CN217544653U - 显示面板和智能设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板，显示面板开设有安装孔，显示面板定义有封装区和显示区，封装区围绕安装孔，显示区围绕封装区且与封装区连接；显示面板包括：基板，部分位于封装区且部分位于显示区，安装孔贯穿基板；多个隔离柱，形成于基板的同一表面上，且位于封装区，每一隔离柱环绕安装孔；隔离层，覆盖至少部分多个隔离柱，且位于封装区；以及发光层，部分位于显示区且部分位于封装区，安装孔贯穿发光层，发光层位于显示区的部分形成于基板具有多个隔离柱的表面，发光层位于封装区的部分形成于基板具有多个隔离柱的表面和隔离层远离基板的表面，发光层位于显示区的部分用于发光以显示图像。本申请另一方面提供一种智能设备。

Description

显示面板和智能设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和应用该显示面板的智能设备。

背景技术

有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示装置在智能设备中的应用越来越多，尤其可应用于具有全面屏和折叠屏的智能设备。

具有全面屏的智能设备包括显示面板，显示面板制作完成后，需要通过激光切割显示面板以在显示区形成容纳摄像头的开口。显示面板包括蒸镀层，激光切割形成开口的过程中会切割蒸镀层使得蒸镀层的切割端面暴露，环境中水和氧会沿着蒸镀层的切割端面入侵，并最终导致显示面板失效。

现有技术中会对蒸镀层的切割端面进行封装以一定程度减轻显示面板失效风险。但现有技术中的封装方式隔绝水和氧的效果不佳。且蒸镀层还包括导电的材料层，在电场的作用下，导电的材料层会与环境中物质发生反应，进而造成封装失效。

实用新型内容

本申请第一方面提供一种显示面板，所述显示面板开设有安装孔，所述显示面板定义有封装区和显示区，所述封装区围绕所述安装孔，所述显示区围绕所述封装区且与所述封装区连接；所述显示面板包括：

基板，部分位于所述封装区且部分位于所述显示区，所述安装孔贯穿所述基板；

多个隔离柱，形成于所述基板的同一表面上，且位于所述封装区，每一所述隔离柱环绕所述安装孔；

隔离层，覆盖至少部分所述多个隔离柱，且位于所述封装区；以及

发光层，部分位于所述显示区且部分位于所述封装区，所述安装孔贯穿所述发光层，所述发光层位于所述显示区的部分形成于所述基板具有所述多个隔离柱的表面，所述发光层位于所述封装区的部分形成于所述基板具有所述多个隔离柱的表面和所述隔离层远离所述基板的表面，所述发光层位于所述显示区的部分用于发光以显示图像。

上述显示面板开设有安装孔，安装孔的孔壁也即是显示面板的开孔端面，环境中的水和氧易从端面侵入显示面板。上述显示面板包括隔离柱，隔离柱在安装孔周围形成挡墙，有利于阻挡水和氧在显示装置内蔓延。因此上述显示面板通过设置隔离柱，有利于避免水和氧侵入显示面板造成显示面板失效的问题，从而提升显示面板的制作良率。在此基础上，显示面板还包括至少部分覆盖隔离柱的隔离层，隔离层相当于加高了安装孔周围的挡墙高度，有利于提升隔绝水和氧的效果，进一步提升显示面板的制作良率。

于一些实施例中，各个所述隔离柱间隔设置。

如此，相当于在安装孔周围形成多个挡墙，有利于提升隔绝水和氧的效果，进一步提升显示面板的制作良率。

于一些实施例中，所述多个隔离柱中最靠近所述安装孔的隔离柱未被所述隔离层所覆盖。

由于安装孔的端面的存在，显示面板上最靠近安装孔(也即最靠近端面)的隔离柱与端面之间的区域基本都会有水和氧侵入，因此在该隔离柱上设置隔离层意义也不大，因此隔离层不覆盖该隔离柱，可以节约材料、简化制程。

于一些实施例中，所述多个隔离柱被划分为多个隔离柱组，所述隔离层包括多个隔离单元，每一隔离单元覆盖一隔离柱组，所述多个隔离柱组至少部分被所述隔离层覆盖。

于一些实施例中，每一所述隔离柱在垂直于所述基板方向的剖面形状为倒梯形。

于一些实施例中，所述显示面板还包括无机层，所述无机层覆盖所述多个隔离柱、所述隔离层及所述发光层。

安装孔是在各个隔离柱、隔离层、发光层及无机层形成之后通过切割形成。切割过程中，对无机层有一定的拉扯作用，使得无机层受力而可能从显示面板中被剥离。本实施例中通过增设隔离层，使得无机层在垂直于基板的方向上具有更大的高低起伏，且通过包括多个隔离单元分别覆盖隔离柱组，也使得整个隔离层具有多处高低落差，也即使得本实施例中的无机层的平缓程度减小。则在切割形成安装孔过程中，无机层因切割被拉扯时会受到较大阻力，有利于避免无机层因激光切割过程而剥离，从而有利于提升显示面板的制作良率。进一步的，因此本实施例中通过增设隔离层，使得发光层与基板上的导电结构(例如驱动层)不仅在物理位置上被间隔开，还隔绝了发光层与上述导电结构的电性连接。由于发光层与基板上的导电结构电性连接时因为电场作用而使得发光层与环境中水和氧发生反应而加重显示面板失效，本实施例中通过隔绝发光层与上述导电结构的电性连接，有利于进一步降低显示面板的失效风险。

于一些实施例中，所述隔离层不覆盖所述多个隔离柱中最接近所述安装孔的隔离柱。

由于端面的存在，显示面板上最靠近安装孔(也即最靠近端面)的隔离柱与端面之间的区域基本都会有水和氧侵入，在隔离柱上设置隔离层意义也不大，因此隔离层不覆盖隔离柱，可以节约材料、简化制程。

于一些实施例中，所述隔离柱的数量大于等于7。

如此，有利于更好地隔绝水和氧。

于一些实施例中，所述显示面板为有源矩阵有机发光二极管显示面板。

有机发光材料极易受到水和氧破坏，本申请的显示装置为有源矩阵有机发光二极管显示面板时，隔离水和氧具有更重要的意义。

本申请第二方面提供一种智能设备，包括如上述任一实施例中所述的显示面板。

上述智能设备包括显示面板，显示面板开设有安装孔，安装孔的孔壁也即是显示面板的开孔端面，环境中的水和氧易从端面侵入显示面板。上述显示面板包括隔离柱，隔离柱在安装孔周围形成挡墙，有利于阻挡水和氧在显示装置内蔓延。因此上述显示面板通过设置隔离柱，有利于避免水和氧侵入显示面板造成显示面板失效的问题，从而提升显示面板的制作良率。在此基础上，显示面板还包括至少部分覆盖隔离柱的隔离层，隔离层相当于加高了安装孔周围的挡墙高度，有利于提升隔绝水和氧的效果，进一步提升显示面板的制作良率，从而提升智能设备的制作良率。

附图说明

图1为本申请实施例的智能设备的立体结构图。

图2为图1所示智能设备内显示面板的立体结构示意图。

图3为图2中显示面板沿Ⅲ-Ⅲ线的剖面结构示意图。

图4为图3中基板和隔离柱的平面结构示意图。

图5为图3中基板、隔离柱及隔离层的平面结构示意图

图6为一变更实施例中显示面板沿的剖面结构示意图。

图7为一对比例中显示面板的剖面结构示意图。

主要元件符号说明

智能设备	1
		显示面板	10、30
基板	11、31
		绝缘层	111
驱动层	112、312
		隔离柱	12、120、32
顶面	121
		底面	122
隔离层	13
		隔离单元	131
发光层	14、34
		无机层	15
封装区	A1
		区域	A2
显示区	A3
		安装孔	OP、OP’
端面	S、S’
		方向	X、Y

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

本申请的智能设备用于显示图像。智能设备可为手机、电脑、平板、电视等装置。请参阅图1，本实施例中，以智能设备1为全面屏手机进行举例说明。

请一并参阅图1和图2，本实施例的智能设备1包括显示面板10，显示面板10为AMOLED显示面板。于一些实施例中，显示面板10为柔性AMOLED显示面板。智能设备1还可包括触控面板等其他结构，本申请主要对显示面板10的结构进行描述。

请继续参阅图2，显示面板10开设有安装孔OP，安装孔OP用于在后续的制程中安装摄像头。本实施例中，安装孔OP通过激光切割显示面板10形成。激光切割显示面板10时，在显示面板10上形成端面S。也即，端面S为安装孔OP的孔壁。

端面S裸露于空气中时，尤其是裸露于制作显示面板10过程中的高温高湿的空气中时，水和氧易从端面S入侵显示面板10内的各个元件的材料，导致显示面板10失效。本实施例中，显示面板10定义有封装区A1，通过显示面板10的封装区A1内的结构降低上述失效风险。本申请中，封装区A1围绕安装孔OP的四周，封装区A1内的结构可阻断空气中的水和氧从端面S沿着显示面板10方向X继续侵入。本实施例中，安装孔OP为圆形，则封装区A1对应为一环绕安装孔OP的环形区域。本实施例中，制作显示面板10的过程中，封装区A1仍然会沉积发光材料等，但显示面板10工作过程中，封装区A1内的结构并不显示图像。

请参阅图3，显示面板10包括基板11、多个隔离柱12、隔离层13及发光层14。多个隔离柱12间隔设置于基板11的同一表面上，隔离层13位于基板11形成有隔离柱12的表面上并覆盖至少部分隔离柱12，发光层14位于基板11形成有隔离层13的表面上并位于隔离层13远离基板11的表面。

本实施例中，基板11可包括依次层叠的多层绝缘层111和形成于绝缘层111表面的驱动层112。绝缘层111的材料可为氧化硅、氮化硅等，用于承载和支撑上述驱动层112、隔离柱12、隔离层13、发光层14等结构。驱动层112形成有驱动电路，驱动电路的材料可为金属，驱动层112用于驱动部分发光层14发光以显示图像。

每一隔离柱12位于驱动层112远离绝缘层111的一侧，且每一隔离柱12位于封装区A1内。各个隔离柱12在驱动层112的表面间隔设置。请一并参阅图3和图4，本实施例中，相邻隔离柱12之间间距相等。每一隔离柱12环绕于安装孔OP的四周。也即，每一隔离柱12在安装孔OP的四周形成一挡墙阻隔水和氧。

请再参阅图3，本实施例中，多个隔离柱12由一金属基材经蚀刻形成。该金属基材包括两层金属钛(Ti)123及位于两层金属钛之间的金属铝(Al)124。因此本实施例中，每一隔离柱12为一Ti/Al/Ti层叠结构。本实施例中，显示面板10还包括用于传输电信号(例如栅极扫描信号、数据信号等)的走线(图未示)。该走线由该金属基材经蚀刻形成。因此本实施例中，各个隔离柱12与走线材料相同，可在同一制程中形成，有利于减少显示面板10的制作步骤。且本实施例中，显示面板10中形成走线的金属基材厚度较大，使得每一隔离柱12的高度较大，每一隔离柱12用于在安装孔OP的四周形成一挡墙阻隔水和氧，因此本实施例中通过设置各个隔离柱12与走线采用同样的金属基材在同一制程中形成，还有利于增加隔离柱12的高度，从而提升阻隔水和氧的效果。

本实施例中，每一隔离柱12具有一远离基板11的顶面121和靠近基板11的底面122，顶面121和底面122平行，且顶面121的宽度(在X方向的长度)小于底面122的宽度(在X方向的长度)，使得在图3视图中(也即垂直于基板11方向的剖面)，每一隔离柱12的剖面形状为梯形。于其他实施例中，顶面121和底面122宽度相同，使得在图3视图中，每一隔离柱12的剖面形状为矩形。

本实施例中，隔离柱12的数量为5个。

于其他实施例中，为了更好地隔绝水和氧，隔离柱12的数量大于等于7个。

本实施例中，隔离层13为有机材料；于其他实施例中，隔离层13可为其他绝缘且隔离水和氧的材料。本实施例中，隔离层13覆盖部分隔离柱12，并填充部分隔离柱12之间的区域。

请一并参阅图3和图5，本实施例中，显示面板10的5个隔离柱12被划分为3个隔离柱组，其中最靠近安装孔OP的隔离柱120为一组，其余隔离柱12两两作为一隔离柱组，同一隔离柱组中的隔离柱12相邻排列。隔离层13包括两个间隔设置的隔离单元131，每一隔离单元131对应覆盖除隔离柱120之外的一隔离柱组，且每一隔离单元131填充所覆盖的隔离柱组中各个隔离柱12之间的区域。

本实施例中，由于端面S的存在，显示面板10上最靠近安装孔OP(也即最靠近端面S)的隔离柱120与端面S之间的区域A2基本都会有水和氧侵入，在隔离柱120上设置隔离层13意义也不大，因此隔离层13不覆盖隔离柱120，可以节约材料、简化制程。

于其他实施例中，隔离柱12的数量和分组方式也可不同。于其他实施例中，隔离层13可覆盖全部隔离柱12，且填充所有隔离柱12之间的区域。

请再参阅图3，本实施例中，在形成隔离层13后形成发光层14。由于部分隔离柱12未被隔离层13覆盖，且部分隔离柱12之间的区域未被隔离层13覆盖，后续形成的发光层14部分覆盖于隔离层13远离基板11的表面，另一部分覆盖于驱动层112远离绝缘层111的表面。

本实施例中，显示面板10还包括无机层15，无机层15通过气相沉积法形成，用于隔绝水和氧。无机层15位于基板11的表面，分别覆盖各个隔离柱12、隔离层13及发光层14。也即，各个隔离柱12、隔离层13及发光层14位于驱动层112与无机层15之间。本实施例中，安装孔OP贯穿了基板11、发光层14及无机层15。

本实施例中，通过设置隔离层13覆盖部分隔离柱12，使得隔离柱12和隔离层13共同在安装孔OP周围形成挡墙阻隔水和氧。因此隔离层13有利于增加挡墙的高度，从而有利于提高阻隔水和氧的效果。

本实施例中，显示面板10还定义有显示区A3，显示区A3围绕封装区A1外围且与封装区A1连接。发光层14包括第一电极层、第二电极层及第一电极层与第二电极层之间的有机发光材料层。本实施例中第一电极层为阴极，第二电极层为阳极，第一电极层与第二电极层形成一电压差(且电压差大于某一值)时，从阳极注入空穴，从阴极注入电子，阳极和阴极中的载流子在有机发光材料层中复合发生淬灭，从而使得有机发光材料层发出光波辐射。此时，上述有机发光材料层可发光。本实施例中，第一电极层和第二电极层通过与驱动层112或其他结构电连接接收驱动信号驱动有机发光材料层发光。

与本申请其他实施例中，由于封装区A1不需要显示图像，也即不需要发光，封装区A1内只形成第一电极层和有机发光材料层，而不形成第二电极层，可以节约材料、简化制程。

请参阅图6，于一对比例中，显示面板30与本实施例中显示面板10的区别主要在于，显示面板30仅通过隔离柱32形成围绕安装孔OP’的挡墙，不包括隔离层。

本实施例中，安装孔OP是在各个隔离柱12、隔离层13、发光层14及无机层15形成之后通过激光切割形成。激光切割过程中，对无机层15有一定的拉扯作用，使得无机层15受到延伸方向X的力而可能从显示面板10中被剥离。

相较于图6所示的对比例，本实施例中通过增设隔离层13，使得无机层15在Y方向上具有更大的高低起伏，也即对比例中无机层更加平缓。则在激光切割形成安装孔OP过程中，无机层15因激光切割被拉扯时会受到较大阻力，有利于避免无机层15因激光切割过程而剥离，从而有利于提升显示面板10的制作良率。

进一步的，由图6可知，对比例中发光层34直接接触隔离柱32远离基板31的表面，隔离柱32靠近基板31的表面直接接触驱动层312。由于隔离柱32为TiAlTi的层叠结构，具有一定的导电性，发光层34可能通过隔离柱32与驱动层312建立电连接，则发光层34可受到电场作用。发光层34受到电场作用时，显示面板10的端面S’易与空气中的物质(例如碘离子)发生反应，造成显示面板10进一步失效。

因此本实施例中通过增设隔离层13，使得发光层14与驱动层112不仅在物理位置上被间隔开，还隔绝了发光层14与驱动层112的电性连接，有利于进一步降低显示面板10的失效风险。

请参阅图7，于本申请一变更实施例中，顶面121的宽度大于底面122的宽度相同，使得在沿图2中线Ⅲ-Ⅲ的剖面视图中，每一隔离柱12的剖面形状为一倒梯形。由于隔离柱12的剖面形状为倒梯形，无机层15覆盖隔离柱12和隔离层13时，无机层15可与所覆盖的隔离柱12的顶面121形成锐角。当无机层15因为激光切割过程有被剥离的趋势时，无机层15可因为上述的与隔离柱12之间的角度关系受到隔离柱12和隔离层13的阻挡而难以被剥离。

因此上述变更实施例中的显示面板10中隔离柱12的结构还有利于降低无机层15被剥离的风险，从而有利于提升显示面板10的制作良率。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板开设有安装孔，所述显示面板定义有封装区和显示区，所述封装区围绕所述安装孔，所述显示区围绕所述封装区且与所述封装区连接；所述显示面板包括：

基板，部分位于所述封装区且部分位于所述显示区，所述安装孔贯穿所述基板；

多个隔离柱，形成于所述基板的同一表面上，且位于所述封装区，每一所述隔离柱环绕所述安装孔；

隔离层，覆盖至少部分所述多个隔离柱，且位于所述封装区；以及

发光层，部分位于所述显示区且部分位于所述封装区，所述安装孔贯穿所述发光层，所述发光层位于所述显示区的部分形成于所述基板具有所述多个隔离柱的表面，所述发光层位于所述封装区的部分形成于所述基板具有所述多个隔离柱的表面和所述隔离层远离所述基板的表面，所述发光层位于所述显示区的部分用于发光以显示图像。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各个所述隔离柱间隔设置。

3.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述多个隔离柱被划分为多个隔离柱组，所述隔离层包括多个隔离单元，每一隔离单元覆盖一隔离柱组，所述多个隔离柱组至少部分被所述隔离层覆盖。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述多个隔离柱中最靠近所述安装孔的隔离柱未被所述隔离层所覆盖。

5.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，每一所述隔离柱在垂直于所述基板方向的剖面形状为倒梯形。

6.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括无机层，所述无机层覆盖所述多个隔离柱、所述隔离层及所述发光层。

7.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述隔离层不覆盖所述多个隔离柱中最接近所述安装孔的隔离柱。

8.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述隔离柱的数量大于等于7。

9.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有源矩阵有机发光二极管显示面板。

10.一种智能设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板。

Images