KR200232539Y1 - 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 CPU 칩과 같은 컴퓨터 전자부품을 냉각하는 냉각 장치에 있어서, 상기 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 1 검출수단, 상기 컴퓨터 내부 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 2 검출수단, 상기 CPU 칩 및 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 방출시키는 제 1 방열부재, 상기 제 1 방열부재의 상단에 안착되어 소정의 전원공급에 따라 작동하여 제 1 방열부재를 냉각시키는 냉각소자; 상기 제 1 방열부재와 냉각소자의 상단에 설치되어 상기 냉각소자로부터 전달된 열을 외부로 방출 및 공냉시키는 제 2 방열부재, 상기 제 1 검출수단과 제 2 검출수단을 통해 검출한 온도값을 제공받아 상호 비교한 후 그 결과에 따라 냉각소자로 공급되는 전원을 제어하여 컴퓨터 전자부품의 냉각온도를 컴퓨터 내부온도와 항상 일정한 온도차로 유지시키도록 제어하는 냉각제어수단, 및 상기 냉각제어수단의 제어신호에 따라 개폐되어 상기 냉각소자로 전원을 공급하는 구동부를 구비함으로써, 전자부품의 냉각 온도를 컴퓨터 내부 온도와 항상 일정 온도범위 내로 유지하여 전자부품과 메인보드의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 적절한 냉각으로 전자부품을 안정적으로 동작시킬 수 있는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치를 제공한다.

Description

컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치{APPARATUS FOR CONTROL COOLING OF COMPUTER COMPONENTS}

본 고안은 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 장치에 관한 것으로, 특히 반도체냉각소자를 이용해 컴퓨터의 중앙처리장치(이하, CPU 칩이라 칭함)와 그래픽 칩과 같은 컴퓨터 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시킬 경우 전자부품과 외부와의 급격한 온도차로 인해 전자부품에 습기가 생성되어 부품을 열화시키는 현상을 방지하기 위한 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 컴퓨터의 전자부품인 CPU 칩 또는 그래픽 칩은 작동 중 고속데이터 처리로 인해 칩 내부에서 열이 발생되어 온도가 높아지며, 칩이 일정 온도 이상으로 과열되면 칩이 오작동을 일으킬 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해 칩 냉각장치가 필수적으로 요구된다.

이로 인해, 칩 냉각장치는 열전도성이 양호한 금속으로 제작된 방열판이나 방열판과 쿨링 팬이 결합된 공랭식 냉각장치를 채용하여 칩을 방열시켰으나, 이러한 방열판은 열축적과 열발산 기능을 갖고 있으며, CPU 칩에서 발생되는 열량과 방열판에서 공기중으로 발산되는 열량과의 차에 의해 CPU 칩의 냉각정도가 결정되는 데, 방열판의 냉각 정도를 높이기 위해서는 표면적을 증대시키면 가능하나, 컴퓨터에 있어서 방열판의 표면적을 무한정 크게 할 수 없는 제한점이 있고, CPU 칩의 성능이 향상됨에 따라 발열량 또한 증가하고 있는 추세를 고려한다면, 냉각효과가 감소될 수밖에 없다.

이를 보완하는 차원에서 공기중으로 발산되는 열량을 증대시킬 목적으로 쿨링 팬을 결합하여 사용하는 데, 이또한 냉각효과는 다소 향상시키는 반면, 냉각장치의 부피가 커질 뿐만 아니라 진동 및 소음이 발생하는 문제점이 있었다.

종래에는 이를 보완하기 위하여 도 1의 실용신안출원 제1999-19354호의 '열전냉각기를 이용한 CPU 칩의 냉각 장치'와 같이 펠티에 효과를 응용한 열전냉각소자를 이용하여 CPU 칩에서 발생하는 열을 지속적이고 일방향으로 이동시킴과 아울러 발열상태에 따라 냉각정도를 조절하여 CPU 칩이 항상 일정한 온도의 냉각상태를 유지할 수 있도록 한다.

도 1에 도시한 바와 같이 열전냉각기를 이용한 CPU 칩의 냉각 장치는, 열전도판(2)과 방열판(3)에 밀착되어 일종의 열펌프 역할을 하는 열전냉각소자(4)와, 열전냉각소자(4)로부터 전도된 열을 축적하고 축적된 열이 대류로 인해 공기 중으로 발산되도록 하면서 열전도판(2)과 결합될 시 일정 공간을 생성시키는 역할을 하는 방열판(3)과, CPU 칩(1)에서 발생하는 열을 접촉된 열전냉각소자(4)의 흡열 세라믹판으로 전도해 주는 역할을 수행함은 물론, 일측면에 바이메탈 스위치(6)가 삽입되는 홈을 갖는 열전도판(2)과, 방열판(3)과 열전도판(2)을 분리시키고 열전도판과 방열판이 결합될 시 생기는 밀폐된 공간과 더불어 방열판에 축적된 열이 다시 열전도판으로 역전도되는 것을 방지하는 단열 패킹(5)과, CPU 칩(1)의 발열정도에 따라 열전냉각소자(4)의 입력 전원을 조절함으로서 CPU 칩(1)이 항상 적정온도의 냉각 상태가 유지될 수 있도록 하는 바이메탈 스위치(6)를 포함하며 구성되어 있다.

이와 같은 종래기술은 열전냉각소자(4)와 바이메탈 스위치(6)를 이용하여 CPU 칩을 냉각시키지만, 여기서 중요한 것은 주위환경의 기준온도 설정없이 냉각소자의 동작온도를 바이메탈 스위치(6)로만 설정하게 되면 주위환경의 온도에 비해 냉각소자의 온도가 너무 내려가 주위온도와의 차이로 인해 CPU 칩에 물기가 생성되어 냉각장치로는 적합하지 않다. 따라서, CPU 칩의 온도와 주변온도를 검출하는 센싱회로가 반드시 필요로 하는 것이다.

따라서, 종래의 열전냉각소자는 냉각 성능이 탁월하여 열전냉각소자를 동작시킬 경우 한쪽면은 냉각되고 다른면은 열을 방출하게 되는 데, 냉각되는 부분은 영하의 온도까지 내려갈 수 있어 냉각되는 면과 발열되는 면의 온도차로 인해 냉각면에 습기가 생기거나 얼어버려 CPU 칩이 오동작되거나 손상될 우려가 있었고, 이로 인해 냉각소자의 우수성에도 불구하고 컴퓨터 시스템에 아주 치명적인 문제가 발생하기 때문에 그 적용에 있어 상당한 어려움이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 반도체냉각소자를 이용해 컴퓨터의 중앙처리장치(이하, CPU 칩이라 칭함)와 그래픽 칩과 같은 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시킬 경우 전자부품과 컴퓨터 내부의 급격한 온도차로 인해 전자부품에 습기가 생성되어 전자부품과 메인보드를 열화시키는 것을 방지할 수 있는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치를 제공하는 데 있다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도를 복수의 발광다이오드로 표시함과 아울러 전자부품의 냉각 온도를 컴퓨터 내부 온도와 항상 일정 온도범위 내로 유지하도록 반도체냉각소자의 작동을 제어하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치를 제공하는 데 있다.

또한, 본 고안의 또다른 목적은, CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도가 일정 온도 이상일 경우에는 경보음을 발생하여 냉각장치의 안전성을 확보할 뿐만 아니라 복수의 방열부재와 팬을 구비하여 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래기술에 의한 컴퓨터 전자부품의 냉각 장치를 도시한 것이고,

도 2는 본 고안에 의한 컴퓨터 전자부품의 냉각 장치를 도시한 조립 사시도 이고,

도 3은 도 2의 분해 사시도이고,

도 4는 본 고안에 의한 냉각제어회로를 도시한 회로 블록도이고,

도 5는 본 고안의 일실시예에 의한 도 4의 세부 회로를 나타낸 회로도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10: 전자부품(CPU 칩) 100: 냉각장치

110: 제 1 방열판 120: 냉각소자

130: 제 2 방열부재 150: 회로기판

151: 제 1 센서 153: 제 1 검출부(증폭기)

155: 제 1 표출부(발광다이오드) 161: 제 2 센서

163: 제 2 검출부(증폭기) 165: 제 2 표출부(발광다이오드)

170: 냉각제어부 175: 구동부

180: 경보음발생부 190: 팬 부재

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 기술적 수단은, 컴퓨터의 전자부품을 냉각하는 냉각 장치에 있어서: 상기 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 1 검출수단; 상기 컴퓨터 내부 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 2 검출수단; 상기 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 방출시키는 제 1 방열부재; 상기 제 1 방열부재의 상단에 안착되어 소정의 전원공급에 따라 작동하여 제 1 방열부재를 냉각시키는 냉각소자; 상기 제 1 방열부재와 냉각소자의 상단에 설치되어 상기 냉각소자로부터 전달된 열을 외부로 방출 및 공냉시키는 제 2 방열부재; 상기 제 1 검출수단과 제 2 검출수단을 통해 검출한 온도값을 제공받아 상호 비교한 후 그 결과에 따라 냉각소자로 공급되는 전원을 제어하여 컴퓨터 전자부품의 냉각온도를 컴퓨터 내부온도와 항상 일정한 온도차로 유지시키도록 제어하는 냉각제어수단; 및 상기 냉각제어수단의 제어신호에 따라 개폐되어 상기 냉각소자로 전원을 공급하는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 살펴보고자 한다.

도 2는 본 고안에 적용된 컴퓨터의 전자부품 냉각 장치를 나타낸 조립 사시도로, 제 1 방열판(110), 냉각소자(120), 제 2 방열부재(130), 고정클립(135), 회로기판(150) 및 팬(190)으로 이루어져 있다.

상기 제 1 방열판(110)은 CPU 칩(10)과 같은 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 방출하는 동판과 알루미늄판과 같은 복수의 금속패드로 이루어져 있고, 제 2 방열부재(130)는 제 1 방열판(110)과 냉각소자(120)의 상단에 설치되며 세로로 일렬 설치된 다수의 방열핀(131)을 통해 냉각소자(120)로부터 전달된 열을 방출시키도록 이루어져 있고, 냉각소자(120)는 도면상에는 도시되지는 않았지만 제 1 방열판(110)과 제 2 방열부재(130) 사이에 설치되어 냉각제어회로로부터 전원을 공급받아 제 1 방열판(110)을 냉각시킨다.

또한, 상기 제 2 방열부재(130)는 방열핀(131)이 개방된 일측면에 방열핀을 공냉시키기 위한 팬(191)과 그 팬(191)을 외부로부터 보호하는 팬 가드(195; Guard)를 더 구비하고 있고, 제 2 방열부재(130)의 일측면에는 냉각제어용 회로 부품(제어 칩, 트랜지스터, 저항, 콘덴서, 다이오드, LED, 코일, 부저, 센서 등)들이 장착된 회로기판(150)이 부착되어 있다.

그리고, 고정클립(135)은 제 2 방열부재(130)에 결합되어 냉각장치를 전자부품상에 고정시키도록 지지하며, 제 1 방열판(110)의 일측면에는 컴퓨터 전자부품의 온도를 검출하기 위한 제 1 센서(151)를 더 구비하고 있다.

이와 같은 냉각 장치를 분해해 보면 도 3과 같이 이루어져 있다.

즉, 냉각소자(120)는 제 1 방열판(110)의 상단에 안착되며, 제 1 방열판(110)은 나사에 의해 제 2 방열부재(130)의 하단에 결합되며, 회로기판(150)은 나사에 의해 제 2 방열부재(130)의 일측면에 결합되고, 팬(191)과 팬 가드(195)는 나사에 의해 제 2 방열부재(130)의 방열핀이 노출된 개구면에 결합되며, 고정클립(135)은 제 2 방열부재(130)의 하단에 결합되어 냉각장치를 칩 상에 고정 및 지지시키도록 이루어진 것이다.

상기 냉각소자(120)는 펠티에 효과를 응용한 반도체 냉각소자로, 전류가 N형 반도체 소재로부터 P형 반도체 소재로 흐를 때 N형과 P형 반도체 소재에 접합된 면은 흡열작용으로 온도가 내려가고, 접합되지 않은 면은 발열 작용을 한다.

이러한 N형과 P형 반도체 소자로 된 열전쌍을 한 개에서 수백 개 포함하여 매트릭스로 구성되고 열전쌍을 방열체와 냉각 대상물간을 전기적으로 차단하는 동시에 구조물을 지탱하는 역할을 하는 세라믹판들 사이에 끼워 제작된 구조를 가지며, 냉각을 요하는 대상인 CPU 칩(10)에서 발생하는 열은 냉각소자(120)의 흡열 세라믹판과 밀착된 열전도판을 통하여 흡열, 열발산 세라믹판에 접촉된 방열판으로 열을 지속적으로 이동시키는 작용을 한다.

즉, 냉각소자(120)를 동작시키면 한쪽면은 냉각이 되고, 그 반대편은 열이 발생하고, 이 열 발생량은 냉각되는 정도에 따라 다르지만, 열이 발생하는 것을 얼마만큼 잘 방열시키는가에 따라 냉각의 효율이 결정된다.

따라서, 제 1 방열판(110)을 냉각시키는 과정에서 냉각소자(120)의 반대편은 열이 많이 발생되므로 제 2 방열부재(130)가 필요로 하게 되는 것이며, 제 2 방열부재(130)의 방열성능이 좋아야 제 1 방열판(110)을 잘 냉각시킬 수 있다.

이를 위해 제 2 방열부재(130)에 냉각 팬(190)을 부착하여 열 냉각 효율을 높였고, 팬 가드(195)를 이용하여 이물질이 냉각 팬(191)에 들어가는 것을 방지하였다.

그리고, 제 2 방열부재(130)의 측면에 부착되어 있는 회로기판(150)은 복잡한 전자회로를 좁은 공간에 밀집시킨 것으로, 주위환경에 영향을 받지 않기 위해서 제 2 방열부재(130)에 부착되어 있다.

도 4는 본 고안의 일실시예에 의한 냉각제어장치를 나타낸 블록도로, 냉각소자(120), 제 1 센서(151), 제 1 검출부(153), 제 1 표출부(155), 제 2 센서(161), 제 2 검출부(163), 제 2 표출부(165), 냉각제어부(170), 구동부(175) 및 경보음발생부(180) 등을 구비한다.

상기 냉각소자(120)는, CPU 칩(10)과 같은 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 전달받아 방출하는 제 1 방열판(110)과 상기 제 1 방열판의 상단에 설치되며 세로로 일렬 설치된 다수의 방열핀(131)을 통해 냉각소자(120)로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 제 2 방열부재(130) 사이에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 전원을 공급받아 제 1 방열판(110)을 냉각시키도록 구성되어 있다.

또한, 제 1 센서(151)는 컴퓨터 전자부품의 온도를 검출하기 위하여 제 1 방열판(110)의 일측에 설치되어 있으며, 제 1 검출부(153)는 제 1 센서(151)에서 감지한 온도에 따라 동작하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 버퍼 및 복수의 증폭기로 이루어져 있고, 제 1 표출부(155)는 제 1 검출부(153)의 출력신호에 따라 동작되어 감지 온도를 시각적으로 표시하는 복수의 발광다이오드로 이루어져 있다.

제 2 센서(161)는 컴퓨터 내부의 온도를 검출하기 위하여 제 2 방열부재(130)의 일측에 설치되어 있으며, 제 2 검출부(163)는 제 2 센서(161)에서 감지한 온도에 따라 동작하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 버퍼 및 복수의 증폭기로 이루어져 있고, 제 2 표출부(165)는 제 2 검출부(163)의 출력신호에 따라 동작되어 감지 온도를 시각적으로 표시하는 복수의 발광다이오드로 이루어져 있다.

그리고, 냉각제어부(170)는 제 1 검출부(153) 및 제 2 검출부(163)로부터 출력되는 신호를 제공받아 제 1 센서(151)와 제 2 센서(161)의 감지 온도를 파악한 후 그에 대응하는 냉각제어신호를 출력하도록 이루어져 있고, 구동부(175)는 제 1 검출부(153)의 특정 출력신호 및 냉각제어부(170)로부터 출력되는 신호에 따라 작동되어 냉각소자(120)로 전원을 공급하여 작동시키는 복수의 스위칭소자로 이루어져 있고, 경보음발생부(180)는 제 2 검출부(163)의 특정 출력신호에 따라 전원을 공급받아 경보음을 발생시키는 스위칭소자 및 부저로 구성되어 있다.

즉, 도 3 및 도 4의 냉각장치를 보면, CPU 칩(10)의 패키지와 접촉하여 열을 흡수하는 제 1 방열판(110)이 있고, 제 1 방열판(110)의 상단에는 반도체냉각소자(120)가 있어 제 1 방열판(110)을 냉각시키며, 냉각소자(120)의 상단에는 냉각소자(120)에서 발생하는 열을 냉각시켜주는 제 2 방열부재(130)가 있다.

제 1 방열판(110)에는 CPU 칩(10)에서 발생하는 열과 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각의 상태가 동시에 존재하는 곳으로, 제 1 센서(151)가 설치되어 CPU 칩에서 발생하는 열과 냉각소자(120)가 냉각시키는 온도를 감지할 수 있으며, 회로기판(150)에 장착된 제 2 센서(161)가 있어 주위온도, 즉 컴퓨터 내부온도를 감지하며, 이 제 2 센서(161)가 감지한 온도는 제어부가 냉각소자(120)를 동작시킬 수 있는 기준 온도로 설정되며, 그 기준온도는 다음과 같이 7단계로 구분된다.

즉, 제 2 검출부(163)는 최저 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50℃로 구분하여 각기 검출할 수 있는 능력을 갖고 있어 컴퓨터 내부온도를 온도별로 감지할 수 있다.

그리고, 제 1 센서(151)는 제 1 방열판(110)에 부착되어 CPU 칩(10)에서 발생하는 온도를 감지하여 냉각제어부(170)로 신호가 보내져 냉각소자(120)의 냉각정도를 결정하는 신호로서, 제 1 검출부(153)의 온도감지 능력은 제 2 센서(161)의 감지능력보다 대략 5℃정도 낮게 설정된 7단계로 구분되어 있다. 이는, CPU 칩(10)의 냉각 온도를 컴퓨터의 내부온도보다 대략 5℃정도 더 낮게 냉각을 시키기 위함이며, 제 1 검출부(153)는 최저 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45℃를 검출할 수 있도록 설정되어 있다.

제 1 방열판(110)에는 CPU 칩(10)에서 발생하는 열과 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각 상태가 함께 존재하는 곳으로 CPU 칩(10)에서 발생하는 열이 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각상태보다 많으면 제 1 방열판(110)의 온도는 올라갈 것이다. 반대로, CPU 칩(10)에서 발생하는 열보다 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각상태가 강하면 제 1 방열판(110)의 온도는 내려갈 것이다.

따라서, 냉각제어부(170)는 제 1 방열판(110)의 온도를 항상 일정하게 유지하려고 할 것이며, 이러한 동작을 자동으로 제어하게 되는 것이다.

여기서, 냉각소자(120)가 무조건 CPU 칩(10)을 냉각시킨다면 냉각의 정도가 CPU 칩(10)에서 발생하는 열보다 과냉각이 되어 제 1 방열판(110)의 온도는 계속 하강될 것이며, 결국에는 주변과의 온도차로 인해 CPU 칩(10)과 회로기판(150)상에는 습기가 발생되어 CPU 칩(10)을 포함한 주변 메인보드가 치명적인 손상을 입게 될 것이다.

그러므로, 냉각소자(120)를 사용하여 CPU 칩(10)에서 발생하는 열을 냉각시키기 위해서는 반드시 냉각을 제어하는 제어수단이 필요하게 되는 것이다.

도 5는 본 고안의 일실시예에 의한 도 4의 세부 회로를 나타낸 것으로, 도 3 및 도 4를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

제 1 센서(151; S1)는 전원전압과 접지전압 사이에 연결된 부온도계수의 특성을 갖는 서미스터(thermistor) 센서로서, 제 1 방열판(110)의 일측에 설치되며 온도가 올라갈수록 저항값이 낮아져 CPU 칩(10)의 온도 즉, 제 1 방열판(110)의 온도를 감지하도록 이루어져 있다.

또한, 제 1 검출부(153)는, 상기 제 1 센서(151)의 출력전압을 비반전단자(+)로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기(B1)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자(-)로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 저항값이 변화되어 도통 여부가 결정되는 제 1 및 제 2 직렬저항(R1, R2)에 대한 분압을 비반전단자(+)로 제공받아 그에 상응하는 신호를 출력하는 제 1 연산증폭기(Op1)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자(-)로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 3 및 제 4 직렬저항(R3, R4)에 대한 분압을 비반전단자(+)로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 2 연산증폭기(Op2)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 5 및 제 6 직렬저항(R5, R6)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 3 연산증폭기(Op3)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 7 및 제 8 직렬저항(R7, R8)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 4 연산증폭기(Op4)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 9 및 제 10 직렬저항(R9, R10)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 5 연산증폭기(Op5)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 11 및 제 12 직렬저항(R11, R12)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 6 연산증폭기(Op6)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 13 및제 14 직렬저항(R13, R14)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 7 연산증폭기(Op7)로 이루어져 있다.

상기 제 1 내지 제 14 저항(R1∼R14)은 서로 다른 저항값으로 설정되어 있어, 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 전류의 도통여부가 결정됨과 아울러 각 연산증폭기(Op1∼Op7)의 비반전단자로 입력되는 신호의 여부도 결정되며, 연산증폭기(Op1∼Op7)의 비반전단자를 기준으로 반전단자로 입력되는 전압이 대소에 따라 냉각제어부(170)로 출력할 '하이 또는 로우'신호의 레벨을 결정하게 된다.

또한, 제 1 표출부(155)는 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)의 출력단과 접지전압 사이에 각각 연결된 발광다이오드(L1∼L7)로, 각 연산증폭기(Op1∼Op7)의 출력신호에 따라 전원을 제공받아 점등 또는 소등되도록 구성되어 제 1 센서(151)의 감지온도를 시각적으로 확인할 수가 있다.

한편, 제 2 센서(161)는 전원전압과 접지전압 사이에 연결된 부온도계수의 특성을 갖는 서미스터 센서로 회로기판(150)상에 설치되며 제 2 방열부재(130)의 주위 온도 즉, 컴퓨터 내부 온도를 감지하도록 이루어져 있다.

또한, 제 2 검출부(163)는, 상기 제 2 센서(161)의 출력전압을 비반전단자로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기(B2)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 21 및 제 22 직렬저항(R21, R22)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 11 연산증폭기(Op11)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 23 및 제 24 직렬저항(R23, R24)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 12 연산증폭기(Op12)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 25 및 제 26 직렬저항(R25, R26)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 13 연산증폭기(Op13)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 27 및 제 28 직렬저항(R27, R28)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 14 연산증폭기(Op14)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 29 및 제 30 직렬저항(R29, R30)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 15 연산증폭기(Op15)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 31 및 제 32 직렬저항(R31, R32)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 16 연산증폭기(Op16)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 33 및 제 34 직렬저항(R33, R34)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 17 연산증폭기(Op17)로 이루어져 있다.

상기 제 21 내지 제 34 저항(R21∼R34)은 서로 다른 저항값으로 설정되어 있어, 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 전류의 도통여부가 결정됨과 아울러 각 연산증폭기(Op11∼Op17)의 비반전단자로 입력되는 신호의 여부도 결정되며, 연산증폭기(Op11∼Op17)의 비반전단자를 기준으로 반전단자로 입력되는 전압이 대소에 따라 냉각제어부(170)로 출력할 '하이 또는 로우'신호의 레벨을 결정하게 된다.

또한, 제 2 표출부(165)는 제 11 내지 제 17 연산증폭기(Op11∼Op17)의 출력단과 접지전압 사이에 각각 연결된 발광다이오드(L1∼L7)로, 각 연산증폭기(Op11∼Op17)의 출력신호의 여부에 따라 점등 또는 소등되도록 구성되어 제 2 센서(161)의 감지온도를 시각적으로 확인할 수가 있다.

경보음발생부(180)는 전원전압과 접지전압 사이에 부저(185) 및 제 3 스위칭소자(Q3)가 직렬 연결되어 상기 제 17 연산증폭기(Op17)의 출력신호에 따라 스위칭소자(Q1)가 응답하여 경보음을 발생하도록 이루어져 있다.

구동부(175)는, 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 제 1 연산증폭기(Op1)의 출력신호에 응답하는 제 1 스위칭소자(Q1)와, 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 냉각제어부(170)의 출력신호에 응답하는 제 2 스위칭소자(Q2)가 연결되며, 상기 제 2 스위칭소자(Q2)의 턴-온에 따라 릴레이스위치(Ry)가 온(A단자)되어 냉각소자(120)로 소정 전원을 공급하도록 구성되어 있다. 즉, 냉각제어부(170)의 제어신호에 따라 제 2 스위칭소자(Q2)가 턴-온되어 릴레이(Ry)로전원이 공급되면 릴레이스위치가 폐쇄(A 단자)되어 냉각소자(120)로 전원을 공급하게 된다. 만약, 제 1 연산증폭기(Op1)의 출력신호가 '로우'신호 상태(CPU 칩의 온도가 설정온도 이하일 경우)이면 제 2 스위칭소자(Q2)의 베이스단에 인가되는 전압이 제 1 스위칭소자(Q1)의 전류통로를 통해 접지전압으로 풀다운되므로 제 2 스위칭소자(Q2)는 턴-오프되므로 냉각소자(120)로는 전원이 공급되지 않아 냉각을 중지시킨다.

그리고, 냉각제어부(170)는 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)와 제 11 내지 제 17 연산증폭기(Op11∼Op17)로부터 출력되는 신호를 제공받아 제 1 센서(151) 및 제 2 센서(161)의 온도를 각각 판단한 후 그 비교 결과 온도차에 따라 상기 제 2 스위칭소자(Q2)를 제어하여 냉각소자(120)의 냉각여부를 제어 및 결정한다.

미설명한 부호 190은 팬 부재로, 외부 스위치(SW)의 선택에 따라 제 4 스위칭소자(Q4)를 통해 전원전압을 공급받아 팬을 고속 또는 저속으로 사용자 임의로 선택하여 구동함으로써, 제 2 방열부재(130)를 냉각 효율을 높인다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 동작을 살펴보면 다음과 같다.

제 1 센서(151)는 칩의 온도를 감지하고, 제 1 센서(151)에 연결된 폴로워증폭기(B1)는 제 1 센서(151)의 온도에 따라 저항값이 변화되며, 온도에 따라 폴로워증폭기(B1)의 비반전단자로 입력되는 전압은 변화하게 된다. 따라서, 폴로워증폭기(B1)의 반전단자에는 항상 일정한 전압이 설정되어 있어, 설정된 전압을 기준으로 하여 제 1 센서(151)가 온도에 따라 저항값이 변화되면폴로워증폭기(B1)의 비반전단자의 입력전압은 변화하게 되고, 반전단자로 입력된 전압을 기준으로 하여 폴로워증폭기(B1)는 증폭하게 된다.

이 증폭된 전압은 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)의 반전단자에 동시에 입력되며, 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)의 비반전단자는 각기 서로다른 기준전압 즉, 각각의 설정전압을 7개로 구분할 수 있도록 각기 다른 저항값의 제 1 내지 제 14 저항(R1∼14)을 설치하였고, 제 1 센서(151)의 출력전압이 변화함에 따라 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)가 서로 다르게 동작되는 과정이 그대로 냉각제어부(170)로 전달되게 된다.

제 1 센서(151)의 전압에 대한 제 1 검출부(153)의 7개의 검출온도는 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45℃로 설정되고, 제 2 센서(161)의 전압에 대한 제 2 검출부(163)의 7개의 검출온도는 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50℃로 설정된다. 즉, 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)의 센서전압 검출 회로는 대칭구조를 갖는 동일한 회로 구성이며, 단지 온도를 검출하는 설정 범위가 다르게 설계되었다.

그리고, 제 1 표출부(155)와 제 2 표출부(165)의 발광다이오드(L1∼L7, L11∼L17)는 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)에서 검출한 온도를 각각 표시하는 것으로 검출온도에 따라 미리 설정된 7가지 빛깔 상태로 나타내 준다. 하지만, 여기서는 현재 시판되는 발광다이오드의 한정된 빛깔로 인해 발광다이오드(L1∼L7)의 색깔을 모두 4가지로 구분하였으며, 그 4가지 빛깔은 제 1 또는 제 2 센서(151, 161)의 감지온도를 표시하는 것이다.

예를 들면, 제 1 표출부(155)에서는 초록색 LED1을 15℃, LED2를 20℃, 노란색 LED3을 25℃, LED4를 30℃, 빨간색 LED5를 35℃, LED6을 40℃, 진한빨간색 LED7을 45℃로 표시하고자 하며, 제 2 표출부(165)에서는 초록색 LED1을 20℃, LED2를 25℃, 노란색 LED3을 30℃, LED4를 35℃, 빨간색 LED5를 40℃, LED6을 45℃, 진한빨간색 LED7을 50℃로 나타내고자 한다.

이를 표로 나타내면 다음과 같다.

제 1 표출부	제 2 표출부
LED 색깔	LED	온도	LED 색깔	LED	온도[℃]
초록색	LED1	15∼20	초록색	LED11	20∼25
	LED2	20∼25		LED12	25∼30
노란색	LED3	25∼30	노란색	LED13	30∼35
	LED4	30∼35		LED14	35∼40
빨간색	LED5	35∼40	빨간색	LED15	40∼45
	LED6	40∼45		LED16	45∼50
진한빨간색	LED7	45이상	진한빨간색	LED17	50이상

따라서, 각각의 발광다이오드(L1∼L7, L11∼L17)가 점등되었을 때, 해당 온도를 나타내는 것으로, 제 2 표출부(165)에서 진한빨간색이 점등되었을 때 컴퓨터 내부 온도가 50℃가 넘게 되는 경우가 되므로, 경보음발생부(180)의 제 3 스위칭소자(Q3)는 제 17 연산증폭기(Op17)의 출력신호를 제공받아 스위칭되어 부저(B)는 전원을 공급받아 경보음을 발생하여 컴퓨터 사용자에게 조치를 취할 수 있도록 알려준다.

따라서, 냉각제어부(170)는 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)의 연산증폭기(Op1∼Op7, Op11∼Op17)로부터 각각 출력되는 신호에 따라 칩과 컴퓨터 내부의 온도차를 판단한 후, 컴퓨터 내부온도를 기준으로 하여 CPU 칩(10)의 온도가 5℃정도 이하로 내려갈 수 없도록 구동부(175)의 제 2 스위칭소자(Q2)의 개폐를 제어하여 냉각소자(120)의 작동 여부를 결정하고, 또한 컴퓨터 내부온도보다 올라가지 못하도록 구동부(175)의 제 2 스위칭소자(Q2)를 턴-오프시켜 냉각소자(120)로 인가되는 전원을 차단시킨다.

상기 검출온도에 따른 각 연산증폭기(Op1∼Op7, Op11∼Op17)의 출력신호레벨을 정리하면 다음 표 2 및 표 3과 같다.

제 1 검출부
감지온도[℃]	각 연산증폭기의 출력신호
	Op1	Op2	Op3	Op4	Op5	Op6	Op7
15이하	로우	로우	로우	로우	로우	로우	로우
15∼20	하이	로우	로우	로우	로우	로우	로우
20∼25	하이	하이	로우	로우	로우	로우	로우
25∼30	하이	하이	하이	로우	로우	로우	로우
30∼35	하이	하이	하이	하이	로우	로우	로우
35∼40	하이	하이	하이	하이	하이	로우	로우
40∼45	하이	하이	하이	하이	하이	하이	로우
40∼45	하이	하이	하이	하이	하이	하이	로우
45이상	하이	하이	하이	하이	하이	하이	하이

제 2 검출부
감지온도[℃]	각 연산증폭기의 출력신호
	Op11	Op12	Op13	Op14	Op15	Op16	Op17
20이하	로우	로우	로우	로우	로우	로우	로우
20∼25	하이	로우	로우	로우	로우	로우	로우
25∼30	하이	하이	로우	로우	로우	로우	로우
30∼35	하이	하이	하이	로우	로우	로우	로우
35∼40	하이	하이	하이	하이	로우	로우	로우
40∼45	하이	하이	하이	하이	하이	로우	로우
45∼50	하이	하이	하이	하이	하이	하이	로우
50이상	하이	하이	하이	하이	하이	하이	하이

상기 표 2 및 표 3을 참조하여 예를 들면, 제 2 검출부(163)를 통해 검출한 신호로 인해 컴퓨터 내부온도가 30℃정도일 경우, 냉각제어부(170)에서는 제 2 스위칭소자(Q2)를 턴-오프시켜 CPU 칩(10)의 온도가 25℃ 이하로 내려가는 것을 방지하고, 또한 30℃ 이상이 되는 것을 억제시켜 CPU 칩(10)이 항상 25℃ 내지 30℃ 정도로 유지되도록 한다.

그리고, CPU 칩(10)의 온도가 15℃이하라면 제 1 내지 제 17 연산증폭기(Op1∼Op17)는 모두 '로우' 신호를 출력하고, 제 1 연산증폭기(Op1)의 출력신호는 구동부(175)의 제 1 스위칭소자(Q1)의 입력단으로 인가되어 스위치(Q1)를 도통시키고, 그로 인해 제 2 스위칭소자(Q2)의 입력단은 제 1 스위칭소자(Q1)의 전류통로를 통해 접지전압으로 풀다운되므로 스위치(Q2)가 턴-오프되어 릴레이스위치(Ry)가 오프(B 단자)되어 냉각소자의 냉각 동작을 중지시키게 된다.

상술한 바와 같이 본 고안의 냉각장치는 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)가 서로 대칭회로로, 그 검출 능력은 약간 다르나 제 1 센서(151)와 제 2 센서(161)에서 검출된 신호를 온도에 따라 구분할 수 있도록 동작한다.

제 1 센서(151)의 출력신호가 제 2 센서(161)의 출력신호보다 대략 5℃정도 더 낮게 설정되어 있으므로, CPU 칩(10)의 온도는 컴퓨터 내부온도보다 대략 5℃정도쯤 더 낮게 냉각 유지된다.

상기 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)에서 검출된 신호의 조합은 냉각제어부(170)로 보내지는 데, 냉각제어부(170)에서는 제 1 센서(151)의 신호와 제 2 센서(161)의 신호를 받아들어 제 2 센서(161)의 신호를 기준으로 제 1 센서(151)의 신호를 분석하여 그 설정된 온도를 벗어나지 않게 하기 위하여 자동으로 CPU 칩(10)의 온도 즉, 제 1 방열판(110)의 온도를 일정하게 유지하도록 제어하게 된다.

따라서, CPU 칩(10)은 강력하게 냉각되면서도 일정 온도로 안정되게 유지할수 있어 정상적이고도 안정된 고속데이터처리 능력을 수행할 수 있다.

상기에서 본 고안의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 컴퓨터의 CPU 칩만 아니라 냉각이 필요한 다른 전자부품이나 장비에도 반도체냉각소자와 그 제어장치를 적용하여 사용하는 등의 본 고안이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 첨부된 청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

따라서, 본 고안에서는 CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도를 복수의 발광다이오드로 표시함과 아울러 전자부품의 냉각 온도를 컴퓨터 내부 온도와 항상 일정 온도범위 내로 유지하도록 반도체냉각소자의 작동을 제어함으로써, 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시킬 경우 전자부품과 컴퓨터 내부의 급격한 온도차로 인해 전자부품에 습기가 생성되어 전자부품과 회로기판을 열화시키는 것을 방지할 수 있고, 또한 CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도가 일정 온도 이상일 경우에는 경보음을 발생하여 냉각장치의 안전성을 확보할 뿐만 아니라 복수의 방열부재와 팬을 구비하여 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있어 무더운 여름철이나 주위환경이 악조건하에서도 컴퓨터 내부온도만 적절히 유지해 주면 컴퓨터의 CPU 칩의 온도를 안전하고 강력하게 냉각을 시켜 컴퓨터가 CPU 칩의 온도 때문에 문제가 발생하는 일이 없이 안전하게 동작시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.

Claims (9)

1. 컴퓨터의 전자부품을 냉각하는 냉각 장치에 있어서:

   상기 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 1 검출수단;

   상기 컴퓨터 내부 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 2 검출수단;

   상기 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 방출시키는 제 1 방열부재;

   상기 제 1 방열부재의 상단에 안착되어 소정의 전원공급에 따라 작동하여 제 1 방열부재를 냉각시키는 냉각소자;

   상기 제 1 방열부재와 냉각소자의 상단에 설치되어 상기 냉각소자로부터 전달된 열을 외부로 방출 및 공냉시키는 제 2 방열부재;

   상기 제 1 검출수단과 제 2 검출수단을 통해 검출한 온도값을 제공받아 상호 비교한 후 그 결과에 따라 냉각소자로 공급되는 전원을 제어하여 컴퓨터 전자부품의 냉각온도를 컴퓨터 내부온도와 항상 일정한 온도차로 유지시키도록 제어하는 냉각제어수단; 및

   상기 냉각제어수단의 제어신호에 따라 개폐되어 상기 냉각소자로 전원을 공급하는 구동부를 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 1 검출수단은,

   상기 제 1 방열부재에 설치되어 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하는 제 1 센서와; 상기 제 1 센서에서 감지한 온도에 상응하는 출력신호를 비반전단자로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기; 및 상기 폴로워증폭기의 출력신호 및 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 연결된 복수의 직렬저항의 공통단자를 통해 인가되는 감지 신호를 반전단자 및 비반전단자로 각각 제공받아 제 1 센서의 감지 온도에 따라 각기 다른 레벨의 신호를 출력하는 복수의 연산증폭부로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 1 검출수단은,

   상기 제 1 방열부재에 설치되어 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하는 제 1 센서와; 상기 제 1 센서에서 감지한 온도에 상응하는 출력신호를 비반전단자로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기; 및 상기 폴로워증폭기의 출력신호 및 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 연결된 복수의 직렬저항의 공통단자를 통해 인가되는 감지 신호를 반전단자 및 비반전단자로 각각 제공받아 제 1 센서의 감지 온도에 따라 각기 다른 레벨의 신호를 출력하는 복수의 연산증폭부로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,

   상기 제 1 센서 및 제 2 센서는,

   전원전압과 접지전압 사이에 각기 연결되며, 부온도계수의 특성을 갖는 서미스터 센서인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 구동부는, 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 제 1 검출수단의 특정 연산증폭기의 출력신호에 응답하는 제 1 스위칭소자; 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 냉각제어수단의 출력신호에 응답하는 제 2 스위칭소자; 및 제 2 스위칭소자의 턴-온에 따라 스위칭되어 냉각소자로 전원을 공급하는 릴레이스위치로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
6. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 1 검출수단과 제 2 검출수단의 각 출력신호에 따라 점등하여 감지한 온도를 시각적으로 표시하는 표출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 2 검출수단의 감지온도가 일정 온도 이상일 경우 그에 해당하는 특정 출력신호에 따라 스위칭되어 경보음을 발생하는 경보음발생수단을 더 구비하는것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
8. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 2 방열부재는,

   상기 냉각소자로부터 전달된 열을 방출하는 다수의 방열핀; 및 상기 다수의 방열핀을 공냉시키는 팬으로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.
9. 청구항 1에 있어서,

   상기 냉각소자는,

   반도체 펠티에 소자인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.