CN217562851U - 导电连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种导电连接结构，包括：柔性电路板，其由至少两层柔性板压合而成，柔性电路板分为第一板和第二板并且设置有：间隔槽，其沿第一方向延伸并设置在第一板和第二板之间；凸台，其设置在第一板的第一侧部；插接空间，其设置在两层柔性板之间，插接空间沿第二方向贯穿第一板和凸台并连通至相对应的间隔槽，插接空间内设置有触点；电极固定座，其设置有凹槽以及空腔，电极固定座安装在第一板的第一侧部，凸台卡在凹槽内；电极体，其容纳在相对应的空腔和插接空间内，并且与插接空间内的触点电连接。该导电连接结构减小了整体厚度，进而降低了安装的难度，并且形成插接空间的两层柔性板不受核磁共振设备的影响，材质可选范围大，成本低。

Description

导电连接结构

技术领域

本实用新型涉及医疗器械领域，尤其涉及一种导电连接结构。

背景技术

目前行业内电极植入设备的电极体和电路板的连接多为导线锡焊固定连接，不方便安装与拆卸。

也有的电路板上设置弹性连接端子或者快速连接座，直接将电极体插入弹性连接端子或者快速连接座，以实现快速连接与拆卸，但是这种方式也存在以下问题：

1)需要在电路板的厚度方向上增加弹性连接端子或者快速连接座，会增加整个装置的厚度，进而提高了安装的难度。

2)整个电极植入设备会植入人体内，而使用者在经过核磁共振设备时，弹性连接端子或者快速连接座如果选用了能够被磁化的材料(主要包括铁、钴和镍三种元素的其中一种或者几种)，会在被核磁共振设备磁化后，在核磁共振设备的影响下位置可能发生移动，进而影响患者使用或产品性能，所以弹性连接端子和快速连接座的材质可选性有限。

因此，现有的医疗植入类产品连接方式存在进一步改进的需要。

公开于本实用新型背景部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种导电连接结构，导电连接结构减小了整体厚度，进而降低了安装的难度，并且形成插接空间的两层柔性板不受核磁共振设备的影响，材质可选范围大，成本低。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种导电连接结构，导电连接结构包括：柔性电路板，其由至少两层柔性板压合而成，所述柔性电路板分为第一板和第二板，所述柔性电路板设置有：至少一个间隔槽，其沿第一方向延伸并设置在所述第一板和第二板之间；至少一个凸台，其设置在第一板的第一侧部的与间隔槽相对应的位置；至少一个插接空间，其设置在至少两层柔性板的其中两层之间，所述插接空间沿第二方向贯穿第一板和凸台并连通至相对应的间隔槽，并且所述插接空间内设置有能够与待插入的电极体电连接的触点；至少一个电极固定座，其设置有与所述凸台相对应的凹槽、以及与插接空间相对应的空腔，所述电极固定座安装在所述第一板的第一侧部，并且所述凸台卡在电极固定座的凹槽内；以及至少一个电极体，其容纳在相对应的一个电极固定座的空腔和柔性电路板的插接空间内，并且与插接空间内的触点电连接。

优选地，所述导电连接结构进一步包括：天线板，其与所述第二板形成为一体并沿第二方向延伸。

优选地，所述导电连接结构进一步包括：保护层，其包裹在所述柔性电路板和电极固定座的外侧。

优选地，所述第一板的第一侧部设置有焊盘，所述电极固定座焊接至所述焊盘。

优选地，所述插接空间由如下方法制备：在至少两层柔性板的其中两层之间预留未涂覆粘合剂的中空区域，以形成缝隙；将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间。

本实用新型的导电连接结构，可以将电极体插入插接空间，并且使得电极体与插接空间内的触点电连接，在保证电连接的同时，减小了整体厚度，进而降低了安装的难度，并且形成插接空间的两层柔性板不受核磁共振设备的影响，材质可选范围大，成本低。

本实用新型的装置具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的实施方案中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的实施方案中进行详细陈述，这些附图和实施方案共同用于解释本实用新型的特定原理。

附图说明

图1为柔性电路板的结构示意图一；

图2为柔性电路板的组成示意图；

图3为柔性电路板的结构示意图二；

图4为柔性电路板和电极固定座的组合示意图；

图5为导电连接结构的结构示意图；

图6为间隔槽的位置示意图一；

图7为间隔槽的位置示意图二；

图8为间隔槽的位置示意图三；

图9为间隔槽的位置示意图四；

图10为电极固定座的结构示意图；

图11为电极固定座在另一视角下的机构示意图；

图12为柔性电路板和保护层的组合示意图；

图13为图12的立体分解图；

图14为柔性电路板和电极固定座的配合示意图；

图15为本实用新型实施方案的制造导电连接结构的方法的流程示意图；

图16为一个间隔槽对应两个缝隙的示意图。

应当理解，附图不一定是按照比例绘制，而是呈现各种特征的简化表示，以对本实用新型的基本原理进行说明。本实用新型所公开的具体设计特征(包括例如具体尺寸、方向、位置和形状)将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。

在这些图中，贯穿附图的多幅图，相同的附图标记表示本实用新型的相同或等同的部分。

具体实施方式

下面将详细参考本实用新型的各个实施方案，这些实施方案的示例呈现在附图中并描述如下。尽管本实用新型将与示例性的实施方案相结合进行描述，应当理解本说明书并非旨在将本实用新型限制为这些示例性的实施方案。相反，本实用新型旨在不但覆盖这些示例性的实施方案，而且覆盖可以被包括在本实用新型的精神和由所附权利要求所限定的范围之内的各种选择形式、修改形式、等价形式及其它实施方案。

下面结合图1至图16对本实用新型实施方案的制造导电连接结构的方法进行说明。

如图1至图16所示，本实用新型实施方案的制造导电连接结构的方法包括：

步骤S110，制备柔性电路板100，柔性电路板100包括至少两层柔性板，并在至少两层柔性板的其中两层之间形成有至少一个缝隙111(配合参见图1)，缝隙111内设置有触点(未图示)。

步骤S120，将分离工具(未图示)插入缝隙111，使得缝隙111扩展为插接空间112(配合参见图3)。

步骤S130，在形成插接空间112后取出分离工具。

步骤S140，将电极体900插入插接空间112(配合参见图5)，并且使电极体900与插接空间112内的触点电连接。

本实用新型可以将电极体900插入插接空间112，并且使得电极体900与插接空间112内的触点电连接，在保证电连接的同时，实现了以下效果：

一方面，插接空间112的厚度直接包括了柔性电路板100的厚度，减小了整体厚度，进而降低了安装的难度；

另一方面，插接空间112可以配合电极固定座直接锁定插入的电极体900，插接空间112替代了原有的弹性连接端子，避免了被核磁共振设备磁化，也不会发生位置的移动，形成插接空间112的两层柔性板的材质不会受到核磁共振设备的影响，进一步降低了成本。

在示例性实施方案中，如图2所示，柔性电路板100包括四层柔性板，分别为柔性板101、柔性板102、柔性板103和柔性板104。

其中，柔性板101和柔性板104为基材，柔性板102和柔性板103为铜层。

在示例性实施方案中，如图1所示，缝隙111设置有2个，缝隙111的数量可以根据情况进行调整，例如可以设置为1-4个中的任一个数目。

在示例性实施方案中，上述的制备柔性电路板的步骤(即步骤S110)具体包括：

步骤S101，将至少两层柔性板压合成柔性电路板100，并在其中两层柔性板102、103之间预留未涂覆粘合剂的中空区域105(配合参见图2)，以形成缝隙111，其中两层柔性板102、103的至少一个在与中空区域105相对应的位置预设有触点。

具体地，柔性板102和柔性板103在中空区域105(配合参见图2)对应的位置设置有多个触点，触点能够与插入到插接空间112的电极体900电连接，柔性板压合后，不涂胶的位置可以撑开，其他位置形成一个不能分开的电路板。

在示例性实施方案中，在将分离工具插入缝隙111，使得缝隙111扩展为插接空间112(即步骤S120)之前，上述的制造导电连接结构的方法进一步包括：

步骤S111，在柔性电路板100上沿第一方向(即图1中的x轴方向)制备至少一个间隔槽113(配合参见图1)，以区分出第一板106和第二板107(配合参见图1)，其中，每一个缝隙111沿第二方向(即图1中的y轴方向)延伸以贯穿第一板106，并连通至相对应的间隔槽113。

第一板106和第二板107为一体的板件。

间隔槽113和缝隙111的数量可以根据情况进行调整，例如可以设置为1-4个中的任一个数目。

例如，间隔槽113可以设置为一个(配合参见图7)，也可以设置为两个(配合参见图6)，或者设置为三个(配合参见图8)。

间隔槽113的数量可以与缝隙111的数量相等，例如图9中，一个间隔槽113对应一个缝隙111。

间隔槽113的数量也可以少于缝隙111的数量，例如图16中，一个间隔槽113可以对应两个缝隙111。

在图9和图16中，用虚线示意出缝隙111的大致位置。

具体地，可以利用激光切割、模具冲压等工艺在柔性电路板100上沿第一方向(即图1中的x轴方向)切割出间隔槽113。

间隔槽113的侧壁对电极体900也起到一个定位的作用，即，电极体900插到间隔槽113时，间隔槽113的侧壁会顶住电极体900，使电极体900不能沿第二方向(即图3中的y轴方向)继续插入，以实现对电极体900的定位。

在示例性实施方案中，在将分离工具插入缝隙111，使得缝隙111扩展为插接空间112(即步骤S120)之前，制造导电连接结构的方法进一步包括：

步骤S112，在第一板106的第一侧部108的与间隔槽113相对应的位置形成凸台109，缝隙111贯穿凸台109(配合参见图1)。

凸台109、间隔槽113和缝隙111的数量相等，都可以根据情况进行调整，例如可以设置为1-4个中的任一个数目。

具体地，可以利用激光切割、模具冲压等工艺在柔性电路板100上切割出凸台109。

形成凸台109的步骤(即步骤S112)可以在形成间隔槽113的步骤(即步骤S111)之前，也可以在形成间隔槽113的步骤(即步骤S111)之后。

形成凸台109的步骤(即步骤S112)和形成间隔槽113的步骤(即步骤S111)也可以是一次性制作完成，例如激光切割一次性切割而成或者模具冲压一次性形成。

在示例性实施方案中，在第一板106的第一侧部108的与间隔槽113相对应的位置形成凸台109(即步骤S112)之后，上述的制造导电连接结构的方法进一步包括：

步骤S113，将设置有与凸台109相对应的凹槽201的电极固定座200(配合参见图10)安装至第一板106的第一侧部108(配合参见图1和图4)，并将凸台109卡入电极固定座200的凹槽201内，使得凹槽201的侧壁205挤压凸台109(配合参见图14)，从而使得插接空间112的位于凸台109的部分保持张开的状态。

在形成插接空间112后取出分离工具后，插接空间112的上下两层柔性板(即图2中的柔性板102和柔性板103)会逐渐恢复到接近平行的状态，以使得插接空间112内的触点能够与插入到插接空间112内的电极体900保持接触，以确保电连接。

但是，插接空间112的上下两层柔性板(即图2中的柔性板102和柔性板103)恢复到接近平行的状态后，不利于电极体900的插入，所以这里凹槽201的侧壁挤压凸台109，能够使得插接空间112的位于凸台109的部分保持张开的状态，以方便电极体900的插入。

在示例性实施方案中，上述的制造导电连接结构的方法进一步包括：

步骤S114，在柔性电路板100上制备沿第二方向延伸的天线板114，天线板114与第二板107形成为一体(配合参见图1)。

步骤S111、步骤S112和步骤S114这三者之间的顺序可以调整。

传统工艺中，天线板114的右端在y轴方向上不超过第一板106，由于天线本身的长度有一定要求，这就导致整个导电连接结构的整体长度过长，所以可以选用天线板114延伸至第一板106的一侧的方案，天线板114位于第一板106的x轴正向的一侧(配合参见图6)。另外，天线板114也可以位于第一板106的x轴负向的一侧(未图示)(即天线板114位于图6中的第一板106的上边沿处)。

在一个实施方案中，天线板114的长度小于第一板106的长度(配合参见图6)。

具体地，可以利用激光切割等工艺在柔性电路板100上沿第二方向(即图6中的y轴方向)切割出间隔槽115，并沿第一方向(即图6中的x轴方向)切割出间隔槽116，其中，间隔槽115的长度小于第一板106的长度，间隔槽115的一端连通至和间隔槽116，并且间隔槽115和间隔槽116构成一个L型槽(配合参见图6)，间隔槽115和间隔槽116所围的区域就可以作为天线板114。

间隔槽115的另一端可以与一个间隔槽113的一端连通，以使得间隔槽113、间隔槽115、间隔槽116构成一个Z型槽(配合参见图6)。

在缝隙111扩展成为插接空间112的过程中，间隔槽115和间隔槽116可以使得天线板114不受可以扩展过程的影响。

在缝隙111扩展成为插接空间112的过程中，第一板106的靠近天线板114的部分会拱起(柔性板101和柔性板102向上拱起，而柔性板103和柔性板104向下拱起)，使得该部分逐渐远离天线板114，即，间隔槽115逐渐扩大(配合参见图1和图3)。

在另一个实施方案中，天线板114的长度等于第一板106的长度(配合参见图9)。

具体地，可以利用激光切割等工艺在柔性电路板100上沿第二方向(即图9中的y轴方向)切割出间隔槽115，该间隔槽115的长度等于第一板106的长度，间隔槽115下方的区域就可以作为天线板114。

上述实施方案都是通过激光切割、模具冲压等方式制备出天线板114，也可以不切割柔性电路板100，而是直接选用第一板106的一部分作为天线板。例如，在图7中，间隔槽113只设置有一个，第一板106的在x轴正方向上远离该间隔槽113的部分就可以作为天线板114。

整个柔性电路板100的天线沿第二方向(即图6中的y轴方向)延伸，并布设在第二板107和天线板114上。

在示例性实施方案中，在将电极体插入插接空间，并且使电极体与插接空间内的触点电连接(即步骤S140)之前，上述的制造导电连接结构的方法进一步包括：

将保护层300包裹在柔性电路板100和电极固定座200的外侧(配合参见图12和图13)。

包裹保护层300的时候，柔性板102和柔性板103并不是完全撑开的，是半撑开状态包硅胶的，电极体900插入插接空间112的时候，保护层300也会提供压迫力，以使得插接空间112与电极体900保持接触，以确保电连接。

例如，将缝隙111撑开为插接空间112的时候用直径为D的第一钢棒撑开，但包裹保护层300的时候需要插个直径为0.9D的第二钢棒，此时插接空间112不是完全撑开的，半张开状态，目的是包裹保护层300后，插接空间112处于半压缩状态，电极体900插入的时候再完全撑开，让保护层300对电极体900相对有个压迫的状态，使得插接空间112与电极体900保持接触，以确保电连接。

第二钢棒的直径小于第一钢棒的直径。

保护层300的材质可以选用硅胶、TPU、PGL、PEEK等材质并通过模压、注塑等形式形成。

电极固定座200的数量与凸台109的数量相对应，电极固定座200设置有与凸台109相对应的凹槽201、以及与插接空间相对应的空腔202(配合参见图10、图11和图14)，电极固定座200安装在第一板106的第一侧部108(配合参见图3和图4)，并且凸台109卡在电极固定座200的凹槽201内。

在示例性实施方案中，电极固定座200设置有贯穿的紧固孔203，紧固孔203垂直于空腔202并且连通至空腔202，通过紧固件(未图示)和紧固孔203的配合，可以将电极体900固定在插接空间112和空腔202内。

在示例性实施方案中，电极固定座200设置有凸块204(配合参见图10)，第一板106的第一侧部108设置有焊盘117(配合参见图3)，电极固定座200的凸块204焊接在第一板106的焊盘117。

本实用新型实施方案还提供一种导电连接结构，包括柔性电路板100、至少一个电极固定座200和至少一个电极体900。

柔性电路板100由至少两层柔性板压合而成，柔性电路板分为第一板106和第二板107，柔性电路板100设置有：至少一个间隔槽113、至少一个凸台109和至少一个插接空间112。

间隔槽113沿第一方向延伸(即图3中的x轴方向)并设置在第一板106和第二板107之间。在缝隙111扩展成为插接空间112的过程中，间隔槽113可以使得第二板107不受扩展过程的影响，保证第二板107上的电路正常运行。

凸台109的数量与间隔槽113的数量相对应，凸台109设置在第一板106的第一侧部108的与间隔槽113相对应的位置。

插接空间112设置在至少两层柔性板的其中两层柔性板102、103之间，插接空间112沿第二方向(即图3中的y轴方向)贯穿第一板106和凸台109并连通至相对应的间隔槽113，并且插接空间112内设置有能够与待插入的电极体900电连接的触点(未图示)。

电极固定座200的数量与凸台109的数量相对应，电极固定座200设置有与凸台109相对应的凹槽201、以及与插接空间相对应的空腔202(配合参见图10、图11和图14)，电极固定座200安装在第一板106的第一侧部108(配合参见图3和图4)，并且凸台109卡在电极固定座200的凹槽201内。

每一个电极体900容纳在相对应的一个电极固定座200的空腔202与相对应的一个插接空间112内，并且与插接空间112内的触点电连接。

本实用新型可以将电极体900插入插接空间112，并且使得电极体900与插接空间112内的触点电连接，在保证电连接的同时，实现了以下效果：

一方面，插接空间112的厚度直接包括了柔性电路板100的厚度，减小了整体厚度，进而降低了安装的难度；

另一方面，插接空间112可以配合电极固定座直接锁定插入的电极体900，插接空间112替代了原有的弹性连接端子，避免了被核磁共振设备磁化，也不会发生位置的移动，形成插接空间112的两层柔性板的材质不会受到核磁共振设备的影响，进一步降低了成本。

在示例性实施方案中，电极体900上设置有8个电极环，插接空间112内设置有7个触点，电极固定座200通过焊盘117与柔性电路板电连接，电极体900上设置的8个电极环与插接空间112内设置的7个触点、以及电极固定座200的空腔202的内表面相对应，并且电连接。

电极体900上的电极环的数量可以根据实际情况进行调整。

凸台109和插接空间112的数量相等，都可以根据情况进行调整，例如可以设置为1-4个中的任一个数目。

间隔槽113的数量可以与缝隙111的数量相等，例如图9中，一个间隔槽113对应一个缝隙111。

间隔槽113的数量也可以少于缝隙111的数量，例如图16中，一个间隔槽113可以对应两个缝隙111。

在图9和图16中，用虚线示意出缝隙111的大致位置。

第一板106和第二板107为一体的板件。

在示例性实施方案中，第一板106的第一侧部108设置有焊盘117，电极固定座200焊接至焊盘117。

电极固定座200设置有凸块204(配合参见图10)，电极固定座200的凸块204焊接在第一板106的焊盘117。

在示例性实施方案中，如图3和图4所示，导电连接结构进一步包括：天线板114，其与第二板107形成为一体并沿第二方向(即图3和图4中的y轴方向)延伸。

在一个实施方案中，天线板114的长度小于第一板106的长度(配合参见图6)。

在另一个实施方案中，天线板114的长度等于第一板106的长度(配合参见图9)。

可以通过激光切割、模具冲压等方式制备出天线板114，也可以不切割柔性电路板100，而是直接选用第一板106的一部分作为天线板。例如，在图7中，间隔槽113只设置有一个，第一板106的在x轴正方向上远离该间隔槽113的部分就可以作为天线板114。

整个柔性电路板100的天线沿第二方向(即图6中的y轴方向)延伸，并布设在第二板107和天线板114上。

在示例性实施方案中，如图12和图13所示，导电连接结构进一步包括：保护层300，其包裹在柔性电路板100和电极固定座200的外侧。

保护层300的材质可以选用硅胶，TPU、PGL、PEEK等材质并通过模压、注塑等形式形成。

在示例性实施方案中，插接空间112由如下方法制备：

在至少两层柔性板的其中两层柔性板102、103之间预留未涂覆粘合剂的中空区域105(配合参见图2)，以形成缝隙111(配合参见图1)。

将分离工具插入缝隙111，使得缝隙111扩展为插接空间112(配合参见图3)。

这里的导电连接结构可以通过上述的制造导电连接结构的方法制造获得。

为了方便解释和精确限定所附权利要求，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“上面”、“下面”、“上面的”、“下面的”、“向上”、“向下”、“前”、“后”、“背后”、“内侧”、“外侧”、“向内”、“向外”、“内部”、“外部”、“内部的”、“外部的”、“向前”、“向后”被用于参考附图中所显示的这些特征的位置来描述示例性具体实施方案的特征。

前面对本实用新型具体示例性的实施方案所呈现的描述是出于说明和描述的目的。前面的描述并不旨在成为穷举的，也并不旨在把本实用新型限制为所公开的精确形式，显然，根据上述教导很多改变和变化都是可能的。选择示例性实施方案并进行描述是为了解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的其它技术人员能够实现并利用本实用新型的各种示例性实施方案及其不同选择形式和修改形式。本实用新型的范围由所附权利要求及其等价形式所限定。

Claims (4)

1.一种导电连接结构，其特征在于，包括：

柔性电路板，其由至少两层柔性板压合而成，所述柔性电路板分为第一板和第二板，所述柔性电路板设置有：

至少一个间隔槽，其沿第一方向延伸并设置在所述第一板和第二板之间；

至少一个凸台，其设置在第一板的第一侧部的与间隔槽相对应的位置；

至少一个插接空间，其设置在至少两层柔性板的其中两层之间，所述插接空间沿第二方向贯穿第一板和凸台并连通至相对应的间隔槽，并且所述插接空间内设置有能够与待插入的电极体电连接的触点；

至少一个电极固定座，其设置有与所述凸台相对应的凹槽以及与插接空间相对应的空腔，所述电极固定座安装在所述第一板的第一侧部，并且所述凸台卡在电极固定座的凹槽内；以及

至少一个电极体，其容纳在相对应的一个电极固定座的空腔和柔性电路板的插接空间内，并且与插接空间内的触点电连接。

2.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述导电连接结构进一步包括：

天线板，其与所述第二板形成为一体并沿第二方向延伸。

3.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述导电连接结构进一步包括：

保护层，其包裹在所述柔性电路板和电极固定座的外侧。

4.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述第一板的第一侧部设置有焊盘，所述电极固定座焊接至所述焊盘。

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