CN217470435U - 一种电路板的银浆贯孔模板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于电路板加工技术领域，具体为一种电路板的银浆贯孔模板，包括基板，基板顶部开设有多个贯孔槽，多个所述贯孔槽沿所述基板顶部呈等距排列设置，模板座置于基板内，模板座顶部开设有放置电路板的放置槽，放置槽上呈对称开设有多个定位槽，定位槽上呈线性等距一体成型有多个限位孔，所述限位孔与外部定位螺栓适配，通过限位块与外部定位螺栓配合，将不同尺寸的线路板进行辅助固定，适用性强，且模板座置于基板内，在进行贯孔操作时，进行全覆式防护，能防止外界因素影响模板座，既而导致贯孔失败，并且，基板前后两侧均开设有透气孔，避免在银浆贯孔时出现气泡。

Description

一种电路板的银浆贯孔模板

技术领域

本实用新型涉及电路板贯孔模板技术领域，具体为一种电路板的银浆贯孔模板。

背景技术

线路板是实现电子元器件相互连接的重要电子元件，随着电子产品的轻、薄、短、微小型化，使得线路板朝着高精度、高密度、SMT化、低成本的方向发展。传统的碳膜板、碳浆孔化板由于受电性能等因素影响，无法适应现代电子产品体积小、功能多的趋势；而金属孔化印制板，在生产过程中，采用了化学镀，生产周期长、污染大、成本高，且影响了产品后续再处理。

网孔贯孔，是金属孔化印制板设计的一种新方法，其制程是将能导电的银浆(碳、铜浆)等印料通过网板漏印渗入到预制好的孔中，使孔径内注满注体或铆钉式结构的导电印料，经固化形成了互连导通孔。由于在生产过程中采用了物理网印的方法，实现了清洁生产，已被愈来愈多的电子产品设计所采纳和吸收，其工艺更趋成熟，形成了大规模的生产方式。

现有的银浆贯孔方法将电路板置于模板上，通过针头对准若干个电路板进行贯孔，但是模板无法对尺寸不一的线路板进行固定，不便进行后续的贯孔操作，造成贯孔效率下降。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有的贯孔模板中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种电路板的银浆贯孔模板，能够解决现有的贯孔模板无法对尺寸不一的线路板进行固定，不便进行后续的贯孔操作，造成贯孔效率下降的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种电路板的银浆贯孔模板，其包括：基板和模板座；

基板，基板顶部开设有多个贯孔槽，多个所述贯孔槽沿所述基板顶部呈等距排列设置；

模板座置于基板内，模板座顶部开设有放置电路板的放置槽，放置槽上呈对称开设有多个定位槽，定位槽上呈线性等距一体成型有多个限位孔，所述限位孔与外部定位螺栓适配。

作为本实用新型所述的一种电路板的银浆贯孔模板的一种优选方案，其中：所述基板内侧开设有连接槽，所述模板座与所述连接槽滑动连接。

作为本实用新型所述的一种电路板的银浆贯孔模板的一种优选方案，其中：所述基板前后两侧均开设有多个透气孔，避免在银浆贯孔时出现气泡。

作为本实用新型所述的一种电路板的银浆贯孔模板的一种优选方案，其中：所述贯孔槽为倒漏斗型，且所述贯孔槽底部开设有与模板座连通的通孔。

作为本实用新型所述的一种电路板的银浆贯孔模板的一种优选方案，其中：所述基板顶部一体成型有多个定位孔。

与现有技术相比：通过限位块与外部定位螺栓配合，将不同尺寸的线路板进行辅助固定，适用性强，且模板座置于基板内，在进行贯孔操作时，进行全覆式防护，能防止外界因素影响模板座，既而导致贯孔失败，并且，基板前后两侧均开设有透气孔，避免在银浆贯孔时出现气泡，同时为了提高贯孔工序的效率，基板顶部一体成型有定位孔将需要进行贯孔的电路板基板上的定位孔与基板上的定位孔重叠实现准确定位。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型部分结构示意图；

图4为本实用新型侧视结构示意图。

图中：100基板、110贯孔槽、120透气孔、130连接槽、200模板座、210放置槽、220定位槽、221限位孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种电路板的银浆贯孔模板，通过限位块与外部定位螺栓配合，将不同尺寸的线路板进行辅助固定，适用性强，且模板座置于基板内，在进行贯孔操作时，进行全覆式防护，能防止外界因素影响模板座，既而导致贯孔失败，请参阅图1-4，包括，基板100和模板座200；

请继续参阅图1-4，基板100，基板100顶部开设有多个贯孔槽110，多个贯孔槽110沿基板100顶部呈等距排列设置，贯孔槽110为倒漏斗型，且贯孔槽110底部开设有与模板座200连通的通孔(图中未标识)，基板100前后两侧均开设有十个透气孔120，避免在银浆贯孔时出现气泡，为了提高贯孔工序的效率，基板100顶部一体成型有多个定位孔(图中未标识)将需要进行贯孔的电路板基板上的定位孔与基板100上的定位孔重叠实现准确定位；

请继续参阅图1、图2和图4，模板座200置于基板100内，基板100内侧开设有连接槽130，模板座200与连接槽130滑动连接，模板座200顶部开设有放置电路板的放置槽210，放置槽210上呈对称开设有五个定位槽220，定位槽220上呈线性等距一体成型有多个限位孔221，限位孔221与外部定位螺栓适配，通过限位块221与外部定位螺栓配合，将不同尺寸的线路板进行辅助固定，适用性强，且模板座200置于基板100内，在进行贯孔操作时，进行全覆式防护，能防止外界因素影响模板座200，既而导致贯孔失败。

工作原理：通过限位块221与外部定位螺栓配合，将不同尺寸的线路板进行辅助固定，适用性强，且模板座200置于基板100内，在进行贯孔操作时，进行全覆式防护，能防止外界因素影响模板座200，既而导致贯孔失败，并且，基板100前后两侧均开设有透气孔120，避免在银浆贯孔时出现气泡，同时为了提高贯孔工序的效率，基板100顶部一体成型有定位孔将需要进行贯孔的电路板基板上的定位孔与基板100上的定位孔重叠实现准确定位。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (5)

1.一种电路板的银浆贯孔模板，其特征在于，包括：基板(100)和模板座(200)；

基板(100)，基板(100)顶部开设有多个贯孔槽(110)，多个所述贯孔槽(110)沿所述基板(100)顶部呈等距排列设置；

模板座(200)置于基板(100)内，模板座(200)顶部开设有放置电路板的放置槽(210)，放置槽(210)上呈对称开设有多个定位槽(220)，定位槽(220)上呈线性等距一体成型有多个限位孔(221)，所述限位孔(221)与外部定位螺栓适配。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的银浆贯孔模板，其特征在于，所述基板(100)内侧开设有连接槽(130)，所述模板座(200)与所述连接槽(130)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的银浆贯孔模板，其特征在于，所述基板(100)前后两侧均开设有多个透气孔(120)，避免在银浆贯孔时出现气泡。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的银浆贯孔模板，其特征在于，所述贯孔槽(110)为倒漏斗型，且所述贯孔槽(110)底部开设有与模板座(200)连通的通孔。

5.根据权利要求1所述的一种电路板的银浆贯孔模板，其特征在于，所述基板(100)顶部一体成型有多个定位孔。

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