CN217506567U

CN217506567U - 一种智能卡

Info

Publication number: CN217506567U
Application number: CN202221595155.0U
Authority: CN
Inventors: 熊华; 齐俊; 孙春桂; 王海泉; 刘青; 杜拙
Original assignee: Beijing Huahong Integrated Circuit Design Co ltd
Current assignee: Beijing Huahong Integrated Circuit Design Co ltd
Priority date: 2022-06-24
Filing date: 2022-06-24
Publication date: 2022-09-27
Anticipated expiration: 2032-06-24

Abstract

本实用新型涉及一种智能卡，属于智能卡封装技术领域，解决现有基于热塑型塑料的智能卡存在的卡片容易磨损、老化发黄、变形及弯曲分层等问题。一种智能卡，包括：智能卡载体、第一基板和芯片；在第一基板上蚀刻电路并焊接芯片，电路与芯片电连接；智能卡载体上设置有避位槽，芯片容置在所述避位槽中；第一基板为玻璃纤维板，智能卡载体与第一基板通过热固化胶/膜高温高压贴合。该智能卡通过选用玻璃纤维材质的基板，并在该基板上蚀刻电路，能够很好地保证所蚀刻电路的稳定性、与基板之间的结合性，并降低了加工工艺的难度，很好地解决了现有基于热塑型塑料的智能卡存在的卡片容易磨损、老化发黄、变形及弯曲分层等问题。

Description

一种智能卡

技术领域

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及一种智能卡。

背景技术

随着技术的发展，智能卡在人们日常生活中的应用领域越来越广泛，包括门禁卡、公交地铁卡和银行卡等应用。常见的智能卡的基材都是热塑型的塑料，比如ABS与PVC等塑料，其成本低廉，容易加工成卡片，韧性优良，印刷效果好。

现有的基于热塑型塑料的智能卡的制造工艺描述如下：

步骤S1：在一张热塑型的塑料板材上用铜线绕制出感应天线；

步骤S2：在绕制好的铜线天线两端位置放置芯片；

步骤S3：将铜线天线两端通过碰焊或者锡焊与芯片的引脚连接在一起；

步骤S4：用另一张热塑型的塑料板材与前一张塑料板材热压在一起，芯片与天线在二者中间。冷却后，形成中间层(Inlay)；

步骤S5：再利用热塑型的塑料板材对中间层进行压合，进而形成智能卡。

基于热塑型塑料的智能卡存在以下缺陷：由于塑料基材的玻璃化温度点过低，在空气中裸露容易老化，材料硬度不够，易磨损等缺点。在一些特殊应用场合，使用这些塑料种类基材制作的智能卡性能就无法满足要求。比如在汽车上使用的高速公路ETC卡、车载钥匙卡等，当长期工作于高温、低温、太阳直射等条件下，卡片容易老化发黄、变形及弯曲分层等。

因此，亟需解决基于热塑型塑料的智能卡存在的上述缺陷。

实用新型内容

鉴于上述的分析，本实用新型旨在提供一种智能卡，用以解决现有基于热塑型塑料的智能卡存在的卡片容易磨损、老化发黄、变形及弯曲分层等问题。

本实用新型公开了一种智能卡，包括：智能卡载体、第一基板和芯片；在所述第一基板上蚀刻电路并焊接芯片，所述电路与所述芯片电连接；所述智能卡载体上设置有避位槽，所述芯片容置在所述避位槽中；所述第一基板为玻璃纤维板，所述智能卡载体与所述第一基板通过热固化胶/膜高温高压贴合。

在上述方案的基础上，本发明还做出了如下改进：

进一步，所述智能卡载体由若干材质为玻璃纤维板的基板组成。

进一步，所述智能卡载体包括设置有避位孔的第二基板，第三基板；

所述第二基板上避位孔的尺寸匹配于所述第一基板上芯片的尺寸；

所述第三、二、一基板由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜高温高压贴合；

所述第二基板的避位孔与所述第三基板配合形成所述避位槽。

进一步，所述第三基板的外层镀有图案。

进一步，所述智能卡载体还包括第四基板；

所述第三、二、一、四基板由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜高温高压贴合。

进一步，所述第四基板的外层镀有图案。

进一步，所述玻璃纤维板为普通玻纤板、BT树脂料、半BT树脂料或高TG料。

进一步，所述电路为天线电路或接触金手指电路。

进一步，所述智能卡的厚度不超过0.85mm。

进一步，所述第三基板和所述第四基板的厚度不超过0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型至少可实现如下有益效果之一：

本实用新型提供的智能卡，具备如下优势：

第一，通过选用玻璃纤维材质的基板，并在该基板上蚀刻电路，能够很好地保证所蚀刻电路的稳定性、与基板之间的结合性，并降低了加工工艺的难度，并很好地解决了现有基于热塑型塑料的智能卡存在的卡片容易磨损、老化发黄、变形及弯曲分层等问题。

第二，由于玻璃纤维板的在温度变化时稳定性最优良，抗磨损，韧度高，可以使用普通智能卡无法实现的电镀、化学镀工艺来获得更好的艺术效果。可采用如下方法：在需要电镀、化学镀工艺的卡面上覆铜后蚀刻出需要铜面图案，然后镀上所需要的金属。

本实用新型中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本实用新型的其他特征和优点将在随后的内容中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过文字以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

附图说明

附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本实用新型的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。

图1为本发明实施例提供的一种智能卡；

图2为本发明实施例提供的另一种智能卡；

图3为本发明实施例提供的另一种智能卡的中间层；

图4为本发明实施例提供的又一种智能卡的示意图；

附图说明：

1-智能卡载体；2-第一基板；3-芯片；4-电路；5-避位孔；6-热固化胶/膜；7-中间层；8-智能卡；9-第二基板；10-第三基板；11-第四基板。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

本实用新型的一个具体实施例，公开了一种智能卡8，结构示意图如图1-3所示，包括：智能卡载体1、第一基板2和芯片3；在第一基板2上蚀刻电路4并焊接芯片3；智能卡载体1上设置有避位槽，芯片3容置在避位槽中；第一基板2为玻璃纤维板，智能卡载体1与第一基板2通过热固化胶/膜6高温高压贴合。

优选地，智能卡载体1由若干材质为玻璃纤维板的基板组成。根据智能卡的设计要求，可以将第一基板2放置在智能卡8的中部或外层。

图1所示的智能卡8中，芯片3放置在智能卡8的外层。此时，智能卡载体1包括设置有避位孔5的第二基板9，第三基板10；第二基板9上避位孔5的尺寸匹配于第一基板2上芯片3的尺寸；所述第三、二、一基板(12，11，1)由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜6高温高压贴合；第二基板9的避位孔5与第三基板10配合形成避位槽。为增加智能卡的美观性和实用性，可以考虑在第三基板10的外层镀上图案。

图2所示的智能卡中，芯片3放置在智能卡的中部。此时，智能卡载体1还包括第四基板11；第三、二、一、四基板(10，9，2，11)由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜高温高压贴合。在图2中，第二、一基板(9，2)高温高压情况下压合形成中间层7。此时，可在第三基板10或者第四基板11的外层镀上图案。

玻璃纤维板是一种包含玻璃纤维布和树脂胶的材料，由于树脂胶的成分不同，其玻璃化温度范围覆盖135度-270度。常见的玻璃纤维板包括普通玻纤板、BT树脂料、半BT树脂料或高TG料。其中，普通玻纤板和高TG料一般采用环氧树脂或者酚醛树脂的改性成分，玻璃化温度大概在135℃以上。如果能够达到170摄氏度就称为高TG料。其硬度远高于热塑性塑料片材，不容易划伤和磨损。低于玻璃化温度时不软化变形。在经历更高高温时，则会软化而不会融化。普通玻纤板最为普遍，成本最低；高TG料在温度变化时材料稳定性要好于玻纤板。而BT料使用了BT树脂。BT树脂以双马来酰亚胺(BMI)和三嗪为主树脂成份，并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)或烯丙基化合物等作为改性组分，所形成的热固性树脂，被称为BT树脂。这种BT料的玻纤板玻璃化温度可以达到270℃以上。相对于普通玻纤板和高TG玻纤板，具备更高的硬度和温度稳定性，可以承受低于270℃的温度不软化和变形。

在第一基板1上蚀刻电路4之前，需要在第一基板1上覆铜后方可蚀刻电路。根据智能卡种类的不同，所蚀刻的电路4为天线电路、接触金手指电路或者其他配合所述芯片实现刷卡功能的电路。具体地，当智能卡8为非接触式智能卡时，所蚀刻的电路4为天线电路。蚀刻好天线电路后，将天线电路的两端通过碰焊或者锡焊与芯片3的引脚连接，从而实现天线电路和芯片3的电连接。而当智能卡8为接触式智能卡时，蚀刻的电路4往往选用接触金手指电路或者其他配合所述芯片实现刷卡功能的电路。

为满足现有应用场景下智能卡的使用，所述智能卡的厚度不超过0.85mm。同时，由于第三基板和第四基板的厚度太薄容易造成弯曲，因此，第三基板和第四基板的厚度应适中，尽量控制在0.06-0.3mm之间，同时，由于整个智能卡厚度的限制，因此，第三基板和第四基板的厚度最好不超过0.3mm。

为便于本领域技术人员更好地实施本方案，本实施例还给出了智能卡的制作过程，图1和图2中的智能卡8的制作方法描述如下：

(1)在第一基板2(根据实际情况，选用一层或几层第一基板)上蚀刻电路4，电路可以是非接触式智能卡需要的天线电路，接触金手指电路或其他要求的电路；根据具体电路需求可以采用单面或者多层覆铜板来制作。图1和2中的电路4显示只是列举了一种天线电路的样例，实际电路可以多种多样。

(2)在第一基板2上焊接或者绑定需要的一颗或多颗芯片3或电子元器件；示例性地，可以采用SMT工艺或引线键合工艺将芯片和电子元器件焊接到对应的电路板上。

(3)在对应芯片或电子元器件位置需要避位的第二基板9上开避位孔6；具体地，该层基板在芯片和电子元器件处形成凸点，所以叠加时放在该层上面的那层基板需要在对应凸出的位置挖避位孔。

(4)在需要叠加的基板层间加上热固化胶或热固化胶膜7；即，在需要叠加的每两层基板之间加上热固化胶或膜，用于粘合多层基板。热固化胶或热固化膜的特点是在生产完毕后具备极高的粘接力和耐高温特性。

(5)将几层基板按对应位置叠加后加温加压，然后在特定环境下烘烤；具体地，将上述多层基板持续一定时间的加温、加压下，使得多层基本完全粘合在一起，并烘烤一定的时间，使得热固化胶或膜完全固化成型。

(6)根据客户需求制作智能卡8的图案、切割外形，最终得到智能卡。示例性地，如图4所示，该智能卡可以作为车载钥匙使用。具体地，根据客户需求在成型后的上、下两个基板外层通过印刷、喷绘、电镀、化学镀等方法组合实现各种图案。并通过冲切、锣刀切割、激光切割、水刀切割等方式来满足客户对应智能卡的外形需求。形成各种图案时，可以使用普通智能卡无法实现的电镀、化学镀工艺来获得更好的艺术效果。可采用如下方法：在需要电镀、化学镀工艺的卡面上覆铜后蚀刻出需要铜面图案，然后镀上所需要的金属。

综上所述，本实施例所提供的智能卡，由于玻璃纤维板玻璃化温度高，因此其在温度变化时稳定性最优良，抗磨损，韧度高，因此在高温等工作条件下，智能卡的性能表现更加稳定，卡片不容易出现老化，变形和分层的问题。同时，可以使用普通智能卡无法实现的电镀、化学镀工艺来获得更好的艺术效果。可采用如下方法：在需要电镀、化学镀工艺的卡面上覆铜后蚀刻出需要铜面图案，然后镀上所需要的金属。

本领域技术人员可以理解，上述实施例中芯片和电路所涉及的程序/软件为现有技术常见的方法，本实用新型不涉及任何软件方面的改进。本实用新型仅需要将各个具有相应功能的装置通过本实用新型实施例所给出的连接关系进行连接即可，其中并不涉及任何程序软件方面的改进。而至于各个相应功能的硬件装置之间的连接方式，均是本领域技术人员可以采用现有技术实现的，在此不做详细说明。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种智能卡，其特征在于，包括：智能卡载体、第一基板和芯片；在所述第一基板上蚀刻电路并焊接芯片，所述电路与所述芯片电连接；所述智能卡载体上设置有避位槽，所述芯片容置在所述避位槽中；所述第一基板为玻璃纤维板，所述智能卡载体与所述第一基板通过热固化胶/膜高温高压贴合。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡载体由若干材质为玻璃纤维板的基板组成。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡载体包括设置有避位孔的第二基板，第三基板；

4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述第三基板的外层镀有图案。

5.根据权利要求3或4所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡载体还包括第四基板；

6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述第四基板的外层镀有图案。

7.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述玻璃纤维板为普通玻纤板、BT树脂料、半BT树脂料或高TG料。

8.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电路为天线电路或接触金手指电路。

9.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡的厚度不超过0.85mm。

10.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述第三基板和所述第四基板的厚度不超过0.3mm。