CN217599670U - 一种银触点单片上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种银触点单片上料装置，涉及微动开关加工装置领域，包括送料机构、分料机构和夹料机构；分料机构包括分料安装架、水平安装在分料安装架顶部的分料安装板、设置在送料机构出料端的导向槽、设置在导向槽端部且与之相垂直的分料槽、插设在分料槽内的分料块和为分料块提供移动力的分料动力单元；夹料机构包括高度调节单元、安装在高度调节单元顶部动力输出端的夹爪气缸和安装在夹爪气缸两端动力输出端的夹块。本实用新型通过送料机构、分料机构和夹料机构的配合使用，便于对批量的银触点进行分批有序上料，并实现对单片银触点的夹取，保证后续加工作业的可靠性，防止多片银触点堆叠焊接，造成的产品报废。
Description
技术领域
本实用新型涉及微动开关加工装置领域，特别涉及一种银触点单片上料装置。
背景技术
目前常用的微动开关通常包括银触点、弹片、按钮和接线端等零部件，使用时，通常需要通过按压按钮带动弹片上的银触点与接线端导通，实现电信号的开断。由于微动开关整体结构精细，因此内部的零部件则更加微小，不便于自动化作业。
现有的银触点上料装置通常采用如公开号为CN201910923797.5的中国专利“一种点接触式银触点的自动焊接冲压一体设备”中所述的银触点上料导轨的方式进行输送上料。这种方式简单，但上料速度不可调控，且很容易发生银触点多层堆叠，导致其与弹片焊接时造成产品报废等情况，影响成品率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种银触点单片上料装置，解决现有的银触点上料不可调控等问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种银触点单片上料装置，包括送料机构、分料机构和夹料机构；
所述分料机构包括分料安装架、水平安装在所述分料安装架顶部的分料安装板、设置在所述送料机构出料端的导向槽、设置在所述导向槽端部且与之相垂直的分料槽、插设在所述分料槽内的分料块和为所述分料块提供移动力的分料动力单元；
所述夹料机构包括高度调节单元、安装在所述高度调节单元顶部动力输出端的夹爪气缸和安装在所述夹爪气缸两端动力输出端的夹块，两个所述夹块将对设置，两个所述夹块相对的一侧分别设有双层夹片，所述双层夹片内层高度大于单片银触点厚度且小于两片银触点厚度。
优选的，所述送料机构包括振动送料盘和直振线轨。
优选的，所述直振线轨表面凹槽上方位置处设有排列挡板。
优选的，所述分料动力单元包括分料气缸、与所述分料气缸向平行的分料导轨和通过滑块滑动安装在所述分料导轨上的分料连接板，所述分料导轨与分料槽相平行，所述分料气缸的动力输出端与分料连接板相连接，所述分料连接板与分料块相连接。
优选的，所述高度调节单元包括高度调节气缸、安装在所述高度调节气缸顶部动力输出端的夹料安装座和与所述高度调节气缸平行设置的高度导轨，所述夹爪气缸安装在夹料安装座上，所述夹料安装座通过滑块与高度导轨滑动连接。
采用上述技术方案，本实用新型通过送料机构、分料机构和夹料机构的配合使用，便于对批量的银触点进行分批有序上料，并实现对单片银触点的夹取，保证后续加工作业的可靠性，防止多片银触点堆叠焊接，造成的产品报废；通过夹料机构双层夹片内层高度的限制，从而保证夹料机构对银触点单片夹取的可靠性，保证后续银触点焊接后的产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型一个方向的结构示意图；
图2为本实用新型另一个方向的结构示意图；
图3为本实用新型的分料机构的结构示意图；
图4为本实用新型的夹料机构的结构示意图。
图中，1-振动送料盘，2-直振线轨，3-银触点，4-排列挡板，
5-分料安装架，6-分料安装板，7-导向槽，8-分料槽，9-分料块，10-分料气缸，11-分料导轨，12-分料连接板，13-夹爪气缸，14-夹块，15-双层夹片，16-高度调节气缸，17-夹料安装座，18-高度导轨。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1和2所示，一种银触点单片上料装置，包括送料机构、分料机构和夹料机构；
如图3所示，分料机构包括分料安装架5、水平安装在分料安装架5顶部的分料安装板6、设置在送料机构出料端的导向槽7、设置在导向槽7端部且与之相垂直的分料槽8、插设在分料槽8内的分料块9和为分料块9提供移动力的分料动力单元，从而能够在分料动力单元的带动下，通过分料块9对由导向槽7进入分料槽8的单个的银触点3进行推动，便于后续夹料机构的单独夹料；
如图4所示，夹料机构包括高度调节单元、安装在高度调节单元顶部动力输出端的夹爪气缸13和安装在夹爪气缸13两端动力输出端的夹块14，两个夹块14将对设置，两个夹块14相对的一侧分别设有双层夹片15，双层夹片15内层高度大于单片银触点3厚度且小于两片银触点3厚度，便于在分料机构的分料动力单元的推动下，通过分料块9将分料槽8内的银触点3推入夹块14的双层夹片15内，由于双层夹片15内层高度有限制，仅能保证单片的银触点3推入，从而保证夹料机构对银触点3单片夹取的可靠性，保证后续银触点3焊接后的产品合格率。
使用时，批量银触点3通过送料机构被送入分料机构，进入分料机构的导向槽7内，由于导向槽7路程不长，且能够对银触点3通过数量和方向起到一定的限位效果，银触点3通过运动惯性被单片单片地送入导向槽7端部的分料槽8内，在分料槽8内分料块9的推动下，将单片银触点3推入夹料机构两个夹块14之间的双层夹片15内，由于双层夹片15的高度限制，能进一步保证夹料机构夹取银触点3单片可靠性，从而便于对单片银触点3后续的焊接等作业，保证产品合格率。
本实用新型通过送料机构、分料机构和夹料机构的配合使用，便于对批量的银触点3进行分批有序上料，并实现对单片银触点3的夹取，保证后续加工作业的可靠性，防止多片银触点3堆叠焊接，造成的产品报废；通过夹料机构双层夹片15内层高度的限制，从而保证夹料机构对银触点3单片夹取的可靠性，保证后续银触点3焊接后的产品合格率。
具体的，送料机构包括振动送料盘1和直振线轨2，能够将批量的银触点3依次送入直振线轨2内有序送料。
为了保证银触点3在直振线轨2出料端的有序性，直振线轨2表面凹槽上方位置处设有排列挡板4，能够对出料端的银触点3进行一定的限位排列作用，便于后续分料机构的有序分料。
具体的，分料动力单元包括分料气缸10、与分料气缸10向平行的分料导轨11和通过滑块滑动安装在分料导轨11上的分料连接板12，分料导轨11与分料槽8相平行，分料气缸10的动力输出端与分料连接板12相连接，分料连接板12与分料块9相连接，从而能够在分料气缸10的伸缩带动下，带动分料连接板12连同其上的分料块9沿着分料导轨11方向来回移动。
具体的，高度调节单元包括高度调节气缸16、安装在高度调节气缸16顶部动力输出端的夹料安装座17和与高度调节气缸16平行设置的高度导轨18，夹爪气缸13安装在夹料安装座17上，夹料安装座17通过滑块与高度导轨18滑动连接，从而能够在高度调节气缸16的伸缩带动下，带动夹料安装座17连同其上的夹爪气缸13沿着高度导轨18方向上下移动，实现夹爪气缸13不同高度的调节。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种银触点单片上料装置，其特征在于：包括送料机构、分料机构和夹料机构；
所述分料机构包括分料安装架(5)、水平安装在所述分料安装架(5)顶部的分料安装板(6)、设置在所述送料机构出料端的导向槽(7)、设置在所述导向槽(7)端部且与之相垂直的分料槽(8)、插设在所述分料槽(8)内的分料块(9)和为所述分料块(9)提供移动力的分料动力单元；
所述夹料机构包括高度调节单元、安装在所述高度调节单元顶部动力输出端的夹爪气缸(13)和安装在所述夹爪气缸(13)两端动力输出端的夹块(14)，两个所述夹块(14)将对设置，两个所述夹块(14)相对的一侧分别设有双层夹片(15)，所述双层夹片(15)内层高度大于单片银触点(3)厚度且小于两片银触点(3)厚度。
2.根据权利要求1所述的银触点单片上料装置，其特征在于：所述送料机构包括振动送料盘(1)和直振线轨(2)。
3.根据权利要求2所述的银触点单片上料装置，其特征在于：所述直振线轨(2)表面凹槽上方位置处设有排列挡板(4)。
4.根据权利要求1所述的银触点单片上料装置，其特征在于：所述分料动力单元包括分料气缸(10)、与所述分料气缸(10)向平行的分料导轨(11)和通过滑块滑动安装在所述分料导轨(11)上的分料连接板(12)，所述分料导轨(11)与分料槽(8)相平行，所述分料气缸(10)的动力输出端与分料连接板(12)相连接，所述分料连接板(12)与分料块(9)相连接。
5.根据权利要求1所述的银触点单片上料装置，其特征在于：所述高度调节单元包括高度调节气缸(16)、安装在所述高度调节气缸(16)顶部动力输出端的夹料安装座(17)和与所述高度调节气缸(16)平行设置的高度导轨(18)，所述夹爪气缸(13)安装在夹料安装座(17)上，所述夹料安装座(17)通过滑块与高度导轨(18)滑动连接。
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN217599670U (zh) |
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2022
- 2022-05-27 CN CN202221308575.6U patent/CN217599670U/zh active Active
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