CN217587295U - 一种半导体芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片测试座，包括基板；所述转接模组设于所述基板的上表面；所述辅助转接件设于所述转接模组的上表面；其中，所述转接模组用于将所述辅助转接件和所述基板导通；多个所述异形测试片通过限位组件设置在所述辅助转接件上；所述芯片限位件设于所述异形测试片的上方，用于对芯片进行限位；其中，所述异形测试片的针脚与所述辅助转接板导通，针尖与位于所述芯片限位件内的芯片导通，本实用新型的半导体芯片测试座，通过在异形测试片和基板之间增加一转接模组和定制价格较低的辅助转接件，实现了异形测试片与价格昂贵的基板导通，并且异形测试片的耗材使用寿命高，测试稳定效率高，整体的改进成本低，可降低风险及节省成本。

Description

一种半导体芯片测试座

技术领域

本实用新型属于电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试座。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格。

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座在封测环节起到关键性作用，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到检验测试效果。

目前常见为采用单独的Pogo pin或单独异形测试片式样进行测试，但是在实际使用中发现：1.单独Pogo pin式样测试座缺点是寿命较短，维护成本高，维护过程停机时间影响产出；2. 如果利用异形测试片来替代Pogo pin，由于结构式样的完全不同，原有Pogopin 测试PCB基板不可完全对接使用，原基板为定制化的，其生产成本很高，从而也不适用于企业在实际生产中的应用。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种不替换原基板的情况下，采取通过增加一转接模块和定制价格较低的辅助转接板来实现异形测试片与价格昂贵的原基板的导通，操作方便快捷，改进成本低的半导体芯片测试座。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片测试座，包括：

基板；

转接模组，所述转接模组设于所述基板的上表面；

辅助转接件，所述辅助转接件设于所述转接模组的上表面；其中，所述转接模组用于将所述辅助转接件和所述基板导通；

异形测试片，多个所述异形测试片通过限位组件设置在所述辅助转接件上；

芯片限位件，所述芯片限位件设于所述异形测试片的上方，用于对芯片进行限位；

其中，所述异形测试片的针脚与所述辅助转接板导通，针尖与位于所述芯片限位件内的芯片导通。

进一步的，所述转接模组上设有贯穿设置的导通件，所述导通件的上端和下端分别与基板上表面的基板触点和辅助转接件下表面的辅助触点导通。

进一步的，所述辅助转接件为一PCB光板。

进一步的，所述限位组件包括一开有限位口的限位座；所述限位口内设有垂直分布的第一限组件和第二限位组件；

所述第一限位组件包括三个紧贴相连的第一限位板，每两个紧贴相邻的第一限位板之间设有对称设置的两组异形测试片组件，异形测试片组件包括两个紧贴设置的异形测试片；所述第一限位组件上设有贯穿设置的开口，用于将对称设置的两组异形测试片组件分隔；其中，每组异形测试片组件由对应的第一定位件进行定位；

所述第二限位组件包括两个紧贴设置的第二限位板，两个所述第二限位板之间设有两个异形测试片，且每个所述异形测试片的针尖设于所述开口内，所述两个异形测试片经由位于对应的第二限位板上的第二定位件定位。

进一步的，所述异形测试片由合金材料制成。

进一步的，所述辅助转接板上设有与所述测试片的针脚相导通的针脚触点。

进一步的，所述异形测试片的上方设有针尖限位件，所述针尖限位件上设有用于限位测试片针尖的针尖限位孔。

进一步的，所述异形测试片包括测试片本体，所述测试片本体的上端具有朝上设置的针尖，所述测试片本体的下端具有朝下设置的针脚，在所述测试片本体上设有用于定位的定位孔。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的半导体芯片测试座，通过在异形测试片和基板之间增加一转接模组和定制价格较低的辅助转接件，实现了异形测试片与价格昂贵的原基板的导通，并且异形测试片的耗材使用寿命高，测试稳定效率高，改进成本低，可降低风险及节省成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的立体结构分解示意图；

图3为图2中A部的放大图；

图4为图2中B部的放大图；

图5为图2中C部的放大图；

图6为图2中G部的放大图；

图7为本实用新型实施例中异形测试片的结构示意图；

图8为本实用新型实施例中第一限位组件和第二限位组件对异形测试片限位时的立体结构示意图；

图9为图8中略去一个第一限位板时的立体结构示意图；

图10为图9中F部的放大图；

图11为图9中的异形测试片与芯片和辅助转接件导通时的结构示意图；

图12为图11中D部的放大图；

图13为图11中E部的放大图；

其中：基板1、转接模组2、辅助转接件3、异形测试片4、芯片限位件5、限位组件6、芯片7、基板触点10、导通件20、针脚触点30、针尖限位件40、针尖限位孔41、测试片本体42、芯片限位孔50、针尖420、针脚421、定位孔422、限位座60、限位口61、第一限位板62、开口620、第一定位件621、第二限位板63、第二定位件630。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

参阅图1，本实用新型实施例所述的一种半导体芯片测试座，包括基板1、转接模组2、辅助转接件3、异形测试片4和芯片限位件5；本实用新型通过增加一转接模块2，然后利用转接模块2的一端对接客户原有的价格昂贵的基板1，另一端对接辅助转接件3，再将定制价格较低的辅助转接件3与异形测试片4整体导通，从而实现异形测试片4与价格昂贵的基板1整体导通连接，便于对芯片限位件5内的芯片7进行性能测试，改进成本低，操作方便。

参阅图2-5，本实施例中的转接模组2为Pogo pin连接件，在基板1上设有多个基板触点10，转接模块2上多个与基板触点10适配的贯穿设置的导通件20；安装时，导通件20的底部与基板触点10相互对准导通后，基板1和转接模块2上下相连安装。

辅助转接件3为一PCB光板，辅助转接件3的下表面设有与导通件20相适配导通的辅助触点（图中未示出）；将辅助触点对准导通件20的上端导通后，把辅助转接件3安装在转接模块2的上表面，这样辅助转接件3通过转接模组2与基板1相通。

另外，在辅助转接件3上设有多个与异形测试片4的针腿421适配的针脚触点30。

参阅图7，异形测试片4包括测试片本体42，测试片本体42的上端往上延伸有朝上设置针尖420，测试片本体24的下端具有朝下设置的针脚421，并且在测试片本体42上设有用于定位的两个定位孔422。

参阅图2，限位组件6包括一开有呈T形状的限位口61的限位座60；限位口61内设有垂直分布的第一限组件和第二限位组件，异形测试片4通过第一限位组件和第二组件限位设置在限位口61内进行固定。

参阅图8-10，具体的，第一限位组件包括三个紧贴相连的第一限位板62，每两个相邻的第一限位板62之间设有对称设置的两组异形测试片组件，异形测试片组件包括两个紧贴设置的异形测试片；第一限位组件上开设有垂直贯穿的开口620，并且开口620位于两个异形测试片组件之间，开口620将对称设置的两组异形测试片组件进行分隔；本实施例中的异形测试片组件包括两个异形测试片4，并且每组异形测试片组件中的异形测试片4由对应的穿过定位孔422和三个第一限位件62的第一定位件621进行定位。

第二限位组件包括两个紧贴设置的第二限位板63，两个第二限位板之间设有两个异形测试片，两个异形测试片经由对应的穿过定位孔422和两个第二限位件的第二定位件630进行定。

参阅图11-13，安装时，第一限位组件将四组异形测试片组件经由限位口61限位后紧固，四组异形测试片组件中异形测试片的针脚421与辅助转接板3上的针脚触点30导通，而对应的多个针尖420就围了一个正方形；同时第二限位组件将两个异形测试片4经由限位口61限位固定，两个异形测试片的针尖420紧贴设置在上述的正方形之间，而对应的针脚421也与辅助转接板3上的针脚触点30相导通。

参阅图2和6，在异形测试片4的上方设有针尖限位件40，针尖限位件40具有多个与针尖420适配的针尖限位孔41，安装时，可以通过针尖限位孔41对针尖420的位置进行限定；芯片限位件5设置在针尖限位件40的上方，芯片限位件5上设有芯片限位孔50，利用芯片限位孔50对芯片7的位置进行限位，同时芯片7的底部与对应的异形测试片4上的针尖420导通。

另外，异形测试片4由合金材料制成，这样可以提升异形测试片4的使用寿命。

工作时，首先将基板1与转接模块2导通，然后再将转接模块2与辅助转接件3导通，多个异形测试片4通过限位组件设置在辅助转接件3上；多个异形测试片4的针脚421与辅助转接件3上的辅助触点30导通，针尖420则与位于芯片限位孔50内的芯片7导通，从而实现了异形测试片4与基板1的整体导通，然后对芯片进行相应的检测即可。

本实用新型的半导体芯片测试座，通过在异形测试片和基板之间增加一转接模组和定制价格较低的辅助转接件，实现了异形测试片与价格昂贵的基板导通，并且异形测试片的耗材使用寿命高，测试稳定效率高，改进成本低，可降低风险及节省成本。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片测试座，其特征在于，包括：

基板；

转接模组，所述转接模组设于所述基板的上表面；

辅助转接件，所述辅助转接件设于所述转接模组的上表面；其中，所述转接模组用于将所述辅助转接件和所述基板导通；

异形测试片，多个所述异形测试片通过限位组件设置在所述辅助转接件上；

芯片限位件，所述芯片限位件设于所述异形测试片的上方，用于对芯片进行限位；

其中，所述异形测试片的针脚与所述辅助转接件导通，针尖与位于所述芯片限位件内的芯片导通。

2.如权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于：所述转接模组上设有贯穿设置的导通件，所述导通件的上端和下端分别与基板上表面的基板触点和辅助转接件下表面的辅助触点导通。

3.如权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于：所述辅助转接件为一PCB光板。

4.如权利要求1所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述限位组件包括一开有限位口的限位座；所述限位口内设有垂直分布的第一限位组件和第二限位组件；

所述第一限位组件包括三个紧贴相连的第一限位板，每两个紧贴相邻的第一限位板之间设有对称设置的两组异形测试片组件，异形测试片组件包括两个紧贴设置的异形测试片；所述第一限位组件上设有贯穿设置的开口，用于将对称设置的两组异形测试片组件分隔；其中，每组异形测试片组件由对应的第一定位件进行定位；

所述第二限位组件包括两个紧贴设置的第二限位板，两个所述第二限位板之间设有两个异形测试片，且每个所述异形测试片的针尖设于所述开口内，所述两个异形测试片经由位于对应的第二限位板上的第二定位件定位。

5.如权利要求1所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述异形测试片由合金材料制成。

6.如权利要求1所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述辅助转接件上设有与所述测试片的针脚相导通的针脚触点。

7.如权利要求1所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述异形测试片的上方设有针尖限位件，所述针尖限位件上设有用于限位测试片针尖的针尖限位孔。

8.如权利要求1所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述异形测试片包括测试片本体，所述测试片本体的上端具有朝上设置的针尖，所述测试片本体的下端具有朝下设置的针脚，在所述测试片本体上设有用于定位的定位孔。

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