CN219285594U - 芯片安装结构及处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及打印耗材技术领域，具体涉及一种芯片安装结构及处理盒。所述芯片安装结构设置于所述处理盒中，所述处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述成像设备中包括定位件及触点，所述芯片安装结构用于安装所述处理盒的芯片，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中、且所述处理盒安装于所述成像设备中时，所述成像设备中的所述触点与安装于所述芯片安装结构的所述芯片接触；所述芯片安装结构包括容纳槽，所述容纳槽用于当所述处理盒安装于所述成像设备中时，容纳所述成像设备的所述定位件。本实用新型实施例提供的芯片安装结构及处理盒，使得所述处理盒中的芯片与所述成像设备更好地接触。

Description

芯片安装结构及处理盒

技术领域

本实用新型涉及打印耗材技术领域，具体涉及一种芯片安装结构及处理盒。

背景技术

处理盒是为成像设备提供显影剂的耗材，一般来讲，所述处理盒上设置有芯片以供所述成像设备识别并记录所述处理盒的打印状态信息。

现有的处理盒关于安装芯片部分的结构具有与所述成像设备配合不稳定、易损坏等问题，进一步地导致所述处理盒中的芯片与所述成像设备难以稳定接触的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的芯片安装结构设置于一种处理盒中，所述芯片安装结构与所述成像设备之间的配合更加稳定且不易损坏。本实用新型实施例还提供一种处理盒，所述处理盒包括本实用新型实施例提供的所述芯片安装结构。

本实用新型实施例提供的芯片安装结构设置于一种处理盒中，所述处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述成像设备中包括定位件及触点，所述芯片安装结构用于安装所述处理盒的芯片，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中、且所述处理盒安装于所述成像设备中时，所述成像设备中的所述触点与安装于所述芯片安装结构的所述芯片接触；所述芯片安装结构包括容纳槽，所述容纳槽用于当所述处理盒安装于所述成像设备中时，容纳所述成像设备的所述定位件。

本实用新型实施例提供的处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述成像设备中包括定位件及触点，所述处理盒包括壳体及本实用新型实施例提供的所述芯片安装结构。

本实用新型实施例提供的芯片安装结构，其包括可容纳所述成像设备的所述定位件的所述容纳槽，所述定位件能稳定地置于所述容纳槽中，进而使得所述芯片安装结构与所述成像设备之间的配合更加稳定且不易损坏，进而使得所述处理盒中的芯片与所述成像设备更好地接触。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型一实施例提供的芯片安装结构的安装芯片时的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中成像设备的部分组成结构示意图；

图3为本实用新型实施例中所述芯片安装结构与成像设备之间的配合过程示意图；

图4为本实用新型一实施例提供的处理盒的整体示意图；

图5为本实用新型一实施例提供的处理盒的侧视图；

图6为本实用新型一实施例提供的芯片安装结构的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例提供的芯片安装结构的安装芯片时的侧视图；

图8为本实用新型另一实施例中所述芯片安装结构与成像设备之间的配合过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

本实用新型提供一种芯片安装结构及处理盒，其中所述处理盒包括所述芯片安装结构。

请参阅图1、图2、图3及图4，图1为本实用新型一实施例提供的芯片安装结构的安装芯片时的结构示意图，图2为本实用新型实施例中成像设备的部分组成结构示意图，图3为本实用新型实施例中所述芯片安装结构与成像设备之间的配合过程示意图，图4为本实用新型一实施例提供的处理盒的整体示意图，其中，图3中(a)为所述芯片安装结构与成像设备之间配合之前的示意图，图3中(b)为所述芯片安装结构与成像设备之间配合之后的示意图。

所述芯片安装结构110设置于所述处理盒100中，所述处理盒100可拆卸地安装于成像设备200中，所述成像设备200中包括定位件210及触点220。所述芯片安装结构110用于安装所述处理盒100的芯片120，当所述芯片120安装于所述芯片安装结构110中、且所述处理盒100安装于所述成像设备200中时，所述成像设备200中的所述触点220与安装于所述芯片安装结构110的所述芯片120接触；所述芯片安装结构110包括容纳槽A，所述容纳槽A用于当所述处理盒100安装于所述成像设备200中时，容纳所述成像设备200的所述定位件210。

因而，本实用新型实施例提供的芯片安装结构110，其包括可容纳所述成像设备200的所述定位件210的所述容纳槽A，使得所述定位件210能稳定地置于所述容纳槽A中，进而使得所述芯片安装结构110与所述成像设备200之间的配合更加稳定且不易损坏，进而使得所述处理盒100中的芯片120与所述成像设备200更好地接触。

请参阅图4及图5，图5为本实用新型一实施例提供的所述处理盒100的侧视图。

所述芯片安装结构110设置于所示处理盒100中，如图5所示，当所述处理盒100放置于水平面P时，所述容纳槽A的至少一部分支撑所述处理盒100于水平面P，且所述容纳槽A的底部所在的平面与水平面P倾斜。也即，当所述处理盒100放置于水平面P时，所述容纳槽A的底部所在的平面与水平面P之间的角度大于0度。

所述容纳槽A的至少一部分能够支撑所述处理盒100于水平面P，使得当所述处理盒100被暂时放置于水平面P而非放入所述成像设备200时，能够以良好的姿态立于水平面P上而不会损坏所述处理盒100中的其他部件。

在一些实施例中，如图1所示，所述容纳槽A的开口边缘处设有倒角B，所述倒角B便于引导所述成像设备200的所述定位件210插入所述容纳槽A。其中，所述倒角B可替换为圆角。

在一些实施例中，请一并参阅图1及图6，图6为本实用新型一实施例提供的所述芯片安装结构110的结构示意图，所述芯片安装结构110还包括第一侧壁C及弹性扣111，所述弹性扣111包括扣部D及固定部E，所述固定部E固定于所述第一侧壁C，所述扣部D用于当所述芯片120安装于所述芯片安装结构110中时对所述芯片120进行限位且固定。

由于所述弹性扣111具有弹性，所述扣部D可围绕所述固定部E旋转，进而当安装所述芯片120于所述芯片安装结构110时，可将所述芯片120从所述弹性扣111的所述扣部D侧插入所述芯片安装结构110，并且当所述芯片120安装于所述芯片安装结构110后，所述弹性扣111能有效将所述芯片120固定于所述芯片安装结构110中。

在一些实施例中，如图1及图6所示，所述芯片安装结构110还包括支撑柱112，所述支撑柱112的一端固定于所述第一侧壁C，所述支撑柱112与所述弹性扣111平行设置，所述支撑柱112用于当所述芯片120安装于所述芯片安装结构110中时对所述芯片120进行限位。其中，所述支撑柱112的数量可为一个或多个。

请一并参阅图1、图6及图7，图7为本实用新型一实施例提供的所述芯片安装结构110的安装所述芯片120时的侧视图，所述第一侧壁C具有一缺口F，当所述芯片120安装于所述芯片安装结构110中时，所述缺口F与所述芯片120在所述第一侧壁C所在平面上的投影至少部分重合，进而便于当需要从所述芯片安装结构110拆卸芯片120时，从所述缺口F处将所述芯片120推出于所述芯片安装结构110。

如图1及图6所示，所述芯片安装结构110还包括第二侧壁G及第三侧壁H，所述第二侧壁G与所述第三侧壁H均与所述第一侧壁C相连，且所述第二侧壁G与所述第三侧壁H均与所述第一侧壁C形成折角。所述容纳槽A包括第一容纳槽A1及第二容纳槽A2，其中，所述第一容纳槽A1设置于所述第二侧壁G，所述第二容纳槽A2设置于所述第三侧壁H。

如图1及图6所示，所述芯片安装结构110还包括第一凸起113及第二凸起114，所述第一凸起113的一端固定于所述第二侧壁G，所述第二凸起114的一端固定于所述第三侧壁H；当所述芯片120安装于所述芯片安装结构110中时，所述第一凸起113及所述第二凸起114均与所述弹性扣111分别设置在所述芯片120的两端，进而所述第一凸起113及所述第二凸起114和所述弹性扣111共同限制所述芯片120从所述芯片安装结构110中脱离。进一步的，在一些实施例中，所述第一凸起113与所述第二侧壁G垂直，所述第二凸起114与所述第三侧壁H垂直。

如图2及图3所示，所示成像设备200上有4个所述定位件210，在一些实施例中，如图3所示，每个容纳槽A中容纳两个所述定位件210，在另一些实施例中，请参阅图8，图8为本实用新型另一实施例中所述芯片安装结构110与所述成像设备200之间的配合过程示意图，每个容纳槽A容纳一个所述定位件210，且4个所述定位件210中有其中两个不置于所述容纳槽A中；其中，图8中(a)为所述芯片安装结构110与所述成像设备200之间配合之前的示意图，图8中(b)为所述芯片安装结构110与所述成像设备200之间配合之后的示意图。

请继续参阅图4，本实用新型提供的所述处理盒100包括壳体130及所述芯片安装结构110。在一些实施例中，所述芯片安装结构110与所述壳体130一体成型。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片安装结构，所述芯片安装结构设置于一种处理盒中，所述处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述成像设备中包括定位件及触点，其特征在于，所述芯片安装结构用于安装所述处理盒的芯片，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中、且所述处理盒安装于所述成像设备中时，所述成像设备中的所述触点与安装于所述芯片安装结构的所述芯片接触；所述芯片安装结构包括：

容纳槽，用于当所述处理盒安装于所述成像设备中时，容纳所述成像设备的所述定位件。

2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，当所述处理盒放置于水平面时，所述容纳槽的至少一部分支撑所述处理盒于水平面，且所述容纳槽的底部所在的平面与水平面倾斜。

3.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述容纳槽的开口边缘处设有倒角。

4.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构还包括第一侧壁及弹性扣，所述弹性扣包括扣部及固定部，所述固定部固定于所述第一侧壁，所述扣部用于当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时对所述芯片进行限位且固定。

5.根据权利要求4所述的芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构还包括支撑柱，所述支撑柱的一端固定于所述第一侧壁，所述支撑柱与所述弹性扣平行设置，所述支撑柱用于当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时对所述芯片进行限位。

6.根据权利要求4所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第一侧壁具有一缺口，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述缺口与所述芯片在所述第一侧壁所在平面上的投影至少部分重合。

7.根据权利要求4所述的芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构还包括第二侧壁及第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁均与所述第一侧壁相连，且所述第二侧壁与所述第三侧壁均与所述第一侧壁形成折角；

所述容纳槽包括第一容纳槽及第二容纳槽，其中，所述第一容纳槽设置于所述第二侧壁，所述第二容纳槽设置于所述第三侧壁。

8.根据权利要求7所述的芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构还包括第一凸起及第二凸起，所述第一凸起的一端固定于所述第二侧壁，所述第二凸起的一端固定于所述第三侧壁；

当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述第一凸起及所述第二凸起均与所述弹性扣分别设置在所述芯片的两端。

9.一种处理盒，所述处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述成像设备中包括定位件及触点，其特征在于，所述处理盒包括壳体及如权利要求1-8任一项所述的芯片安装结构。

10.根据权利要求9所述的处理盒，其特征在于，所述芯片安装结构与所述壳体一体成型。

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