制冷；

所述散热模组(4)包括风扇(41)和散热座(42)，所述外壳设有通孔、所述散热座(42)固定在通孔的外表面并覆盖住通孔，所述风扇固定在散热座(42)上，其受控于控制器，用于降温。

2.如权利要求1所述温控装置，其特征在于：所述温控组件(3)还包括加热片(32)，所述加热片(32)固定设置在安装座(2)或者待调节仪器(5)的外壁上，其受控于控制器，当温度传感器(31)检测到的温度低于阈值时，加热片制热。

3.如权利要求1所述温控装置，其特征在于：所述散热座(42)与外壳相接触的部分设有导热硅脂层，散热座(42)的侧壁上设有多个散热鳍片。

4.如权利要求3所述温控装置，其特征在于：所述散热座(42)与外壳之间设有导热块(43)，所述导热块(43)通过所述通孔延伸到外壳内部。

5.如权利要求4所述温控装置，其特征在于：所述导热块(43)为无氧铜导热块。

6.如权利要求4所述温控装置，其特征在于：所述温控组件(3)还包括隔热块(35)和导热片(34)；所述隔热块(35)用于将TEC半导体制冷片(33)固定在安装座(2)上；所述导热片(34)设置于隔热块的外表面上，其与导热块(43)相接触。

7.如权利要求1所述温控装置，其特征在于：所述外壳的前端设有玻璃前盖(11)、后端设有保护后盖(12)，所述保护后盖上设有用于线缆穿出的硅胶保护圈(13)。

8.如权利要求1所述温控装置，其特征在于：所述外壳的侧壁中设有泡棉夹层。

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