CN217542888U - 用于芯片托盘堆叠体的检测装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种用于芯片托盘堆叠体的检测装置，所述芯片托盘堆叠体包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘可容纳多个位于相应托盘凹部中的芯片，所述检测装置包括：传送单元，包括两条平行设置的传送带，以传送所述芯片托盘堆叠体；旋转升降单元；设置在传送带之间且用于旋转和升降所述芯片托盘堆叠体；至少两对滚轮，每对滚轮对称设置在所述两条传送带的外侧，并且能够在滚动的同时沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢移动，或者远离彼此分开移动；成像单元，用于对所述芯片托盘堆叠体进行成像；以及控制单元，接收所述成像单元拍摄的图像，并且控制所述传送单元、所述旋转升降单元、所述成像单元和至少两对滚轮的运行。

Description

用于芯片托盘堆叠体的检测装置

技术领域

本实用新型总体上涉及集成电路领域，以及更具体地，涉及用于芯片托盘堆叠体的检测装置。

背景技术

在半导体工厂中完成集成电路芯片的封装测试之后，分别装有多个芯片的多个芯片托盘被叠置在一起，被叠置在一起的多个芯片托盘在底部由底托支承并且在顶部由顶盖盖住，在包装机中通过捆扎带将它们紧紧地捆扎在一起以形成芯片托盘堆叠体(chip traystack，CTS)，然后将其装运给用户。然而，在包装捆扎的过程中，放置在芯片托盘的相应凹部中的芯片有时候可能脱离芯片托盘中的凹部位置并且因而受到相邻芯片托盘的挤压，从而导致芯片受损。在包装捆扎的过程中，通常依靠操作人员的肉眼观察来发现受损的芯片，但肉眼观察不仅效率低下，而且通常很难发现受损的芯片，因而导致受损的芯片被直接装运给用户。

为解决这一问题，开发了一种用于对芯片托盘堆叠体进行成像并且对所拍摄的图像进行分析以确定芯片托盘堆叠体中是否存在受损的芯片的检测装置。在这种检测装置中，来自包装机的芯片托盘堆叠体通过传送机构(例如，传送带)传送到成像所需的位置，然后通过成像单元(例如，相机)对芯片托盘堆叠体的侧面进行成像。然而，在芯片托盘堆叠体沿着传送机构被传送时，芯片托盘堆叠体相对于传送单元的方位容易发生偏移，这将导致芯片托盘堆叠体不能被准确地传送到成像所需的位置。

因此，需要一种用于芯片托盘堆叠体的检测装置，其能够在芯片托盘堆叠体相对于传送单元的方位发生偏移时快速且准确地将芯片托盘堆叠体调整到成像所需的位置，从而能够快速且精确地对芯片托盘堆叠体的侧面进行成像，以准确地检测出芯片托盘堆叠体中是否存在受损的芯片。

实用新型内容

根据本实用新型的实施例，提供了一种用于芯片托盘堆叠体的检测装置，所述芯片托盘堆叠体包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个所述芯片托盘可容纳多个位于相应托盘凹部中的芯片，所述检测装置包括：传送单元，所述传送单元包括两条平行设置的传送带，以传送所述芯片托盘堆叠体；旋转升降单元；所述旋转升降单元设置在所述传送带之间并且用于旋转和升降所述芯片托盘堆叠体；至少两对滚轮，每对所述滚轮对称设置在所述两条传送带的外侧，并且所述至少两对滚轮能够在滚动的同时沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢移动，或者远离彼此分开移动；成像单元，所述成像单元用于对所述芯片托盘堆叠体进行成像；以及控制单元，所述控制单元接收所述成像单元拍摄的图像，并且基于接收到的图像控制所述传送单元、所述旋转升降单元、所述成像单元和所述至少两对滚轮的运行。

在一些实施例中，所述检测装置还包括设置在所述检测装置的出口处的鞋拔式辅助装袋器，所述鞋拔式辅助装袋器包括第一部分和宽度小于所述第一部分的第二部分，所述第一部分具有第一端和较所述第一端在垂直方向上低的第二端，所述第二部分从所述第一部分的所述第二端延伸并且具有水平的底部以及设置在所述底部上的两个相对垂直侧壁。

在一些实施例中，所述旋转升降单元包括可旋转的升降机构以及安装到所述升降机构的顶部并且用于支撑所述芯片托盘堆叠体的旋转平台。

在一些实施例中，所述检测装置还包括设置在所述传送带外侧的引导条，所述引导条高于所述传送带所在的平面。

在一些实施例中，所述检测装置还包括沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向设置在所述旋转平台上的两个芯片托盘堆叠体夹紧条，每个所述芯片托盘堆叠体夹紧条能够升高到所述传送带所在的平面的上方并且朝着彼此移动以夹紧所述芯片托盘堆叠体。

在一些实施例中，所述检测装置还包括显示单元，所述显示单元用于显示所述芯片托盘堆叠体在所述检测装置内的运行状态以及所述检测装置的检测结果。

在一些实施例中，所述滚轮的表面设置有硬塑料或硬橡胶。

在一些实施例中，设置在一条所述传送带同一侧的所述滚轮的中心之间的间距至少为6厘米或者至少为2倍滚轮直径。

在一些实施例中，所述旋转升降单元被配置为每次使所述芯片托盘堆叠体旋转90度。

在一些实施例中，所述成像单元设置在导轨上，以用于在对所述芯片托盘堆叠体进行成像时能够沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向移动所述成像单元。

在一些实施例中，所述检测装置还包括发射白光的面阵照明光源。

附图说明

附图被并入本文并形成说明书的一部分，例示了本实用新型的实施例并与说明书一起进一步用以解释本实用新型的原理，并使相关领域的技术人员能够做出和使用本实用新型。

图1示意性示出了芯片托盘堆叠体CTS的示意图；

图2示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体的检测装置的示意图；

图3示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体的检测装置的透视图；

图4示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体的检测装置的俯视图；以及

图5以局部立体图示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体的检测装置的成像单元的示意图。

将参考附图描述各实施例。

具体实施方式

现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其它例子中也可以进行组合。

要指出的是，在说明书中提到“一个实施例”、“实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定的特征、结构或特性。此外，这样的措辞用语未必是指相同的实施例。另外，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其它实施例实现此类特征、结构或特性应在相关领域技术人员的知识范围之内。

可以参考各附图来描述本文的实施例。除非明确说明，否则附图的尺寸旨在简化示例，而不是相对尺寸的描述。例如，除非另外指出，否则附图中的元件的各种长度/宽度/高度可能未按比例绘制。

现在将结合附图来描述根据本实用新型的用于芯片托盘堆叠体的检测装置的实施例。

图1示意性示出了芯片托盘堆叠体CTS的示意图，其中，分别装有多个芯片的多个(例如，30个)芯片托盘叠置在一起，叠置在一起的芯片托盘放置在底托110上并且在顶部由顶盖120盖住，然后通过三条横向捆扎带130和一条纵向捆扎带140捆扎在一起。当每个芯片托盘中的芯片全部处于相应芯片托盘的凹部中时，芯片托盘堆叠体CTS中的相邻芯片托盘之间的间隔基本上是均匀或者恒定的。但是，当有芯片托盘中的芯片从相应芯片托盘的凹部中脱离时，对应芯片托盘与相邻芯片托盘之间的间隔就会与其它芯片托盘之间的间隔不同(如图1中的150所示)。通过对芯片托盘堆叠体CTS四个侧面的成像进行分析，就可以检测出芯片托盘堆叠体CTS中相邻芯片托盘之间是否存在异常间隔以及异常间隔所在的位置。尽管图1示意性示出了由30个芯片托盘叠置在一起，但应理解的是，每个芯片托盘堆叠体CTS可以包括少于或多于30个芯片托盘，例如最少可以包括2个芯片托盘。

图2示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200的示意图。如图2所示，来自上游包装机(未示出)的芯片托盘堆叠体CTS(其结构如图1中所示)由检测装置200的入口(未示出)进入，并且由位于内部的成像单元依次对芯片托盘堆叠体CTS外露的前后左右四个侧面(即，反映相邻芯片托盘之间叠置状态的表面)进行成像。在完成对芯片托盘堆叠体CTS的成像之后，芯片托盘堆叠体CTS从与入口相对的出口210输出。

如图2中所示，根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200包括外壳220，外壳220除了封装位于内部的各部件之外，还使得在对芯片托盘堆叠体CTS成像时免受外界环境光线的干扰，提高成像质量。在外壳220的一侧上设置有显示屏230、键盘240和鼠标250，显示屏230用于对位于内部的控制单元209(如图3中所示)输入控制指令、显示检测装置200的运行状态以及显示检测装置200的检测结果，键盘240和鼠标250用于经由显示屏230对位于内部的控制单元209输入控制指令。在外壳220上还设置有警报装置260。当控制单元209通过对成像单元206(如图3中所示)拍摄的芯片托盘堆叠体CTS侧面的图像进行分析并且确定当前芯片托盘堆叠体CTS中存在受损的芯片时，检测装置200会通过例如邮件或者短信等类似方式通知操作人员对包括受损芯片的芯片托盘堆叠体CTS进行处理，例如取出以避免直接装运给客户。如果操作人员没有采取行动，检测装置200将使上游的包装机停机，同时警报装置260以声音或者闪烁光的形式发出警报，以提醒操作人员取出存在受损芯片的芯片托盘堆叠体CTS。在操作人员对警报做出反应之后，只需重新按下启动按钮，包装机和检测装置200将重新开始正常运行。如图2中所示，根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200还包括附接在出口210处的鞋拔式辅助装袋器270。

图3示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200的透视图，图4示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200的俯视图(为清楚起见，去除了外壳220)，并且图5以局部立体图示意性示出了根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200的成像单元206的示意图。

如图3-5所示，根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200包括框架201和设置在框架201上的传送单元202。传送单元202包括两条平行设置的环形传送带202a、202b，环形传送带202a、202b通过带轮驱动而同步运行，带轮又通过电机驱动而转动。在两条平行设置的环形传送带202a、202b的外侧还可以分别设置有引导条203a、203b，引导条203a、203b略高于环形传送带202a、202b所在的平面(支承面)，以便当来自包装机的芯片托盘堆叠体CTS在环形传送带202a、202b上被传送时能够引导芯片托盘堆叠体CTS。靠近传送单元202的输入侧并且在两条平行设置的环形传送带202a、202b之间还设置有止挡机构(未示出)，以阻止或者允许来自包装机的芯片托盘堆叠体CTS进入检测装置200中进行检测。

在环形传送带202a、202b之间设置有用于旋转和升降芯片托盘堆叠体CTS的旋转升降单元203，旋转升降单元203包括可旋转的升降机构以及安装到升降机构的顶部并且用于支撑芯片托盘堆叠体CTS的旋转平台203a。旋转平台203a可以通过电机驱动可旋转的升降机构而旋转。

在环形传送带202a、202b的外侧对称地设置有至少两对滚轮204。如图4中所示，在环形传送带202a外侧设置有两个滚轮204a、204c，并且在环形传送带202b外侧设置有两个滚轮204b、204d，其中分别对称设置在环形传送带202a外侧的滚轮204a和环形传送带202b外侧的滚轮204b构成一对滚轮，并且分别对称设置在环形传送带202a外侧的滚轮204c和环形传送带202b外侧的滚轮204d构成另一对滚轮。对于本领域技术人员显而易见的是，图4中所示的两对滚轮是示意性的，可以根据滚轮和芯片托盘堆叠体CTS的尺寸来选择在环形传送带202a、202b的外侧对称设置的滚轮的数量，例如，在环形传送带202a、202b的外侧对称设置的滚轮可以为三对、四对甚至更多对。

在一个实施例中，滚轮204a-204d的表面设置有硬橡胶或硬塑料等材料，以避免滚轮204a-204d在抵靠芯片托盘堆叠体CTS时对芯片托盘堆叠体CTS造成损伤。当然，滚轮204a-204d本身由硬橡胶或硬塑料等材料制成也是可行的。

在一个实施例中，滚轮204a-204d的直径例如为3厘米并且设置在环形传送带202a或202b同一侧的滚轮(例如，设置在环形传送带202a外侧的滚轮204a和204c)的中心之间的间距至少为6厘米或者至少为2倍滚轮直径。对于本领域技术人员显而易见的是，图4中所示的滚轮的直径以及滚轮之间的间距是示意性的，可以根据芯片托盘堆叠体CTS的尺寸来选择滚轮的直径以及滚轮之间的间距。

图4中所示的至少两对滚轮能够在滚动的同时沿着与环形传送带202a、202b的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢移动，或者远离彼此分开移动。当芯片托盘堆叠体CTS在环形传送带202a、202b上被传送到指定位置时，图4中所示的至少两对滚轮204a-204d能够在各自滚动的同时沿着与环形传送带202a、202b的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢移动，从而在芯片托盘堆叠体CTS的相对两侧抵靠芯片托盘堆叠体CTS并且通过滚轮204的滚动对芯片托盘堆叠体施加力，不断调整芯片托盘堆叠体CTS相对于环形传送带202a、202b的方位，使得芯片托盘堆叠体CTS能够被迅速且准确地调整到成像所需的方位。当芯片托盘堆叠体CTS被调整到所需的方位之后，滚轮204a-204d可以远离彼此分开移动，并且芯片托盘堆叠体CTS可以在环形传送带202a、202b继续传送到成像位置，以通过成像单元206对芯片托盘堆叠体CTS的朝着滚轮204b、204d的一侧进行成像时。

在旋转平台203a上位于环形传送带202a、202b之间间隔开地设置有两个芯片托盘堆叠体夹紧条205。每个芯片托盘堆叠体夹紧条205能够升高到环形传送带202a、202b所在的平面上方的位置并且朝着彼此移动以夹紧芯片托盘堆叠体CTS，从而防止在旋转平台203a旋转时芯片托盘堆叠体CTS移位。当需要对芯片托盘堆叠体CTS的朝着滚轮204b、204d的一侧进行成像时，芯片托盘堆叠体夹紧条205可以离开芯片托盘堆叠体CTS并且下降，以避免对芯片托盘堆叠体CTS的成像造成干扰。

如图3-4中所示，根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200还包括安装在框架201上并且镜头朝着放置在环形传送带202a、202b上的芯片托盘堆叠体CTS的成像单元206，成像单元206用于对芯片托盘堆叠体CTS的朝着滚轮204b、204d的一侧成像。在一个实施例中，成像单元206可以为相机。同样，根据芯片托盘堆叠体CTS的尺寸，可以选择具有合适分辨率的成像单元。例如，对于具有较小表面尺寸的芯片托盘堆叠体，可以选用分辨率为五百万像素的成像单元；而对于具有更大表面尺寸的芯片托盘堆叠体，可以选用分辨率为一千万像素的成像单元。

如图5所示，成像单元206可以被设置在导轨207上，以用于在对放置在环形传送带202a、202b上的芯片托盘堆叠体CTS进行成像时能够沿着与环形传送带202a、202b的延伸方向垂直的方向移动成像单元206。另外，在竖板208的面向环形传送带202a、202b的一侧上设置有照明光源(未示出)，所述照明光源用于在成像单元206对芯片托盘堆叠体CTS进行成像时提供照明光。在一个实施例中，所述照明光源为发射白光的面阵照明光源，但不以此为限。

如图3中所示，根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200还包括控制单元209，控制单元209用于对成像单元206拍摄的图像进行接收和处理，并且基于接收到的图像，控制传送单元202、旋转升降单元203、成像单元206和滚轮204a-204d、芯片托盘堆叠体夹紧条205的运行。当控制单元209通过对成像单元206拍摄的图像进行处理确定芯片托盘堆叠体CTS中存在受损的芯片时，控制单元209控制警报单元260报警。

如图2-4中所示，根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200还包括附接在出口210处的鞋拔式辅助装袋器270，鞋拔式辅助装袋器270包括第一部分270a和宽度小于第一部分270a的第二部分270b，第一部分270a具有第一端270a1和较第一端270a1在垂直方向上低的第二端270a2，第二部分270b从第一部分270a的第二端270a2延伸并且具有水平的底部270b1以及设置在底部上的两个相对垂直侧壁270b2、270b3。

根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200利用鞋拔式辅助装袋器270，可以避免需要操作人员手动地将通过检测的芯片托盘堆叠体CTS提起以进行装袋。如图3-4所示，在将装载芯片托盘堆叠体CTS的包装袋套在第二部分270b处之后，操作人员只需沿着鞋拔式辅助装袋器270的第一部分270a的第一端270a1和第二端270a2之间的斜面以及两侧设置有侧壁270b2、270b3的第二部分270b推移芯片托盘堆叠体CTS，而无需手动搬运芯片托盘堆叠体CTS，从而能够省力且快速地实现芯片托盘堆叠体CTS的装袋。

以下将描述根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置200的运行。

首先，来自包装机的芯片托盘堆叠体CTS被传送到环形传送带202a、202b上。当芯片托盘堆叠体CTS在环形传送带202a、202b上被传送到指定位置时，滚轮204能够在滚动的同时沿着与环形传送带202a、202b的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢地移动，从而在芯片托盘堆叠体CTS的相对两侧抵靠芯片托盘堆叠体CTS并且通过滚轮204的滚动对芯片托盘堆叠体CTS施加力，不断调整芯片托盘堆叠体CTS相对于环形传送带202a、202b的方位，使得芯片托盘堆叠体CTS能够被迅速且准确地调整到成像所需的方位。当芯片托盘堆叠体CTS被调整到所需的方位之后，滚轮204a-204d远离彼此分开移动，并且芯片托盘堆叠体CTS可以在环形传送带202a、202b继续传送到成像位置。在该位置处，环形传送带202a、202b停止运行，旋转升降单元203的升降机构上升以托起芯片托盘堆叠体CTS离开环形传送带202a、202b所在的平面，并且传感器触发成像单元206对芯片托盘堆叠体CTS的第一侧进行成像。

随后，每个芯片托盘堆叠体夹紧条205升高并且朝着芯片托盘堆叠体CTS移动以夹紧芯片托盘堆叠体CTS。接着，旋转平台203a在电机驱动下旋转90度，使得芯片托盘堆叠体CTS的第二侧转动到正对着成像单元206的成像位置。然后，芯片托盘堆叠体夹紧条205离开芯片托盘堆叠体CTS并且下降，传感器再次触发成像单元206对芯片托盘堆叠体CTS的第二侧成像。

接下来，每个芯片托盘堆叠体夹紧条205再次升高并且朝着芯片托盘堆叠体CTS移动以夹紧芯片托盘堆叠体CTS。接着，旋转平台203a在电机驱动下继续旋转90度，使得芯片托盘堆叠体CTS的第三侧转动到正对着成像单元206的成像位置。然后，芯片托盘堆叠体夹紧条205再次离开芯片托盘堆叠体CTS并且下降，传感器第三次触发成像单元206对芯片托盘堆叠体CTS的第三侧成像。

最后，每个芯片托盘堆叠体夹紧条205再次升高并且朝着芯片托盘堆叠体CTS移动以夹紧芯片托盘堆叠体CTS。接着，旋转平台203a在电机驱动下继续旋转90度，使得芯片托盘堆叠体CTS的第四侧转动到正对着成像单元206的成像位置。然后，芯片托盘堆叠体夹紧条205再次离开芯片托盘堆叠体CTS并且下降，传感器第四次触发成像单元206对芯片托盘堆叠体CTS的第四侧成像。

在成像单元206完成对芯片托盘堆叠体CTS的第四侧成像之后，旋转升降单元203的升降机构下降以将芯片托盘堆叠体CTS再次放置在环形传送带202a、202b上，芯片托盘堆叠体CTS继续在环形传送带202a、202b上传送，直至从出口210离开。与此同时，下一个芯片托盘堆叠体CTS进入检测装置200。在通过检测的芯片托盘堆叠体CTS从出口210离开之后，操作人员可以沿着鞋拔式辅助装袋器270的第一部分270a和第二部分270b推移芯片托盘堆叠体CTS，从而能够省力且快速地实现芯片托盘堆叠体CTS的装袋。

根据本实用新型实施例的用于芯片托盘堆叠体CTS的检测装置，能够利用对称设置在环形传送带的外侧的至少两对滚轮的滚动给芯片托盘堆叠体CTS施加力，不断调整芯片托盘堆叠体CTS相对于环形传送带的方位，从而能够迅速且准确地将芯片托盘堆叠体CTS调整到成像所需的方位。另外，利用鞋拔式辅助装袋器，无需操作人员手动搬运芯片托盘堆叠体CTS，从而能够省力且快速地实现芯片托盘堆叠体CTS的装袋。

需要说明的是，上述各装置中不是所有的单元都是必须的，可以根据实际的需要忽略某些单元。上述各实施例中描述的装置结构可以是物理结构，也可以是逻辑结构，即，有些单元可能由同一物理实体实现，或者，有些单元可能由多个物理实体实现，或者，可以由多个独立设备中的某些部件共同实现。

已经结合各种装置和操作描述了控制单元。控制单元可以使用电子硬件、计算机软件或其任意组合来实施。控制单元是实施为硬件还是软件将取决于具体的应用以及施加在系统上的总体设计约束。作为示例，本公开中给出的控制单元、控制单元的任意部分、或者控制单元的任意组合可以实施为微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)、状态机、门逻辑、分立硬件电路、以及配置用于执行在本公开中描述的各种功能的其它适合的处理部件。本公开给出的控制单元、控制单元的任意部分、或者控制单元的任意组合的功能也可以实施为由微处理器、微控制器、DSP或其它适合的平台所执行的软件。

本实用新型的上述描述被提供来使得本领域任何普通技术人员能够实现或者使用本公开内容。对于本领域普通技术人员来说，对本实用新型进行的各种修改是显而易见的，并且，也可以在不脱离本实用新型的保护范围的情况下，可以将本实用新型所定义的一般性原理应用于其它变型。因此，本实用新型并不限于本文所描述的示例和设计，而是与符合本文公开的原理和新颖性特征的最广范围相一致。

Claims (11)

1.一种用于芯片托盘堆叠体的检测装置，所述芯片托盘堆叠体包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个所述芯片托盘可容纳多个位于相应托盘凹部中的芯片，所述检测装置包括：

传送单元，所述传送单元包括平行设置的两条传送带，以传送所述芯片托盘堆叠体；

旋转升降单元；所述旋转升降单元设置在所述传送带之间并且用于旋转和升降所述芯片托盘堆叠体；

至少两对滚轮，每对所述滚轮对称设置在所述两条传送带的外侧，并且所述至少两对滚轮能够在滚动的同时沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢移动，或者远离彼此分开移动；

成像单元，所述成像单元用于对所述芯片托盘堆叠体进行成像；以及

控制单元，所述控制单元接收所述成像单元拍摄的图像，并且控制所述传送单元、所述旋转升降单元、所述成像单元和所述至少两对滚轮的运行。

2.根据权利要求1所述的检测装置，还包括设置在所述检测装置的出口处的鞋拔式辅助装袋器，所述鞋拔式辅助装袋器包括第一部分和宽度小于所述第一部分的第二部分，所述第一部分具有第一端和较所述第一端在垂直方向上低的第二端，所述第二部分从所述第一部分的所述第二端延伸并且具有水平的底部以及设置在所述底部上的两个相对垂直侧壁。

3.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述旋转升降单元包括可旋转的升降机构以及安装到所述升降机构的顶部并且用于支撑所述芯片托盘堆叠体的旋转平台。

4.根据权利要求1所述的检测装置，还包括设置在所述传送带外侧的引导条，所述引导条高于所述传送带所在的平面。

5.根据权利要求3所述的检测装置，还包括沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向设置在所述旋转平台上的两个芯片托盘堆叠体夹紧条，每个所述芯片托盘堆叠体夹紧条能够升高到所述传送带所在的平面的上方并且朝着彼此移动以夹紧所述芯片托盘堆叠体。

6.根据权利要求1所述的检测装置，还包括显示单元，所述显示单元用于显示所述芯片托盘堆叠体在所述检测装置内的运行状态以及所述检测装置的检测结果。

7.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述滚轮的表面设置有硬塑料或硬橡胶。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其中，设置在一条所述传送带同一侧的所述滚轮的中心之间的间距至少为6厘米或者至少为2倍滚轮直径。

9.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述旋转升降单元被配置为每次使所述芯片托盘堆叠体旋转90度。

10.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述成像单元设置在导轨上，以用于在对所述芯片托盘堆叠体进行成像时能够沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向移动所述成像单元。

11.根据权利要求1所述的检测装置，还包括发射白光的面阵照明光源。

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