CN214481496U - 一种低成本的电路板镀铜结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种低成本的电路板镀铜结构，包括母电路板，所述母电路板的周边设有板边，所述板边的内侧排列有若干子电路板，所述子电路板与板边之间形成有未设置线路的空置区，所述空置区的周边设有铜边，所述铜边围合成框状。本实用新型能够分摊图形电镀时的电流，确保电路板的电镀质量，同时节约生产成本，让效益最大化。

Description

一种低成本的电路板镀铜结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种低成本的电路板镀铜结构。

背景技术

电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

为了提高生产效率和减少耗材，现有的电路板通常在固定尺寸的母电路板上排列若干子电路板，并在特定工序完成后再将子电路板分离成单独的成品。由于子电路板的尺寸是根据客户的需要设计，在将子电路板在母电路板上进行排列时，往往会因尺寸的限制而出现一定的空置区域，在电路板进行正片流程时，如果在线路边上有较大的空置区域，这部分空置区域的电阻较大，会导致电镀时电流增大，造成线路烧焦或孔镀变厚，影响电路板的质量。现有的解决方法是将空置区域的表面整块铺铜，从而分摊图形电镀时的电流，但这种做法需要消耗大量的铜，导致电镀的成本上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本的电路板镀铜结构，能够分摊图形电镀时的电流，确保电路板的电镀质量，同时节约生产成本，让效益最大化。

一种低成本的电路板镀铜结构，包括母电路板，所述母电路板的周边设有板边，所述板边的内侧排列有若干子电路板，所述子电路板与板边之间形成有未设置线路的空置区，所述空置区的周边设有铜边，所述铜边围合成框状。

进一步的，所述空置区的表面对应所述铜边的内侧设有若干铜点，所述铜点呈阵列排布。

进一步的，所述空置区的中间设有镀铜区。

进一步的，所述铜边与所述子电路板的距离为2mm~3mm。

进一步的，所述铜边的宽度为4mm~7mm。

进一步的，所述铜边的宽度为6mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在空置区设置框状的铜边，能够将空置区与子电路板隔离开来，铜边能够降低空置区域的电阻，分摊电镀时的电流，避免造成线路烧焦或孔镀变厚，从而提高电路板的质量，同时铜边内侧的表面为裸露的基材，无需镀铜，有效节省了铜的用量，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的低成本的电路板镀铜结构的结构示意图。

图2为本实用新型第二实施例的低成本的电路板镀铜结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。

如图1所示，第一实施例中，本实用新型的低成本的电路板镀铜结构主要包括母电路板1，母电路板1大体呈长方形，母电路板1的周边设有板边2，板边2的内侧排列有若干子电路板3，应当理解的是，子电路板3的形状尺寸相同，本实施例的子电路板3大体呈长方形，但不限于此。子电路板3与板边2之间形成有空置区4，需要说明的是，空置区4为未设置线路的区域，由于子电路板3的尺寸限制，在将子电路板3排列在母电路板1上时，无法完全将母电路板1铺满，因此在板边2与子电路板3之间出现空置区4，空置区4需要在后续的加工中通过机床去除。其中，空置区4的周边设有通过电镀形成的铜边5，铜边5设于空置区4的周边，并围合成框状，从而将空置区4与子电路板3、以及板边2分隔开来，铜边5的内侧为裸露的基材，本实施例中的铜边5形成为与空置区4形状尺寸相匹配的长方形。

通过在空置区4设置框状的铜边5，铜边5能够降低空置区域的电阻，分摊电镀时的电流，避免造成线路烧焦或孔镀变厚，从而提高电路板的质量，同时铜边5内侧的表面为裸露的基材，无需镀铜，有效节省了铜的用量，降低了生产成本。

需要说明的是，在本实施例中，空置区4的表面对应铜边5的内侧设有若干铜点6，铜点6呈阵列排布，通过设置铜点6，能够进一步分摊空置区4的电流，避免线路烧焦或孔镀变厚。

作为一种优选的实施方式，铜边5与子电路板3的距离为2mm~3mm，能够在分摊电流的同时，与子电路板3保持足够的距离，避免影响子电路板3的电镀。其中，铜边5的宽度为4mm~7mm，优选为6mm，通过将铜边5设置为具有足够的宽度，能够保证铜边5有效地分摊电流。

请参考图2，本实用新型的第二实施例，本实施例与第一实施例的不同之处在于，空置区4的中间设有镀铜区7，具体实施时，镀铜区7可以通过电镀成型，其形状可以是长方形、圆形、或其他规则形状。镀铜区7用于降低空置区4中间部分的电阻，从而进一步分摊电流，避免电流过大而造成电镀不良。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (6)

1.一种低成本的电路板镀铜结构，其特征在于，包括母电路板，所述母电路板的周边设有板边，所述板边的内侧排列有若干子电路板，所述子电路板与板边之间形成有未设置线路的空置区，所述空置区的周边设有铜边，所述铜边围合成框状。

2.根据权利要求1所述的低成本的电路板镀铜结构，其特征在于，所述空置区的表面对应所述铜边的内侧设有若干铜点，所述铜点呈阵列排布。

3.根据权利要求1所述的低成本的电路板镀铜结构，其特征在于，所述空置区的中间设有镀铜区。

4.根据权利要求1所述的低成本的电路板镀铜结构，其特征在于，所述铜边与所述子电路板的距离为2mm~3mm。

5.根据权利要求1所述的低成本的电路板镀铜结构，其特征在于，所述铜边的宽度为4mm~7mm。

6.根据权利要求5所述的低成本的电路板镀铜结构，其特征在于，所述铜边的宽度为6mm。

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