CN217619900U - 研磨刀及研磨机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LCD加工处理技术领域，尤其涉及一种研磨刀及研磨机。该研磨刀包括支撑盘和设置于所述支撑盘且用于研磨的研磨层，所述研磨层为碳酸钙研磨层。该研磨机包括上述研磨刀。本实用新型提供一种研磨刀及研磨机，以缓解现有技术中存在的对LCD屏玻璃进行研磨的操作中极易划伤的技术问题。

Description

研磨刀及研磨机

技术领域

本实用新型涉及LCD加工处理技术领域，尤其涉及一种研磨刀及研磨机。

背景技术

LCD(Liquid Crystal Display)又称液晶显示屏。LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置晶体管，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过晶体管，上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的，LCD屏由于具有节能、辐射指标低及画质精细等优点被广泛的应用在众多电子电器的显示领域。

但LCD屏生产过程复杂，所需工序操作繁琐，在加工制造过程中往往需要较大的人力物力的投入，特别是针对液晶屏玻璃进行研磨的操作中，极易对液晶屏玻璃造成划伤，造成资源的浪费。

因此，本申请针对上述问题提供一种新的研磨刀及研磨机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨刀，以缓解现有技术中存在的对LCD屏玻璃进行研磨的操作中极易划伤的技术问题。

本实用新型的目的还在于提供一种研磨机，以进一步缓解现有技术中存在的对LCD屏玻璃进行研磨的操作中极易划伤的技术问题。

基于上述第一目的，本实用新型提供一种研磨刀，其中，该研磨刀包括支撑盘和设置于所述支撑盘且用于研磨的研磨层，所述研磨层为碳酸钙研磨层。

进一步地，所述研磨层包括多个研磨体，多个所述研磨体在所述支撑盘上间隔设置，且所述研磨体为碳酸钙。

进一步地，所述研磨体呈锥台体，所述锥台体包括相对设置的较大端面的较小端面，所述较大端面连接于所述支撑盘。

进一步地，自所述研磨层的中心向外，所述研磨层包括多个同心设置的环区，同一所述环区内的研磨体的大小相同，且不同环区内的研磨体的大小不同。

进一步地，多个所述研磨体在所述支撑盘上呈多行多列阵列排布或者呈圆周阵列排布；

相邻所述研磨体之间形成导流间隙，且导流间隙之间互相连通形成导流通道。

进一步地，所述支撑盘设置有第一孔，所述研磨层设置有第二孔，所述第一孔与所述第二孔连通形成与所述导流通道连通的排屑孔；

和/或，所述支撑盘设置有第三孔，所述研磨层设置有第四孔，所述第三孔与所述第四孔连通形成定位孔。

进一步地，所述定位孔设置有多个，且多个所述定位孔间隔设置。

进一步地，所述研磨刀还包括设置于所述支撑盘及所述研磨层之间的减震层。

进一步地，所述减震层为泡棉。

采用上述技术方案，本实用新型的研磨刀具有如下有益效果：

该研磨刀中，研磨层的材质为碳酸钙，需要说明的是，碳酸钙作为磨料是一种软磨料，尤其适用于打磨手机屏或者LCD屏玻璃等，而不会对手机屏或者LCD屏玻璃造成划伤，缓解了现有技术中存在的对LCD屏玻璃进行研磨的操作中极易划伤的技术问题。

基于上述第二目的，本实用新型提供一种研磨机，该研磨机包括所述的研磨刀。

采用上述技术方案，本实用新型的研磨机具有如下有益效果：

通过在研磨机内设置上述研磨刀，相应的，该研磨机具有上述研磨刀的所有优势，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解的是，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的研磨刀的主视图；

图2为图1所示的研磨刀的局部结构放大图；

图3为本实用新型实施例提供的研磨刀的仰视图；

图4为本实用新型实施例提供的研磨刀的俯视图；

图5为图4所示的研磨刀的局部结构放大图；

图6为本实用新型实施例提供的研磨刀的剖视图。

附图标记：

1-支撑盘；

2-研磨层；21-研磨体；

3-排屑孔；

4-定位孔；

5-减震层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

请参见图1，本实施例提供一种研磨刀，该研磨刀包括支撑盘1和设置于支撑盘1且用于研磨的研磨层2，研磨层2为碳酸钙研磨层。

也就是说，研磨层2的材质为碳酸钙。

需要说明的是，碳酸钙作为磨料是一种软磨料，尤其适用于打磨手机屏或者LCD屏玻璃等，而不会对手机屏或者LCD屏玻璃造成划伤，缓解了现有技术中存在的对LCD屏玻璃进行研磨的操作中极易划伤的技术问题。

其中，支撑盘1用于与动力机械连接，以通过支撑盘1驱动研磨刀运转。可选地，支撑盘1为不锈铁件。

优选地，请参见图2，本实施例中，研磨层2包括多个研磨体21，多个研磨体21在支撑盘1上间隔设置，且研磨体21为碳酸钙。

可选地，多个研磨体21可通过粘合剂粘合于支撑盘1，作业时，通过多个研磨体21对LCD屏玻璃等工件进行研磨。

其中，研磨体21为碳酸钙，从而使研磨体21为软磨料研磨体21，适用于打磨手机屏或者LCD屏玻璃等，而不会对手机屏或者LCD屏玻璃造成划伤。

优选地，请参见图2，本实施例中，研磨体21呈锥台体，锥台体包括相对设置的较大端面的较小端面，较大端面连接于支撑盘1。

也就是说，研磨体21的较小端面远离支撑盘1，用于与LCD屏玻璃等工件接触研磨。

这样的设置，研磨体21与LCD屏玻璃等工件接触研磨的一面为平面，而不是尖角，在一定程度上防止对LCD屏玻璃等工件造成划伤，另一方面，研磨过程中，研磨体21会磨损，且磨损后的研磨体21与LCD屏玻璃等工件接触研磨的一面仍然为平面，使研磨体21的研磨面的形状一直相同，因此该研磨体21对工件的研磨一致性、均匀性较好，进一步提高了对工件的研磨质量。

优选地，本实施例中，自研磨层2的中心向外，研磨层2包括多个同心设置的环区(图中未显示)，同一环区内的研磨体21的大小相同，且不同环区内的研磨体21的大小不同。

可选地，环区的数量为两个、三个、四个或者五个等。

这样的设置，研磨层2上每个环区内的研磨体21的大小相同，且不同环区内的研磨体21的大小不同，使多个环区之间的表面粗糙度不同，在研磨层2表面上形成不同的粗糙表面区域。

例如，自研磨层2的中心向外，多个环区内采用研磨体21大小逐渐增大的方式进行设计，或者多个环区内采用研磨体21大小逐渐减小的方式进行设计。

其中，由于本实施例中的研磨层2上具有不同的粗糙度区域，因此，同一研磨机上可以允许几个研磨人员在同一研磨刀上的不同的区域同时工作，从而可以充分有效利用研磨刀。

优选地，请参见图4和图5，本实施例中，多个研磨体21在支撑盘1上呈多行多列阵列排布或者呈圆周阵列排布；相邻研磨体21之间形成导流间隙，且导流间隙之间互相连通形成导流通道。

也就是说，多个研磨体21在支撑盘1上均布，提高了研磨刀对LCD屏玻璃等工件的研磨质量。

其中，研磨过程中的研磨碎屑能够进入导流间隙，并沿导流通道流动，实现了研磨碎屑的集中收集，以便于研磨碎屑的集中排出。

可选地，支撑盘1设置有第一孔，研磨层2设置有第二孔，第一孔与第二孔连通形成与导流通道连通的排屑孔3；或者，支撑盘1设置有第三孔，研磨层2设置有第四孔，第三孔与第四孔连通形成定位孔4。

优选地，请参见图3，本实施例中，支撑盘1设置有第一孔，研磨层2设置有第二孔，第一孔与第二孔连通形成与导流通道连通的排屑孔3，且支撑盘1设置有第三孔，研磨层2设置有第四孔，第三孔与第四孔连通形成定位孔4。

其中，沿导流通道流动的研磨碎屑能够自排屑孔3排出，使排屑更为顺畅。定位孔4的设置，用于与研磨机配套使用。

优选地，请参见图3，本实施例中，定位孔4设置有多个，且多个定位孔4间隔设置。这样的设置，提高了对研磨刀的定位精度。

优选地，请参见图1、图2及图6，本实施例中，研磨刀还包括设置于支撑盘1及研磨层2之间的减震层5。

需要说明的是，减震层5用于防止支撑盘1传递至研磨层2的压力过大，而使研磨层2会对LCD屏玻璃造成划伤的风险，该减震层5的设置，以对研磨层2的压力进行缓冲，以避免对LCD屏玻璃造成伤害，使LCD屏玻璃的研磨尺寸更加标准。

优选地，本实施例中，减震层5为泡棉。

需要说明的是，泡棉具有有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄及性能可靠等一系列特点，应用于该研磨刀能够对支撑盘1传递至研磨层2的压力起到良好的缓冲、减震的作用，以避免对LCD屏玻璃造成伤害，使LCD屏玻璃的研磨尺寸更加标准。

实施例二

实施例二提供了一种研磨机，研磨机包括实施例一的研磨刀，实施例一所公开的研磨刀的技术特征也适用于该实施例，实施例一已公开的研磨刀的技术特征不再重复描述。

本实施例提供的研磨机包括上述研磨刀。

这样的设置，研磨机使用的研磨刀，其研磨层2的材质为碳酸钙，碳酸钙作为磨料是一种软磨料，尤其适用于打磨手机屏或者LCD屏玻璃等，而不会对手机屏或者LCD屏玻璃造成划伤，进一步缓解了现有技术中存在的对LCD屏玻璃进行研磨的操作中极易划伤的技术问题。

本实施例的研磨机具有实施例一研磨刀的优点，该优点已在实施例一中详细说明，在此不再重复。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种研磨刀，其特征在于，包括支撑盘(1)和设置于所述支撑盘(1)且用于研磨的研磨层(2)，所述研磨层(2)为碳酸钙研磨层。

2.根据权利要求1所述的研磨刀，其特征在于，所述研磨层(2)包括多个研磨体(21)，多个所述研磨体(21)在所述支撑盘(1)上间隔设置，且所述研磨体(21)为碳酸钙。

3.根据权利要求2所述的研磨刀，其特征在于，所述研磨体(21)呈锥台体，所述锥台体包括相对设置的较大端面的较小端面，所述较大端面连接于所述支撑盘(1)。

4.根据权利要求2所述的研磨刀，其特征在于，自所述研磨层(2)的中心向外，所述研磨层(2)包括多个同心设置的环区，同一所述环区内的研磨体(21)的大小相同，且不同环区内的研磨体(21)的大小不同。

5.根据权利要求2所述的研磨刀，其特征在于，多个所述研磨体(21)在所述支撑盘(1)上呈多行多列阵列排布或者呈圆周阵列排布；

相邻所述研磨体(21)之间形成导流间隙，且导流间隙之间互相连通形成导流通道。

6.根据权利要求5所述的研磨刀，其特征在于，所述支撑盘(1)设置有第一孔，所述研磨层(2)设置有第二孔，所述第一孔与所述第二孔连通形成与所述导流通道连通的排屑孔(3)；

和/或，所述支撑盘(1)设置有第三孔，所述研磨层(2)设置有第四孔，所述第三孔与所述第四孔连通形成定位孔(4)。

7.根据权利要求6所述的研磨刀，其特征在于，所述定位孔(4)设置有多个，且多个所述定位孔(4)间隔设置。

8.根据权利要求1-7任一项所述的研磨刀，其特征在于，所述研磨刀还包括设置于所述支撑盘(1)及所述研磨层(2)之间的减震层(5)。

9.根据权利要求8所述的研磨刀，其特征在于，所述减震层(5)为泡棉。

10.一种研磨机，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的研磨刀。

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