CN217523094U - 控制器线路板与壳体安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种控制器，具体涉及一种控制器线路板与壳体安装结构。本实用新型目的在于提供一种结构简单、装配方便的控制器线路板与壳体安装结构。本实用新型采用如下方案：一种控制器线路板与壳体安装结构，包括壳体A部、壳体B部和线路板，所述线路板设有导电部，所述导电部处设有导电层，所述壳体A部与壳体B部设有用于容纳线路板的空腔，所述空腔内固定有接电块，所述接电块与接地电路连接，所述接电块具有尖端，当线路板与壳体A部及壳体B部固定时，所述导电层与所述尖端接触。本实用新型具有结构简单、装配方便、生产成本低、线路板接地效果好的优点。

Description

控制器线路板与壳体安装结构

技术领域

本实用新型涉及一种控制器，具体涉及一种控制器线路板与壳体安装结构。

背景技术

中国国家知识产权局公告了一份公告号为CN202384508U的实用新型专利文件，该文件公开了一种伺服驱动器扩展模块接地结构，扩展模块包括扩展卡且扩展卡上包括有接地过孔，伺服驱动器扩展模块接地结构包括固定到散热器的金属接地构件及具有外螺纹的固定构件，接地构件包括台阶以及位于台阶第一侧的内螺纹接头，台阶的外周尺寸大于扩展卡上的接地过孔的尺寸且内螺纹接头的外周尺寸小于扩展卡上的接地过孔的尺寸，扩展卡以接地过孔套入内螺纹接头并与台阶的第一侧的端面接触的方式安装到接地构件并通过螺接到内螺纹接头的固定构件固定。

上述技术方案中需要在扩展卡等线路板上专门开设通孔，装配时还需要将接地构件安装到相应的通孔内，其结构、加工工艺和装配工艺较为复杂，生成成本较高，线路板需要为接地构件留出专门的位置，相应的位置正反面无法再设置其余线路，从而造成线路板体积较大。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种结构、加工工艺和装配工艺均较为简单、制造成本较低，利于线路板的体积缩小的控制器线路板与壳体安装结构。

本实用新型采用如下方案：一种控制器线路板与壳体安装结构，包括壳体和线路板，所述线路板设有接地导电部，所述接地导电部外表面固定有导电层，所述壳体设有用于容纳线路板的空腔，所述空腔内固定有接电块，所述接电块用于与接地电路连接，所述接电块具有尖端，当线路板与壳体固定时，所述导电层与所述尖端电接触。

进行线路板与壳体安装时，先将线路板限制在内腔中，并使接电块的尖端与导电层相抵，甚至使尖端伸入导电层内，从而实现线路板的接地。其中，接地线路可采用现有的任意一种控制器的接电电路，比如外接导线与接电块电连接，或使接电块和壳体一体成形并由导电金属制成，直接使壳体接地。其中，可以在线路板上镀锡以形成上述导电层。

本实用新型通过使接电块的尖端与导电层相抵，以使线路板有效接地；同时，由于线路板不是直接与接电块接触的，能避免线路板变形；由于尖端与导电层紧密接触，甚至尖端能伸入导电层内被导电层包裹，能增加接电块与导电层之间的接触面积，电阻更小，提高线路板的接地效果，避免接电块与导电层接触处氧化；同时尖端的设置还能提高接电块与导电层的粗糙程度，以限制导电层与接电块发生相对移动，避免接电块与导电层间产生间隙。本实用新型结构简单，生产成本较低，不需要在线路板上进行较多接地用零部件的装配，能使本实用新型控制器的装配更为方便。

作为优选，所述接电块呈环形设置且其上均布有多个等高的凸体，所述尖端至少形成在其中一个凸体上端。通过若干凸体对线路板进行支撑，而不是通过接电块上端的环形平面对线路板进行支撑，不需要考虑对接电块上端的环形平面进行平面加工，生产更为方便。

作为优选，所述尖端包括若干个等高的锯齿凸部。若干个等高的锯齿凸部保证接电块与导电层的接触面积，以保证接地效果。进一步提高接电块与导电层的粗糙程度，更好的限制导电层与接电块发生相对移动，避免接电块与导电层间产生间隙，从而避免空气进入间隙，从而避免导电层与接电块间出现氧化层，从而避免导电层与接电块间电连接失效。

作为优选，所述壳体包括壳体一部和壳体二部，所述壳体一部与所述壳体二部配合以包裹所述线路板。壳体一部和壳体二部构成整体以包裹所述线路板，避免灰尘等异物进入导电层与接电块之间，从而避免导电层与接电块间电连接失效。

作为优选，所述线路板边缘处与壳体之间设有呈围合形的并具有弹性的防水片。防水片被压紧在壳体和线路板之间，以避免壳体和线路板之间存在缝隙，以避免外界水汽进入空腔，能避免控制器在不工作时的线路板处凝露现象的发生，能避免凝露腐蚀接电块，使得线路板接地不易失效；同时，防水片具有弹性，能在进行壳体与线路板装配时，避免线路板受力形变。

作为优选，所述壳体设有朝向所述防水片侧延伸的凸条。通过设置凸条，以提高壳体与防水平接触处的压强，从而保证密封防水。

作为优选，所述导电层呈中间厚边缘薄的结构。上述设置便于接电块的尖端被导电层包裹。

作为优选，所述线路板导电部表面镀锡以形成所述导电层。通过镀锡以形成导电层，十分方便，且镀锡构成的导电层较软，便于接电块的尖端被导电层包裹。

作为优选，所述线路板表面开窗以构成所述导电部。上述设置以使本实用新型线路板结构更为简单，不需要在线路板上再进行导电零部件的安装，能降低本实用新型控制器生产成本，并使本实用新型控制器的装配更为方便。

作为优选，所述接电块与壳体一体成型设置。通过上述设置以使本实用新型线路板的接地更为方便，只需要进行线路板的安装便可以实现线路板的接地。

本实用新型具有结构简单、装配方便、生产成本低、线路板接地效果好的优点。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图；

图2为本实用新型的壳体一部的结构示意图；

图3为图2的M部的局部放大示意图；

图4为本实用新型的壳体二部的结构示意图；

图5为本实用新型的局部放大示意图。

具体实施方式

由图1至图5所示，一种控制器线路板与壳体安装结构，包括壳体1和线路板2。线路板2表面开窗以构成接地导电部21，接地导电部21处镀锡以形成导电层22，导电层22呈中间厚四周边缘薄的半球状结构。

壳体1包括壳体一部11和壳体二部12，壳体一部11设有用于容纳线路板2的空腔3，空腔3内固定有呈环形且与接电电路(图中未示出)连接的接电块4，接电块4具有四条边，接电块4的每条边上分别布置有两个等高且用于支撑线路板2的凸体5，接电块4上设置一共八个凸体5。其中一个凸体5的上端具有尖端6，且尖端6具有五个并列设置的锯齿凸部61以形成锯齿形。当线路板2与壳体一部11固定时，线路板2支撑在凸体5上。

线路板2边缘处与壳体二部12之间设有围合形的并具有弹性的防水片7。壳体二部12设有朝向防水片7侧延伸的凸条121。接电块4、凸体5、锯齿凸部61、壳体一部11一体成型设置。

进行线路板与壳体安装时，先将线路板放置在壳体一部的空腔内，并使导电层支撑在锯齿凸部上，线路板支撑在凸体上，然后进行壳体二部与壳体一部固定，以使线路板被限制在空腔中、防水片被夹紧在壳体二部的凸条与线路板之间；此时，接电块的尖端伸入导电层内并被导电层包裹，从而实现线路板的接地。

本实用新型具有结构简单、装配方便、生产成本低、线路板接地效果好的优点。

Claims (10)

1.一种控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于包括壳体和线路板，所述线路板设有接地导电部，所述接地导电部外表面固定有导电层，所述壳体设有用于容纳线路板的空腔，所述空腔内固定有接电块，所述接电块用于与接地电路连接，所述接电块具有尖端，当线路板与壳体固定时，所述导电层与所述尖端电接触。

2.根据权利要求1所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述接电块呈环形设置且其上均布有多个等高的凸体，所述尖端至少形成在其中一个凸体上端。

3.根据权利要求1或2所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述尖端包括若干个等高的锯齿凸部。

4.根据权利要求1所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述壳体包括壳体一部和壳体二部，所述壳体一部与所述壳体二部配合以包裹所述线路板。

5.根据权利要求4所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述线路板边缘处与壳体之间设有呈围合形的并具有弹性的防水片。

6.根据权利要求5所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述壳体设有朝向所述防水片侧延伸的凸条。

7.根据权利要求1所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述导电层呈中间厚边缘薄的结构。

8.根据权利要求1所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述线路板导电部表面镀锡以形成所述导电层。

9.根据权利要求1所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述线路板表面开窗以构成所述导电部。

10.根据权利要求1所述的控制器线路板与壳体安装结构，其特征在于所述接电块与壳体一体成型设置。

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