CN217690802U - 一种电子元件、功能模块及电子设备 - Google Patents
一种电子元件、功能模块及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217690802U CN217690802U CN202221410718.4U CN202221410718U CN217690802U CN 217690802 U CN217690802 U CN 217690802U CN 202221410718 U CN202221410718 U CN 202221410718U CN 217690802 U CN217690802 U CN 217690802U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- conductive
- edge
- electronic component
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型实施例公开一种电子元件、功能模块及电子设备。该电子元件,包括相对设置的第一导电层和第二导电层,设置于所述第一导电层的边缘区域和所述第二导电层的边缘区域的注塑层,所述注塑层用于固定所述第一导电层和所述第二导电层;所述第一导电层的边缘区域在所述第二导电层的垂直投影与所述第二导电层的边缘区域至少部分不交叠。本实用新型实施例提供的技术方案增强可注塑层与第一导电层和第二导电层的结合强度,解决电子元件的注塑材料与铜排等导电层结合强度较低的问题。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种电子元件、功能模块及电子设备。
背景技术
目前随着科技的迅速发展,电子元件得到广泛应用。现有的电子元件包括叠层铜排,叠层铜排注塑时,存在注塑材料与铜排结合强度较低的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种电子元件、功能模块及电子设备,以解决电子元件的注塑材料与铜排结合强度较低的问题。
为实现上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
第一方面,本实用新型实施例提供了一种电子元件,包括:
相对设置的第一导电层和第二导电层,
设置于所述第一导电层的边缘区域和所述第二导电层的边缘区域的注塑层,所述注塑层用于固定所述第一导电层和所述第二导电层;
所述第一导电层的边缘区域在所述第二导电层的垂直投影与所述第二导电层的边缘区域至少部分不交叠。
可选的,电子元件还包括:绝缘层,
所述绝缘层设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述绝缘层用于将所述第一导电层和所述第二导电层绝缘。
可选的,所述第一导电层和所述第二导电层均包括主导电部和围绕所述主导电部设置的边缘导电部;
所述边缘导电部与所述主导电部电连接;所述第一导电层的所述边缘导电部在所述第二导电层的垂直投影与所述第二导电层的所述边缘导电部错开。
可选的,所述边缘导电部包括凸起部,相邻所述凸起部间隔设置。
可选的,所述凸起部沿所述主导电部指向所述边缘导电部的方向凸起。
可选的,所述凸起部的沿垂直于所述第一导电层的截面的形状包括:半圆形、三角形或矩形中的至少一种。
可选的,所述第一导电层包括第一边缘导电部,所述第二导电层包括第二边缘导电部;
所述第一边缘导电部包括第一凸起部,所述第二边缘导电部包括第二凸起部;相邻所述第一凸起部之间的距离大于或等于所述第二凸起部的宽度;
相邻所述第二凸起部之间的距离大于或等于所述第一凸起部的宽度。
可选的,所述注塑层包裹所述第一边缘导电部、所述第二边缘导电部以及所述第一边缘导电部和所述第二边缘导电部之间的区域。
第二方面,本实用新型实施例提供一种功能模块,所述功能模块包括:第一方面提出的电子元件。
第三方面,本实用新型实施例提供一种电子设备,包括:第一方面任意提出的电子元件,或者,第二方面提出的功能模块。
本实用新型实施例提供的电子元件通过设置第一导电层的边缘区域在第二导电层的垂直投影与第二导电层的边缘区域至少部分不交叠,使得设置于第一导电层和所述第二导电层边缘区域的注塑层的厚度增加,在不增加注塑层占用空间的情况下,增大注塑层的厚度,增加了第一导电层和第二导电层与注塑层的结合强度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种电子元件的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的一种电子元件沿图1中AA’方向的截面的结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的另一种电子元件的结构示意图;
图4是本实用新型实施例提供的又一种电子元件的结构示意图;
图5是本实用新型实施例提供的一种电子元件的第一导电层的结构示意图;
图6是本实用新型实施例提供的一种电子元件的第二导电层的结构示意图;
图7是本实用新型实施例提供的又一种电子元件的结构示意图;
图8是本实用新型实施例提供的一种功能模块的结构示意图;
图9是本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图10是本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
基于上述技术问题,本实施例提出了以下解决方案:
图1是本实用新型实施例提供的一种电子元件的结构示意图。图2是本实用新型实施例提供的一种电子元件沿图1中AA’方向的截面的结构示意图。结合图1和图2,本实用新型实施例提供的电子元件200包括相对设置的第一导电层1和第二导电层2,设置于第一导电层1的边缘区域和所述第二导电层2的边缘区域的注塑层3,注塑层3用于固定第一导电层1和第二导电层2;第一导电层1的边缘区域在第二导电层2的垂直投影与第二导电层2的边缘区域至少部分不交叠。
具体的,第一导电层1和第二导电层2可以为金属层,例如铜、铝、银等导电金属层,或者第一导电层1和第二导电层2可以为导电非金属层,例如氧化铟锡等导电非金属层,在此不作任何限定。第一导电层1可以为第一电极,例如正极,第二导电层2可以为第二电极,例如负极。相对设置的第一导电层1和第二导电层2可以是平行设置或者,相对层叠设置,且第一导电层1和第二导电层2之间彼此绝缘。注塑层3可以设置于第一导电层1和第二导电层2的边缘区域,用于将第一导电层1和第二导电层2固定连接,注塑层3起封装固定叠层设置的第一导电层1和第二导电层2的作用。
第一导电层1的边缘区域在第二导电层2的垂直投影与第二导电层2的边缘区域至少部分不交叠,这样设置,使得第一导电层1的边缘区域和第二导电层2的边缘区域至少部分不正对,增大了位于第一导电层1和第二导电层2的边缘区域的注塑层3的厚度,增加了注塑层3与第一导电层1和第二导电层2的结合强度。
本实用新型实施例提供的电子元件通过设置第一导电层的边缘区域在第二导电层的垂直投影与第二导电层的边缘区域至少部分不交叠,使得设置于第一导电层和所述第二导电层边缘区域的注塑层的厚度增加,在不增加注塑层占用空间的情况下,增大注塑层的厚度,增加了第一导电层和第二导电层与注塑层的结合强度。
可选的,第一导电层可以为负极铜排,第二导电层可以为正极铜排,在此不作任何限定。
可选的,图3是本实用新型实施例提供的另一种电子元件的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图3,本实用新型实施例提供的电子元件还可以包括:绝缘层4,绝缘层4设置于第一导电层1和第二导电层2之间,绝缘层4用于将第一导电层1和第二导电层2绝缘。
具体的,绝缘层4设置于第一导电层1和第二导电层2之间,使得第一导电层1和第二导电层2之间可以较好的绝缘,保证电子元件的信号传输的稳定性。可选的,第一导电层1和第二导电层2可以为整层,绝缘层4可以整层覆盖第二导电层2或第一导电层1,使得第一导电层1和第二导电层2可以完全彼此绝缘。
可选的,图4是本实用新型实施例提供的又一种电子元件的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图4,本实用新型实施例提供的第一导电层1和第二导电层2均包括主导电部5和围绕主导电部5设置的边缘导电部6;边缘导电部6与主导电部5电连接;第一导电层1的边缘导电部6在第二导电层2的垂直投影与第二导电层2的边缘导电部6错开。
具体的,主导电部5和边缘导电部6的材料可以相同,主导电部5和边缘导电部6的厚度可以相同,便于工艺制作。第一导电层1的边缘导电部6在第二导电层2的垂直投影与第二导电层2的边缘导电部6错开,使得未与第二导电层2的边缘导电部6正对的第一导电层1的边缘导电部6对应的注塑层3的厚度增加,未与第一导电层1的边缘导电部6正对的第二导电层2的边缘导电部6对应的注塑层3的厚度增加,注塑层3的厚度增加,加强了注塑层3与第一导电层1和第二导电层2的结合强度,同时不增加注塑层3占用的空间。
可选的,图5是本实用新型实施例提供的一种电子元件的第一导电层的结构示意图。图6是本实用新型实施例提供的一种电子元件的第二导电层的结构示意图。在上述实施例的基础上,结合图4至图6,边缘导电部6包括凸起部61,相邻凸起部61间隔设置。
具体的,边缘导电部6包括凸起部61,可以通过凸起部61延伸至注塑层3内,增加注塑层3与第一导电层1和第二导电层2的接触面积。相邻凸起部61间隔设置,可以使得间隔设置的凸起部61之间由注塑层3填充,进一步增加注塑层3的厚度,可以进一步加强注塑层3与第一导电层1和第二导电层2的结合强度。
可选的,在上述实施例的基础上,继续参见图5和图6,凸起部61沿主导电部5指向边缘导电部6的方向凸起。
具体的,这样设置使得凸起部61在第一导电层1的边缘,向远离主导电部5的方向凸起,可以使得边缘导电部6的凸起部61更多地延伸至注塑层3,进一步加强了注塑层3与第一导电层1和第二导电层2的结合强度。
可选的,图7是本实用新型实施例提供的又一种电子元件的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图7,凸起部61的沿垂直于第一导电层1的截面的形状可以包括半圆形、三角形或矩形中的至少一种。
具体的,凸起部61的沿垂直于第一导电层1的截面的形状可以根据需要设置,在此不作任何限定。这样设置使得凸起部61与注塑层3的接触的表面面积增大,进一步加强注塑层3与第一导电层1和第二导电层2的结合强度。需要说明的是,图7示例性的示出凸起部61的沿垂直于第一导电层1的截面的形状可以包括半圆形的情况。
可选的,在上述实施例的基础上,继续结合图5至图7,第一导电层1可以包括第一边缘导电部62,第二导电层2可以包括第二边缘导电部63;第一边缘导电部62包括第一凸起部621,第二边缘导电部63包括第二凸起部622;相邻第一凸起部621之间的距离大于或等于第二凸起部622的宽度;相邻第二凸起部622之间的距离大于或等于第一凸起部621的宽度。
具体的,相邻第一凸起部621之间的距离大于或等于第二凸起部622的宽度,且相邻第二凸起部622之间的距离大于或等于第一凸起部621的宽度,使得第一凸起部621在绝缘层4的垂直投影和第二凸起部622在绝缘层4的垂直投影不交叠,增大注塑层3的厚度的同时,增大第一导电部和第二导电部以及注塑层3的结合强度。
可选的,在上述实施例的基础上,继续参见图7,注塑层3包裹第一边缘导电部62、第二边缘导电部63以及第一边缘导电部62和第二边缘导电部63之间的区域。
具体的,这样设置可以使得注塑层3与第一边缘导电部62良好结合,注塑层3与第二边缘导电部63良好结合,且注塑层3填充第一边缘导电部62和第二边缘导电部63之间的区域,进一步加强注塑层3与第一边缘导电部62和第二边缘导电部63的结合可靠性,改善电子元件的封装可靠性。
图8是本实用新型实施例提供的一种功能模块的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图8,本实用新型实施例提供的功能模块100包括上述任意实施例提出的电子元件200。该功能模块100具有上述任意实施例提出的电子元件200的有益效果,在此不再赘述。电子元件200例如可以包括电容器,功能模块100例如可以包括稳压模块、滤波模块、降压模块等,功能模块可以实现即插即拔。
图9是本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图9,本实用新型实施例提供的电子设备300包括上述任意实施例提出的电子元件200,具有上述任意实施例提出的电子元件200的有益效果,在此不再赘述。
图10是本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。参见图10,本实用新型实施例提供的电子设备300包括上述任意实施例提出的功能模块100。具有上述任意实施例提出的功能模块100的有益效果,在此不再赘述。电子设备300可以包括手机、电脑、电源或机器人等终端。
注意,上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本实用新型不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明,但是本实用新型不仅仅限于以上实施例,在不脱离本实用新型构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种电子元件,其特征在于,包括:
相对设置的第一导电层和第二导电层,
设置于所述第一导电层的边缘区域和所述第二导电层的边缘区域的注塑层,所述注塑层用于固定所述第一导电层和所述第二导电层;
所述第一导电层的边缘区域在所述第二导电层的垂直投影与所述第二导电层的边缘区域至少部分不交叠。
2.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,还包括:绝缘层,所述绝缘层设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述绝缘层用于将所述第一导电层和所述第二导电层绝缘。
3.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层均包括主导电部和围绕所述主导电部设置的边缘导电部;
所述边缘导电部与所述主导电部电连接;所述第一导电层的所述边缘导电部在所述第二导电层的垂直投影与所述第二导电层的所述边缘导电部错开。
4.根据权利要求3所述的电子元件,其特征在于,所述边缘导电部包括凸起部,相邻所述凸起部间隔设置。
5.根据权利要求4所述的电子元件,其特征在于,所述凸起部沿所述主导电部指向所述边缘导电部的方向凸起。
6.根据权利要求4所述的电子元件,其特征在于,所述凸起部的沿垂直于所述第一导电层的截面的形状包括:半圆形、三角形或矩形中的至少一种。
7.根据权利要求3所述的电子元件,其特征在于,所述第一导电层包括第一边缘导电部,所述第二导电层包括第二边缘导电部;
所述第一边缘导电部包括第一凸起部,所述第二边缘导电部包括第二凸起部;
相邻所述第一凸起部之间的距离大于或等于所述第二凸起部的宽度;
相邻所述第二凸起部之间的距离大于或等于所述第一凸起部的宽度。
8.根据权利要求7所述的电子元件,其特征在于,所述注塑层包裹所述第一边缘导电部、所述第二边缘导电部以及所述第一边缘导电部和所述第二边缘导电部之间的区域。
9.一种功能模块,其特征在于,包括:权利要求1至8任一项所述电子元件。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求1至8任一项所述的电子元件,或者,权利要求9所述的功能模块。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221410718.4U CN217690802U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 一种电子元件、功能模块及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221410718.4U CN217690802U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 一种电子元件、功能模块及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217690802U true CN217690802U (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=83707729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221410718.4U Active CN217690802U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 一种电子元件、功能模块及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217690802U (zh) |
-
2022
- 2022-05-31 CN CN202221410718.4U patent/CN217690802U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4454916B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
KR100623824B1 (ko) | 독특한 형태의 단자를 가지는 칩-타입 고체 전해질커패시터 및 그 제조 방법 | |
CN101894685B (zh) | 片式固体电解电容器 | |
US9006585B2 (en) | Device for surface mounting and capacitor element | |
TW200532725A (en) | Solid electrolytic capacitor, transmission-line device, method of producing the same, and composite electronic component using the same | |
US8624367B2 (en) | Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame | |
US10186366B2 (en) | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof | |
CN111863791A (zh) | 一种半导体封装体和芯片封装体 | |
JP4802550B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
CN217690802U (zh) | 一种电子元件、功能模块及电子设备 | |
TWI624847B (zh) | 堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法 | |
CN114730974B (zh) | 电池组件 | |
US11011319B2 (en) | Electronic component | |
JP4645490B2 (ja) | 高周波フィルタ | |
CN209981458U (zh) | 一种nfc天线 | |
CN107634078B (zh) | 一种摄像模组的底板及摄像模组 | |
JP3142011B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2012044112A (ja) | コンデンサ素子を含むデバイス | |
CN214852021U (zh) | 电路板、电路板组件以及电子装置 | |
CN217788389U (zh) | 一种封装体和电子装置 | |
CN204011406U (zh) | 半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板 | |
CN114639548B (zh) | 一种mlpc基板式电镀端子结构电容器的制造方法 | |
CN111403669B (zh) | 电池及具有该电池的用电装置 | |
CN218826668U (zh) | 一种叠层固态电容器 | |
CN220065432U (zh) | 电子部件封装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |