CN217499387U - 一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，涉及微电子制造领域，本实用新型包括罐体，包括镀膜罐以及盖门，镀膜罐底部固设有支座，镀膜罐做密封处理且一侧设有快速启闭组件；真空机构，通过连接管与镀膜罐一侧连接；出料机构，包括进料推车以及置料笼。本实用新型一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，推动置料笼进入镀膜罐，水平方向推动盖门，通过高压真空扇使镀膜罐内部形成真空，同时启动加热副管、主加热罐以及电磁圈，主加热罐内部金属铝用真空状态下蒸发成金属离子在电场力的作用下附着在元器件上形成一层高亮度高反光的金属铝膜，加快了工作效率，同时采用横向启闭盖门方式，提高了装置安全性，减少了人工劳动。

Description

一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备

技术领域

本实用新型涉及微电子制造领域，特别涉及一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备。

背景技术

微电子机械系统芯片是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

现有的微电子机械系统芯片加工用镀膜装置不能均匀快速的气态金属喷涂在电子元器件上，导致使用不便，同时由于罐内真空环境下启闭罐门有一定危险性，为此，我们提出了一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，克服了现有技术的不足，通过设置滑轨以及底部滑道，达到横向启闭盖门的目的，具有工作效率高、人工劳动强度低、作业安全的特点。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，包括

罐体，包括镀膜罐以及盖门，所述镀膜罐底部固设有支座，所述镀膜罐做密封处理且一侧设有快速启闭组件，所述盖门安装在快速启闭组件上；

真空机构，通过连接管与镀膜罐一侧连接，包括设置在镀膜罐一侧的用于将真空状态下金属铝蒸发成金属离子的主加热罐，所述主加热罐安装在连接管底部；

出料机构，包括进料推车以及置料笼，所述进料推车顶部设有供置料笼移动的轨道。

进一步地，所述快速启闭组件包括滑轨以及顶部滑轮，所述滑轨安装于镀膜罐一侧顶部，所述滑轨对应位置在镀膜罐底部还设置有底部滑道，所述盖门底部设有滑杆且与底部滑道连接。

进一步地，所述顶部滑轮通过安装座安装于盖门顶部中心处，所述顶部滑轮为轨道滑轮采用橡胶材料且一侧有与滑轨相适应的凹槽。

进一步地，所述真空机构还包括电机以及高压真空扇，所述电机以及高压真空扇通过底座安装于连接管一侧，所述底座由横向连杆及纵向连杆共同构成的长方体框架结构，所述电机设置在高压真空扇一侧且通过传动皮带与高压真空扇连接。

进一步地，所述高压真空扇通过增压管连接有加热副管，所述加热副管一端与主加热罐底部连接，所述加热副管以及主加热罐外部均安装有用来加热的电磁线圈，所述主加热罐顶部还安装有启闭门且通过与安装在连接管顶部的启闭气缸输出端连接。

进一步地，所述置料笼底部设置有底架，所述置料笼为圆形框架式结构且通过支撑滑轮搭接在底架上，所述底架底部通过滑轮与进料推车上的轨道连接。

进一步地，所述底架一侧通过支撑杆安装有控制电场力以保证镀膜效果的电磁圈。

本实用新型与现有技术相比较，具有以下有益效果：

本实用新型通过利用真空状态下金属铝蒸发成金属离子在电场力的作用下附着在元器件形成一层高亮度高反光的金属铝膜，并通过进料小车对置料笼进行快速部署，提高了工作效率。

本实用新型通过设置滑轨以及底部滑道，达到横向启闭盖门的目的，提高了装置安全性，降低了人工劳动。

本实用新型具有工作效率高、人工劳动强度低、作业安全的特点。

附图说明

图1为本实用新型一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备的第一视角外部整体结构示意图；

图2为本实用新型一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备的第一视角外部侧视结构示意图；

图3为本实用新型一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备的第二视角外部侧视结构示意图；

图4为本实用新型一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备的第二视角外部整体结构示意图；

图5为本实用新型一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备的外部正视结构示意图。

图中：100、罐体；101、镀膜罐；102、支座；103、盖门；104、滑轨；105、底部滑道；106、安装座；107、顶部滑轮；200、真空机构；201、底座；202、电机；203、高压真空扇；204、增压管；205、加热副管；206、主加热罐；207、启闭门；208、连接管；209、启闭气缸；300、出料机构；301、进料推车；302、置料笼；303、底架；304、支撑滑轮；305、电磁圈。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1—5所示，本实用新型为一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，包括

罐体100，包括镀膜罐101以及盖门103，镀膜罐101底部固设有支座102，镀膜罐101做密封处理且一侧设有快速启闭组件，盖门103安装在快速启闭组件上；

真空机构200，通过连接管208与镀膜罐101一侧连接，包括设置在镀膜罐101一侧的用于将真空状态下金属铝蒸发成金属离子的主加热罐206，主加热罐206安装在连接管208底部；

出料机构300，包括进料推车301以及置料笼302，进料推车301顶部设有供置料笼302移动的轨道。

使用时，将需要镀膜的元器件放入置料笼302内，推动置料笼302，在底架303滑轮的作用下置料笼302进入镀膜罐101，水平方向推动盖门103，在滑轨104以及底部滑道105的作用下，盖门103将镀膜罐101封闭，启动电机202，通过高压真空扇203使镀膜罐101内部形成真空，同时启动加热副管205、主加热罐206以及电磁圈305，主加热罐206内部金属铝用真空状态下蒸发成金属离子在电场力的作用下附着在元器件上形成一层高亮度高反光的金属铝膜，由于置料笼302可以通过进料推车301快速部署，加快了工作效率，同时采用横向启闭盖门103方式，提高了装置安全性，减少了人工劳动。

为了快速启闭盖门103，快速启闭组件包括滑轨104以及顶部滑轮107，滑轨104安装于镀膜罐101一侧顶部，滑轨104对应位置在镀膜罐101底部还设置有底部滑道105，盖门103底部设有滑杆且与底部滑道105连接。

为了增加盖门103在启闭时的稳定性，顶部滑轮107通过安装座106安装于盖门103顶部中心处，顶部滑轮107为轨道滑轮采用橡胶材料且一侧有与滑轨104相适应的凹槽。

真空机构200还包括电机202以及高压真空扇203，电机202以及高压真空扇203通过底座201安装于连接管208一侧，底座201由横向连杆及纵向连杆共同构成的长方体框架结构，电机202设置在高压真空扇203一侧且通过传动皮带与高压真空扇203连接。

高压真空扇203通过增压管204连接有加热副管205，加热副管205一端与主加热罐206底部连接，加热副管205以及主加热罐206外部均安装有用来加热的电磁线圈，主加热罐206顶部还安装有启闭门207且通过与安装在连接管208顶部的启闭气缸209输出端连接，启动电机202，通过高压真空扇203使镀膜罐101内部形成真空，同时启动加热副管205、主加热罐206以及电磁圈305，主加热罐206内部金属铝用真空状态下蒸发成金属离子在电场力的作用下附着在元器件上形成一层高亮度高反光的金属铝膜。

置料笼302底部设置有底架303，置料笼302为圆形框架式结构且通过支撑滑轮304搭接在底架303上，底架303底部通过滑轮与进料推车301上的轨道连接。

为了通过电场力控制铝金属离子进行镀膜底架303一侧通过支撑杆安装有控制电场力以保证镀膜效果的电磁圈305。

为了方便对设备进行控制，设备还设置有一PLC控制系统，PLC控制系统分别控制驱动电机202的正反向转动、加热副管205以及主加热罐206的加热功率、启闭气缸209的伸缩状态；PLC控制系统的电路结构以及控制原理均为现有技术，本申请中不再详细描述。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，其特征在于：包括

罐体(100)，包括镀膜罐(101)以及盖门(103)，所述镀膜罐(101)底部固设有支座(102)，所述镀膜罐(101)做密封处理且一侧设有快速启闭组件，所述盖门(103)安装在快速启闭组件上；

真空机构(200)，通过连接管(208)与镀膜罐(101)一侧连接，包括设置在镀膜罐(101)一侧的用于将真空状态下金属铝蒸发成金属离子的主加热罐(206)，所述主加热罐(206)安装在连接管(208)底部；

出料机构(300)，包括进料推车(301)以及置料笼(302)，所述进料推车(301)顶部设有供置料笼(302)移动的轨道。

2.根据权利要求1所述的一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，其特征在于：所述快速启闭组件包括滑轨(104)以及顶部滑轮(107)，所述滑轨(104)安装于镀膜罐(101)一侧顶部，所述滑轨(104)对应位置在镀膜罐(101)底部还设置有底部滑道(105)，所述盖门(103)底部设有滑杆且与底部滑道(105)连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，其特征在于：所述顶部滑轮(107)通过安装座(106)安装于盖门(103)顶部中心处，所述顶部滑轮(107)为轨道滑轮采用橡胶材料且一侧有与滑轨(104)相适应的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，其特征在于：所述真空机构(200)还包括电机(202)以及高压真空扇(203)，所述电机(202)以及高压真空扇(203)通过底座(201)安装于连接管(208)一侧，所述底座(201)由横向连杆及纵向连杆共同构成的长方体框架结构，所述电机(202)设置在高压真空扇(203)一侧且通过传动皮带与高压真空扇(203)连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，其特征在于：所述高压真空扇(203)通过增压管(204)连接有加热副管(205)，所述加热副管(205)一端与主加热罐(206)底部连接，所述加热副管(205)以及主加热罐(206)外部均安装有用来加热的电磁线圈，所述主加热罐(206)顶部还安装有启闭门(207)且通过与安装在连接管(208)顶部的启闭气缸(209)输出端连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，其特征在于：所述置料笼(302)底部设置有底架(303)，所述置料笼(302)为圆形框架式结构且通过支撑滑轮(304)搭接在底架(303)上，所述底架(303)底部通过滑轮与进料推车(301)上的轨道连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于微电子机械系统芯片的镀膜设备，其特征在于：所述底架(303)一侧通过支撑杆安装有控制电场力以保证镀膜效果的电磁圈(305)。

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