CN217484713U - 芯片安装框架、芯片组件及粉盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片安装框架，用于固定芯片，包括主体，其特征在于，所述主体内部设有芯片安装槽，主体以第一方向的两侧部各设有与主体形成卡位的抵接部，主体在第一端面向外延伸设有卡扣部，卡扣部的宽度小于所述主体的宽度。本实用新型的卡扣部不仅能将该芯片安装框架卡扣于粉盒的安装座上，使其与粉盒安装或分离，且能够使芯片能在安装、更换或返修操作中更为便捷。解决了市面上现有的芯片安装框架、芯片组件及碳粉盒中，型号不同的粉盒就需要匹配不同结构的芯片安装框架，进而导致生产成本高，芯片安装框架通用性低的技术问题。

Description

芯片安装框架、芯片组件及粉盒

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种芯片安装框架、芯片组件及粉盒。

背景技术

目前，图像形成设备内通常设置有耗材组件、光学扫描组件、显影组件和控制组件等。其中，在耗材组件中使用最多的耗材之一为粉盒。粉盒上设置有芯片组件，而芯片组件是通过芯片以及用于固定芯片的芯片安装框架组成。其中芯片是通过直接接触或感应式接触等方式与图像形成设备进行通信，其主要起识别认证和信息记录等作用，所以芯片对于粉盒正常运作给予提供帮助尤为重要。而粉盒中的碳粉在消耗殆尽后，为了满足重复使用以及降低资源浪费等节约环保理念的前提下，就需要在粉盒内重新注入碳粉，这时就需要将粉盒上的芯片进行复位或初始化。而如果芯片是固定设置在粉盒上，就无法将其拆卸进而完成复位或初始化。因此，通常都需要搭配用于固定芯片的芯片安装框架来对作为载体，使芯片安装拆卸方便的同时保证固定牢固。

但因为市面上的图像形成设备型号不同，其使用的粉盒也不同，进而导致每个芯片安装框架的结构都不同。所以急需一种能够适配多种粉盒或芯片的芯片安装框架。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片安装框架、芯片组件及粉盒，以解决相关技术中每个粉盒都需要配置不同结构的芯片安装框架，通用性差的问题。

本实用新型提供一种芯片安装框架，用于固定芯片，包括主体，所述主体内部设有芯片安装槽，主体以第一方向的两侧部各设有与主体形成卡位的抵接部，主体在第一端面向外延伸设有卡扣部，卡扣部的宽度小于所述主体的宽度。

可选地，所述卡扣部的宽度为5-6MM之间。

可选地，所述卡扣部与主体(1)通过弹性结构的弧形段连接，弧形段的弧长为(α)，α在8°-12°之间。

可选地，所述抵接部靠近所述卡扣部，且抵接部沿所述第一方向的长度为小于所述主体的长度，抵接部的长度为10-11MM之间。

可选地，所述主体上靠近所述卡扣部的第二端面上纵向延伸有凸台，凸台的厚度为1-1.5MM之间。

可选地，所述主体上以所述第一方向的至少一侧端向上延伸有用于卡持芯片的卡持部。

可选地，所述芯片安装槽上还设有芯片固定凸点。

可选地，所述芯片安装槽上还设有开口。

可选地，所述芯片安装槽的宽度为6-6.5MM之间，芯片安装槽的长度为18-19MM之间。

本实用新型还提供一种芯片组件，包括芯片和芯片安装框架，所述芯片上设有芯片固定孔，其中。所述安装框架为如上述方案的芯片安装框架。

本实用新型也提供一种与上述芯片组件匹配使用的粉盒，所述安装座上设有突起，以及设置在安装座两侧的卡槽，安装座通过突起和卡槽与所述芯片组件连接。

在采用上述技术方案后，不仅能通过卡扣部将该芯片安装框架卡扣于粉盒的安装座上，使其与粉盒安装或分离，且能够使芯片能在安装、更换或返修操作中更为便捷。解决了市面上现有的芯片安装框架、芯片组件及碳粉盒中，型号不同的粉盒就需要匹配不同结构的芯片安装框架，进而导致生产成本高，芯片安装框架通用性低的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架的结构示意图；

图2为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架的俯视图；

图3为图1中a-a方向的剖视图(弧形段的开口朝上)；

图4为图1中a-a方向的剖视图(弧形段的开口朝下)；

图5为图1中b-b方向的剖视图；

图6为图5中A处的局部放大图；

图7为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架在装入芯片后即将插入图像形成装置的安装座的结构示意图；

图8为图7的B处的局部放大图；

图9为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架与芯片分离状态的结构示意图；

图10为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架通过手部将芯片使其分离的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本实用新型实施例使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本实用新型所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解，诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非本实用新型实施例明确地这样定义。

本实用新型实施例中使用的术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实施例的产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。

本实用新型实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。本实用新型实施例的方法前面或后面的步骤不一定按照顺序来精确的进行。相反，可以按照倒序或同时处理各种步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步。

本实用新型至少一实施例提供了一种芯片安装框架，用于固定芯片2，包括主体1，所述主体1内部设有芯片安装槽11，主体1以第一方向(x)的两侧部各设有与主体1形成卡位121的抵接部12，主体1在第一端面41向外延伸设有卡扣部13，卡扣部13的宽度小于所述主体1的宽度。

本实用新型至少一实施例提供了芯片组件，包括芯片2和上述实施例的芯片安装框架，所述芯片2上设有芯片固定孔21。

本实用新型至少一实施例提供了粉盒，包括安装座3和上述实施例的芯片组件，所述安装座3上设有突起31，以及设置在安装座3两侧的卡槽32，安装座3通过突起31和卡槽32与所述芯片组件连接。

本实用新型上述实施例的芯片安装框架、芯片组件或粉盒中的卡扣部13不仅能将芯片安装框架卡扣于粉盒的安装座3上，使其与粉盒安装或分离，且能够使芯片2能在安装、更换或返修操作中更为便捷。这样的卡扣方式能够避免现有的芯片安装框架、芯片组件及碳粉盒中，型号不同的粉盒就需要匹配不同结构的芯片安装框架，进而导致生产成本高，芯片安装框架通用性低的技术问题。

下面结合附图对本实用新型的实施例及其示例进行详细说明。

图1为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架的结构示意图。图2为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架的俯视图。

例如，如图1所示，本实用新型公开至少一实施例提供了一种芯片安装框架，该芯片安装框架用于固定芯片2，包括主体1，所述主体1内部设有芯片安装槽11，主体1以第一方向(x)的两侧部各设有与主体1形成卡位121的抵接部12，主体1在第一端面41向外延伸设有卡扣部13。具体的，用户可根据自身需求放置合适的芯片2于芯片安装槽11内，芯片2表面的端子或触点朝向第二方向(z)，当该芯片安装框架在安装完毕后，能够将安装在芯片安装槽11内的芯片2与粉盒上的芯片识别模块直接接触，保证芯片2能够正常识别验证，以使该图像形成设备能够正常运行。

如图2所示，其中，为了表述方便，本实用新型的实施例将所有附图中的第一方向(x)解释为沿主体1的前后方向、第二方向(z)解释为沿主体1的上下方向，和第三方向(y)解释为沿主体1的左右方向，第一端面41为主体1的前端面，第二端面42为主体1的上端面。

例如，卡扣部13的宽度(c)小于所述主体1的宽度(d)，可解释为：卡扣部13的左右宽度(c)小于主体1的左右宽度(d)。进一步的，卡扣部13的宽度为5-6MM之间。

需要说明的是，本实用新型的实施例的上下、左右、前后、内外方位等均为相对位置，不会对本实用新型造成限制。

图3为图1中a-a方向的剖视图(弧形段的开口17朝上)；图4为图1中a-a方向的剖视图(弧形段的开口17朝下)。

例如，如图3所示，主体1与卡扣部13连接处设有弧形段131，该弧形段131呈半月弧状，且开口17朝上。弧形段131相对高的一端与主体1连接，弧形段131相对低的一段与卡扣部13连接。从图3可知，该主体1、弧形段131以及卡扣部13可为一体注塑成型结构。卡扣部13在卡入到相应部件时，卡扣部13需要上抬一定角度才能顺利卡入，在上抬过程中卡扣部13出现短暂的变形，通过设置弧形段131，能够将该卡扣部13上抬的动作进行一定的缓冲作用，致使用户在通过卡扣部13拆装该芯片安装框架时不易出现卡扣部13的断裂，进而影响芯片安装框架的再次使用。

同理可得，如图4所示，其中，主体1与卡扣部13连接处的弧形段131，开口17朝下。弧形段131相对高的一端与卡扣部13连接，弧形段131相对低的一段与主体1连接。其与图3中相同的结构和作用就不一一赘述。

而不论图3抑或图4中的弧形段131，其弧长均为(α)，α在8°-12°之间。以保证防止弧长过短而导致的缓冲作用效果欠佳，或弧长过长而导致的主体1、弧形段131以及卡扣部13不稳定，增加弧形段131断裂风险。

图5为图1中b-b方向的剖视图；图6为图5中A处的局部放大图。

例如，如图5和图6所示，位于芯片安装槽11的侧部向上延伸卡持部15，其中，卡持部15与芯片安装槽11具有间隙(β)，而该间隙(β)的长度小于或等于安装如该芯片安装槽11中的芯片2的厚度。使芯片2在安装入芯片安装槽11后，能够限定芯片2的移动位置，进而保证该图像形成设备在运作过程中所产生的恒定震动不会导致芯片2的移位，进而解决芯片2在安装并工作一定时间后出现松动而导致芯片2与图像形成设备的接触不良的技术问题。

同时，如图5和图6所示，该卡持部15的突出部分151为梯形台结构，实际上该突出部分151限于梯形台结构，也包括但不限于半圆结构、棱形结构或矩形结构等。只要是通过该卡持部15的突出部分151对芯片2进行限定的结构均为本实用新型的保护范围。且该卡持部15的安装位置并不限定于主体1上的一侧或两侧，在达到同样效果的同时，不限定该卡持部15安装在主体1的位置，也不限定于该卡持部15的安装数量。本实用新型并不仅限于此，还可以采用其他合理的设计方式，只要能够实现卡持部15对芯片2的固定，以保证芯片2不容易偏移，进而保证打印效果即可，这里不再赘述。

图7为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架在装入芯片后即将插入图像形成装置的安装座的结构示意图；图8为图7的B处的局部放大图。

例如，如图7和图8所示，抵接部12靠近卡扣部13，且抵接部12沿所述主体1前后方向的长度为小于所述主体1的总长度，同时，抵接部12的长度为10-11MM之间。而主体1上靠近卡扣部13的上端面纵向延伸有凸台14，凸台14的厚度为1-1.5MM之间。

用户通过手部(e)将安装有芯片2的芯片安装框架从主体1的尾部沿前端(图像形成设备中的安装座3方向)推进，这时位于芯片安装框架上的芯片2的端子或触点22朝上设置，在整体芯片安装框架的推动过程中，芯片2的端子或触点22逐渐与安装座3内部的芯片识别模块(未图示)靠近，直至芯片安装框架安装完毕，这时，位于芯片2上的端子或触点22就与芯片识别模块(未图示)紧贴且保持连接状态。同时，在芯片安装框架的安装过程中，位于芯片安装框架上的卡扣部13插入到安装座3的内部，卡扣部13的前端随即与安装座3内的突起31的下表面相抵接。在进一步的推进过程中，卡扣部13在弧形段131的作用下向下抬起一定的角度进而使卡扣的上表面与突起31的下表面相抵接，这时，卡扣部13通过弧形段131形成一定角度的形变。再进一步的推进后，卡扣部13完全穿过突起31，其因为弧形段131所持的塑胶特性发生的弹性形变而复位，具体的，卡扣部13恢复的初始的位置上，且卡扣部13的后端面与突起31的前端面相抵接，进而实现芯片安装框架的整体安装。

突起31的截面形状可为拱门形状。当然，此仅仅为示例性，并不为本实用新型的限制。

同时，在该芯片安装框架插入至安装座3的过程中，位于主体1侧部的抵接部12会对准安装座3内的卡槽32插入。通过抵接部12与卡槽32的配合，使芯片安装框架在安装的过程中一直趋于由抵接部12与卡槽32所形成的固定安装空间内，使其在安装过程中不会产生较大的偏移，其所在有限度的偏移内，也可顺利安装。保证用户在安装过程中只需一次卡入，解决了用户不需要为调整芯片安装框架的安装位置正确而多次将芯片安装框架从安装座3中拆除再安装的技术问题。

需要说明的是，在芯片安装框架完成安装后，位于主体1上的凸台14与突起31的后端面相抵接，以防止芯片安装框架插入过深而导致卡扣部13与安装座3的底部不断挤压，进而使卡扣部13的断裂。

同时，如图10所示，抵接部12与主体1所形成的卡位121为直角卡位，锐角卡位或钝角卡位，也可为弧状卡位，以及台状卡位等，当然，卡位121的具体形状可根据安装座3的卡槽32的具体形状可作改变以其相适应。此仅仅为示例性，并不为本实用新型的限制。

需要说明的是，抵接部12的设置位置可位于主体1的前部或中部，只要符合抵接部12在芯片安装框架完成安装时不会从安装座3上裸露出的都均可为本实用新型的抵接部12的安装位置，同时，抵接部12的总长度小于主体1的总长度，具体的，抵接部12的长度为10-11MM之间。这样抵接部12的长度足够长，其在安装过程插入至卡槽32内更加平稳。

需要说明的是，芯片安装槽11的宽度和长度大于或等于实际安装的芯片2的宽度和长度，具体的，芯片安装槽11的宽度为6-6.5MM之间，芯片安装槽11的长度为18-19MM之间。

图9为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架与芯片分离状态的结构示意图。

例如，如图9所示，芯片2位于主体1的安装槽的正上方，芯片2上设有芯片固定孔21，而芯片安装框架上则设有与之芯片2固定框相匹配的芯片固定凸点16。用户将芯片2安装到芯片安装框架时，需要将芯片2上的芯片固定孔21对准于芯片安装框架的芯片固定凸点16，具体的，芯片固定孔21的中心点与芯片固定凸点16的中心点位于同一垂直线上。通过该结构的作用，使芯片2在安装固定后，即使在图像形成设备工作或搬运等过程中也不会出现芯片2的偏移位置过大，防止芯片2上的端子或触点22与芯片识别模块(未图示)接触不良的情况发生，进而解决图像形成设备工作时间长或搬运后导致粉盒上的芯片2无法被正常识别的技术问题。

当然，芯片固定凸点16的形状结构可为凸柱形状，也可为半圆形状，甚至也能为锥形结构，具体可根据芯片2上的芯片固定孔21的具体形状可作改变。此仅仅为示例性，并不为本实用新型的限制。

同时，芯片2的芯片固定孔21的直径或长度始终大于或等于芯片固定凸点16的水平截面的直径或长度。这是为了芯片固定孔21能够可靠且顺利的卡入到芯片固定凸点16上，进而与卡持部15的配合，进一步地提高芯片2的固定效果。

图10为本实用新型一些实施例提供的一种芯片安装框架通过手部将芯片使其分离的结构示意图。

例如，如图10所示，开口17设置在芯片安装槽11上，具体的，可设置在芯片安装槽11的任一一处，只要不与芯片固定凸点16的重叠即可。用户通过手部(e)从安装有芯片2的芯片安装框架的背部的开口17上将芯片2往外推出，即可将芯片2从芯片安装槽11上脱离一部分，这时，用户即可在芯片安装框架的正面通过手部(e)将该部分脱离的芯片2。该开口17便于用户对芯片2拆卸，解决了现今芯片2固定后难以拆卸的技术问题。

本实用新型一些实施例还提供了一种芯片组件，包括芯片2和芯片安装框架，芯片2上设有芯片固定孔21，所述安装框架上述实施例的芯片安装框架。

需要说明的是，在本实用新型的实施例中，芯片如何安装到芯片安装框架的具体细节和技术效果可以参考上文中关于芯片安装框架的描述，此处不再赘述。

本实用新型一些实施例还提供了一种粉盒，包括安装座3和上述实施例的芯片组件，安装座3上设有突起31，以及设置在安装座3两侧的卡槽32，安装座3通过突起31和卡槽32与芯片组件连接。

需要说明的是，在本实用新型的实施例中，芯片安装框架如何安装到安装座的具体细节和技术效果可以参考上文中关于芯片安装框架的描述，此处不再赘述。

有以下几点需要说明：

(1)本实用新型实施例附图只涉及到本实用新型实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片安装框架，用于固定芯片，包括主体，其特征在于，所述主体内部设有芯片安装槽，主体以第一方向的两侧部各设有与主体形成卡位的抵接部，主体在第一端面向外延伸设有卡扣部，卡扣部的宽度小于所述主体的宽度。

2.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述卡扣部的宽度为5-6MM之间。

3.根据权利要求2所述的芯片安装框架，其特征在于，所述卡扣部与主体通过弹性结构的弧形段连接，弧形段的弧长为α，α在8°-12°之间。

4.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述抵接部靠近所述卡扣部，且抵接部沿所述第一方向的长度为小于所述主体的长度，抵接部的长度为10-11MM之间。

5.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述主体上靠近所述卡扣部的第二端面上纵向延伸有凸台，凸台的厚度为1-1.5MM之间。

6.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述主体上以所述第一方向的至少一侧端向上延伸有用于卡持芯片的卡持部，所述芯片安装槽上还设有芯片固定凸点。

7.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述芯片安装槽上还设有开口。

8.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述芯片安装槽的宽度为6-6.5MM之间，芯片安装槽的长度为18-19MM之间。

9.一种芯片组件，包括芯片和芯片安装框架，其特征在于，所述芯片上设有芯片固定孔，所述安装框架如权利要求1-8任一所述的芯片安装框架。

10.一种粉盒，包括安装座和如权利要求9所述的芯片组件，其特征在于，所述安装座上设有突起，以及设置在安装座两侧的卡槽，安装座通过突起和卡槽与所述芯片组件连接。

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