CN217616120U - 管装芯片外观检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种管装芯片外观检测装置,包括依次设置的供料机构、传料机构、视觉检测机构和分料机构,传料机构包括用于沿第一水平方向送料的传送组件和用于沿第二水平方向送料的移料组件,第一水平方向与第二水平方向垂直;视觉检测机构包括支撑横板和图像采集组件,图像采集组件沿第二水平方向滑动连接于支撑横板,图像采集装置包括自上至下依次设置的补光灯、第一检测镜头和第二检测镜头,第一检测镜头和第二检测镜头相对设置且两者之间具有间隔用以容纳待测的管装芯片;分料机构包括良品仓和不良品仓。
Description
技术领域
本实用新型一般涉及外观检测技术领域,具体涉及一种管装芯片外观检测装置。
背景技术
集成电路芯片在成品后一般是利用包装管(例如PVC料管)进行装载,需要人工检测或者使用外观机检测芯片的外观,这两种检测方式需要将芯片从包装管中取出后才能够对产品进行检测,效率低下。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种管装芯片外观检测装置。
本实用新型提供一种管装芯片外观检测装置,包括:依次设置的供料机构、传料机构、视觉检测机构和分料机构,所述传料机构包括用于沿第一水平方向送料的传送组件和用于沿第二水平方向送料的移料组件,所述第一水平方向与所述第二水平方向垂直;
所述视觉检测机构包括支撑横板和图像采集组件,所述图像采集组件沿所述第二水平方向滑动连接于所述支撑横板,所述图像采集装置包括自上至下依次设置的补光灯、第一检测镜头和第二检测镜头,所述第一检测镜头和第二检测镜头相对设置且两者之间具有间隔用以容纳待测的管装芯片;
所述分料机构包括良品仓和不良品仓。
可选地,所述供料机构包括第一竖向板、料仓、升降导轨和第一升降驱动件,所述第一竖向板设有两条第一竖向通槽;
所述料仓包括料仓框架和倾斜支撑板,所述料仓框架包括第二竖向板、两块相对设置的第三竖向板以及倾斜的加固板,所述倾斜支撑板安装在两块所述第三竖向板的倾斜部分,所述第三竖向板插接于所述第一竖向通槽内,所述第二竖向板、所述加固板分别连接两块所述第三竖向板,所述第二竖向板和所述加固板位于所述第一竖向板的两侧,所述第二竖向板安装在所述升降导轨上并在所述第一升降驱动件的驱动下沿所述升降导轨上下升降。
可选地,所述传送组件包括第一传送台、两块侧板以及传送带,所述第一传送台的输送面内设有供所述传送带传动的凹槽,两块所述侧板连接于所述第一传送台相对的两侧,且所述侧板与所述传送带的传送方向平行。
可选地,所述移料组件包括水平支撑杆、安装在所述水平支撑杆两端的夹具以及用于安装所述水平支撑杆的支撑组件;
所述支撑组件包括竖直支撑柱、水平支撑柱和驱动电机,所述驱动电机的输出轴的轴线沿所述第一水平方向,所述水平支撑杆与所述驱动电机的输出轴相连,所述驱动电机在竖直方向上滑动连接于所述竖直支撑柱,所述竖直支撑柱在所述第二水平方向上滑动连接于所述水平支撑柱。
可选地,在所述第一传送台的传送始端和传送末端之间且在所述第一传送台的上方还设有用于阻止待测的管装芯片叠放的限料件以及用于阻挡待测的管装芯片移动至所述第一传送台的传送末端的挡料件;
在所述传送带的传送方向上,所述挡料件设置在所述限料件的后方。
可选地,在所述第一传送台的传送末端且在所述第一传送台的上方还设有正反识别件和翻转机构;
在所述第一传送台的传送末端还设有用于将待测的管装芯片推送给所述移料组件的推出机构。
可选地,所述正反识别件包括安装架、第二升降驱动件和气动吸嘴,所述安装架连接其中一块所述侧板,所述第二升降驱动件设置在所述安装架上,所述第二升降驱动件的驱动端连接所述气动吸嘴;
所述翻转机构包括两个在所述第二水平方向相对设置的翻转件,每个所述侧板上安装有一个所述翻转件以夹持或推动待测的管装芯片翻转。
可选地,所述推出机构包括两个第一夹持部、连接两个所述第一夹持部的连接板件、第一水平导轨和第一水平驱动件,所述连接板件安装在所述第一水平导轨上并在所述第一水平驱动件的驱动下沿所述第一水平方向移动;
所述第一夹持部包括水平部、与所述水平部的一端处置连接的竖直部、设置在水平部的另一端的倾斜转动部、连杆以及第二水平驱动件,所述倾斜转动部较所述竖直部远离所述第一传送台的传送末端的边缘,所述连杆的一端连接所述第二水平驱动件的驱动端,所述连杆的另一端连接所述倾斜转动部的中部,所述倾斜转动部在所述第二水平驱动件的驱动下在第一位置和第二位置之间可转动,所述倾斜转动部在所述第一位置时呈竖直状态,所述倾斜转动部在所述第二位置时呈远离所述竖直部的方向倾斜;
所述第一传送台的传送末端设有用于嵌设所述第一夹持部的通槽,所述第一夹持部与所述传送带在所述第二水平方向上并排设置。
可选地,所述管装芯片外观检测装置还包括第二传送台,所述视觉检测机构、所述良品仓和所述不良品仓设置在所述第二传送台的上方;
所述第二传送台开设有两个沿所述第一水平方向布置的水平通槽,所述分料机构还包括两个第二夹持部、两个第四竖向板、第二水平导轨、第二水平驱动件、水平板件以及安装在所述水平板件两端的第三升降驱动件,所述水平板件安装于所述第二水平导轨上并在所述第二水平驱动件的驱动下沿所述水平导轨移动,所述第二夹持部位于所述第二传送台的上方,所述第二水平导轨、所述第二水平驱动件、所述水平板件以及所述第三升降驱动件均位于所述第二传送台的下方,所述第二夹持部通过穿过所述水平通槽的第四竖向板与所述第三升降驱动件的驱动端相连接。
可选地,所述良品仓包括沿所述第二水平方向相对设置的两个收纳槽,所述收纳槽经安装座安装在所述第二传送台的上方,所述收纳槽竖向设置且相对侧为开口结构,所述第二夹持部在所述第二传送台上的正投影与所述收纳槽在所述第二传送台上的正投影错开;
所述收纳槽具有两块在所述第一水平方向上相对设置的第五竖向板,所述第五竖向板的底部与所述第二传送台之间具有间隔,每个所述第五竖向板轴连接一支撑件,所述第五竖向板设有容纳所述支撑件的第二竖向通槽,所述支撑件具有用于支撑管装芯片的支撑面,所述支撑件绕所述第二水平方向在第三位置和第四位置之间可转动;
所述支撑件处于所述第三位置时,所述支撑面倾斜以供放置在所述第二夹持部上的管装芯片在所述第三升降驱动件的驱动下向上移动进入所述收纳槽;所述支撑件处于所述第四位置时,所述支撑面水平以供所述第二夹持部在所述第三升降驱动件的驱动下向下移动时支撑位于所述收纳槽内的管装芯片;
所述不良品仓的结构与所述良品仓的结构相同。
本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本实用新型实施例提供的管装芯片外观检测装置,其中图像采集装置包括在竖直方向上设置的第一检测镜头和第二检测镜头,且第一检测镜头和第二检测镜头之间具有间隔可供容纳待测的管装芯片,通过第一检测镜头、第二检测镜头分别从上方、下方实现对管装芯片的外观检测,省去了将芯片从料管内倒出、再将芯片重装入料管的过程;在移料组件的作用下将待测的管装芯片送入第一检测镜头和第二检测镜头之间的间隔空间内,通过图像采集装置在第二水平方向的移动完成对管装芯片的检测,自动化程度高,有效提高检测效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型实施例提供的管装芯片外观检测装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的管装芯片外观检测装置(不含机壳)的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的管装芯片外观检测装置(不含机壳和机架)的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的供料机构以及传送组件在一视角下的结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的供料机构以及传送组件在另一视角下的结构示意图;
图6为本实用新型实施例提供的移料组件的结构示意图;
图7为本实用新型实施例提供的视觉检测机构和分料机构在一视角下的结构示意图;
图8为本实用新型实施例提供的视觉检测机构和分料机构在另一视角下的结构示意图;
图9为本实用新型实施例提供的视觉检测机构和分料机构在又一视角下的结构示意图;
图10为本实用新型实施例提供的收纳槽的结构示意图;
图11为本实用新型实施例提供的收纳槽的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型采用第一、第二等来描述各种信息,但这些信息不应局限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如在不脱离本实用新型范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型中所涉及的管装芯片包括料管和安装在料管内的多个芯片,料管的一侧设有凹槽结构,凹槽结构沿料管的纵向延伸。本实用新型中默认管装芯片的料管具有凹槽结构的一面为正面,与正面相背的一侧为背面。
如图1至图3、图7所示,本实用新型的实施例提供一种管装芯片外观检测装置,包括:依次设置的供料机构、传料机构、视觉检测机构和分料机构,传料机构包括用于沿第一水平方向Y送料的传送组件和用于沿第二水平方向X送料的移料组件,第一水平方向Y与第二水平方向X垂直;
视觉检测机构包括支撑横板11和图像采集组件,图像采集组件沿第二水平方向X滑动连接于支撑横板11,图像采集装置包括自上至下依次设置的补光灯12、第一检测镜头13和第二检测镜头14,第一检测镜头13和第二检测镜头14相对设置且两者之间具有间隔用以容纳待测的管装芯片;
分料机构包括良品仓15和良品仓16。
参照图1和图2,管装芯片外观检测装置包括沿第二水平方向X并排设置的上料区1和收料区2,第二水平方向X、第一水平方向Y以及竖直方向Z两两互相垂直。
在具体的实施例中,该管装芯片外观检测装置包括机架和机壳,供料机构和传料机构设置在机架上且设置在上料区1内,视觉检测机构和分料机构设置在机架上且设置在收料区2内,供料机构、传料机构以及视觉检测机构均位于机壳内,分料机构的良品仓15和良品仓16位于机壳外;
该管装芯片外观检测装置还包括计算机,机壳具有露出计算机的窗口,计算机与供料机构、传料机构、视觉检测机构和分料机构均电性连接。
在该实施例中,图像采集装置包括在竖直方向上设置的第一检测镜头13和第二检测镜头14,且第一检测镜头13和第二检测镜头14之间具有间隔可供容纳待测的管装芯片,通过第一检测镜头13、第二检测镜头14分别从上方、下方实现对管装芯片的外观检测,省去了将芯片从料管内倒出、再将芯片重装入料管的过程;在移料组件的作用下将待测的管装芯片送入第一检测镜头13和第二检测镜头14之间的间隔空间内,通过图像采集装置在第二水平方向X的移动完成对管装芯片的检测,自动化程度高,有效提高检测效率。
在一些实施例中,参照图4,供料机构包括第一竖向板17、料仓、升降导轨和第一升降驱动件,第一竖向板17开设有两条在第一水平方向上并排布置的第一竖向通槽18;
料仓包括料仓框架和倾斜支撑板19,料仓框架包括第二竖向板(图未示)、两块相对设置的第三竖向板20以及倾斜的加固板21,倾斜支撑板19安装在两块第三竖向板20的倾斜部分,第三竖向板20插接于第一竖向通槽18内,第二竖向板、加固板21分别连接两块第三竖向板20,第二竖向板和加固板21位于第一竖向板17的两侧,第二竖向板安装在升降导轨上并在第一升降驱动件的驱动下沿升降导轨上下升降。
该实施例中,优选第一升降驱动件为第一丝杠传动组件,第一丝杠传动组件包括丝杠驱动电机、丝杆和螺母座,丝杠驱动电机的输出轴连接丝杠的一端,螺母座与丝杠螺纹套接,料仓的第二竖向板与螺母座固定连接;并且,料仓的第二竖向板与升降导轨滑动连接,例如第二竖向板背向第一竖向板17的一侧设有竖向凹槽,升降导轨上设有与凹槽相适配的竖向凸起;或者,升降导轨上设有竖向凹槽,第二竖向板背向第一竖向板17的一侧设有竖向凸起。
在驱动电机驱动丝杠转动时,第二竖向板相对于升降导轨滑动,第二竖向板上升,相应的料仓上升,带动管装芯片向上移动以将管装芯片输送至位于供料机构后方的传送机构。
在一些实施例中,传送组件包括第一传送台22、两块侧板23以及传送带24,第一传送台22的输送面内设有供传送带24传动的凹槽,两块侧板23连接于第一传送台22相对的两侧,且侧板23与传送带24的传送方向平行。
参照图4和图5,第一传送台22的上表面为输送面,凹槽设置在输送面内且沿第一水平方向Y布设。传送带24嵌设在凹槽内且传送带24的表面略微高于第一传送台22的输送面,优选传送带与输送面之间的高度差不超过1mm,在传送带24的传动作用下输送由供料机构提供的管装芯片。
在一些实施例中,在第一传送台22的传送始端和传送末端之间且在第一传送台22的上方还设有用于阻止待测的管装芯片叠放的限料件25以及用于阻挡待测的管装芯片移动至第一传送台22的传送末端的挡料件26;
在传送带24的传送方向上,挡料件26设置在限料件25的后方。
具体的,限料件25可以为下述举例中的任一种或多种的组合。
例如,限料件包括呈直角弯折连接且一体成型的竖向连接板和水平限高板,竖向连接板与侧板23之间通过螺钉或铆钉相连,水平限高板距第一传送台22的输送面的距离不超过两个管装芯片的厚度,两个侧板23上分别安装有一个限料件,两个侧板23上的第一限料件相对布置。
又如,限料件包括竖向限高板以及两个竖向连接板,竖向限高板与两个竖向连接板呈直角弯折连接且一体成型,限料件连接两块侧板23。
再如,限料件包括水平限高板以及两个竖向连接板,水平限高板与两个竖向连接板呈直角弯折连接且一体成型,限料件连接两块侧板23。
具体的,挡料件26包括竖直挡料板以及驱动竖直挡料板升降的第一驱动气缸,挡料件26还包括与竖直挡料板呈直角弯折连接的水平连接板,驱动气缸的驱动端连接水平连接板,竖直挡料板在第一驱动气缸的作用下升降移动;每个侧板23上安装有一个第一驱动气缸。
该实施例中,通过传送机构将管装芯片向视觉检测机构输送管装芯片的过程中,限料件25能够避免管装芯片叠置通过传送机构,挡料件26能够避免管装芯片在视觉检测机构处堆积。
在一些实施例中,在第一传送台22的传送末端且在第一传送台22的上方还设有正反识别件和翻转机构;
在第一传送台22的传送末端还设有用于将待测的管装芯片推送给移料组件的推出机构。
在正反识别件识别出管装芯片的背面朝上时,由翻转机构翻转管装芯片,使得管装芯片的正面朝上,从而确保移料组件承接正面朝上的管装芯片,从而将正面朝上的管装芯片移送到视觉检测机构中进行外观检测。
进一步地,正反识别件包括安装架、第二升降驱动件和气动吸嘴27,安装架连接其中一块侧板23,第二升降驱动件设置在安装架上,第二升降驱动件的驱动端连接气动吸嘴27;
翻转机构包括两个在第二水平方向X相对设置的翻转件,每个侧板23上安装有一个翻转件以夹持或推动待测的管装芯片翻转。
其中,优选第二升降驱动件为第二驱动气缸,通过第二驱动气缸带动气动吸嘴27上下移动,若气动吸嘴27吸附管装芯片表面时的吸附力大于预设吸附力,则判定管装芯片的背面朝上。
进一步地,翻转机构包括设置在第一传送台22下方的第三驱动气缸与第三驱动气缸的驱动端相连的推爪,第一传送台22设有供推爪进出的开口,第三驱动气缸带动推爪向上顶出,推爪推动管装芯片翻转;或者,
翻转机构包括水平驱动电机28以及与水平驱动相连的夹爪29,水平驱动电机28的驱动轴连接夹爪29,每个侧板23的外侧安装一个水平驱动电机28,水平驱动电机28驱动夹爪29转动,夹爪29夹持管装芯片转动。
进一步地,参照图5,推出机构包括两个第一夹持部30、连接两个第一夹持部30的连接板件、第一水平导轨和第一水平驱动件,连接板件安装在第一水平导轨上并在第一水平驱动件的驱动下沿第一水平方向Y移动;
第一夹持部30包括水平部、与水平部的一端处置连接的竖直部、设置在水平部的另一端的倾斜转动部31、连杆以及第二水平驱动件,倾斜转动部31较竖直部远离第一传送台22的传送末端的边缘,连杆的一端连接第二水平驱动件的驱动端,连杆的另一端连接倾斜转动部31的中部,倾斜转动部31在第二水平驱动件的驱动下在第一位置和第二位置之间可转动,倾斜转动部31在第一位置时呈竖直状态,倾斜转动部31在第二位置时呈远离竖直部的方向倾斜;
第一传送台22的传送末端设有用于嵌设第一夹持部30的通槽,第一夹持部30与传送带24在第二水平方向X上并排设置。
其中,第一水平驱动件为第二丝杠传动组件,第二丝杠传动组件的组成同第一丝杠传动组件的组成,第二丝杠传动组件的丝杠沿第一水平方向布置;
第二水平驱动件为第四驱动气缸;
推出机构未工作时,第四驱动气缸的驱动杆未伸出,倾斜转动部31一直处于倾斜状态,倾斜转动部31的顶端不高出第一传送台22的输送面;
推出机构工作时,第四驱动气缸的驱动杆伸出,倾斜转动部31处于竖直状态,倾斜转动部31的顶端高出第一传送台22的输送面,与水平部、竖直部共同夹持管装芯片;
在推出机构的作用下能够将管装芯片从第一传送台22的末端输送给移料组件。
在一些实施例中,参照图6,移料组件包括水平支撑杆32、安装在水平支撑杆32两端的夹具33以及用于安装水平支撑杆32的支撑组件;
支撑组件包括竖直支撑柱34、水平支撑柱35和驱动电机36,驱动电机36的输出轴的轴线沿第一水平方向Y,水平支撑杆32与驱动电机36的输出轴相连,驱动电机36在竖直方向上滑动连接于竖直支撑柱34,竖直支撑柱34在第二水平方向X上滑动连接于水平支撑柱35。
支撑组件还包括第三丝杠传动组件和第四丝杠传动组件,驱动电机36在第三丝杠传动组件的作用下滑动连接于竖直支撑柱34,竖直支撑柱34在第四丝杠传动组件的作用下滑动连接于水平支撑柱35。
其中第三丝杠传动组件、第四丝杠传动组件的组成同第一丝杠传动组件的组成,第三丝杠传动组件的丝杠沿竖直方向布置,第四丝杠传动组件的丝杠沿水平方向布置。
在一些实施例中,参照图7至图9,管装芯片外观检测装置还包括第二传送台37,视觉检测机构、良品仓15和良品仓16设置在第二传送台37的上方;
第二传送台37开设有两个沿第一水平方向Y布置的水平通槽38,分料机构还包括两个第二夹持部39、两个第四竖向板40、第二水平导轨、第二水平驱动件、水平板件41以及安装在水平板件41两端的第三升降驱动件42,水平板件41安装于第二水平导轨上并在第二水平驱动件的驱动下沿水平导轨移动,第二夹持部39位于第二传送台37的上方,第二水平导轨、第二水平驱动件、水平板件41以及第三升降驱动件42均位于第二传送台37的下方,第二夹持部39通过穿过水平通槽38的第四竖向板40与第三升降驱动件42的驱动端相连接。
第二水平驱动件优选为第五丝杠传动组件,第五丝杠传动组件的组成同第一丝杠传动组件的组成,第五丝杠传动组件的丝杠沿第一水平方向布置;
第三升降驱动件42优选为第四驱动气缸;
在第二水平驱动件的作用下第二夹持部39可沿第一水平方向移动,在第三升降驱动件42的作用下第二加持部可沿竖直方向移动。
在一些实施例中,参照图8、图10和图11,良品仓15包括沿第二水平方向X相对设置的两个收纳槽43,收纳槽43经安装座安装在第二传送台37的上方,收纳槽43竖向设置且相对侧为开口结构,第二夹持部39在第二传送台37上的正投影与收纳槽43在第二传送台37上的正投影错开;
收纳槽43具有两块在第一水平方向Y上相对设置的第五竖向板44,且每个第五竖向板44轴连接一支撑件45,支撑件45具有用于支撑管装芯片的支撑面46,第五竖向板44的底部与第二传送台37之间具有间隔,第五竖向板44设有容纳支撑件45的第二竖向通槽48,支撑件45绕第二水平方向X在第三位置和第四位置之间可转动;
支撑件45处于第三位置时,支撑面46倾斜以供放置在第二夹持部39上的管装芯片在第三升降驱动件42的驱动下向上移动进入收纳槽43;支撑件45处于第四位置时,支撑面46水平以供第二夹持部39在第三升降驱动件42的驱动下向下移动时支撑位于收纳槽43内的管装芯片;
良品仓16的结构与良品仓15的结构相同。
具体的,优选支撑件45呈四分之三圆盘结构,支撑件45在其缺口处具有呈直角连接的支撑面46和抵接面47,管装芯片自下往上进入收纳槽43内部时,支撑件45在接触到管装芯片时支撑面46由水平转动至倾斜;在管装芯片移动到支撑件45的上方后,支撑面46由倾斜移动至水平。
具体的,支撑件45沿第二水平方向的截面呈四分之三椭圆盘形状,支撑件45在其缺口处具有呈直角连接的支撑面46和抵接面47;管装芯片自下往上进入收纳槽43内部时,支撑件45在接触到管装芯片时支撑面46由水平状态转动至倾斜状态,支撑面46抵靠支撑件45;在管装芯片移动到支撑件45的上方后,支撑面46由倾斜状态转动至水平状态,抵接面47抵靠支撑件45,两个支撑件的支撑面支撑管装芯片。
以上描述仅为本实用新型的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本实用新型中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本实用新型中公开的( 但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种管装芯片外观检测装置,其特征在于,包括:依次设置的供料机构、传料机构、视觉检测机构和分料机构,所述传料机构包括用于沿第一水平方向送料的传送组件和用于沿第二水平方向送料的移料组件,所述第一水平方向与所述第二水平方向垂直;
所述视觉检测机构包括支撑横板和图像采集组件,所述图像采集组件沿所述第二水平方向滑动连接于所述支撑横板,所述图像采集装置包括自上至下依次设置的补光灯、第一检测镜头和第二检测镜头,所述第一检测镜头和第二检测镜头相对设置且两者之间具有间隔用以容纳待测的管装芯片;
所述分料机构包括良品仓和不良品仓。
2.根据权利要求1所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,所述供料机构包括第一竖向板、料仓、升降导轨和第一升降驱动件,所述第一竖向板开设有两条在所述第一水平方向上并排布置的第一竖向通槽;
所述料仓包括料仓框架和倾斜支撑板,所述料仓框架包括第二竖向板、两块相对设置的第三竖向板以及倾斜的加固板,所述倾斜支撑板安装在两块所述第三竖向板的倾斜部分,所述第三竖向板插接于所述第一竖向通槽内,所述第二竖向板、所述加固板分别连接两块所述第三竖向板,所述第二竖向板和所述加固板位于所述第一竖向板的两侧,所述第二竖向板安装在所述升降导轨上并在所述第一升降驱动件的驱动下沿所述升降导轨上下升降。
3.根据权利要求1所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,所述传送组件包括第一传送台、两块侧板以及传送带,所述第一传送台的输送面内设有供所述传送带传动的凹槽,两块所述侧板连接于所述第一传送台相对的两侧,且所述侧板与所述传送带的传送方向平行。
4.根据权利要求1所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,所述移料组件包括水平支撑杆、安装在所述水平支撑杆两端的夹具以及用于安装所述水平支撑杆的支撑组件;
所述支撑组件包括竖直支撑柱、水平支撑柱和驱动电机,所述驱动电机的输出轴的轴线沿所述第一水平方向,所述水平支撑杆与所述驱动电机的输出轴相连,所述驱动电机在竖直方向上滑动连接于所述竖直支撑柱,所述竖直支撑柱在所述第二水平方向上滑动连接于所述水平支撑柱。
5.根据权利要求3所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,在所述第一传送台的传送始端和传送末端之间且在所述第一传送台的上方还设有用于阻止待测的管装芯片叠放的限料件以及用于阻挡待测的管装芯片移动至所述第一传送台的传送末端的挡料件;
在所述传送带的传送方向上,所述挡料件设置在所述限料件的后方。
6.根据权利要求3所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,在所述第一传送台的传送末端且在所述第一传送台的上方还设有正反识别件和翻转机构;
在所述第一传送台的传送末端还设有用于将待测的管装芯片推送给所述移料组件的推出机构。
7.根据权利要求6所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,所述正反识别件包括安装架、第二升降驱动件和气动吸嘴,所述安装架连接其中一块所述侧板,所述第二升降驱动件设置在所述安装架上,所述第二升降驱动件的驱动端连接所述气动吸嘴;
所述翻转机构包括两个在所述第二水平方向相对设置的翻转件,每个所述侧板上安装有一个所述翻转件以夹持或推动待测的管装芯片翻转。
8.根据权利要求6所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,所述推出机构包括两个第一夹持部、连接两个所述第一夹持部的连接板件、第一水平导轨和第一水平驱动件,所述连接板件安装在所述第一水平导轨上并在所述第一水平驱动件的驱动下沿所述第一水平方向移动;
所述第一夹持部包括水平部、与所述水平部的一端处置连接的竖直部、设置在水平部的另一端的倾斜转动部、连杆以及第二水平驱动件,所述倾斜转动部较所述竖直部远离所述第一传送台的传送末端的边缘,所述连杆的一端连接所述第二水平驱动件的驱动端,所述连杆的另一端连接所述倾斜转动部的中部,所述倾斜转动部在所述第二水平驱动件的驱动下在第一位置和第二位置之间可转动,所述倾斜转动部在所述第一位置时呈竖直状态,所述倾斜转动部在所述第二位置时呈远离所述竖直部的方向倾斜;
所述第一传送台的传送末端设有用于嵌设所述第一夹持部的通槽,所述第一夹持部与所述传送带在所述第二水平方向上并排设置。
9.根据权利要求1所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,还包括第二传送台,所述视觉检测机构、所述良品仓和所述不良品仓设置在所述第二传送台的上方;
所述第二传送台开设有两个沿所述第一水平方向布置的水平通槽,所述分料机构还包括两个第二夹持部、两个第四竖向板、第二水平导轨、第二水平驱动件、水平板件以及安装在所述水平板件两端的第三升降驱动件,所述水平板件安装于所述第二水平导轨上并在所述第二水平驱动件的驱动下沿所述水平导轨移动,所述第二夹持部位于所述第二传送台的上方,所述第二水平导轨、所述第二水平驱动件、所述水平板件以及所述第三升降驱动件均位于所述第二传送台的下方,所述第二夹持部通过穿过所述水平通槽的第四竖向板与所述第三升降驱动件的驱动端相连接。
10.根据权利要求9所述的管装芯片外观检测装置,其特征在于,所述良品仓包括沿所述第二水平方向相对设置的两个收纳槽,所述收纳槽经安装座安装在所述第二传送台的上方,所述收纳槽竖向设置且相对侧为开口结构,所述第二夹持部在所述第二传送台上的正投影与所述收纳槽在所述第二传送台上的正投影错开;
所述收纳槽具有两块在所述第一水平方向上相对设置的第五竖向板,所述第五竖向板的底部与所述第二传送台之间具有间隔,每个所述第五竖向板轴连接一支撑件,所述第五竖向板设有容纳所述支撑件的第二竖向通槽,所述支撑件具有用于支撑管装芯片的支撑面,所述支撑件绕所述第二水平方向在第三位置和第四位置之间可转动;
所述支撑件处于所述第三位置时,所述支撑面倾斜以供放置在所述第二夹持部上的管装芯片在所述第三升降驱动件的驱动下向上移动进入所述收纳槽;所述支撑件处于所述第四位置时,所述支撑面水平以供所述第二夹持部在所述第三升降驱动件的驱动下向下移动时支撑位于所述收纳槽内的管装芯片;
所述不良品仓的结构与所述良品仓的结构相同。
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