CN217595212U - 一种发光二极管加工用晶片检测装置 - Google Patents

一种发光二极管加工用晶片检测装置 Download PDF

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余朝阳
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Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管加工用晶片检测装置,包括检测箱,所述检测箱内贯穿设置有传输带,所述传输带外接驱动机构,所述传输带顶部设置有芯片槽,所述检测箱外顶部设置有电路机箱,所述电路机箱内顶部设置有图像分析系统,所述图像分析系统外部一侧设置有第一检测模块,所述图像分析系统下方一侧设置有第二检测模块;本实用新型通过设计一个由检测箱、传输带、第一检测模块、第二检测模块、图像分析系统、翻转电机、吸盘以及旋转电机等组件构成的新型芯片检测装置,可实现对发光二极管晶体芯片的连续检测分拣,将不符合工艺要求成品芯片筛选出来,替代了人工手动镜检,提高了检测的效率,有利于发光二极管的高效生产。

Description

一种发光二极管加工用晶片检测装置
技术领域
本实用新型涉及发光二极管加工技术领域,具体是一种发光二极管加工用晶片检测装置。
背景技术
发光二极管,简称为LED,是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛,发光二极管可高效地将电能转化为光能,在现代社会具有广泛的用途,如照明、平板显示、医疗器件等,这种电子元件早在1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本,能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等,随着技术的不断进步,发光二极管已被广泛地应用于显示器和照明。
现有的发光二极管在加工组装时,需要对内部的晶片进行检测,来检测晶片成品是否存在质量问题,由于晶片的尺寸较小,现有的检测方式都是人工在显微镜下检测,效率较低,不利于快速检测。因此,本领域技术人员提供了一种发光二极管加工用晶片检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管加工用晶片检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种发光二极管加工用晶片检测装置,包括检测箱,所述检测箱内贯穿设置有传输带,所述传输带外接驱动机构,所述传输带顶部设置有芯片槽,所述检测箱外顶部设置有电路机箱,所述电路机箱内顶部设置有图像分析系统,所述图像分析系统外部一侧设置有第一检测模块,所述图像分析系统下方一侧设置有第二检测模块,所述图像分析系统外部远离所述第一检测模块一侧设置有旋转电机,所述旋转电机底部设置有电动推杆。
作为本实用新型再进一步的方案:所述传输带与所述检测箱内壁滑动连接,所述驱动机构为步进电机,所述芯片槽成型于所述传输带上,所述电路机箱与所述检测箱顶部通过卡槽固定安装。
作为本实用新型再进一步的方案:所述图像分析系统通过胶体固定于所述电路机箱内顶部,所述第一检测模块与所述电路机箱内一侧壁上螺钉安装,所述第二检测模块与所述电路机箱内另一侧壁上螺钉安装,所述第一检测模块和所述第二检测模块均与所述图像分析系统导线连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述旋转电机通过卡槽固定于所述电路机箱内顶部,所述电动推杆与所述旋转电机输出端胶接,所述电动推杆输出端固定有固定环,所述固定环内卡压有翻转电机。
作为本实用新型再进一步的方案:所述翻转电机输出端上包裹有支撑杆,所述支撑杆底部一侧内嵌有吸盘,所述吸盘外接负压机构,所述支撑杆外部一端胶接有第二激光定位器,所述第一检测模块底部一侧固定有第一激光定位器。
作为本实用新型再进一步的方案:所述检测箱内壁中成型有分拣槽,所述检测箱外部顶端内嵌有触控显示屏,所述第一检测模块和所述第二检测模块均有电子显微镜和光学相机组成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过设计一个由检测箱、传输带、第一检测模块、第二检测模块、图像分析系统、翻转电机、吸盘以及旋转电机等组件构成的新型芯片检测装置,可实现对发光二极管晶体芯片的连续检测分拣,将不符合工艺要求成品芯片筛选出来,替代了人工手动镜检,提高了检测的效率,有利于发光二极管的高效生产。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的正剖视图;
图3为本实用新型的左剖视图。
图中:1-检测箱;2-传输带;3-芯片槽;4-电路机箱;5-第一检测模块;6-翻转电机;7-旋转电机;8-电动推杆;9-支撑杆;10-吸盘;11-固定环;12-图像分析系统;13-第二检测模块;14-分拣槽;15-触控显示屏;16-第一激光定位器;17-第二激光定位器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~3,本实用新型实施例中,一种发光二极管加工用晶片检测装置,包括检测箱1,检测箱1内贯穿设置有传输带2,传输带2外接驱动机构,传输带2顶部设置有芯片槽3,检测箱1外顶部设置有电路机箱4,电路机箱4内顶部设置有图像分析系统12,图像分析系统12外部一侧设置有第一检测模块5,图像分析系统12下方一侧设置有第二检测模块13,图像分析系统12外部远离第一检测模块5一侧设置有旋转电机7,旋转电机7底部设置有电动推杆8。
传输带2与检测箱1内壁滑动连接,驱动机构为步进电机,芯片槽3成型于传输带2上,电路机箱4与检测箱1顶部通过卡槽固定安装,传输带2的驱动电机通过生产线的智能控制端控制,传输速度匹配内部检测机构的工作速度。
图像分析系统12通过胶体固定于电路机箱4内顶部,第一检测模块5与电路机箱4内一侧壁上螺钉安装,第二检测模块13与电路机箱4内另一侧壁上螺钉安装,第一检测模块5和第二检测模块13均与图像分析系统12导线连接,图像分析系统12是一个能够对比分析拍摄图像画面与标准图像画面差异的图像处理芯片,标准图像画面为合格芯片的图像。
旋转电机7通过卡槽固定于电路机箱4内顶部,电动推杆8与旋转电机7输出端胶接,电动推杆8输出端固定有固定环11,固定环11内卡压有翻转电机6,电动推杆8下压吸盘10能够夹紧抓取芯片。
翻转电机6输出端上包裹有支撑杆9,支撑杆9底部一侧内嵌有吸盘10,吸盘10外接负压机构,支撑杆9外部一端胶接有第二激光定位器17,第一检测模块5底部一侧固定有第一激光定位器16,第一激光定位器16和第二激光定位器17均利用激光测距的原理,当芯片出现在激光束底部时,测距发生变化,装置智能判断芯片被输送进料。
检测箱1内壁中成型有分拣槽14,检测箱1外部顶端内嵌有触控显示屏15,第一检测模块5和第二检测模块13均有电子显微镜和光学相机组成,电子显微镜用于将芯片的面放大,光学相机通过CCD耦合传感器,将拍摄到的放大的图像,变为电信号,再进行图像的分析处理。
本实用新型的工作原理是:本装置在具体工作的时候,接入外部电源,传输带2接入外部驱动机构,驱动机构带动传输带2工作的速度,由生产线的智能控制设备设定,且上料端由人工手动投料,芯片不分正反面放入到芯片槽3内,且芯片的高度高于芯片槽3的深度,芯片槽3进入到检测箱1内后,第一激光定位器16照射到芯片上,检测到由芯片进入,传输带2停机,此时第一检测模块5的电子显微镜位于芯片的正上方,对芯片朝上的顶面进行放大,放大后的图像在光学相机内拍摄,拍摄到的放大后的芯片的图像在光学相机内,由光耦合件将光信号变为电信号,电信号进入图像分析系统12,对比分析标准芯片的外观结构,判断是否机械损伤、麻点麻坑、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案,拍摄结束后,芯片继续被传输带2传输,至第二激光定位器17识别后,芯片停止于吸盘10正下方,电动推杆8下放翻转电机6,带动支撑杆9和吸盘10压紧芯片,吸盘10外接负压机构,产生负压吸力,抓取芯片的顶面后,将芯片吸紧,电动推杆8上升,翻转电机6带动支撑杆9转动,芯片朝下的面,转动90度后对准第二检测模块13的电子显微镜,与第一检测模块5的检测方式相同,拍摄放大后的光学图像后,进入图像分析系统12,结合顶面的分析,共同判断芯片撑破是否达标,达标的芯片,放回芯片槽3,继续被输送至下一个加工机构中,不达标的芯片,旋转电机7带动电动推杆8转动,此时吸盘10带动芯片转动至分拣槽14的正上方,吸盘10下放芯片,不合格芯片被分拣处理,完成检测。本装置的设计,替代了人工手动镜检,提高了检测的效率,有利于发光二极管的高效生产。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种发光二极管加工用晶片检测装置,包括检测箱(1),其特征在于:所述检测箱(1)内贯穿设置有传输带(2),所述传输带(2)外接驱动机构,所述传输带(2)顶部设置有芯片槽(3),所述检测箱(1)外顶部设置有电路机箱(4),所述电路机箱(4)内顶部设置有图像分析系统(12),所述图像分析系统(12)外部一侧设置有第一检测模块(5),所述图像分析系统(12)下方一侧设置有第二检测模块(13),所述图像分析系统(12)外部远离所述第一检测模块(5)一侧设置有旋转电机(7),所述旋转电机(7)底部设置有电动推杆(8)。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管加工用晶片检测装置,其特征在于:所述传输带(2)与所述检测箱(1)内壁滑动连接,所述驱动机构为步进电机,所述芯片槽(3)成型于所述传输带(2)上,所述电路机箱(4)与所述检测箱(1)顶部通过卡槽固定安装。
3.根据权利要求2所述的一种发光二极管加工用晶片检测装置,其特征在于:所述图像分析系统(12)通过胶体固定于所述电路机箱(4)内顶部,所述第一检测模块(5)与所述电路机箱(4)内一侧壁上螺钉安装,所述第二检测模块(13)与所述电路机箱(4)内另一侧壁上螺钉安装,所述第一检测模块(5)和所述第二检测模块(13)均与所述图像分析系统(12)导线连接。
4.根据权利要求3所述的一种发光二极管加工用晶片检测装置,其特征在于:所述旋转电机(7)通过卡槽固定于所述电路机箱(4)内顶部,所述电动推杆(8)与所述旋转电机(7)输出端胶接,所述电动推杆(8)输出端固定有固定环(11),所述固定环(11)内卡压有翻转电机(6)。
5.根据权利要求4所述的一种发光二极管加工用晶片检测装置,其特征在于:所述翻转电机(6)输出端上包裹有支撑杆(9),所述支撑杆(9)底部一侧内嵌有吸盘(10),所述吸盘(10)外接负压机构,所述支撑杆(9)外部一端胶接有第二激光定位器(17),所述第一检测模块(5)底部一侧固定有第一激光定位器(16)。
6.根据权利要求5所述的一种发光二极管加工用晶片检测装置,其特征在于:所述检测箱(1)内壁中成型有分拣槽(14),所述检测箱(1)外部顶端内嵌有触控显示屏(15),所述第一检测模块(5)和所述第二检测模块(13)均有电子显微镜和光学相机组成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115254641A (zh) * 2022-09-29 2022-11-01 江苏卓玉智能科技有限公司 一种半导体晶片的气流分选设备

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