CN217588004U - 一种具有防散热风回流的服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有防散热风回流的服务器，包括：机箱，机箱内部设有硬盘、风扇组、内存槽组、芯片组以及电源；硬盘靠近进风口一侧设置；芯片组和内存槽组靠近机箱中部设置；风扇组设置在硬盘与芯片组之间；内存槽组和芯片组上盖设有气流分配罩；气流分配罩上设有罩体内槽，倾斜面上设有若干个百叶窗；罩体内槽内部设有芯片散热框，芯片散热框罩设在芯片组上方；芯片散热框侧部的罩体内槽罩设在内存槽组上方。可以起到将流过处理器和内存的部分散热风导出至机箱外部，防止在机箱内部与其他元件产生撞击，而无法有效排出至机箱外部。避免导致服务器内部热量集中，无法有效的将热风排出到服务器外部的问题。

Description

一种具有防散热风回流的服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种具有防散热风回流的服务器。

背景技术

服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等元件，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。这也使得服务器在运行过程中产生的热量比普通计算机产生的热量高。

目前大部分服务器都是通过强制通风实现元器件温度降低。在一些结构紧凑的服务器中，由于风扇的安装位置不正确，或者进风口和排风口设置位置不匹配，造成散热风进入服务器内部之后，会造成散热风与相应的元件及箱壁产生撞击，而无法有效排出至服务器外部。有的散热气流还会回流到进风口影响进风量，还影响散热效果，导致服务器内部热量集中，无法有效的将热风排出到服务器外部。使得服务器内部元件温度过高，影响服务器稳定运行，严重的会造成服务器无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有防散热风回流，保证服务器各元件稳定运行的服务器，包括：机箱，机箱的一端设有进风口，机箱的另一端设有出风口；

机箱内部设有硬盘、风扇组、内存槽组、芯片组以及电源；

硬盘靠近进风口一侧设置；芯片组和内存槽组靠近机箱中部设置；

风扇组设置在硬盘与芯片组之间；

电源靠近出风口一侧设置；

内存槽组和芯片组上盖设有气流分配罩；

气流分配罩上设有罩体内槽，罩体内槽的一槽壁为倾斜面，倾斜面上设有若干个百叶窗；

罩体内槽内部设有芯片散热框，芯片散热框罩设在芯片组上方；

芯片散热框侧部的罩体内槽罩设在内存槽组上方。

进一步需要说明的是，机箱内部设有三个内存槽组；

三个内存槽组之间设置有两个芯片安置位；

芯片组包括：两个处理器；

两个处理器分别对应安装在两个芯片安置位上；

机箱内还设有预设数量的内存，内存插接到内存槽内。

进一步需要说明的是，罩体内槽内部设有两个芯片散热框，两个芯片散热框分别对应罩设在两个处理器上方。

进一步需要说明的是，与芯片散热框连接的倾斜面为顶部孔板。

进一步需要说明的是，芯片散热框的侧壁上设有滑道，滑道上滑动连接有移动孔板。

进一步需要说明的是，具有倾斜面一侧的槽壁端部连接有固定安装板；

与倾斜面相对的一侧为敞口结构。

进一步需要说明的是，风扇组设有多个并排设置的散热风扇；

散热风扇的出风口安装有散热器。

散热风扇的出风口朝向内存槽组和芯片组。

进一步需要说明的是，机箱内部还设有扩展卡；

扩展卡靠近出风口一侧设置。

进一步需要说明的是，机箱内部还设有网卡；

网卡靠近出风口一侧设置。

进一步需要说明的是，硬盘、内存槽组和芯片组上均贴有温度传感器；

风扇组和温度传感器分别与监控上位机连接，温度传感器将感应的温度信息上传给监控上位机，监控上位机控制风扇组运行。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的具有防散热风回流的服务器中，机箱上设有气流分配罩，气流分配罩罩设在服务器的发热元件上方。风扇组设置在硬盘与芯片组之间；靠近进风口一侧设置，风扇组的散热风扇运行，散热气流从进风口进入机箱内部，经过硬盘和散热风扇之后，对处理器和内存进行散热，由于在处理器和内存的位置设置了气流分配罩，气流分配罩具有若干个百叶窗和芯片散热框，可以起到将流过处理器和内存的部分散热风导出至机箱外部，防止在机箱内部与其他元件产生撞击，而无法有效排出至机箱外部。避免散热气流回流到进风口影响进风量，还避免导致服务器内部热量集中，无法有效的将热风排出到服务器外部的问题。使得本实用新型可以减低服务器内部元件运行温度，提高服务器运行的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为具有防散热风回流的服务器结构示意图；

图2为气流分配罩结构示意图。

附图标记说明：

1-机箱，2-硬盘，3-扩展卡，4-网卡，5-电源，6-气流分配罩，7-罩体内槽，8-倾斜面，9-固定安装板，10-百叶窗，11-芯片散热框，12-内存槽组，13-处理器，14-移动孔板，15-顶部孔板，16-散热风扇，17-散热器。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。

本实用新型提供一种具有防散热风回流的服务器，如图1和2所示，包括：机箱1，机箱1的截面为长方形，机箱1设置有上盖板，使机箱1形成一个封闭的整体结构，可以根据实际需要安装在相应的机柜内进行使用。

为了实现对机箱1内部的电气元件进行散热，机箱1的一端设有进风口，机箱1的另一端设有出风口；进风口和出风口分别设置在机箱1的箱壁上，可以在箱壁上开矩阵型孔洞，实现通风效果。

本实用新型中，机箱1内部设有硬盘2、风扇组、内存槽组12、扩展卡3、网卡4、芯片组以及电源5；硬盘2靠近进风口一侧设置；芯片组和内存槽组12靠近机箱1中部设置；风扇组设置在硬盘2与芯片组之间；电源5靠近出风口一侧设置；扩展卡3靠近出风口一侧设置。网卡4靠近出风口一侧设置。

当然根据实际需要还可以设置其他电气元件来配合服务器的使用。

其中，内存槽组12和芯片组上盖设有气流分配罩6；气流分配罩6上设有罩体内槽7，罩体内槽7的一槽壁为倾斜面8，具有倾斜面8一侧的槽壁端部连接有固定安装板9；固定安装板9可以起到与上盖板固定的作用，可以通过螺栓进行固定。与倾斜面8相对的一侧为敞口结构。

倾斜面8上设有若干个百叶窗10；罩体内槽7内部设有芯片散热框11，芯片散热框11罩设在芯片组上方，起到流经芯片组的气流排出到机箱外部。芯片散热框11侧部的罩体内槽罩设在内存槽组12上方，起到对流经内存槽组的气流排出到机箱外部。

气流分配罩6是上盖板的一部分，可以与上盖板为分体结构。气流分配罩6起到对内存和处理器的散热作用。

本实用新型的机箱1内部设有三个内存槽组12；三个内存槽组12之间设置有两个芯片安置位；

芯片组包括一个或多个处理器执行，如一个或多个数字信号处理器(DSP)，通用微处理器，特定应用集成电路(ASICs)，现场可编程门阵列(FPGA)，或者其它等价物把集成电路或离散逻辑电路。因此，术语“处理器，”由于在用于本文时可以指任何前述结构或任何其它的结构更适于实现的这里所描述的技术。另外，在一些方面，本公开中所描述的功能可以提供在软件模块和硬件模块。

具体来讲，芯片组包括：两个处理器13；两个处理器13分别对应安装在两个芯片安置位上；机箱内还设有预设数量的内存，内存插接到内存槽内。本实用新型的内存可以包括计算机存储介质，诸如随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，非易失性随机存取存储器(NVRAM)，电可擦可编程只读存储器(EEPROM)，闪存，磁或光学数据存储介质，和类似物。在一些实施例中，一种制造产品可包括一个或多个计算机可读存储媒体。处理器的数量和内存槽组12的数量可以根据需要进行设置。

对于本实用新型的罩体内槽7来讲，其内部设有两个芯片散热框11，两个芯片散热框11分别对应罩设在两个处理器上方，起到对两个处理器散热的作用。与芯片散热框11连接的倾斜面8为顶部孔板15。也就是倾斜面8上设置为顶部孔板，起到对热量进行散发的作用。

芯片散热框11的侧壁上设有滑道，滑道上滑动连接有移动孔板14，移动孔板14可以设置至少两个，操作人员可以调节移动孔板14在芯片散热框11的位置，进而提高散热效果。移动孔板14可以设置在芯片散热框11的两侧壁上，也可以设置在其中一个侧壁上。芯片散热框11与倾斜面8之间是连通的，可以使气流通过。芯片散热框11其余三个侧壁具有挡板，根据需要在其中的一个或两个挡板上设置移动孔板14。

本实用新型通过配置百叶窗10及移动孔板14的间距及角度，实现气流分配比例，进而提高各部件散热效果。

为了提高机箱1内部的散热效果，风扇组设有多个并排设置的散热风扇16；散热风扇16的出风口安装有散热器17。散热器17可以采用铜材料制作，或者铝材料制作。散热风扇16的出风口朝向内存槽组12和芯片组。

为了能够监控散热效果，硬盘2、内存槽组12和芯片组上均贴有温度传感器；风扇组和温度传感器分别与监控上位机连接，温度传感器将感应的温度信息上传给监控上位机，监控上位机控制风扇组运行。这样在保证服务器整体架构的情况下，通过监控上位机接收到温度传感器上传的温度感应信号，显示到监控上位机上。机箱1内各个散热元件的温度数值，可以控制散热风扇16转速，提高散热效果。比如处理器的温度过高时，监控上位机可以控制散热风扇16，增加转速，提高散热效果。操作人员可以在服务器运行前，调整移动孔板14的位置，还可以调整百叶窗10开启的角度等等，实现对散热通风流量大小的调节。在服务器有限空间内实现各部件配风流量比例大小，实现关键部件散热对流换热效率最优，从而使得发热元器件温度最低，达到降温目的，保证服务器各元器件的安全运行。

本实用新型提供的具有防散热风回流的服务器中，在称某一元件或层在另一元件或层“上”，被“连接”或“耦合”至另一元件或层时，其可能直接在另一元件或层上，被直接连接或耦合至所述另一元件或层，也可能存在中间元件或层。相反，在称某一元件被“直接在”另一元件或层“上”，“直接连接”或“直接耦合”至另一元件或层时，则不存在中间元件或层。所有附图中类似的数字指示类似元件。如这里所用的，术语“和/或”包括相关所列项的一个或多个的任何和所有组合。

本实用新型提供的具有防散热风回流的服务器中，可能会使用便于描述的空间相对性术语，例如“在…下”、“下方”、“下部”、“以上”、“上方”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解，空间相对性术语意在包括图中所示取向之外的使用或工作中的器件不同取向。例如，如果将图中的器件翻转过来，被描述为在其他元件或特征“下”或“下方”的元件将会朝向其他元件或特征的“上方”。于是，示范性术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。可以使器件采取其他取向(旋转90度或其他取向)，这里所用的空间相对术语作相应解释。

本实用新型提供的具有防散热风回流的服务器所采用的术语仅做描述具体实施例的用途，并非意在限制本文件内的表述。如这里所用的，单数形式“一”、“一个”和“该”意在包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还要理解的是，当用于本说明书时，术语“包括”指所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种具有防散热风回流的服务器，其特征在于，包括：机箱，机箱的一端设有进风口，机箱的另一端设有出风口；

机箱内部设有硬盘、风扇组、内存槽组、芯片组以及电源；

硬盘靠近进风口一侧设置；芯片组和内存槽组靠近机箱中部设置；

风扇组设置在硬盘与芯片组之间；

电源靠近出风口一侧设置；

内存槽组和芯片组上盖设有气流分配罩；

气流分配罩上设有罩体内槽，罩体内槽的一槽壁为倾斜面，倾斜面上设有若干个百叶窗；

罩体内槽内部设有芯片散热框，芯片散热框罩设在芯片组上方；

芯片散热框侧部的罩体内槽罩设在内存槽组上方。

2.根据权利要求1所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

机箱内部设有三个内存槽组；

三个内存槽组之间设置有两个芯片安置位；

芯片组包括：两个处理器；

两个处理器分别对应安装在两个芯片安置位上；

机箱内还设有预设数量的内存，内存插接到内存槽内。

3.根据权利要求2所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

罩体内槽内部设有两个芯片散热框，两个芯片散热框分别对应罩设在两个处理器上方。

4.根据权利要求3所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

与芯片散热框连接的倾斜面为顶部孔板。

5.根据权利要求3所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

芯片散热框的侧壁上设有滑道，滑道上滑动连接有移动孔板。

6.根据权利要求3所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

具有倾斜面一侧的槽壁端部连接有固定安装板；

与倾斜面相对的一侧为敞口结构。

7.根据权利要求1或2所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

风扇组设有多个并排设置的散热风扇；

散热风扇的出风口安装有散热器；

散热风扇的出风口朝向内存槽组和芯片组。

8.根据权利要求1或2所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

机箱内部还设有扩展卡；

扩展卡靠近出风口一侧设置。

9.根据权利要求1或2所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

机箱内部还设有网卡；

网卡靠近出风口一侧设置。

10.根据权利要求1或2所述的具有防散热风回流的服务器，其特征在于，

硬盘、内存槽组和芯片组上均贴有温度传感器；

风扇组和温度传感器分别与监控上位机连接，温度传感器将感应的温度信息上传给监控上位机，监控上位机控制风扇组运行。

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